考点2 CPU的组成与主要性能指标《计算机组装与维修》内蒙古（对口招生）计算机类 知识点讲解

内蒙古自治区（计算机类）对口招生 《计算机组装与维修》复习讲义 模块 2 CPU与CPU散热器 考点 2 CPU的组成与主要性能指标 【考纲要求】 1. 掌握CPU的主要性能指标。 【知识网络】 【知识和技能要点】 一、CPU概述 1. CPU的名称与组成 CPU的英文全称是Central Processing Unit，中文名称为中央处理器，也叫作微处理器。它内部由运算器和控制器两大部分构成，处在计算机系统的核心位置，计算机整体性能的高低在相当程度上由它决定。 2. CPU的物理结构 CPU本质上是一块集成电路，外部用塑胶或陶瓷封装。它的构成可以分成四部分：基板、内核、内核与基板之间的填充物，以及表面的金属盖。 ① 基板：一块用于承载内核的电路板。内核芯片与外界之间的全部通信都由它承担，同时它还把CPU牢牢固定住。 ② 内核：位于CPU中央、向上凸起的一片或若干片薄芯片，面积只有指甲大小，材料为单晶硅。芯片内部排列着成千上万乃至上亿个晶体管，它们彼此配合，共同完成各类复杂的运算与操作。 ③ 填充物：夹在内核与基板之间，用来减轻散热过程以及固定芯片、电路基板时产生的压力。 ④ 金属盖：覆盖在CPU表面，既能防止内核被外力碰伤，又能扩大核心的散热面积，因而兼有保护和散热两种作用。 二、CPU的主要性能指标 1. 核心数 核心（Die）也叫内核，是CPU当中最要紧的部分，位于CPU的中央位置。它用单晶硅配合特定生产工艺制成，CPU全部的算术运算、逻辑运算以及数据处理任务都由核心完成。各类CPU的核心在逻辑结构上都是固定的，一级缓存、二级缓存、三级缓存、执行单元、指令级单元、总线接口等逻辑单元的位置安排都有讲究。 CPU核心今后的演进方向包括：更低的电压与功耗、更先进的制造工艺、在片内集成更多晶体管、把核心面积做得更小、采用更先进的流水线架构、提供更丰富的指令集、提高总线频率、以及增加核心数量等。 2. 频率 频率是衡量计算机性能的重要参数之一。频率越高，CPU的性能也越好。CPU的频率由主频、外频和倍频系数三项构成。 （1）主频是CPU核心的工作频率，单位是GHz。前提是核心架构一致，此时主频越高，CPU运算得越快。眼下主流CPU产品的主频处在3~5.8GHz的区间，而且还在不断走高。 （2）外频又叫总线速度，它既是CPU的基准频率，也是整台计算机系统的基准频率，单位是MHz。当前主流CPU产品的外频一般为100MHz。 （3）倍频系数可以让CPU核心以外频的若干倍来工作，只要提高倍频，主频也就随之提高。 倍频技术就是让外部设备运行在较低的外频上，而CPU主频取外频的若干倍，用公式表示即：CPU的主频＝外频×倍频系数。眼下主流CPU产品的倍频系数大多落在35~57之间。 3. 工作电压 CPU的工作电压是维持正常工作所需要的电压，CPU的工作电压呈现出明显的下行趋势。工作电压降低能带来三方面的好处： ① 功耗低。功耗下降，系统的运行成本也随之减少，这一点对便携式设备和移动设备尤为关键——同样的电池能支撑更久，电池寿命因此大幅延长。 ② 发热量低。功耗下降带来发热量减少，运行温度较低时系统会更加稳定。 ③ 为提高主频创造条件。功耗和发热量都低，是继续提高CPU主频的重要前提。 4. 制造工艺 制造工艺指的是在制造CPU的晶圆上，相邻两个晶体管之间的距离，常用微米（μm）或纳米（nm）作单位。如今主流CPU的制造工艺已经推进到14nm、7nm、5nm。工艺水平提高会带来如下几点好处： ① 能把CPU的工作电流和工作电压降低，从而降低功率，能效得以提升。 ② 同样面积的晶圆上可以容纳更多晶体管，处理器因而能实现更多功能、获得更高性能。 ③ 发热量下降，稳定性随之提高。 ④ 处理器的核心面积可以做得更小。换句话说，同样面积的晶圆能切出更多CPU产品，产品成本直接被拉低，售价也就随之下降。 5. 缓存 CPU缓存（Cache Memory）在逻辑位置上处于CPU与内存之间，属于临时存储器。它容量很小，可速度却比内存快，能与CPU保持同步。缓存中的数据是内存数据的映射。 缓存的工作原理：CPU要取某个数据时，先到缓存里找。