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第三章《晶体结构与性质》测试题
一、单选题(共12题)
1.下列实验的相关叙述正确的是
A.步骤①反应:Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓
B.步骤②生成的[Cu(NH3)4]2+中含有离子键
C.溶液Y呈深蓝色是因为c(Cu2+)增大
D.在X中滴加Na2S溶液会生成CuS黑色沉淀
2.根据表中几种物质的熔点数据,判断下列有关说法错误的是
物质
单质M
熔点/℃
190
2300
2830
A.为离子晶体 B.单质M可能是共价晶体
C.是分子晶体 D.的熔点比金刚石低
3.磷化硼(BP)是一种超硬耐磨涂层材料,晶胞为正方体形,晶胞参数为apm。下图为沿y轴投影的晶胞中所有硼原子的分布图,P原子位于晶胞的顶角和面心。设NA为阿伏加德罗常数,下列说法错误的是
A.一个晶胞中含有4个B原子
B.点1可能的原子分数坐标为(0.25,0.25,0.75)
C.P与B原子的最近距离为
D.BP晶体的密度为
4.“中国芯”的主要原材料是高纯单晶硅,反应,可用于纯硅的制备。下列有关说法正确的是
A.为极性分子 B.的电子式为
C.单晶硅为分子晶体 D.晶体硅中含有键
5.以色列科学家因发现准晶体独享2011年诺贝尔化学奖。已知的准晶体都是金属化合物(又称金属互化物),当形成合金的元素原子的电子层结构、原子半径和晶体类型相差较大时,易形成金属化合物。人们发现组成为铝-铜-铁-铬的准晶体具有低摩擦系数、高硬度、低表面能,正被开发为炒菜锅的镀层,十分耐磨,被开发为高温电弧喷嘴的镀层。下列说法正确的是
A.已知的准晶体是离子化合物
B.Al、Fe、Cu三者的单质放置在空气中均只生成氧化物
C.合金的硬度一般比各组分金属的硬度小
D.准晶体可开发成为新型材料
6.可写,其结构示意图如下:
下列有关的说法正确的是
A.俗称绿矾 B.氧原子参与形成配位键和氢键两种化学键
C.的价电子排布式为 D.胆矾中的水在不同温度下会分步失去
7.设NA为阿伏加德罗常数的值,下列说法正确的是
A.等质量的金刚石和石墨中C-C键数目之比为4∶3
B.已知BP晶体与金刚石具有相似的空间结构,在BP晶体中一般共价键与配位键数目之比是1∶3
C.28g晶体硅中含有的Si−Si键数目为4NA
D.超分子的重要特征之一为分子识别,例如杯酚能识别而不能识别
8.如图是某无机化合物的二聚分子结构示意图,该分子中A、B两种元素都是第3周期的元素,分子中所有原子的最外层都达到8个电子的稳定结构。下列说法不正确的是( )
A.该物质的化学式是Al2Cl6
B.该物质是离子化合物,在熔融状态下能导电
C.该物质在固态时所形成的晶体是分子晶体
D.该物质中不存在离子键,也不含有非极性键
9.钡在氧气中燃烧时得到一种钡的氧化物晶体,结构如图所示,有关说法不正确的是
A.该晶体属于离子晶体
B.该晶体晶胞结构与NaCl相似
C.晶体的化学式为Ba2O2
D.与每个Ba2+距离相等且最近的Ba2+共有12个
10.最近合成的一种铁基超导材料在低温高压下能显示出独特的电子性质,其晶胞结构如图所示。已知:底边边长为anm,高为bnm,1号原子的高为。下列说法错误的是
A.该晶胞中含有4个As原子 B.1号原子的坐标为(,,)
C.距2号原子最近的As有4个 D.该晶体的密度为
11.下列有关物质结构与性质的说法正确的是
A.温度升高使金属晶体中自由电子运动速度加快,导电性增强
B.碳化硅的结构类似于金刚石,所以碳化硅具有很高的硬度
C.的沸点低于,是由于C=O键的键能比C=S键的大
D.因金属性:K>Na>Mg,所以熔点:
12.下列说法正确的是
A.NaOH的电子式:
B.BF3的空间结构模型:
C.晶体类型相同:SiO2和SO2
D.第一电离能:O>N
二、非选择题(共10题)
13.三乙撑四胺H2N-CH2CH2-NH-CH2CH2-NH-CH2CH2-NH2在过氧化氢溶液中,与Fe3+形成了含氮20.82%的配合物,该配合物溶于水时电离出配离子与OH-的摩尔比为1:2,画出该配离子的结构简图_______(氢原子不用画出),并讨论该配离子的异构现象_______。
14.氮化镓是一种半导体材料。晶胞结构可看作金刚石晶胞内部的碳原子被N原子代替(如b),顶点和面心的碳原子被Ga原子代替(如a)。
(1)写出N的价电子排布式_______。
(2)基态Ga原子核外电子能量最高的电子所占的能级是_______。
(3)与同一个Ga原子相连的N原子构成的空间构型为_______,晶胞中离同一个N原子最近的其他N原子个数为_______。
(4)以晶胞参数为单位长度建立的坐标系可以表示晶胞中各原子的位置,称作原子分数坐标。若沿y轴投影的晶胞中所有原子的分布图如图