考点4 主板的概述、分类与技术指标《计算机组装与维修》内蒙古（对口招生）计算机类 知识点讲解

内蒙古自治区（计算机类）对口招生 《计算机组装与维修》复习讲义 模块 3 主板 考点 4 主板的概述、分类与技术指标 【考纲要求】 1. 掌握主板概述； 2. 掌握主板的分类； 3. 掌握主板技术指标。 【知识网络】 【知识和技能要点】 一、主板概述 1. 主板的名称与地位 主板（Main Board）亦称主机板、系统板或母板，为机箱内面积最大的电路板。计算机的所有配件与外设均直接或经由线路与主板相连，因此主板在整机中处于关键地位。 主板构成计算机系统的中枢，承担CPU、内存、显卡、硬盘以及各类I/O设备之间的连接与协调职能。 2. 主板的组成 主板为矩形电路板，其尺寸与规格虽有多种，组成形式却基本一致。板上通常布置主板供电插座、CPU插座、北桥芯片（早期型号才有）、南桥芯片、内存插槽、各类PCI-E插槽、M.2固态硬盘接口、SATA接口、BIOS芯片、CMOS电池以及声卡芯片、网卡芯片等。 3. 主板的外设接口 主板的对外提供多种外设接口，包括PS/2键盘接口、PS/2鼠标接口、并行接口（早期型号才有）、音频接口、USB接口、千兆网卡的RJ-45接口、VGA接口和DVI接口；部分主板另配Type-C接口、HDMI接口和DP接口。主板定位不同，其I/O接口的配置差异较大。 二、主板的分类 1. 按照主板的结构分类 按结构划分，主板可分为AT主板、ATX主板以及其他板型。 （1）AT主板既是主板的尺寸规范，也是其结构规范，尺寸为9.6英寸×12英寸。该板型存在布局欠合理、布线混乱、走线偏长、电磁干扰较强、散热条件不佳等问题，自Pentium II起已被彻底淘汰。 （2）ATX主板为“AT Extend”的缩写，是由Intel公司制定的标准，尺寸为12英寸×9.6英寸。与AT主板相比，ATX主板对各元件的相对位置作了较大调整，布局更为合理，走线更短更少，空气流通性更好。主要改进包括： ① CPU位置移至靠近主机电源的第二风扇处，借助电源风扇辅助散热。 ② 关机状态下仍可输出5V/100mA直流电，维持部分内部电路工作，从而实现定时开机、定时关机及远程开/关机等功能。 ③ 串行接口、并行接口（早期型号才有）、USB接口、音频接口、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口等集中布置在主板右上角，机箱内部走线随之减少，电磁辐射与信号衰减均有所降低。 ④ 内存插槽移至主板右下位置，便于内存的安装与升级。 ⑤ 硬盘接口与光驱接口分别布置在紧邻硬盘支架、光驱支架处，线缆长度缩短，信号衰减与串扰减小。 （3）其他主板板型 ① Micro-ATX：紧凑型主板，由Intel公司于1997年提出，缩小尺寸的主要手段是减少PCI插槽数量。该板型将多数用户并不需要的扩展插槽和接口压缩至最少，内存插槽仅保留一至两个，主板宽度在横向上得以减小。 ② ITX：结构更为紧凑的板型，适用于空间狭小、成本较低的计算机，例如车载、机顶盒及网络设备中的计算机，也可用于制造瘦客户机。其体积很小，尺寸为6.75英寸×6.75英寸（170毫米×170毫米），配用电源功率小于100W。 ③ EATX：尺寸大于ATX，结构布局与ATX一致。为满足高端用户对高性能与扩展能力的需求，该板型提供更多的扩展配置，主要配套X299、X399、TRX40等芯片组。 2. 按照使用的CPU接口分类 Pentium II以前，各品牌CPU采用相同接口，例如Intel的Pentium系列与AMD的K5均使用Socket 7插座，不同品牌CPU之间可以互换。进入Pentium II时代后，Intel改用Slot 1插槽并申请专利，AMD随后推出与之类似的Slot A接口，不同品牌CPU自此互不兼容。 （1）Intel处理器的接口 LGA 775型（Socket T）用于LGA 775封装的单核Pentium 4、Pentium 4EE、Celeron D以及双核Pentium D、Pentium EE、Core 2等处理器。