热点押题05 反对垄断制裁 技术攻坚芯片-2023年高考化学热点透视和押题预测

热点押题05 反对垄断制裁 技术攻坚芯片 芯片是信息化的基础原件，在现代社会生活中占据重要地位，手机、计算机、智能家用电器、交通工具、军事领域都离不开芯片。所谓芯片，就是一种集成电路，把电路中的元器件和布线都集中在一块半导体晶片上，然后封装起来行使经典的电路功能，同时还实现了小型化低功耗的目的。 目前中国大陆在芯片制造领域占3%，排名全球第六，在纯设计领域占13%，排名第三、鉴于当前国际形势，这已经是非常不俗的成绩了。由于芯片设计的难度在增加，对设计工程师的要求也越来越高，好在发明了仿真软件以及能提供架构服务的技术，大大降低了开发难度。在这种背景下，中国的芯片设计公司这几年开始极速发展，从前景上说，有望在近几年弯道超车，追上并赶超世界先进水平。 想成为合格的芯片企业，必须拥有雄厚的财力，因为芯片行业的研发需要大量资本；有了资本还需要技术积累，芯片行业的任何一个细分领域都有很高的门槛，都需要多年的经营。在芯片行业一旦形成垄断，新手基本上就失去进入该领域的机会了。目前中国的芯片公司如雨后春笋般地发展起来了，其中一些公司还得到国家优惠政策的支持，预计这些中国公司会对世界芯片产业产生巨大影响。 2023年3月23日，由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，紫金山实验室、未来移动通信论坛主办的2023全球6G技术大会在南京开幕。本届大会以“6G融通世界，携手共创未来”为主题，围绕6G应用场景与标准化进展、网络架构与内生安全、无线传输与频谱共享、天地融合技术与按需服务四个议题，深入探讨6G网络变革与技术创新，共同培育全球一致的6G理念，增进国际6G合作，推动形成全球统一的6G标准与生态。 1．党的二十大报告提出，坚决打赢关键核心技术攻坚战。制造5G芯片的氮化铝属于( ) A．传统无机非金属材料 B．金属材料 C．新型塑料 D．新型无机非金属材料 2．作为全球最大的电子产品制造国，中国却有着“芯”病。我国国产芯片自给率不到30%，产值不足全球的7%，市场份额不到10%。下列说法正确的是( ) A．CPU半导体芯片与光导纤维是同种材料 B．水泥和玻璃属于硅酸盐材料 C．水晶和陶瓷都是硅酸盐制品 D．二氧化氮、二氧化硅都是酸性氧化物 3．神舟十二号与天和一号成功对接是对美国科技霸凌的一次大突围。神舟十二号全面使用国产芯片，其中制作芯片刻蚀液为硝酸与氢氟酸的混合溶液，其工艺涉及的反应为：Si+HNO3+6HF=H2SiF6+HNO3+H2↑+H2O，下列说法正确的是( ) A．H2SiF6中Si元素的化合价为＋6价 B．该反应中，HNO3仅作氧化剂 C．该反应中，生成2.24L H2时，被氧化的Si为0.1mol D．芯片刻蚀液可用稀硝酸代替 4．氢氟酸是芯片加工的重要试剂，可通过反应CaF2+2H3PO4Ca(H2PO4)2+2HF↑制取。下列说法正确的是( ) A．基态原子的电子排布式为[Ar] 4s2 B．CaF2的电子式为 C．中子数为15的P可以表示为1515P D．的电离方程式为HF=H++F- 5．制造芯片用到高纯硅，用SiHCl3 (沸点：31.85℃，SiHCl3遇水会剧烈反应)与过量H2在1100～1200℃反应制备高纯硅的装置如下图所示(夹持装置和尾气处理装置略去)，下列说法错误的是( ) A．I装置可用于二氧化锰固体与浓盐酸反应制备氯气 B．装置II中盛装的是浓H2SO4、装置Ⅲ烧杯盛装的是温度高于32℃的温水 C．实验时，先打开装有稀硫酸仪器的活塞，收集尾气验纯，再预热装置Ⅳ石英管 D．IV中发生反应的化学方程式：SiHCl3+H2Si+3HCl 6．近日，清华大学等重点高校为解决中国“芯”——半导体芯片，成立了“芯片学院”。某小组拟在实验室制造硅，其流程如图： 制造原理：2Mg +SiO22MgO+Si 除杂原理：Mg2Si+4HCl=2MgCl2+SiH4↑，MgO+2HCl=MgCl2+H2O 下列说法中正确的是( ) A．操作1、操作2均为过滤 B．均含有共价键，等质量的二者分子数之比为8：15 C．点燃石英砂和镁粉的混合物发生的副反应为2 Mg +SiMg2Si D．当有2mol电子转移时，能生成14 g Si 7．光刻胶是微电子技术中芯片微细图形加工的关键材料之一，其国产化势在必行。某光刻胶可由降冰片烯()与马来酸酐()共聚而成。下列说法正确的是( ) A．降冰片烯可发生加成、加聚、氧化、还原、取代等反应 B．与互为同分异构体 C．马来酸酐可稳定存在于碱性溶液中 D．该光刻胶的结构简式一定为 8．光刻胶是制造芯片、集成电路的关键材料。某新型的光刻胶(高分子化合物e)，可以由芳香族化合物a、有机物b(丙酮)为原料制备，其合成路线如下