项目6 探秘麒麟990 5G芯片-走向真实情境的项目化学习（化学实验）

参 考 答 案 463 22.4 V ×10−3×126 a ×l00% 4.（1）A （2）25 （3）未出现紫红色 （4）热水 （5）C （6）① 碱式滴定管 ② 98.5% 5. （l） CH−COOH O=C−COOH 取代反应 （2）B （3）4 H3C OOCH 、 H3C COOH 、 H3C OOCH 、 H3C COOH （任写一种） （4） HO OH O O + O H2N NH2 HCl O O O HN NH + 2H2O （5） CH2OH COOH COOC2H5CHO CH2OH COOH COOC2H5CHO CuO 2C2H5OH 浓H2SO4 O2 项目6 【学习理解】 1. A 2.（1）3SiCl4 + 2N2 + 6H2 Si3N4 + 12HCl （2）① 除去原料气中的氧气 除去生成的水蒸气 ② 该反应是放热反应，防止局部过热，导致硅熔化成团，阻碍与N2的接触 将 体系中的氧气转化为水蒸气，而易被除去（或将整个体系中空气排尽） ③ 硝酸 Chemical 化 学 走向真实情境的项目化学习 464 （3）① SiHCl3 + 3H2O H2SiO3↓+ 3HCl + H2↑ ② 5∶1 【应用实践】 3.（1）＞ （2）b （3）改进催化剂，提高反应物压强（或浓度） （4）0.03 mol·L−1·min−1 【迁移创新】 4.（1）-88 （2）① 0.188 ② 170 ℃ 408.3 ③ 升高温度，化学反应速率加快；温度过 高，反应平衡逆向移动，催化剂活性降低 （3）① AuCl2H + C2H2 AuCl + C2H3Cl ② HCl占据催化剂表面活性位点 5.（1）升温、及时移去产物 （2）① 80 45 ② 2.5 （3）①159.2 ② ab ③ 当p（CO2）＜15 kPa，随着CO2压强增大，反应物浓度 增大，反应速率加快，反应向右进行；当 p（CO2）＞15 kPa，过多的CO2造成催化剂 表面乙苯的吸附下降 项目7 【学习理解】 1.（1）Cr2O7 2− + 6Fe2+ + 14H+ 2Cr3+ + 6Fe3+ + 7H2O （2）Fe(OH)3、Fe(OH)2 （3）13.9 2.（1）使测定值与水体中溶氧量实际值保持一致，避免产生误差 （2）2Mn(OH)2 + O2 2MnO(OH)2 （3）量筒 氧气 （4）当最后一滴标准液滴入时，溶液由蓝色变为无色，且半分钟内无变 化 80ab （5）低 化 走向真实情境的项目化学习 Chemical 硅锭 硅片 切成 经20~30道 割片 工艺步骤 封装 切成芯片 回g回 硅片 回回回 测试 成品测试 形成带芯片 回日0 提供 的硅片 0回 给客户 图6-3-8芯片制造工艺流程图 项目梳理 工程思维 反应条件 热力学动力学 成本低廉 实际流程 流程设计 分离与提纯 根据物理和化学性质 选择合适的分离手段 科学思维 物质转化 “价一类”二维 绿色化学 项目检测 【学习理解】 1.科学家发现对治金硅进行电解精炼提纯可降低高纯硅制备成本。相关 电解槽装置如图所示，用Cū-Si合金作硅源，在950℃条件下利用三层液熔盐 进行电解精炼，下列有关说法正确的是( 164 探秘麒麟9905G芯片 顶自⑥ e Si 液态铝 液态电解质 Si 液态Cu-Si合金 c A.电子由液态Cu-Si合金流出，流入液态铝电极 B.液态铝电极与正极相连，作为电解池的阳极 C.在该液相熔体中Cu优先于Si被氧化，S艹优先于Cu+被还原 D.三层液熔盐的作用是使电子能够在三层间自由流动 2.硅是带来人类文明的重要元素之一，从传统材料到信息材料的发展过 程中，创造了一个又一个奇迹。 (1)新型陶瓷Si,N的熔点高、硬度大、化学性质稳定。工业上可以采 用化学气相沉积法，在H,的保护下，使SiC14与N2反应生成SiN4沉积在石墨表 面，写出该反应的化学方程式： (2)一种工业用原料硅中含少量钾、钠、铁、铜的氧化物，用其合成氮 化硅的主要工艺流程如图所示。已知硅的熔点是1420℃，且高温下氧气及 水蒸气能明显腐蚀氮化硅。试完成下列问题。 硅块→粉碎 H2- 无水氯化钙 铜屑 硅胶 氮化炉 接真空 N2 装置 600℃ 1200~1400℃ 蒸馏水 稀酸X 18~36h 氮化硅 后处理 水洗 酸洗 165 xa”学走向真实情境的项目化学习 ①净化N_2和H时，铜屑的作用是_，硅胶 的作用是__________。 ②在氮化炉中发生反应3SiO_2(s）+2N_2(g)—SiN_4(s)+30_2(g) ΔH=-727.5kJ·mol，开始时，严格控制氮气的流速以控制温度的原因是 _________；体系中要通 _。 ③