与Socket 478接口不同，该接口的处理器底部不再设置传统针脚，而是775个触点，属于触点式而非针脚式，通过与插座内775根触针接触传输信号。该接口既能提升信号强度与处理器频率，也有利于提高生产良品率、降低生产成本。 ① LGA 1156型：采用触点阵列封装，用以取代LGA 775（Socket T），配套第1代酷睿i7、i5、i3处理器，目前已淘汰。 ② LGA 1155型：配套第2代、第3代酷睿i7/i5/i3处理器。 ③ LGA 1150型：配套第4代酷睿处理器。 ④ LGA 1151型：配套第6~9代酷睿处理器。 ⑤ LGA 1200型：配套第10代、第11代酷睿处理器。 ⑥ LGA 1700型：配套第12代酷睿处理器。 ⑦ LGA 1366型：用于早期酷睿i7处理器，未形成完整产品体系，相应处理器可视为第1代酷睿。 ⑧ LGA 2011型：用于第3代酷睿i7的部分高端6核产品。 ⑨ LGA 2011-v3型：用于第5代、第6代酷睿i7的部分高端6核/8核产品。 ⑩ LGA 2066型：配套酷睿i9 X系列处理器。 （2）AMD处理器的接口 ① Socket FM1型、Socket FM2+型：配套AMD速龙系列处理器和APU产品。 ② AM3+型：配套AMD新一代32nm AMD FX处理器。 ③ AM4型：配套Ryzen 1000、Ryzen 2000、Ryzen 3000和Ryzen 5000系列处理器。 ④ AM5型：配套Ryzen 7000系列处理器。 ⑤ TR4型：配套AMD旗舰级Ryzen Threadripper、第2代、第3代处理器。 ⑥ Socket sWRX8型：配套Ryzen Threadripper PRO 5000系列处理器。 三、主板的技术指标 1. 芯片组 芯片组是主板的核心部件，其性能高低决定了可支持的CPU类型，内存的速度、容量与通道数，显示系统的接口带宽与数量，USB接口的数量与类型，M.2接口的规格与数量，以及SATA接口的数量与类型等。 在FSB总线架构下，北桥芯片负责协调数据吞吐量最大的CPU、内存与显示系统接口之间的数据交换；南桥芯片则把速度较慢的硬盘、网卡、键盘、鼠标及USB接口设备的数据汇集起来，再经北桥芯片送往CPU处理。该架构中，北桥芯片与CPU之间的数据交换能力是系统是否出现瓶颈的关键，因此选购CPU与主板时必须保证两者的FSB总线规格一致。 由于进出CPU的数据均须经过北桥芯片，该结构容易形成系统瓶颈，多核心共用内存时尤为明显。随着制造工艺不断进步，北桥芯片的功能部件被逐步移入CPU内部，CPU、内存与显示系统之间的数据交换更为直接、迅速，出现系统瓶颈的概率大幅下降。目前，CPU内部核心与核心之间、CPU与缓存之间、缓存与内存之间的数据总线称为QPI总线；传统意义上南桥芯片到北桥芯片的总线称为DMI总线。当前支持Intel与AMD两大平台的主板上已不再设置北桥芯片。 2. SATA接口 SATA（Serial ATA）是Intel公司于2000年在IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）上发布的接口类型。它改用连续串行方式传送数据，同一时刻只传输1位数据，接口针脚数因此减少至4个：第一针发送、第二针接收、第三针供电、第四针接地。 SATA接口有3种规范：SATA 1.0的数据传输率为150MB/s，SATA 2.0的数据传输率为300MB/s，SATA 3.0的最大数据传输率可达600MB/s。市售主板均支持SATA 3.0规范的硬盘，通常提供4~8个SATA接口。 3. USB接口 USB即“通用串行总线”，是目前绝大多数外设与主机之间的主要连接方式。