找到了就直接读出并交给CPU处理；找不到，就用较慢的速度从内存中取出来交给CPU，同时把该数据所在的数据块调入缓存，方便再次使用该数据时直接访问缓存就够了，无需再去找内存。 CPU从缓存中读到的数据被称为缓存命中；缓存命中的概率是缓存命中率，这个值越大越好。提高缓存命中率：一是改进CPU架构；二是扩大缓存容量。 一级缓存分为：存放数据的数据缓存（Data Cache，D-Cache）和存放指令的指令缓存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分工不同，却都能被CPU同时访问，这就减少了争用缓存带来的冲突，处理器的效能也随之提高。 缓存是决定CPU性能表现的关键因素之一。在核心架构一致时，把缓存容量加大可以让CPU性能明显提升；同一架构下CPU之所以有高、低端之分，依据的正是缓存容量。 6. 总线 总线是一组传输线，用来把数据和指令从一个或多个源部件送往一个或多个目的部件。通俗地说，总线就是若干部件共用的连线，承担部件之间的信息传递。衡量总线有两个参数：总线频率和总线位宽（位数）。总线的速度（也就是带宽）与这两个参数成正比。 （1）前端总线是CPU与北桥芯片之间的数据通道。一旦它的带宽低于CPU的数据带宽，传输过程就会出现拥堵，CPU的性能发挥也会受影响。由于这种结构会拖累多核心处理能力的发挥，它在20年前就已经被淘汰。 （2）QPI总线的官方名称是CSI（Common System Interface，通用系统接口）。用来实现芯片之间的直接互连，不再通过FSB总线去连接北桥芯片。现在内存控制器（原先位于北桥芯片内）已被并入CPU内部，CPU内部的各个核心访问内存变得更直接、更迅速，核心之间也通过QPI总线直接通信。 QPI总线的优点有三条：一是通信更便利，它采用在处理器中集成内存控制器的体系架构，主要服务于处理器之间以及系统组件之间的互连通信；二是带宽高，它借鉴PCI-E的思路采用点对点设计，一对双向线路分别承担数据发送和接收；三是多个核心之间互传数据无需经过芯片组。 （3）DMI总线是南桥芯片与CPU之间剩下的那条数据通道，叫作DMI（Direct Media Interface，直接媒体接口）总线。两条总线的分工至此变得清晰：CPU内部的事务由QPI总线负责，CPU与外部之间的数据交换则交给DMI总线。 7. 接口类型 CPU必须装到主板上才能工作，CPU与主板的这种连接形式就叫作CPU接口。 （1）双列直插式接口曾在Intel 4004、Intel 8080、Intel 8086等处理器上使用。 （2）插卡式接口曾用于Intel奔腾2代以及早期奔腾3代处理器，名称是Slot 1；同一时期AMD的K7处理器则采用Slot A。使用插卡式接口的CPU，对应的主板上设有CPU插槽。 （3）插座式是应用范围最广泛的接口类型。常见的有Socket 7、Socket 370、Socket 423、Socket 478、Socket 462、Socket 754、Socket 939、Socket AM3、Socket AM3+、Socket FM2+、Socket AM4等多种规格。 （4）触点式是Intel处理器目前使用的接口类型。它的做法是把CPU上的针脚缩短，改而设置在主板的CPU插座上。这样不仅有利于频率提升，还能在不增加成本的前提下提高针脚密度，很适合高功耗、高主频的处理器。市面上先后出现过LGA 775、LGA 1366、LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151、LGA 2011、LGA 2011-v3、LGA 1170、LGA 1200、LGA 1700、LGA 2066等多种规格。还有一点值得留意：AMD在2022年9月27日发布的Ryzen 7000系列处理器，不再沿用多年的Socket AM4插座，改用Socket AM5插座。Socket AM5放弃了插针式做法，转而采用LGA 1718。 8. 多媒体指令集 CPU靠指令进行计算和系统控制。每款CPU在设计中都会规定一套与自身硬件电路相配套的指令系统。