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整流理论-定量I-V特性的表达式
整流理论-定量I-V特性的表达式
1.定性结论:
对于n型阻挡层,即金属和n型半导体在Wm> Ws时,表面势为负的值,当在金属上加正向电压即V大于0,使得电子的势垒高度减低,多子电子从半导体流向金属的数目变多,并随电压增加而变得越大,即从金属流向半导体的正向电流变大。
半导体一边的势垒高度是:qVD=Ws-Wm
金属-半导体接触的阻挡层
所谓阻挡层,在半导体的势垒区,形成的空间电
荷区,它主要由正的电离施主杂质或负的电离受
主形成,其多子电子或空穴浓度比体内小得多,
是一个高阻区域,在这个区域能带向上或向下弯
曲形成电子或空穴的阻挡。
金属与N型半导体,Wm>Ws
金属与P型半导体, Wm<Ws
阻挡层
反阻挡层接触
金属与N型半导体接触时,若Wm<Ws,电子将从
金属流向半导体,在半导体表面形成负的空间电
荷区,电场方向由表面指向体内,Vs>0,能带向
下弯曲。这里电子浓度比体内大得多,因而是一
个高电导的区域,称之为反阻挡层,即电子反阻
挡层。
(1)金属与N型半导体接触
Wm
EFm
Ws
E0
Ec
EFs
Ev
E
Ec
EFs
Ev
金属 /n型半导体接触前后电子反阻挡层形成能带图的变化:
在半导体表面,能带向下弯曲,相当有个电子的
势阱, 多子电子的浓度比体内大得多,是一个高通
区,即电子的反阻挡层-高导通区。(很薄!)
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第五级
(2)金属与P型半导体接触
金属与P型半导体接触时,若Wm>Ws,空穴将从金属流向半导体表面,在半导体表面形成正的空间电荷区,电场方向由体内指向表面,Vs<0,能带向上弯曲,这里空穴浓度比体内大得多,因而是一个高电导的区域,称之为反阻挡层,即空穴反阻挡层。
Ws
Wm
EFs
EFm
Ev
Ec
E0
接触后:
xd
Ec
EF
Ev
E
N型 P型
Wm>Ws 阻挡层 反阻挡层
Wm<Ws
反阻挡层 阻挡层
上述金半接触模型即为Schottky 模型:
Note:反阻挡层是很薄的高电导层,对半导体和
金属的接触电阻的影响是很小的,它在平常的实
验中观测不到。
能带向上弯曲
能带向下弯曲
(高阻区)
(高电导区)
(高阻区)
(高电导区)
正向电流都是多子空穴从半导体流向金属
但和正向电流行为不一样的是:
金属一边的电子所要越过的势垒,不随外加电压而变化。所以,金属到半导体的电子流是恒定的。当反向电压提高时,半导体到金属的电子流可以忽略不计,反向电流达到饱和值。
对p型阻挡层:能带向下弯,表面势(Vs)0大于零V<0时,能带下弯得更厉害,多子空穴从半导体流向金属,形成正向电流; 金属加正电压V>0时,能带下弯曲变得小了,形成金属到半导体的反向电流。
正向和反向的电流特点就是阻挡层的
整流作用
势垒区中存在电场,有电势的变化,导致载流子
浓度的不均匀。计算通过势垒的电流时,因为采
用厚阻挡层的扩散理论,故必须同时考虑漂移和
扩散运动。所以,势垒区的电势分布情况是求解
V-I关系的关键。
对于n型阻挡层,当势垒宽度比电子的平均自由程
大得多,即Xd 》ln时,电子通过势垒区将发生多
次碰撞--厚阻挡层。扩散理论适用于厚阻挡层。
(1)扩散理论 Diffusion Theory
2.定量解释:
金半接触伏安特性
氧化亚铜,迁移率较小,即平均自由程较短,扩散理论是适用的。
但JSD随电压而缓慢变化,但并不趋于定值,即没有饱和
电流密度
指数增加
(2)热电子发射理论
起决定作用的是势垒的高度,而不是形状。当电子动能>势垒顶部时,电子可以自由越过势垒进入另一边 。电流的计算即求越过势垒的载流子数目。
热电子发射理论
以非简并半导体的n型阻挡层为例,假设qVD》k0T,通过势垒交换的电子很少,体内的电子浓度视为常数,与电流无关。
当n型阻挡层很薄时,即电子的平均自由程大于
势垒宽度。扩散理论不再适合了。电子通过势
垒区的碰撞可以忽略。
规定电流的正方向是从金属到半导体
电子流密度方向和电流方向相反
① Js→m时(正向电流)
EF
Vx
电子的状态密度和分布函数
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