各规范的主要参数如下：USB 1.0的传输率为1.5Mbps（186KB/s），供电规范为5V/0.1A；USB 1.1的传输率为12Mbps（1.5MB/s），供电规范为5V/0.1A；USB 2.0的传输率为480Mbps（60MB/s），供电规范为5V/0.5A；USB 3.0（也称USB 3.1 Gen1）的传输率为5Gbps（480MB/s），供电规范为5V/0.9A，采用8b/10b编码；USB 3.1（也称USB 3.1 Gen2）的传输率可提升至10Gbps，实际有效带宽约7.2Gbps，供电规范为20V/5A，采用128b/132b编码。 USB 3.1规范的接口形态有Type-A（Standard-A）、Type-B（Micro-B）和Type-C三种。Type-A是应用最广的一种；Type-B主要用于智能手机、平板电脑等设备；Type-C面向更轻薄纤细的设备，实体外形大幅缩小，正反方向均可正常连接，并具备抑制电磁干扰与射频干扰的特性。 USB 3.0自2008年发布后曾多次更名。2019年世界移动通信大会（MWC2019）上，USB-IF组织将USB 3.1 Gen1更名为USB 3.2 Gen1（5Gbps），将USB 3.1 Gen2更名为USB 3.2 Gen2（10Gbps），并新增USB 3.2 Gen2x2（20Gbps）。此后USB4发布，分为USB4 Gen2x2（20Gbps）与USB4 Gen3x2（40Gbps）。2022年10月，USB联盟发布USB4 Version 2.0规范，借助USB Type-C电缆和连接器可实现高达80Gbps的数据性能；而雷电4与雷电3的数据传输率为40Gbps。 USB接口的新命名体系以传输带宽命名：USB4 Version 2.0对应USB 80Gbps，USB4对应USB 40Gbps，USB 3.2 Gen2x2对应USB 20Gbps，USB 3.2 Gen2对应USB 10Gbps，USB 3.2 Gen1对应USB 5Gbps。 4. 显示系统与PCI-E总线 AGP总线有AGP 1.0、AGP 2.0、AGP 3.0三种规范，其中AGP 3.0的带宽达到2.1GB/s。 PCI总线是总线频率为33MHz、位宽为32bit（或总线频率为66MHz、位宽为64bit）的并行总线，总线带宽为133MB/s~533MB/s，挂接在PCI总线上的所有设备共享这一带宽。随着千兆位（GE）、万兆位（10GE）以太网等新一代I/O接口大量涌现，PCI总线的带宽已无法满足系统内部大量高带宽并行读写的需求，PCI总线成为性能提升的瓶颈，PCI Express（PCI-E）总线因此出现。 设计PCI-E总线的初衷，是替代计算机系统内部原有的各类总线传输接口。除显示接口外，CPU与固态硬盘、网卡及南桥芯片之间同样通过PCI-E总线连接。PCI-E总线采用串行方式互连，以点对点形式传输数据，支持双向传输，每个设备可单独享用带宽，既提高了传输速率，也为频率的进一步提升创造了条件。 PCI-E总线支持数据分通道传输模式，即×1、×2、×4、×8、×16等多通道模式，每个传输通道独享带宽。其中×1通道模式可安装独立网卡等通用设备，×4通道模式主要用于连接固态硬盘，×8与×16通道模式用于显卡。CPU与南桥芯片之间的DMI总线本质上是由4个PCI-E总线构成的数据通道；在支持第12代酷睿处理器的Z690芯片组上，组建DMI总线的PCI-E通道数扩充到了8个。 5. 双通道技术 双通道内存技术属于内存控制与管理技术，依托CPU内部的内存控制器发挥作用，理论上可使两条同规格内存所提供的带宽增加一倍，数据存取速度相应提高一倍。常见的双通道内存架构由两个位宽为64bit的DDR内存控制器构成，合计位宽可达128bit，以此提高内存带宽。 6. M.2接口 M.2接口是Intel公司为超极本（Ultrabook）量身定制的新一代接口标准，用以取代原有的mSATA接口。无论规格尺寸还是传输性能，M.2接口均远胜于mSATA接口。优势主要体现在速度与体积两方面。 （1）速度方面 M.2接口有两种类型：Socket 2（B key-NGFF）和Socket 3（M key-NVMe）。