指令的好坏同样是衡量CPU的重要方面，而指令集是提升CPU运行效率最有力的手段之一，能够让CPU在多媒体、图形图像、AI以及Internet等方面的处理能力得到增强。通常所说的“CPU的指令集”，指的就是CPU的扩展指令集。 当前CPU可支持的指令集包括MMX（Multi Media Extended）、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1、SSE4.2、EM64T、AVX、EIST、XD bit、Intel VT-x、Hyper-Threading、Intel 64、Turbo Boost、AES-NI、Smart Cache、AVX-512、FMA3、SHA等。 9. 超线程技术 超线程技术能让同一个CPU核心同时运行多个程序，并共同使用该核心的缓存等资源；从理论上看，它相当于两个彼此独立的CPU在同一时刻执行两个线程。对于支持多处理器功能的应用程序来说，开启了超线程的处理器会被当作两个独立的逻辑处理器。由于两个逻辑处理器要共用核心内的缓存等资源，它们的性能会比两个真正的物理处理器逊色一些。 超线程技术是利用特殊的硬件指令把两个逻辑内核模拟成两块物理芯片，使单个处理器也能进行线程级并行计算，从而兼容多线程的操作系统与软件，CPU的闲置时间因此减少，运行效率得以提高。 10. 睿频 睿频是指处理器遇到复杂应用时自动提速、以更高的频率运行的技术，提速幅度是在原有运行速度基础上提升10%~30%，目的是让程序保持流畅。当当前任务告一段落、只剩内存和硬盘在主要工作时，处理器会马上降频进入节电状态。这样既让能源得到有效利用，又让程序的运行速度大幅提升。该技术多见于中高端CPU产品，低端CPU产品不具备睿频能力。 举例：Intel酷睿i7-8700K的主频（基准频率）为3.7GHz，其睿频＝外频（总线速度）×最大倍频＝100MHz×47＝4.7GHz。 11. 集成显卡 早期的集成显卡，指的是内置于主板北桥芯片中的显示芯片，它依靠共享主内存来完成工作。后来系统架构发生变化，集成显卡被移入CPU内部，性能也有了一定提升。 因为集成显卡的显存部分要与主内存共享，又受64bit位宽和较低频率的制约，它的显存性能远不及独立显卡的专用显存，整体表现在3D应用和图形图像处理方面难以满足要求。不过它价格低廉，为入门级用户省下不少开支，因而仍是许多人的选择。 12. PCI-E通道数 PCI-E是PCI Express的简称，也是目前用得最广的总线类型，CPU与显卡、固态硬盘以及其他符合PCI-E规范的外设之间的数据通信都由它承担。PCI-E总线既支持双向传输，也支持数据分通道传输。所谓分通道传输，就是PCI-E总线的×1、×2、×4、×8、×12、×16等多通道连接方式。CPU拥有的PCI-E通道数越多，意味着它能接上更多、更快的外设，整机性能也随之提高。主流处理器一般提供16~24个PCI-E通道，酷睿X系列处理器则可提供48个。 13. 内存通道数 早期的PC中，CPU与内存之间的数据来往靠北桥芯片里的两个内存控制器实现。这两个控制器各自独立工作，一个控制器管一条内存通道。CPU可以在两条通道上分别寻址、读取数据，内存带宽因而增加一倍，数据存取速度理论上也提高一倍。 QPI总线架构取代FSB总线架构之后，内存控制器被搬进了CPU内部。双通道内存架构由两个位宽为64bit的DDR内存控制器构成，合计位宽可达128bit。这两个控制器各自独立，又具备互补的智能特性，彼此之间可以零等待时间地同步运作。正是这种互补的“天性”，使等待时间缩减了50%，内存带宽也就翻了一番。 14. IPC IPC（Instruction Per Clock）的含义是CPU在每一个时钟周期内能够执行的指令条数，常被用来描述CPU的运行性能。Intel方面认为，真正左右CPU性能的是频率和IPC两项。因此判断CPU性能较为准确的标准是：CPU性能＝IPC×CPU核心频率。 15. 字长 字长指CPU一次能够并行处理的二进制位数，是衡量CPU性能的基本指标之一。目前主流CPU的字长为64位。 【真题】 2022年真题｜《计算机组装与维护》单选题第3题 下面关于CPU核心的发展方向，不正确的是（ ） A. 高电压 B. 低功耗 C. 多核心 D. 