第2章 CPU与CPU散热器 2.3.2-2.3.3（练习）-《计算机组装与维修》（电工版第4版）【上好课】

《计算机组装与维修》（电工版第4版） 第2章 CPU与CPU散热器 2.3.2 AMD公司的CPU — 2.3.3 CPU散热器 同步练习 班级：____________姓名：____________学号：____________得分：____________ 满分：100分 建议用时：60分钟 一、单项选择题 （本大题共15小题，每小题4分，共60分。每小题只有一个正确选项。） 1．AMD 公司自（　　）以来陆续发布了锐龙 1000、2000、3000 和 5000 系列处理器，并逐渐威胁到 Intel 公司在 CPU 领域的领导地位。 A．2005 年 B．2010 年 C．2017 年 D．2020 年 2．AMD 之所以能在核心数量与缓存容量上盖过同档次的 Intel 处理器，关键在于它率先把制造工艺推进到了（　　）。 A．7nm B．14nm C．22nm D．45nm 3．2022 年国庆节期间，AMD 发布了锐龙 7000 系列处理器，与之同步上市的芯片组主板属于（　　）系列。 A．300 B．400 C．500 D．600 4．AM5 平台的主板与芯片组第一次为 AMD 处理器带来了（　　）。 A．PCI-E 5.0 规范与 DDR5 内存 B．PCI-E 3.0 规范与 DDR3 内存 C．AGP 总线与 SDRAM 内存 D．IDE 接口与 ECC 校验内存 5．2018 年年中发布的第 2 代线程撕裂者，其顶级型号是 2990X，它拥有（　　）。 A．16 个核心、32 个线程 B．32 个核心、64 个线程 C．48 个核心、96 个线程 D．64 个核心、128 个线程 6．2020 年 2 月推出的采用 Zen 2 架构的线程撕裂者 3000 系列，其规格最高的型号参考价约为（　　），让普通用户望而却步。 A．1 万元 B．5 万元 C．10 万元 D．20 万元 7．线程撕裂者 3970X 的背面和 Intel 处理器一样采用触点式设计，其触点共有（　　）个。 A．1024 B．1718 C．4094 D．4096 8．线程撕裂者 5000 系列把内存通道数从上一代的四通道增加到了（　　），这对系统性能的提升起到了关键作用。 A．双通道 B．四通道 C．六通道 D．八通道 9．按性能定位划分，AMD 的 Ryzen 9 处理器属于（　　）产品。 A．旗舰级 B．发烧级 C．主流级 D．入门级 10．AMD 曾推出过一款以游戏性能见长的锐龙 7 处理器，它引入了 3D V-Cache（垂直堆叠缓存）方案，三级缓存达到（　　）。 A．96MB B．64MB C．48MB D．32MB 11．AMD Ryzen 5 5600G 处理器集成的显卡具有（　　）个流处理器。 A．448 B．128 C．96 D．256 12．在锐龙 3 处理器中，3200G 存在两点明显短板，它们是（　　）。 A．7nm 制造工艺、支持超线程 B．12nm 制造工艺、不支持超线程 C．7nm 制造工艺、不支持超线程 D．12nm 制造工艺、支持超线程 13．第 13 代酷睿把 E 核数量翻了一倍，旗舰型号 i9-13900K 内共集成了（　　）个 E 核。 A．4 B．8 C．16 D．32 14．锐龙 7000 系列通过架构改进把 IPC 提高了 13%，再加上频率与制造工艺的进步，其整体性能比上一代提升了约（　　）。 A．5% B．13% C．29% D．32% 15．散热器的储热层要先把 CPU 的热量吸走，再交给散热片散发出去；市面上的储热层材料有纯铝和铜铝结合两类，考虑到铜的导热能力更强，更值得选用的是（　　）。 A．纯铝型 B．纯铜实心型 C．塑料复合型 D．铜铝结合型 二、判断题 （本大题共10小题，每小题4分，共40分。下列说法正确的在括号内写“正确”，错误的写“错误”。） 16．