三湘名校教育联盟-2022-2023学年高一11月期中考试语文试题

2023-01-14
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湖南天一文化发展有限公司
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资源信息

学段 高中
学科 语文
教材版本 -
年级 高一
章节 -
类型 题集
知识点 -
使用场景 同步教学-期中
学年 2022-2023
地区(省份) 全国
地区(市) -
地区(区县) -
文件格式 ZIP
文件大小 2.54 MB
发布时间 2023-01-14
更新时间 2023-04-09
作者 湖南天一文化发展有限公司
品牌系列 -
审核时间 2023-01-14
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来源 学科网

内容正文:

■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效! 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效! 三湘名校教育联盟·2022年下学期高一期中考试 语文答题卡 8.(6分) 16.(6分) 姓名 班级 贴条形码区 考号 、 考生禁填 缺考考生,由监考员贴条形码,并用2B铅笔填涂右面的缺考标记 正确填涂 1.答题前,考生务必清楚地将白己的姓名、准考证号填写在规定的位置,核准 条形码上的准考证号、姓名与本人相符并完全正确及考试科目也相符后,将 涂错误填涂 注 条形码粘贴在规定的位置 意2.选择题必须使用2B铅笔填涂:非选择题必须使用0.5毫米黑色墨水签字笔 作答,字体工整、笔迹清楚。 到 项3考生必须在答题卡各题目的规定答题区域内答题,超出答题区城范围书写 的答案无效:在草稿纸,试题卷上答题无效。 9.(6分) 17.(6分) 4.保持卡面清洁,不准折叠、不得弄破。 (1) 选择题(请用2B铅笔填涂) 1[A]CB][C][D 10[A][B][C[D 2 CA]CB]CC]CD] 11 CA]CB]CC]CD] (3) 3 [AT [BT [CT [DT 12 [AT [8T [CT EDI 6 CAJ CB]CC3 CD] 15 CA]CB3 CC]CD] 7 CA][B][C][D] 21[A][B][C][D] 18.(3分) 非选择题(请使用0.5毫米的黑色字迹签字笔书写) ① 9 3 4.(4分) 19.(5分) 13.(8分) (1)(4分)】 (2(4分) 20.(3分》 5.(4分) 14.(3分) 22.(6分) ▲12 ② 12 12 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效】 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效] 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效] 高一语文第1页(共2页) 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效! 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效! 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效! 23.写作(60分) 题目: 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效幻 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效] 请在各题目的答题区域内作答,超出矩形边框限定区域的答案无效] 高一语文第2页(共2页)姓名 准考证号 (在此卷上答题无效) 绝密★启用前 三湘名校教育联盟·2022年下学期高一期中考试 语文试题 命题:天壹名校联盟命题组 审题:天壹名校联盟审题组 本试卷共8页。全卷满分150分,考试时间150分钟。 注意事项: 1.答题前,考生务必将自己的姓名、准考证号填写在本试卷和答题卡上。 2.回答选择题时,选出每小题答案后,用铅笔把答题卡上对应的答案标号涂黑,如有改动, 用橡皮擦干净后,再选涂其他答案:回答非选择题时,将答案写在答题卡上,写在本试卷上无效。 3.考试结束后,将本试卷和答题卡一并交回。 一、现代文阅读(35分) (一)现代文阅读I(本题共5小题,17分) 阅读下面的文字,完成1~5题。 材料一: “缺‘芯’少魂”是中国信息产业发展的一大难题,中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断 供”事件把这一难题进一步凸显出来,记者为此专访了中国工程院院士、中国科学院计算技术研 究所研究员倪光南。 记者:有人说,多少有关提倡创新的宣传报道,都不抵不上“中兴事件”“华为事件”的警示来 得深刻、有效。您如何看待这两个事件? 倪光南:“中兴事件”“华为事件”没有发生之前,很多人觉得芯片和普通的电子元器件一样, 直接从市场上买来用就是了。这两个事件引发了全民自发地关心中国芯片技术发展和芯片产 业进步的局面。从这个意义上来说,上述事件是全民的“警醒剂”,有积极的一面。 记者:经过多年发展,中国芯片技术和产业目前水平和实力究竟如何?与美国相比,还有多 大差距?具体体现在哪些方面? 倪光南:在芯片设计方面,中国进步很快,可以说,已经位列全球第二,仅次于美国,不仅拥 有全球数量最多的设计公司,而且水平达到了相当高度,设计出一批优秀产品。 中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计是在电子设计自动化工具 (EDA)软件平台上,通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等来 完成的,而能提供该软件服务的主要是外国公司。 在芯片制造领域,包括制造工艺和制造装备方面,整体而言,中国能力亟待提高。芯片制造 工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化…与这些制造工艺相对 应,制造关键装备多达200多种,其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选

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