高频率 【答案】A 【解析】CPU核心的发展方向是低电压、低功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更丰富的指令集以及多核心等。高电压会增加功耗和发热量，不是CPU核心的发展方向。 2022年真题｜《计算机组装与维护》单选题第4题 下面哪种接口用于Intel CPU（ ） A. SocketAM3 B. SocketFM2+ C. LGA D. SlotA 【答案】C 【解析】Socket AM3、Socket FM2+是AMD CPU使用过的插座式接口，Slot A是AMD K7处理器采用的插卡式接口；LGA属于触点式接口，是当前Intel处理器采用的接口类型。 2023年真题｜第48题 下面哪一项不是评价CPU性能的指标（ ） A. 频率 B. 核心数 C. 尺寸大小 D. 缓存大小 【答案】C 【解析】CPU性能指标包括核心数、频率（主频、外频、倍频系数）、工作电压、制造工艺、缓存、总线、接口类型、指令集等，尺寸大小与CPU性能没有直接关系。 2023年真题｜第50题 LGA插槽属于（ ） A. 双列直插式 B. 插卡式 C. 触点式 D. 插座式 【答案】C 【解析】LGA（栅格阵列封装）即触点式接口，这类接口将CPU上的针脚缩短并转移到主板的CPU插座上，是当前Intel处理器采用的接口类型。 2023年真题｜第52题 下面不属于低电压CPU的优点是（ ） A. 低功耗 B. 低价格 C. 低发热量 D. 利于提高主频 【答案】B 【解析】较低的工作电压主要有3个优点：①低功耗；②低发热量；③为提高主频创造条件。可见A、C、D三项都是低电压的优点，只有B项“低价格”不是所列的优点。 2023年真题｜第102题 集成显卡是将显示芯片集成到主板上。（ ） 【答案】× 【解析】早期的集成显卡是指主板北桥芯片内置显卡的显示芯片；随着系统架构的变迁，集成显卡已被集成在CPU内部，而不是集成在主板上。 2024年真题｜第48题 主流的Intel处理器采用的接口类型为（ ） A. 双列直插式 B. 插卡式 C. 插座式 D. 触点式 【答案】D 【解析】触点式是当前Intel处理器采用的接口类型，典型接口有LGA 775、LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151、LGA 1200、LGA 1700等。 2024年真题｜第49题 在一颗CPU同时执行多个程序并且共同分享一颗CPU内的资源的技术称为（ ） A. 双通道技术 B. 睿频技术 C. 超线程技术 D. 缓冲技术 【答案】C 【解析】超线程技术就是在一个CPU核心上同时执行多个程序而共同分享该CPU核心的缓存等资源的技术，对支持多处理器功能的应用程序而言，超线程处理器被视为两个独立的逻辑处理器。 2024年真题｜第52题 下面关于CPU采用较低的工作电压的描述，错误的是（ ） A. 降低功耗，延长电池使用寿命 B. 发热量降低，系统运行更稳定 C. 有利于进一步提高CPU主频 D. 低功耗CPU性能更高 【答案】D 【解析】较低工作电压的3个优点：低功耗（可延长电池使用寿命）、低发热量（使系统运行更稳定）、为提高主频创造条件。低功耗与性能更高之间没有必然关系，D项描述错误。 2024年真题｜第96题 CPU工作频率越高性能就越高。（ ） 【答案】× 【解析】频率只是反映CPU性能的重要指标之一，且需在核心架构相同的前提下比较。Intel公司认为真正影响CPU性能的是频率和IPC，准确的判断标准是CPU性能＝IPC×CPU核心频率。 2024年真题｜第97题 集成显卡的显存通过共享主存实现。（ ） 【答案】√ 【解析】集成显卡的显存部分是共享主内存，受64bit位宽和较低频率的限制，其显存性能与独立显卡的专用显存相差甚远。 2024年真题｜第98题 原来主板上的南桥芯片目前已经被集成到CPU内部。（ ） 【答案】× 【解析】被集成到CPU内部的是北桥芯片的功能（内存控制器、PCI-E控制器、图形处理器等），南桥芯片依然存在，它与CPU之间的数据通道称为DMI总线。 