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专题3第一单元金属键 金属晶体——课时练习2021-2022学年高二化学苏教版(2020)选择性必修2
一、单选题(共12题)
1.下列说法正确的是
A.硅在自然界中有游离态和化合态,化合态的硅主要以硅酸盐和氧化物的形式存在
B.半导体器件的研制开始于硅,并得到了最为广泛的应用
C.晶体硅中的杂质会影响其导电性能,因此必须制备高纯度的硅来满足需要
D.计算机芯片、光导纤维等材料都运用了高纯硅半导体性能
2.下列叙述正确的是
A.金属键具有方向性与饱和性
B.描述金属键本质的最简单理论是“电子气理论”
C.金属导电是因为在外加电场作用下产生了自由电子
D.常温下,金属单质都以金属晶体的形式存在
3.金属晶体中金属原子有三种常见的堆积方式,图a、b、c分别代表这三种晶胞的结构,其晶胞内金属原子个数比为
A.3∶2∶1 B.11∶8∶4 C.9∶8∶4 D.21∶14∶9
4.金属晶体中的金属键越强,其硬度越大,熔、沸点越高;且研究表明,一般来说,金属原子半径越小,价电子数越多,则金属键越强。由此判断下列说法错误的是
A.铝的硬度大于镁 B.钙的熔点低于钡
C.镁的硬度大于钾 D.钙的熔、沸点高于钾
5.金属原子在二维空间里的两种放置方式如图所示,下列说法中正确的是
A.图a为非密置层
B.图b为密置层
C.图a在三维空间里堆积可得到最密堆积
D.图b在三维空间里堆积可得到最密堆积
6.金属的下列性质中,不能用金属键解释的是
A.易传热 B.加工易变性但不碎
C.易锈蚀 D.有特殊的金属光泽
7.氯化亚铜(CuCl)为白色固体,难溶于水和乙醇,潮湿时易被氧化,由个种粗铜(含 Cu和少量CuO)为原料制备CuCl的方法如下,下列说法正确的是
I.溶解、浸取:向粗铜样品中加入H2SO4、NaNO3,搅拌、 使其充分溶解、过滤
II.还原、氯化:向滤液中加入Na2SO3、NaCl,充分反应、过滤
II.水洗、醇洗:用 pH=2的H2SO4洗涤滤渣后用乙醇洗涤、干燥,得CuCl
A.“溶解浸取”时,为了提高铜的浸取率,NaNO3应适当过量
B.“还原、 氯化”过程中发生的离子反应方程式为:Cu2++SO+Cl- +H2O=CuCl↓+SO+2H+
C.1个CuCl晶胞(如图所示)中含有14个Cl-
D.“醇洗”的目的只是为了产品更易干燥
8.下列叙述正确的是
A.金属受外力作用时