内容正文:
快乐学习把梦圆
高兰化学
假期作业三无机非金属材料
罗有问必答
温结构材料,故B正确:硅酸纳属于粘性的物质,
,固双基
能够将玻病塞和试剂瓶粘结在一起而不易打开,
中国5G芯片崛起,技术再获新突破。
应该用橡胶塞,故C错误:硅属于半导体材料,具
有导电性,计算机的芯片材料是单质硅,故D
正确。
【答案】C
【归纳总结】(1)传统无机非金属材料都是以
含硅物质为原料,经过高温发生复杂的物理、
光导纤维
化学变化制成,产品都为硅酸盐。
我四自主研发的5G芯片月
(2)生产中采用不同的原料和工艺,也可以制
1.光导纤维的主要成分是什么?利用光导纤维
得多种具有不同性能和用途的玻璃。例如,利
传输信号是利用了SiO2的导电性吗?制造5G
用含有铅的原料可制得光学玻璃:加入研酸盐
芯片的主要材料是什么?
制成耐化学腐蚀、时温度急剧变化的玻璃:加
入一些金属氧化物或盐可以得到彩色玻璃。
2.高纯度硅品片是生产芯片的基础材料,工业上
厚积薄发
勤演练
是如何制备高纯度硅的?
一、选择题
1.下列说法中不正确的是
A.沙子、石英、水晶的主要成分都是SO2
3.有人说Si)2既能与NaOH反应,又能与HF
反应,则SiO2属于两性氧化物,你认为呢?
B.粗硅的制取:S02十2C商温。
Si+2C0个
C.硅在常温下不与氧气,氯气,硝酸反应
D.SiO2可与碱和氢氟酸反应,故属于两性氧
4工业上可利用反应S02十2C1800-200℃
化物
2.《天工开物》记载:“凡埏泥造瓦,掘地二尺余,择
Si十2C)◆制取单质硅,据此能否得出碳的非
取无砂黏土而为之”“凡坯既成,干燥之后,则堆
金属性小于硅的结论?
积窖中燃薪举火”“浇水转釉(主要为背色),与
造砖同法”。下列说法错误的是
A.沙子和黏土的主要成分为硅酸盐
B.“燃薪举火”使黏土发生复杂的物理、化学
变化
C.烧制后自然冷却成红瓦,浇水冷却成青瓦
典例精析
拓思维
D.黏土是制作砖瓦和陶瓷的主要原料
3.陶瓷是火与土的结晶,是中华文明的象征之一,其
【例】有关硅及其化合物的说法中错误的是
形成,性质与化学有着密切的关系。下列说法错
误的是
A.制造光导纤维的主要原料是SiO2
A.“雨过天晴云破处”所描述的瓷器青色,来自
B.碳化硅陶瓷属于新型无机非金属材料
氧化铁
C.硅酸钠属于盐,不属于碱,所以硅酸钠可以
B.闻名世界的秦兵马俑是陶制品,由黏土经高
保存在磨口玻璃塞试剂瓶中
温烧结而成
D.北斗导航系统计算机的芯片材料是单质硅
C.陶瓷是应用较早的人造材料,主要化学成分
【解析】二氧化硅具有良好的光学特性,因此
是硅酸盐
制造光导纤雏的主要原料是SiO2,故A正确:
D.陶瓷化学性质稳定,具有耐酸碱侵蚀、抗氧
碳化硅陶瓷属于新型无机非金属材料,也是高
化等优点
假期作业
过好假期每一天
4.制造硅半导体材料首先要制备纯硅,工业上常
(2)用SiHCI3与过量H2反应制备纯硅的装置
用石英砂(主要成分:SO2)按照如下流程来制
如下图所示(热源及夹持装置均已略去):
备纯硅。下列说法正确的是
会稀航酸
SiHCl
过量H
,尾气处理
石英砂过量桃发粗硅SHC纯键
高温
英管装置略去
步骤I
步骤Ⅱ
步骤Ⅲ
A.步骤I中,焦炭作燃料
D
B.步骤Ⅱ是非氧化还原反应
①装置B中的试剂是
装置C中的
C.整个流程中只有H2可以循环使用
烧瓶需要加热,其目的是
D.SiHC3(沸点为33.0℃)中含有少量的
②反应一段时间后,装置D中观察到的现象是
SCl,(沸点为67.6℃),通过蒸馏(或分馏)
可提纯SiHCI3
装置D不能采用普通玻璃管的原因是
5.下列叙述中正确的是
装置D中发生反应的化学方程式为
A.因为NaC0,+S0商温N50,十C0,+,所
以硅酸的酸性比碳酸强
③为保证制备纯硅实验的成功,操作的关键
B.碳和硅都是NA族的元素,所以二氧化碳和
是检查实验装置的气密性,控制好反应温度
二氧化硅的物理性质相似
以及
C.二氧化硅既溶于氢氧化钠溶液又溶于氢氟
雪个性飞扬
酸,但二氧化硅是两性氧化物
培素养
D.二氧化硅和二氧化碳都是酸性氧化物,但二
稻壳,是大米外面的一层壳。可以用来做酱
氧化硅不能和水反应生成硅酸
油、酒以及发电,装成袋也可以种植平菇。稻壳
6.二氧化硅是一种化工原料,可以制备一系列物
是由外颖、内颖、护颖和小穗轴等几部分组成,外
质。下列说法正确的是
颖顶部之外长有鬓毛状的毛。
5i单品件制
高纯二氧化硅可用来制造光纤。某稻壳灰的成
·sic粗硅)
高混
分为:
H
组分
SiO
C
NazO
K2O
Al2O Fe2O
质量分
C.CO.
发盐制站
59.20
38.800.25
0.50
0.64
0.61
数(%)
Nu sio.
通过如下流程可由稻壳灰制备