Socket 2支持SATA与PCI-E×2接口，采用PCI-E×2接口时读取速度最大可达700MB/s，写入速度可达550MB/s；Socket 3支持PCI-E×4接口，理论带宽可达4GB/s，随着支持PCI-E 4.0规范的固态硬盘普及，其理论最高读写速度提升至8GB/s。 （2）体积方面 采用mSATA接口的固态硬盘体积虽已较小，但与采用M.2接口的固态硬盘相比并无优势。多数M.2接口固态硬盘的尺寸标注为“2280”，表示宽度22mm、长度80mm，厚度按单面或双面分别为2.75mm和3.85mm。M.2接口还有22110、2260、2242等规格，宽度同为22mm，长度分别为110mm、60mm和42mm。 7. BIOS与CMOS BIOS（Basic Input Output System，基本输入输出系统）是一组固化在主板ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入/输出程序、系统设置程序、开机后自检程序和系统自启动程序，主要功能是为计算机提供底层的、最直接的硬件设置与控制。 BIOS存放在只读存储器（ROM）中，通过BIOS程序设置的结果（如系统日期、系统时间、启动顺序、开机密码等）无法回存到BIOS之中。为保存这些设置结果，主板上另设一个独立存储器——CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）存储器，它属于随机存储器；为长期保存设置结果，主板上使用纽扣电池为其供电。 8. UEFI UEFI（Unified Extensible Firmware Interface，统一的可扩展固件接口）是一种详细描述全新类型接口的标准。它用于让操作系统自动从预启动的操作环境加载到某种操作系统上，从而使开机程序化繁为简、节省时间。 UEFI初始化模块和驱动执行环境（Driver Execution Environment，DXE）通常集成在一个只读存储器中。UEFI初始化模块在系统开机时最先执行，负责最初的CPU、北桥芯片、南桥芯片及存储器的初始化工作；这些设备就绪后即载入UEFI驱动执行环境。DXE载入后，系统便可加载硬件设备的UEFI驱动程序。DXE以枚举方式加载各类总线及设备驱动程序，UEFI驱动程序可放置于系统的任意位置，只需保证按顺序被正确枚举即可。 目前所有主板厂商均已放弃传统BIOS，改用简便易懂的UEFI。 【真题】 2022年真题｜《计算机组装与维护》单选题第6题 下面按照主板结构的紧凑程度划分，主板面积由大到小排列顺序正确的是（ ） A. ATX、Micro-ATX、ITX B. ITX、ATX、Micro-ATX C. ATX、ITX、Micro-ATX D. Micro-ATX、ATX、ITX 【答案】A 【解析】ATX主板为标准尺寸，Micro-ATX主板是ATX主板的简化版、面积小于ATX主板，ITX主板的结构更加紧凑、面积最小。因此按面积由大到小为ATX、Micro-ATX、ITX。 2022年真题｜《计算机组装与维护》单选题第7题 下面哪一部分不与南桥芯片相连（ ） A. 内存 B. 键盘 C. 网卡 D. 硬盘 【答案】A 【解析】南桥芯片的作用是将速度较慢的硬盘、网卡、键盘、鼠标、USB接口设备等设备的数据集中在一起后再通过北桥芯片送到CPU处理；内存属于数据吞吐量大的部件，由北桥芯片（或CPU内部的内存控制器）负责。 2022年真题｜《计算机组装与维护》单选题第8题 Type-C接口属于的接口规范是（ ） A. USB1.1 B. USB2.0 C. USB3.0 D. USB3.1 【答案】D 【解析】采用USB 3.1规范的接口有Type-A（Standard-A）、Type-B（Micro-B）及Type-C，Type-C接口主要面向更轻薄、更纤细的设备，正反均可以正常连接使用。 