自 2017 年以来，AMD 公司陆续发布了多个系列的锐龙处理器，逐步动摇了 Intel 公司在处理器市场的领导地位。（　　） 17．第 13 代酷睿可以继续搭配 DDR4 内存使用，而换用 AM5 平台的 AMD 用户必须改用 DDR5 内存。（　　） 18．第 1 代线程撕裂者采用 Zen 架构，拥有 16 个核心和 32 条线程，当时被看作高不可攀的配置。（　　） 19．在锐龙 7000 系列问世以前，AMD 的全系列处理器都只能搭配 DDR5 内存使用。（　　） 20．选购 CPU 时，需要考虑是否追新、配套的 K 与 F 等型号参数、计算机的实际用途，以及选择 Intel 平台还是 AMD 平台。（　　） 21．锐龙 3 3200G 的制造工艺是 12nm，它同时还保留了超线程技术。（　　） 22．第 13 代酷睿的二级缓存与上一代相比没有任何变化。（　　） 23．AM5 插座继续沿用插针式的设计，CPU 的针脚仍然保留在处理器上。（　　） 24．风扇转速提高以后，送风的风压与空气流通能力都会增强，但工作噪声也随之变大。（　　） 25．风扇越大风量越足，所以装机时不必考虑它会不会挡住其他配件。（　　） 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $ 《计算机组装与维修》（电工版第4版） 第2章 CPU与CPU散热器 2.3.2 AMD公司的CPU — 2.3.3 CPU散热器 同步练习 班级：____________姓名：____________学号：____________得分：____________ 满分：100分 建议用时：60分钟 一、单项选择题 （本大题共15小题，每小题4分，共60分。每小题只有一个正确选项。） 1．AMD 公司自（　　）以来陆续发布了锐龙 1000、2000、3000 和 5000 系列处理器，并逐渐威胁到 Intel 公司在 CPU 领域的领导地位。 A．2005 年 B．2010 年 C．2017 年 D．2020 年 【答案】C 【解析】自 2017 年以来，AMD 公司陆续发布了锐龙 1000、2000、3000、5000 系列处理器，逐渐威胁到 Intel 公司在 CPU 领域的领导地位。 2．AMD 之所以能在核心数量与缓存容量上盖过同档次的 Intel 处理器，关键在于它率先把制造工艺推进到了（　　）。 A．7nm B．14nm C．22nm D．45nm 【答案】A 【解析】AMD 率先突破 7nm 制造工艺，使其处理器在核心数量与缓存容量上都压过同档次的 Intel 产品。 3．2022 年国庆节期间，AMD 发布了锐龙 7000 系列处理器，与之同步上市的芯片组主板属于（　　）系列。 A．300 B．400 C．500 D．600 【答案】D 【解析】锐龙 7000 系列处理器改用 AM5 插座，发布时同步上市的芯片组主板为 600 系列。 4．AM5 平台的主板与芯片组第一次为 AMD 处理器带来了（　　）。 A．PCI-E 5.0 规范与 DDR5 内存 B．PCI-E 3.0 规范与 DDR3 内存 C．AGP 总线与 SDRAM 内存 D．IDE 接口与 ECC 校验内存 【答案】A 【解析】AM5 平台首次为 AMD 处理器带来 PCI-E 5.0 规范与 DDR5 内存支持，并且不再兼容 DDR4 内存。 5．2018 年年中发布的第 2 代线程撕裂者，其顶级型号是 2990X，它拥有（　　）。 A．16 个核心、32 个线程 B．32 个核心、64 个线程 C．48 个核心、96 个线程 D．64 个核心、128 个线程 【答案】B 【解析】第 2 代线程撕裂者的顶级型号 2990X 基于 Zen+ 架构，拥有 32 个核心、64 条线程。 6．2020 年 2 月推出的采用 Zen 2 架构的线程撕裂者 3000 系列，其规格最高的型号参考价约为（　　），让普通用户望而却步。 A．1 万元 B．5 万元 C．10 万元 D．