精品解析：北京市牛栏山一中2023-2024学年高三10月月考语文试题

2023—2024学年牛栏山一中高三年级10月考试 语文试卷 一、本大题共5小题，共18分。 阅读下面的材料，完成下面小题。 材料一 中国海关统计数据显示，2019年我国芯片进口总额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口金额。因为我国芯片自给率目前不到30%，尤其是高端芯片方面，对外依赖严重。芯片按照功能可分为三类：存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片。 存储芯片是大数据时代的基石，计算机的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中，存储芯片能够实现把各项存储功能都快速整合到一个单一芯片上。报告显示，目前，存储芯片占半导体产业的比重为1/3，其开发被韩国和美国三大存储器公司垄断，它们占据了全球市场份额的95%。 计算类芯片按照产业链划分，有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。我国计算类芯片公司只占全球5%的市场份额，且处于芯片产业链的低端，从芯片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料，再到高端显示芯片、基础操作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备，都依赖进口。 用来处理模拟信号的集成电路，也就是模拟电路芯片，在汽车电子领域和5G时代的物联网中得以广泛应用。但全球模拟电路芯片的高端市场主要由美国厂商占据，我国在高端的核心模拟电路芯片，比如高速数模转换芯片、射频芯片等方面对外依赖度较高。 虽然我国集成电路从业人数逐年增多，2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长了11%，半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%，发展的环境逐步改善，但从当前产业发展态势来看，集成电路人才在供给总量上仍显不足，且存在结构性失衡问题。 相关数据显示，2020年我国芯片人才缺超过30万。芯片人才培养刻不容缓，相比于理论研究，当务之急是缩短芯片人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期。从中国集成电路产业发展的背景来看，产教融合、协同育人是突破芯片人才培养瓶颈的有效之举，只有教育界与产业界深度融合，才能迎难而上、突破困境。 国内不少高校已经在探索芯片创新人才的培养新方式。其中，中国科学院大学（国科大）“一生一芯”计划备受关注。他们开设了《芯片敏捷设计》课程，计划让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片设计方法，让学生带着自己设计的芯片实物毕业，力争3年后能在全国范围内每年培养500名毕业生，5年后实现每年培养1000名毕业生。 我们完全有理由相信中国的芯片产业最终会跟航天、核电产业一样，走向世界先进水平。 （取材于袁于飞、杨飒的相关文章） 1. 根据材料一，下列表述不正确的一项是（ ） A. 长期以来，我国芯片自给率较低，对进口产品的依赖十分严重。 B. 目前，我国集成电路人才供给总量不足，存在结构性失衡问题。 C. 产教融合可缩短芯片人才从培养到投入科研与产业一线周期 D. 国科大通过“一生一芯”计划，探索芯片创新人才培养新方式。 2. 根据材料一，下列对“芯片”的理解，不正确的一项是（ ） A. 存储芯片开发被韩国和美国三大存储器公司垄断。 B. 我国计算类芯片公司，处于全球芯片产业链的低端。 C. 模拟电路芯片在汽车电子领域和5G物联网中应用较为广泛。 D. 我国芯片共分为存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片三类。 材料二 近日，国务院学位委员会、教育部印发通知明确，设置“交叉学科”门类，并于该门类下设立“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科。 “中国芯”创新，离不开人才储备，人才储备需要创新培养方式。对于集成电路人才的培养，设立“集成电路科学与工程”一级学科被认为是培养创新型人才，解决制约我国产业发展“卡脖子”问题的有力举措。事实上，近年来一系列政策举措不断出台：教育部联合相关部门支持一批高校建设或筹建示范性微电子学院，打造集成电路人才培养特区；依托北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学布局国家集成电路产教融合创新平台项目，为高校和企业协同开展集成电路领域人才培养、科学研究、学科建设等提供综合性创新平台。为弥补我国芯片产业人才缺口，国务院2020年8月印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中专门强调，加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。 培养高层次人才，是时代发展的需要。科技创新，特别是交叉领域高层次人才培养亟需突破传统管理模式，探索设置新的框架体系。随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，一些重要科学问题和关键核心技术已经呈现出革命性突破的先兆，新的学科分支和新增长点不断涌现，学科深度交叉融合势不可挡，经济社会发展对高层次创新型、复合型、应用型人才的需求更为迫切。从我国建设世界一流大学，到建设世界一流学科，再到建立“交叉学科”门类，可以发现我国的高等教育强国战略从组织层面走向了知识的核心。知识的组织