内容正文:
二轮强化(三) 工艺流程中反应条件的控制及分离技术
目 录
1
命题点(一) 反应条件的控制
2
命题点(二) 工艺流程中的分离与提纯
01
命题点(一) 反应条件的控制
[真题集训·明考向]
1.(2022·山东等级考)高压氢还原法可直接从溶液中提取金属粉。以硫化铜精矿(含Zn、Fe元素的杂质)为主要原料制备Cu粉的工艺流程如下,可能用到的数据见下表。
Fe(OH)3 Cu(OH)2 Zn(OH)2
开始沉淀pH 1.9 4.2 6.2
沉淀完全pH 3.2 6.7 8.2
下列说法错误的是( )
A.固体X主要成分是Fe(OH)3和S;金属M为Zn
B.浸取时,增大O2压强可促进金属离子浸出
C.中和调pH的范围为3.2~4.2
D.还原时,增大溶液酸度有利于Cu的生成
答案:D
解析:CuS精矿在高压O2作用下,用硫酸溶液浸取,CuS反应生成CuSO4、S、H2O,Fe2+被氧化为Fe3+,然后加入NH3调节溶液pH,使Fe3+形成Fe(OH)3沉淀,而Cu2+、Zn2+仍以离子形式存在于溶液中,过滤得到的滤渣中含有S、Fe(OH)3;滤液中含有Cu2+、Zn2+;然后向滤液中通入高压H2,根据元素活动性:Zn>H>Cu,Cu2+被还原为Cu单质,通过过滤分离出来;而Zn2+仍然以离子形式存在于溶液中,再经一系列处理可得到Zn单质。经过上述分析可知固体X主要成分是S、Fe(OH)3,金属M为Zn,A正确;
根据流程图可知:用NH3调节溶液pH时,要使Fe3+转化为沉淀,而Cu2+、Zn2+仍以离子形式存在于溶液中,结合离子沉淀的pH范围,可知中和时应该调节溶液pH范围为3.2~4.2,C正确;
在用H2还原Cu2+变为Cu单质时,H2失去电子被氧化为H+,与溶液中OH-结合形成H2O,若还原时增大溶液的酸度,c(H+)增大,不利于H2失去电子还原Cu单质,因此不利于Cu的生成,D错误。
2.(2023·湖北等级考·节选)SiCl4是生产多晶硅的副产物。利用SiCl4对废弃的锂电池正极材料LiCoO2 进行氯化处理以回收Li、Co等金属,工艺路线如下:
回答下列问题:
(1)Co位于元素周期表第____周期,第____族。
(2)烧渣是LiCl、CoCl2和SiO2的混合物,“500 ℃焙烧”后剩余的SiCl4应先除去,否则水浸时会产生大量烟雾,用化学方程式表示其原因:________________________________________________________
____________________________________________________________。
(3)鉴别洗净的“滤饼3”和固体Na2CO3常用方法的名称是___________________________________________________________。
(4)已知Ksp[Co(OH)2]=5.9×10-15,若“沉钴过滤”的pH控制为10.0,则溶液中Co2+浓度为________mol·L-1。“850 ℃煅烧”时的化学方程式为__________________________________________________。
解析:(1)钴位于元素周期表第四周期第Ⅷ族。
(3)Li2CO3和Na2CO3所含阳离子不同,灼烧时产生不同焰色,常用焰色反应鉴别。
靶定高考
反应条件的控制是工艺流程中不可缺少的一环,是化工生产和实验中的重要手段,通过控制反应条件使反应向着实际需要的方向进行和转化,实现原料利用的最大化、成本的最低化等。
[深化学习·提知能]
常考的四种反应条件控制及答题思考角度
常见的操作 思考角度
控制溶液的pH ①调节溶液的酸碱性,使金属离子形成氢氧化物沉淀析出(或抑制水解)。
②“酸作用”还可除去氧化物(膜)。
③“碱作用”还可除去油污,除去铝片氧化膜,溶解铝、二氧化硅等。
④特定的氧化还原反应需要的酸性条件(或碱性条件)
控制温度
(常用水浴、冰浴或油浴) ①防止副反应的发生。
②使化学平衡移动;控制化学反应的方向。
③控制固体的溶解与结晶。
④控制反应速率;使催化剂达到最大活性。
⑤升温:促进溶液中的气体逸出,使某物质达到沸点挥发。
⑥加热煮沸:促进水解,聚沉后利于过滤分离。
⑦趁热过滤:减少因降温而析出的溶质的量。
⑧降温:防止物质高温分解或挥发;降温(或减压)可以减少能源成本,降低对设备的要求
续表
控制体系的环境氛围 ①需要在酸性气流中干燥FeCl3、AlCl3、MgCl2等含水晶体,抑制水解并带走因分解产生的水汽。
②营造还原性氛围,防止还原性物质被氧化。如加入铁粉防止Fe2+被氧化。
③加入氧化剂进行氧化。如加入绿色氧化剂H2O2