2022年真题｜《计算机组装与维护》单选题第9题 目前主板上北桥芯片的功能已经被集成到（ ） A. CPU B. 显示芯片 C. 南桥芯片 D. 内存 【答案】A 【解析】随着制造工艺的不断进步，人们将北桥芯片的功能部件逐步放到了CPU的内部，使CPU、内存和显示系统的数据交换更直接和快速。目前支持Intel和AMD两大平台的主板上已经找不到北桥芯片了。 2023年真题｜第54题 下列主板结构最紧凑的是（ ） A. AT B. ATX C. Micro ATX D. ITX 【答案】D 【解析】ITX主板是一种结构更加紧凑的主板，体积非常小，尺寸为6.75英寸×6.75英寸（170毫米×170毫米）。 2023年真题｜第55题 主板上的南桥芯片连接的是（ ） A. CPU B. 内存 C. 显卡 D. 磁盘 【答案】D 【解析】南桥芯片负责把速度较慢的硬盘（磁盘）、网卡、键盘、鼠标、USB接口设备等集中起来，再通过北桥芯片送到CPU处理；CPU、内存、显卡属于高速部件，由北桥芯片或CPU直接管理。 2023年真题｜第56题 Type—C接口属于（ ） A. USB2.0 B. USB3.1 C. USB3.0 D. USB3.1 【答案】B 【解析】Type-C接口属于USB 3.1规范下的接口形态（原卷选项B与D重复，均表示USB3.1）。 2023年真题｜第57题 PCI—E3.0规范中，双工模式下PCI—E×16的数据带宽可以达到（ ） A. 8GB/s B. 10GB/s C. 16GB/s D. 32GB/s 【答案】D 【解析】PCI-E 3.0规范的单通道双工模式带宽为2GB/s，16通道双工模式带宽为2GB/s×16＝32GB/s。 2023年真题｜第98题 USB3.0的接口颜色通常为蓝色。（ ） 【答案】√ 【解析】USB 3.0接口通常采用蓝色标识，以便与USB 2.0的黑色或白色接口相区分，方便用户识别。 2024年真题｜第53题 USB3.1Gen2接口的数据传输率为（ ） A. 5Gbps B. 10Gbps C. 15Gbps D. 20Gbps 【答案】B 【解析】USB 3.1（也称USB 3.1 Gen2）规范定义的数据传输率可以提升至10Gbps，实际的有效带宽大约为7.2Gbps。 2025年真题｜第50题 主板上负责CPU与内存、显卡之间通信的核心部件是（ ） A. 南桥芯片 B. 显示芯片 C. 北桥芯片/CPU核心 D. BIOS芯片 【答案】C 【解析】在FSB总线架构中，北桥芯片负责协调数据吞吐量最大的CPU、内存、显示系统接口之间的数据交换；随着北桥芯片功能被集成到CPU内部，这项通信任务实际由CPU核心承担。 2025年真题｜第54题 USB3.2 Gen2x2接口理论带宽为（ ） A. 5GB/s B. 10GB/s C. 20GB/s D. 40GB/s 【答案】C 【解析】在2019年世界移动通信大会上，USB-IF组织新增了USB 3.2 Gen2x2，其定义的数据传输率为20Gbps。 2025年真题｜第55题 下面哪种USB接口规范没有方向，正反都能连接？（ ） A. Type-A B. Type—B C. Type-C D. 以上都可以 【答案】C 【解析】Type-C接口大幅度缩小了实体外型，正反均可以正常连接使用，另外还有电磁干扰与射频干扰抑制特性。 2025年真题｜第56题 适用于制造瘦客户机的主板类型是（ ） A. AT B. ATX C. Micro---ATX D. ITX 【答案】D 【解析】ITX主板体积非常小，可以用于小空间、相对低成本的计算机，也可以用于制造瘦客户机。 2025年真题｜第101题 主板上的USB接口只能连接USB设备，不能为设备充电。（ ） 【答案】× 【解析】USB接口在传输数据的同时还提供电力供应，各版本USB规范都规定了电力供应标准，如USB 2.0为5V/0.5A、USB 3.1为20V/5A，因此可以为设备充电。 2026年真题｜第52题 计算机中负责连接CPU、内存、显卡及各种外设的核心部件是（ ） A. 