内容正文:
保分小题补偿性训练(一)
小 题 热 身 训 练
高考七分靠实力,三分靠状态。考前几天,既不能“游手好闲”,也不能紧张过度。专练小题,既能保持做题的手感,增强自信心;又不至于走两个极端(一是无所事事,心神不宁;二是盲目刷题,信心受打击),把自己搞得心慌意乱。
本部分小题训练设两个类型层级:类型(一) 保分小题补偿性训练,确保基础小题不失分;类型(二) 难度小题建模性训练,让学生考前多感悟一些应用创新考法,做到考场遇“新”不惧怕。
类型(一) 保分小题补偿性训练
高考选择题中的保分小题,主要集中在化学与STSE、化学用语、离子反应、氧化还原反应、基于NA的命题考查、元素周期表和周期律、物质结构与性质、有机化学基础、基于元素化合物的化学实验考查等角度命题,重点考查考生的基本知能。考前进行适量的适应性训练,即练通了命题热点,又调节了应试状态。
保分小题补偿性训练(一)
1.文物记载着中华文明的灿烂成就,下列文物主要由合金材料制成的是( )
文物
选项
A.圆雕玉舞人
B.透雕重环玉佩
C.朱雀青铜顶饰
D.弦纹贯耳瓷壶
解析:选C 圆雕玉舞人、透雕重环玉佩及弦纹贯耳瓷壶的主要成分属于无机非金属材料,朱雀青铜顶饰由青铜(铜和锡或铅的合金)制成。
2.下列化学用语正确的是( )
A.氯气的电子云轮廓图:
B.基态Fe2+的价层电子排布图:
C.用电子式表示MgCl2的形成过程:
D.CO2的空间填充模型:
解析:选A 氯气中两个Cl的3p轨道形成p-p σ键,电子云轮廓图为,A项正确;基态Fe的核外电子排布式为[Ar]3d64s2,则基态Fe2+的价层电子排布图为,B项错误;用电子式表示的MgCl2的形成过程为,C项错误;CO2的空间结构为直线形,D项错误。
3.下列叙述正确的是( )
A.容量瓶、滴定管、分液漏斗使用前均需要检验是否漏水
B.可用氢氟酸清洗做过硅酸分解实验的瓷坩埚
C.金属镁着火时,可用泡沫灭火器灭火
D.可将硝酸银固体保存在棕色细口瓶中
解析:选A 容量瓶颈上有玻璃塞,酸式滴定管下端有玻璃活塞,碱式滴定管下端有玻璃珠,分液漏斗下端有玻璃活塞,它们是否密封不能直接观察出来,故使用前均需要检验是否漏水,A正确;瓷坩埚的主要成分中含有二氧化硅,能够与氢氟酸反应,故不可用氢氟酸清洗做过硅酸分解实验的瓷坩埚,B错误;由于镁可以在CO2中继续燃烧,反应的化学方程式为2Mg+CO2点燃,2MgO+C,故金属镁着火时,不可用泡沫灭火器灭火,C错误;硝酸银见光易分解,故将硝酸银固体保存在棕色广口瓶中,D错误。
阅读下列资料,完成4~6题。
周期表中ⅢA族单质及其化合物应用广泛。 BF3极易水解生成HBF4(HBF4在水中完全电离为H+和BF)和硼酸(H3BO3),硼酸是一元弱酸,能溶于水。硼酸和甲醇在浓硫酸存在下生成挥发性的硼酸甲酯[B(OCH3)3],硼酸甲酯主要用作热稳定剂、木材防腐剂等。高温下Al2O3和焦炭在氯气的氛围中获得AlCl3。 GaN的结构与晶体硅类似,是第三代半导体研究的热点。铊(Tl)位于元素周期表中第6周期,于1861年发现。
4.下列物质性质与用途具有对应关系的是( )
A.BF3极易水解,可用作催化剂
B.硼酸甲酯具有挥发性,可用作木材防腐剂
C.GaN硬度大,可用作半导体材料
D.Al2O3熔点高,可用作耐火材料
解析:选D BF3极易水解生成 HBF4和硼酸,与用作催化剂无关,A不符合题意;硼酸甲酯可用作木材防腐剂应该与杀菌、稳定等性质有关,与具有挥发性无关,B不符合题意;GaN的结构与晶体硅类似可用作半导体材料;GaN硬度大不是导电性的体现,与可用作半导体材料无关,C不符合题意;Al2O3熔点高耐高温,可用作耐火材料,与性质有关,D符合题意。
5.下列说法正确的是( )
A.BF中存在配位键
B.B(OCH3)3分子间能形成氢键
C.Tl原子基态价层电子排布式为6s26p3
D.GaN属于离子晶体
解析:选A 硼原子与3个氟原子之间是共价键,第四个硼氟键是硼原子提供空轨道,氟离子提供共用电子对是配位键,A正确;B(OCH3)3中的氢原子没有与电负性较大的元素形成共价键,所以B(OCH3)3分子间不能形成氢键,B错误;Tl原子基态价层电子排布式为6s26p1,C错误;GaN的结构与晶体硅类似,是共价晶体,D错误。
6.下列化学反应表示正确的是( )
A.制备B(OCH3)3:H3BO3+3CH3OHB(OCH3)3
B.BF3和水反应:4BF3+3H2O===6H++3BF+BO
C.高温下Al2O3、焦炭在氯气中反应:Al2O3+3C+3Cl22AlCl3+3CO
D.用石墨作电极电解Al2O3制备Al的阴极反应式:Al3+-3e-===Al
解析:选C