2025年真题｜第47题 目前，主流CPU的接口类型为（ ） A. LGA B. PGA C. Socket D. BGA 【答案】A 【解析】触点式是当前Intel处理器采用的接口类型，LGA即触点式封装，是目前主流CPU采用的接口类型。 2025年真题｜第48题 CPU缓存的作用是（ ） A. 增加内存容量 B. 提高CPU数据读取速度 C. 连接外部设备 D. 存储系统文件 【答案】B 【解析】CPU缓存是位于CPU与内存之间的临时存储器，容量很小但速度比内存快（与CPU同步），其作用是减少CPU访问内存的次数，提高CPU的数据读取速度。 2025年真题｜第52题 下面指标对CPU的运算速度影响最大是（ ） A. 核心数量 B. 主频 C. 缓存大小 D. 制造工艺 【答案】B 【解析】主频是指CPU核心的工作频率，在核心架构相同的前提下，主频越高，CPU的运算速度就越快。 2025年真题｜第96题 关闭CPU的睿频功能后，CPU将始终以基础主频运行。（ ） 【答案】√ 【解析】睿频是在基础主频之上自动加速运行的技术，关闭睿频功能后处理器不再自动提升频率，将始终以基础主频运行。 2026年真题｜第49题 Intel处理器能够自动提升运行频率，以满足高性能需求的技术是（ ） A. 超频 B. 超线程 C. 跳频 D. 睿频 【答案】D 【解析】睿频是指当处理器应对复杂应用时会自动加速到更高的频率运行，在原来运行速度的基础上提升10%~30%，以保证程序流畅运行。 2026年真题｜第50题 主流CPU的字长为（ ） A. 16位 B. 32位 C. 64位 D. 128位 【答案】C 【解析】字长是CPU一次能并行处理的二进制位数。目前主流CPU的字长为64位。 2026年真题｜第97题 同一代的Intel处理器中，i5处理器的性能一定高于i3处理器。（ ） 【答案】× 【解析】同一代处理器中，i5与i3的定位确有高低之分，但具体性能还取决于核心数、主频、缓存容量等指标，不能一概而论。 2026年真题｜第98题 CPU制程工艺越先进，发热量通常会越大。（ ） 【答案】× 【解析】制造工艺的提高可以降低CPU的工作电流和工作电压，从而降低功率，还可以降低发热量、提高稳定性，因此工艺越先进发热量通常越小。 2026年真题｜第99题 核心数量越多，单核运行速度就一定会更快。（ ） 【答案】× 【解析】核心数量影响的是多任务并行处理能力，单核运行速度主要取决于该核心的主频、架构与IPC等，核心数量越多并不意味着单核速度一定更快。 【练习题】 一、单项选择题 1.下列关于CPU的叙述，错误的是（ ）。 A. CPU又称微处理器 B. CPU由运算器和控制器组成 C. CPU是计算机系统的核心 D. CPU属于输入设备 【答案】D 【解析】CPU又称微处理器，由运算器和控制器组成，是计算机系统的核心，相当于人的大脑；CPU是计算机的核心部件，不属于输入设备。 2.下列不属于CPU物理结构组成部分的是（ ）。 A. 基板 B. 内核 C. 金属盖 D. 散热风扇 【答案】D 【解析】CPU是由基板、内核、内核与基板之间的填充物及金属盖组成的集成电路；散热风扇属于CPU散热器，不是CPU的组成部分。 3.CPU中负责内核芯片和外界的一切通信，并起着固定CPU作用的部件是（ ）。 A. 内核 B. 基板 C. 金属盖 D. 填充物 【答案】B 【解析】基板是承载CPU内核所用的电路板，负责内核芯片和外界的一切通信，并起着固定CPU的作用。 4.某CPU的外频为100MHz，倍频系数为47，则其主频为（ ）。 A. 470MHz B. 4.7GHz C. 47MHz D. 47GHz 【答案】B 【解析】CPU的主频＝外频×倍频系数＝100MHz×47＝4700MHz＝4.7GHz。 5.主频是指CPU核心的工作频率，其单位是（ ）。 A. MHz B. GHz C. MB D. Gbps 【答案】B 【解析】主频是指CPU核心的工作频率，单位是GHz；外频也称总线速度，单位是MHz。 6.制造工艺是指制造CPU的晶圆上（ ）。 A. 相邻两个晶体管之间的距离 B. 晶体管的总数 C. 晶圆的直径 D. 核心的面积 【答案】A 【解析】制造工艺是指制造CPU的晶圆上相邻两个晶体管之间的距离，单位为微米（μm）或纳米（nm）。 