2023届高三化学一轮专题复习—物质的结构与性质

2023届高三化学一轮专题复习—物质的结构与性质 1．（2023·山东·高三专题练习）Cu、Ba、Hg等元素及其化合物在工农业生产和生活中有重要用途。 I. Cu的某种配合物的结构如图1，请回答下列问题： (1)基态Cu原子价层电子轨道表示式为_______ ，其原子核外电子占据的最高能层符号为_______。 (2)该配合物中非金属元素(除H外)的第一电离能由大到小的顺序为_______。 (3)该配合物中C原子的杂化类型为_______。 (4)该配合物中Cu的配位数为_______。 (5)中∠l_______(填“>”、“<”或“=”)∠2。 II.O、Cu、Ba、Hg形成的某种超导材料的晶胞如图2所示。 (6)该晶胞中O、Cu、Ba、Hg原子的个数比为_______。 (7)设阿伏加德罗常数的值为NA，该晶体的密度为_______g·cm-3。 2．（2023·全国·高三专题练习）回答下列问题： (1)三价铬离子能形成多种配位化合物。中提供电子对形成配位键的原子是_______，中心离子的配位数为_______。 (2)分子中，化学键称为_______键，其电子对由_______提供。 (3)含有多个配位原子的配体与同一中心离子(或原子)通过螯合配位成环而形成的配合物为螯合物。一种配合物的结构如图所示，该配合物中通过螯合作用形成的配位键有_______mol，该螯合物中N的杂化方式有_______种。 (4)乙二胺是一种有机化合物，乙二胺能与、等金属离子形成稳定环状离子，其原因是_______，其中与乙二胺形成的化合物稳定性相对较高的是_______(填“”或“”。 (5)中的化学键具有明显的共价性，蒸气状态下以双聚分子存在的的结构式为_______，其中的配位数为_______。 3．（2022·浙江·模拟预测）C、N、F、Cu及其化合物在医药化工领域应用十分广泛。请回答： (1)基态铜原子的价层电子排布式为___________；C、N、F、Cu四种元素第一电离能从小到大的顺序为___________。 (2)化合物、常温下均为气体，沸点较高的是___________；中氮原子的杂化方式是___________。 (3)将无水硫酸铜溶解在一定量的水中，再加入过量氨水，溶液变为深蓝色，该深蓝色离子内存在的化学键有___________。 A．氢键    B．离子键    C．共价键    D．金属键    E．配位键 (4)氮、铜形成的某一种化合物，为立方晶系晶体，晶胞参数为apm，沿体对角线投影如图所示。已知该晶胞中原子的分数坐标如下：Cu：；；；N：(0，0，0)，其中与Cu原子等距且最近的Cu原子有___________个，则该化合物的化学式为___________。 请画出该晶胞的结构示意图：___________。 4．（2023·全国·高三专题练习）氮化锂晶体中存在锂、氮原子共同组成的锂、氮层，锂原子以石墨晶体中的碳原子方式排布，N原子处在六元环的中心(如图甲)，同层中锂、氮的原子个数比为_______；设氮化锂晶体中，同层间距为，层与层间距为(如图乙)，该物质的密度为_______(用含a、b的式子表示)。 5．（2023·全国·高三专题练习）硼及其化合物在材料制造、有机合成等方面用途非常广泛，硼的一些化合物表现出缺电子特征。回答下列问题： (1)基态硼原子的电子排布式为_______；B和Al的第一电离能I1(B)_______I1(Al)(填“>”或“=”或“<”)。 (2)H3BO3(层状结构)的结构示意图如下，在硼酸的层状结构中O的杂化类型是_______，层内存在的作用力有_______。硼酸显弱酸性与[B(OH)4]-配离子有关，硼酸的电离方程式：_______。 (3)自然界中不存在单质硼，硼的氢化物也很少，主要存在的是硼的含氧化合物，根据表中数据分析其原因是_______。 化学键 B-H B-O B-B 键能(kJ·mol-1) 389 561 293 (4)已知晶体硼的熔、沸点及硬度数据和基本结构单元(由硼原子组成的正二十面体如图1所示，每个三角形均为正三角形，每个顶点为一个硼原子)如下： 晶体 金刚石 晶体硅 晶体硼 熔点(K) 3832 1683 2573 沸点(K) 5100 2628 3823 硬度 10 7.0 9.6 ①晶体硼属于原子(共价)晶体，其理由是_______。 ②每一个硼基本单元由_______个原子组成； ③碳化硼，别名黑钻石，是已知最坚硬的三种材料之一，仅次于金刚石和立方氮化硼，图2为碳化硼晶胞，其化学式为_______； (5)硼氢化钠是一种常用的还原剂。其晶胞结构如图3所示，标注为“1”的Na+坐标