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2022年高考复习重要专题基础练(由易到难)
难度:★★★☆☆
专题一 氧化还原反应
练习03 氧化还原反应的应用
1.已知卤素单质的氧化性强弱为F2>Cl2>Br2>I2,排在前面的卤素单质可将排在后面的卤素从它的盐溶液中置换出来,如Cl2+2NaBr=2NaCl+Br2。下列说法或化学方程式不成立的是
A.Cl2与I-在水溶液中不能大量共存
B.2NaF+I2=2NaI+F2
C.还原性:Cl-<Br-<I-
D.少量Cl2通入到NaBr和NaI的混合溶液中,Cl2优先氧化I-
2.已知Co2O3在酸性溶液中易被还原成Co2+,Co2O3、Cl2、Fe3+、I2的氧化性依次减弱。下列反应在水溶液中不可能发生的是
A.2Fe3++2I—=2Fe2++I2
B.Cl2+FeI2=FeCl2+I2
C.Co2O3+6HCl=2CoCl2+Cl2↑+3H2O
D.3Cl2+6FeI2=2FeCl3+4FeI3
3.可作高能燃料的氧化剂,它可由以下反应制得:(未配平),下列说法不正确的是
A.被氧化的元素是N,被还原的元素是Fe
B.氧化剂与还原剂的物质的量之比为1:1
C.的氧化性强于的氧化性
D.若生成,转移电子0.2mol
4.能正确表示下列变化的离子方程式是
A.NH4Al(SO4)2溶液与过量Ba(OH)2溶液反应:
B.SO2通入酸性KMnO4溶液中:
C.0.1 mol·L-1 AgNO3溶液中加入过量浓氨水:
D.酸化NaIO3和NaI的混合溶液
5.神舟十二号飞船的控制计算机、数据管理计算机完全使用国产CPU芯片,制作芯片刻蚀液为硝酸与氢氟酸的混合溶液,其工艺涉及的反应为:,下列说法正确的是
A.H2SiF6中Si元素的化合价为+6价
B.该反应中,HNO3仅作氧化剂
C.该反应中,生成标准状况下2.24LH2时,转移电子的物质的量为0.2mol
D.芯片刻蚀液可用硫酸代替
6.对于反应,下列叙述正确的是
A.只是氧化剂
B.是还原产物
C.每生成1个的转移6个电子
D.被氧化的Cl原子和被还原的Cl原子的个数之比为1:5
7.下列有关比较错误的是
A.还原性:Zn>Fe>Cu B.氧化性:
C.氧化性: D.还原性:Na>N2
8.二氧化氯具有杀菌消毒作用,是一种广谱型消毒剂。工业上常用氧化制得方程式为:,下列相关说法不正确的是
A.反应中只有元素的化合价发生变化
B.是氧化产物
C.氧化剂与还原剂的物质的量之比为
D.消耗时,转移电子数目为
9.已知,,将0.1 mol Br2加入100 mL含等物质的量的HI与H2SO3的混合溶液中,有一半的HI被氧化,则下列说法正确的是
A.物质的还原性:
B.HI与H2SO3的物质的量浓度均为0.6 mol/L
C.加入0.1 mol Br2发生的离子方程式为
D.若再加入0.05 mol Br2,恰好能将HI和H2SO3完全氧化
10.已知微粒的氧化性强弱顺序为:Co2O3>Cl2>Br2>Fe3+>I2;Co2O3在酸性条件下的还原产物为Co2+。下列水溶液中的反应方程式正确的是
A.Fe3++2I-=Fe2++I2
B.2Fe3++2Br-=2Fe2++Br2
C.3Cl2+6FeI2=2FeCl3+4FeI3
D.Co2O3+6HCl=2CoCl2+Cl2↑+3H2O
11.及均可将溶液中的还原为银,从而可用于化学镀银。利用进行化学镀银反应中,氧化剂与还原剂的个数之比为,下列说法正确的是
A.是氧化剂 B.还原剂
C.氧化产物是 D.氧化产物是
12.某离子反应中涉及、、、、、六种微粒。其中的物质的量随时间变化的曲线如图所示。下列判断正确的是
A.该反应的氧化产物是
B.反应后溶液的酸碱性基本不变
C.消耗1mol还原剂,转移3mol电子
D.氧化剂与还原剂的物质的量之比为2:3
13.根据下列反应:
①
②
③
若要从含有、、的混合溶液中,只除去,而、不被氧化,应向混合溶液加入
A. B. C. D.HCl
14.二氧化氯具有杀菌消毒作用,是一种广谱型消毒剂。工业上常用Cl2氧化NaClO2制得,方程式为:Cl2+2NaClO2=2ClO2+2NaCl,下列相关说法正确的是
A.反应中Cl2被氧化 B.生成0.1molClO2时,转移0.4mol电子
C.NaClO2是还原剂 D.还原剂与氧化剂的物质的量之比为1:2
15.在浓盐酸中H3AsO3与SnCl2反应的离子方程式为:3SnCl2 + 12Cl-+ 2H3AsO3 + 6H+=2As + 3SnCl+ 6M。关于该反应的说法中正确的组合是
①氧化剂是H3AsO3 ②每生成1molAs,反应中转移电子的物质的量为3 mol
③还原性:Cl-> As ④M为OH- ⑤SnCl是