7.下列不属于提高制造工艺所带来好处的是（ ）。 A. 降低工作电流和工作电压，提高能效 B. 在单位面积晶圆上集成更多晶体管 C. 降低发热量，提高稳定性 D. 提高CPU的销售价格 【答案】D 【解析】提高制造工艺可以使核心面积进一步减小，在相同面积的晶圆上制造出更多CPU产品，从而降低产品成本与销售价格，D项说法相反。 8.CPU从缓存中读到数据被称为缓存命中，下列说法正确的是（ ）。 A. 缓存命中率越低越好 B. 提高缓存容量可以提高缓存命中率 C. 缓存的速度比内存慢 D. 缓存容量与缓存命中率无关 【答案】B 【解析】缓存命中率越高越好；提高缓存命中率的办法有两种，一是改进CPU架构，二是提高缓存容量。缓存速度比内存快（与CPU同步）。 9.前端总线（FSB）是连接（ ）的数据通道。 A. CPU与北桥芯片 B. CPU与南桥芯片 C. 内存与硬盘 D. CPU与内存 【答案】A 【解析】前端总线是连接CPU与北桥芯片的数据通道；CPU与南桥芯片之间的数据通道称为DMI总线。 10.下列关于QPI总线和DMI总线分工的说法，正确的是（ ）。 A. QPI总线负责CPU与外部数据交换 B. DMI总线负责CPU内部各核心之间的通信 C. QPI总线负责CPU内部，DMI总线负责CPU与外部数据交换 D. 两者功能完全相同 【答案】C 【解析】两个总线的传输任务分工明确：QPI总线负责CPU内部，DMI总线负责CPU与外部数据交换。 11.指令集是提高CPU运行效率最有效的工具之一，它可以增强CPU在（ ）等方面的处理能力。 A. 多媒体、图形图像、AI和Internet B. 仅文字处理 C. 仅数值计算 D. 仅网络通信 【答案】A 【解析】指令集可以增强CPU的多媒体、图形图像、AI和Internet等方面的处理能力。 12.IPC是经常用来描述CPU运行性能的术语，其含义是（ ）。 A. CPU在每一时钟周期内所执行的指令数 B. CPU的核心数量 C. CPU的工作电压 D. CPU的制造工艺 【答案】A 【解析】IPC（Instruction Per Clock）意为CPU在每一时钟周期内所执行的指令数，Intel公司给出的CPU性能判断标准是：CPU性能＝IPC×CPU核心频率。 二、判断题 1.CPU又称微处理器，它由运算器和控制器组成。（ ） 【答案】√ 【解析】CPU是Central Processing Unit（中央处理器）的英文缩写，又称微处理器，由运算器和控制器组成。 2.CPU的内核是由单晶硅做成的薄芯片，其内密布着晶体管。（ ） 【答案】√ 【解析】内核是CPU中间凸起的一片（或若干）指甲大小的、由单晶硅做成的薄芯片，其内密布着数以千万甚至上亿个晶体管。 3.倍频技术使CPU的主频＝外频×倍频系数。（ ） 【答案】√ 【解析】倍频技术就是使外部设备可以工作在一个较低外频上，而CPU主频是外频的若干倍数的技术，即CPU的主频＝外频×倍频系数。 4.制造工艺的数值越大，说明制造工艺越先进。（ ） 【答案】× 【解析】制造工艺是指晶圆上相邻两个晶体管之间的距离，数值越小表示晶体管之间距离越短，工艺越先进。目前主流工艺已达到14nm、7nm、5nm。 5.CPU缓存的速度与CPU同步，比内存快。（ ） 【答案】√ 【解析】CPU缓存在逻辑上是位于CPU与内存之间的临时存储器，容量很小，但速度比内存快（与CPU同步）。 6.前端总线是连接CPU与北桥芯片的数据通道。（ ） 【答案】√ 【解析】前端总线（Front Side Bus，FSB）是连接CPU与北桥芯片的数据通道，其带宽低于CPU的数据带宽时会影响CPU性能的发挥。 7.DMI总线负责CPU内部各个核心之间的数据传输。（ ） 【答案】× 【解析】负责CPU内部各核心之间通信的是QPI总线；DMI总线是南桥芯片与CPU之间的数据通道，负责CPU与外部数据交换。 8.低端CPU产品也普遍支持睿频技术。（ ） 【答案】× 【解析】睿频技术普遍运用在中高端CPU产品上，低端CPU产品不支持睿频技术。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究 学科网（北京）股份有限公司 $