机箱 B. 硬盘 C. 主板 D. 电源 【答案】C 【解析】主板是计算机系统的中枢系统，所有的配件和外设都直接或通过线路与主板相连，它起着连接协调CPU、内存、显卡、硬盘、各种I/O设备的纽带作用。 2026年真题｜第54题 主板上主要用于安装独立显卡的插槽是（ ） A. PCI-E×16 B. PCI-E×1 C. DIMM D. SATA 【答案】A 【解析】PCI-E总线支持数据分通道传输模式，其中×1通道模式可以安装独立网卡等通用设备，×4通道模式主要用于连接固态硬盘，×8与×16通道模式用于显卡。 2026年真题｜第55题 主板中尺寸最大、扩展插槽最多的类型是（ ） A. ATX B. MacroATX C. ITX D. E-ATX 【答案】D 【解析】EATX主板是一种尺寸比ATX主板的尺寸还要大的主板，考虑到高端用户的高性能与扩展需求，其会配置更多的扩展能力，主要被X299、X399、TRX40等芯片组采用。 2026年真题｜第56题 选购主板时，ATX与MacroATX的主要区别在于（ ） A. CPU接口 B. 尺寸与扩展槽数量 C. 内存频率上限 D. 硬盘接口类型 【答案】B 【解析】Micro-ATX主板是紧凑型主板，主要通过减少PCI插槽的数量来达到缩小主板尺寸的目的，把多数用户不需要的扩展插槽和接口尽量缩减至最少；两者在CPU接口、内存频率上限和硬盘接口类型上并无必然区别。 2026年真题｜第57题 下列接口中，传输速度最快的是（ ） A. USB2.0 B. USB3.0 C. Type-C（USB3.2） D. 雷电（Thunderbolt）接口 【答案】D 【解析】USB 2.0为480Mbps、USB 3.0为5Gbps、USB 3.2 Gen2x2为20Gbps，而雷电4和雷电3的数据传输率可达40Gbps，因此雷电接口传输速度最快。 【练习题】 一、单项选择题 1.主板的别称不包括（ ）。 A. 主机板 B. 系统板 C. 母板 D. 显示适配器 【答案】D 【解析】主板（Main Board）又称主机板、系统板、母板等；显示适配器是显卡的别称。 2.AT主板的尺寸是（ ）。 A. 9.6英寸×12英寸 B. 12英寸×9.6英寸 C. 6.75英寸×6.75英寸 D. 13英寸×12英寸 【答案】A 【解析】AT是一种主板的尺寸大小和结构规范，AT主板的尺寸为9.6英寸×12英寸；12英寸×9.6英寸是ATX主板的尺寸。 3.ATX主板在关机状态下仍可提供的直流电是（ ）。 A. 5V/100mA B. 12V/1A C. 3.3V/500mA D. 5V/1A 【答案】A 【解析】ATX主板在关机状态下仍可以提供5V/100mA的直流电，使内部部分电路保持工作状态，实现定时开机、定时关机和远程开/关机等功能。 4.Micro-ATX主板是由Intel公司在哪一年提出的（ ）。 A. 1995年 B. 1997年 C. 1999年 D. 2001年 【答案】B 【解析】Micro-ATX主板是由Intel公司在1997年提出的，主要是通过减少PCI插槽的数量来达到缩小主板尺寸的目的。 5.Micro-ATX主板主要通过减少（ ）的数量来缩小主板尺寸。 A. PCI插槽 B. 内存插槽 C. CPU插座 D. SATA接口 【答案】A 【解析】Micro-ATX主板把多数用户不需要的扩展插槽和接口尽量缩减至最少，主要通过减少PCI插槽的数量来缩小主板尺寸，内存插槽保留一个或两个。 6.ITX主板的尺寸是（ ）。 A. 170毫米×170毫米 B. 244毫米×244毫米 C. 305毫米×244毫米 D. 170毫米×80毫米 【答案】A 【解析】ITX主板的体积非常小，其尺寸为6.75英寸×6.75英寸，即170毫米×170毫米，电源功率小于100W。 7.EATX主板主要被（ ）等芯片组采用。 