专题7中国“芯”

专题7 中国“芯” 专题7  中国“芯” 美国接连对中兴，华为，中芯国际等企业实施封锁，导致国内的芯片行业也陷入困境。这些种种现象，都不得不让我们关注到一个大问题：全球面临着缺芯的局面！ 不可否认，在过去这几年，中国芯片企业在成熟芯片市场的布局加快，坚持自主研发的同时也开启了扩建计划，比如中芯国际，就已经成为国内成熟工艺芯片市场的“领头羊”。根据龙芯设计师胡伟武所言，只要实现了28nm及以上芯片的全面国产化，就能解决国内超80%的芯片需求。很显然，拿下成熟工艺芯片市场，对“中国芯”来说是很重要的。 2023年3月23日，由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，紫金山实验室、未来移动通信论坛主办的2023全球6G技术大会在南京开幕。本届大会以“6G融通世界，携手共创未来”为主题，围绕6G应用场景与标准化进展、网络架构与内生安全、无线传输与频谱共享、天地融合技术与按需服务四个议题，深入探讨6G网络变革与技术创新，共同培育全球一致的6G理念，增进国际6G合作，推动形成全球统一的6G标准与生态。 1．实现中国梦，离不开化学与科技的发展，下列有关说法错误的是_______。 A.北斗卫星导航系统所用计算机芯片的主要材料是二氧化硅 B.华为公司自主研发的“麒麟9000”芯片的主要成分是单质硅 C.制造5G芯片的氮化硅属于新型无机非金属材料 D.近年来，以美国为首的西方国家对我国芯片行业病狂制裁，破解之道是高科技企业只有自主创新，才能立于不败之地，其中制芯片的材料是单晶硅 E.“天机芯”是全球首款异构融合类电脑芯片，其主要成分和光导纤维相同 F.华为麒麟990芯片采用7nm工艺，芯片的主要成分为晶体硅 G.“龙芯一号”的主要成分为SiO2，SiO2具有良好的光学性能 H.单质硅是制造CPU、GPU芯片的原料，粗硅可由焦炭和二氧化硅反应来进行制备 2．光刻机是生成计算机芯片的机器。某光刻胶(X)的合成反应如图： 下列说法正确的是_______。 A.马来酸酐中C原子有sp2和sp3两种杂化方式 B.1molX最多可与2molNaOH反应 C.马来酸酐的某种同分异构体中所有碳原子共线 D.降冰片烯能发生加成反应，不能发生取代反应 E.马来酸酐的分子式为 3．近年来，我国取得让世界瞩目的科技成果，化学功不可没。下列说法不正确的是_______。 A.“北斗系统”组网成功，北斗芯片中的半导体材料为单质硅 B.北斗导航卫星的芯片与光导纤维的主要成分相同 C.5G、6G技术离不开制备光缆的晶体硅 D.5G通信技术所使用的通信光纤耐酸碱腐蚀 E.鲲鹏920芯片是华为自主研发，全球第一款7nm的数据中心处理器，其核心成分是晶体硅 F.清华大学打造的世界首款异构融合类脑芯片——天机芯的主要材料与光导纤维的相同 G.“龙芯1号”CPU芯片的使用，为我国芯片行业的发展奠定了重要基础，芯片的主要化学成分是 4．光刻胶是微电子技术中芯片微细图形加工的关键材料之一，其国产化势在必行。某光刻胶可由降冰片烯()与马来酸酐()共同加聚而成。下列说法不正确的是 A．降冰片烯的一氯代物有4种 B．降冰片烯可发生加成、加聚、氧化、取代等反应 C．与互为同分异构体 D．该光刻胶合成过程中可能会出现片段： 5．2021年，超快激光器、400G硅光芯片等一批重大科技成果在湖北研发成功，超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低至少30%-40%，而硅光芯片可以帮助我国电子芯片产业实现弯道超车。下列说法不正确的是 A．激光的产生是由于原子核外电子由基态向激发态跃迁而以光的形式释放出能量 B．超快激光光谱技术可用于观测化学反应中原子的运动，有助于研究反应的机理 C．可尝试开发“碳基”芯片来替代硅基芯片，从而实现我国芯片行业的弯道超车 D．硅光芯片的主要材料是硅和磷化铟(InP，具有和硅类似的晶体结构)，已知In属于第IIIA族元素，可据此推测磷化铟晶体中含配位键 6．近日，清华大学等重点高校为解决中国“芯”——半导体芯片，成立了“芯片学院”。某小组拟在实验室制造硅，其流程如图： 制造原理： 除杂原理：， 下列说法中正确的是 A．操作1、操作2均为过滤 B．均含有共价键，等质量的二者分子数之比为8：15 C．点燃石英砂和镁粉的混合物发生的副反应为 D．当有2mol电子转移时，能生成14 g Si 7．组成芯片的核心物质是高纯度硅。如图是以石英砂为原料同时制备硅和金属锂的工艺流程。(石英砂主要含SiO2、锂的碳酸盐和少量的Fe2O3、Al2O3) 已知：LiCl的熔点是605℃、沸点是1350℃；NH4Cl在100℃开始显著挥发，337.8℃分解完全。常温下，Ksp[Fe(OH)3]=2.64×10-39，Ksp[Al(OH)3]=1×10-33。 (1)粗硅中常含有副产