A. X299、X399、TRX40 B. B660、Z690 C. A520、B550 D. H610、B760 【答案】A 【解析】EATX主板尺寸比ATX主板还大，配置更多的扩展能力，主要被X299、X399、TRX40等芯片组采用。 8.SATA 3.0规范可以实现的最大数据传输率是（ ）。 A. 150MB/s B. 300MB/s C. 600MB/s D. 6GB/s 【答案】C 【解析】SATA 3.0规范可以实现600MB/s的最大数据传输率，SATA 1.0为150MB/s，SATA 2.0为300MB/s。 9.SATA接口的针脚数是（ ）。 A. 4个 B. 7个 C. 15个 D. 40个 【答案】A 【解析】SATA以连续串行的方式传送数据，同一时间点内只会有1位数据传输，这种做法将接口的针脚数减少至4个针：第一针发送、第二针接收、第三针供电、第四针接地。 10.AGP 3.0规范的带宽达到了（ ）。 A. 266MB/s B. 533MB/s C. 1.07GB/s D. 2.1GB/s 【答案】D 【解析】AGP总线有AGP 1.0、AGP 2.0、AGP 3.0这3种规范，其中AGP 3.0规范的带宽达到了2.1GB/s。 11.采用M.2接口的固态硬盘标注为“2280”，表示（ ）。 A. 宽度22mm、长度80mm B. 宽度80mm、长度22mm C. 容量为2280GB D. 厚度为2.28mm 【答案】A 【解析】“2280”表示宽度为22mm、长度为80mm，厚度视单双面则分别是2.75mm和3.85mm。M.2接口还有22110、2260、2242等规格。 12.DDR5-4800内存的单条带宽是（ ）。 A. 25.6GB/s B. 38.4GB/s C. 48GB/s D. 4800MB/s 【答案】B 【解析】DDR5-4800的带宽＝4800MHz×64bit÷8＝38400MB/s＝38.4GB/s；DDR4-3200的带宽为25.6GB/s。 二、判断题 1.主板是机箱内最大的电路板，是计算机系统的中枢系统。（ ） 【答案】√ 【解析】主板又称主机板、系统板、母板等，是机箱内最大的电路板，起着连接协调CPU、内存、显卡、硬盘、各种I/O设备的纽带作用。 2.AT主板从Pentium II开始就已被完全淘汰。（ ） 【答案】√ 【解析】由于AT主板存在布局不合理、布线混乱、走线长、电磁干扰强、不利于散热等缺点，因此从Pentium II开始就已被完全淘汰。 3.AT主板的尺寸为12英寸×9.6英寸。（ ） 【答案】× 【解析】AT主板的尺寸为9.6英寸×12英寸，12英寸×9.6英寸是ATX主板的尺寸。 4.ATX主板把CPU移至靠近主机电源的第二风扇位置，可以起到辅助散热的作用。（ ） 【答案】√ 【解析】这是ATX主板相对AT主板的改进之一，同时ATX主板的布局更加合理，走线更短更少，空气流通性更好。 5.SATA接口的针脚数为7个。（ ） 【答案】× 【解析】SATA接口以连续串行的方式传送数据，针脚数减少至4个针：第一针发送、第二针接收、第三针供电、第四针接地。 6.USB 3.1规范的电力供应规范为20V/5A。（ ） 【答案】√ 【解析】USB 3.1（也称USB 3.1 Gen2）的数据传输率可提升至10Gbps，电力供应规范为20V/5A，编码标准为128b/132b编码。 7.UEFI初始化模块在系统开机时最先得到执行。（ ） 【答案】√ 【解析】UEFI初始化模块负责最初的CPU、北桥芯片、南桥芯片及存储器的初始化工作，设备就绪后再载入UEFI驱动执行环境（DXE）。 8.PCI-E总线采用点对点形式进行数据传输，但不支持双向传输。（ ） 【答案】× 【解析】PCI-E总线采用串行方式互连，以点对点的形式进行数据传输，并且支持双向传输，每个设备都可以单独享用带宽。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究 学科网（北京）股份有限公司 $