20 万元 【答案】B 【解析】线程撕裂者 3000 系列中规格最高的型号参考价约 5 万元，这个价格让普通用户望而却步。 7．线程撕裂者 3970X 的背面和 Intel 处理器一样采用触点式设计，其触点共有（　　）个。 A．1024 B．1718 C．4094 D．4096 【答案】C 【解析】线程撕裂者 3970X 的背面与 Intel 处理器一样采用触点式设计，触点总数为 4094 个。 8．线程撕裂者 5000 系列把内存通道数从上一代的四通道增加到了（　　），这对系统性能的提升起到了关键作用。 A．双通道 B．四通道 C．六通道 D．八通道 【答案】D 【解析】线程撕裂者 5000 系列的内存通道数由四通道增加到八通道，对系统性能提升起着关键作用。 9．按性能定位划分，AMD 的 Ryzen 9 处理器属于（　　）产品。 A．旗舰级 B．发烧级 C．主流级 D．入门级 【答案】B 【解析】按性能定位，锐龙分为：线程撕裂者（旗舰级）、Ryzen 9（发烧级）、Ryzen 7（高端）、Ryzen 5（主流级）、Ryzen 3（入门级）。 10．AMD 曾推出过一款以游戏性能见长的锐龙 7 处理器，它引入了 3D V-Cache（垂直堆叠缓存）方案，三级缓存达到（　　）。 A．96MB B．64MB C．48MB D．32MB 【答案】A 【解析】这款锐龙 7 处理器借助 3D V-Cache（垂直堆叠缓存）技术把三级缓存扩大到 96MB，游戏性能提升明显。 11．AMD Ryzen 5 5600G 处理器集成的显卡具有（　　）个流处理器。 A．448 B．128 C．96 D．256 【答案】A 【解析】Ryzen 5 5600G 处理器集成的显卡具有 448 个流处理器。 12．在锐龙 3 处理器中，3200G 存在两点明显短板，它们是（　　）。 A．7nm 制造工艺、支持超线程 B．12nm 制造工艺、不支持超线程 C．7nm 制造工艺、不支持超线程 D．12nm 制造工艺、支持超线程 【答案】B 【解析】锐龙 3 3200G 的制造工艺为 12nm，但它并不支持超线程技术，这两点正是它的短板。 13．第 13 代酷睿把 E 核数量翻了一倍，旗舰型号 i9-13900K 内共集成了（　　）个 E 核。 A．4 B．8 C．16 D．32 【答案】C 【解析】第 13 代酷睿的 E 核数量比上一代多了一倍，旗舰型号 i9-13900K 内共集成 16 个 E 核。 14．锐龙 7000 系列通过架构改进把 IPC 提高了 13%，再加上频率与制造工艺的进步，其整体性能比上一代提升了约（　　）。 A．5% B．13% C．29% D．32% 【答案】C 【解析】锐龙 7000 系列在 IPC 提升 13% 的基础上，叠加频率与制造工艺的进步，整体性能比上一代提升约 29%。 15．散热器的储热层要先把 CPU 的热量吸走，再交给散热片散发出去；市面上的储热层材料有纯铝和铜铝结合两类，考虑到铜的导热能力更强，更值得选用的是（　　）。 A．纯铝型 B．纯铜实心型 C．塑料复合型 D．铜铝结合型 【答案】D 【解析】储热层负责把 CPU 散发的热量吸收并传递给散热片；铜的导热能力比铝强，所以铜铝结合型散热器更值得选用。 二、判断题 （本大题共10小题，每小题4分，共40分。下列说法正确的在括号内写“正确”，错误的写“错误”。） 16．自 2017 年以来，AMD 公司陆续发布了多个系列的锐龙处理器，逐步动摇了 Intel 公司在处理器市场的领导地位。（　　） 【答案】正确 【解析】AMD 自 2017 年起持续迭代锐龙产品线，逐步威胁到 Intel 在 CPU 领域的领导地位，这一说法符合实际。 17．第 13 代酷睿可以继续搭配 DDR4 内存使用，而换用 AM5 平台的 AMD 用户必须改用 DDR5 内存。（　　） 【答案】正确 【解析】AM5 主板与芯片组放弃了 DDR4 内存支持，改用 DDR5；第 13 代酷睿则同时支持DDR4 与 DDR5，因此说法正确。 18．第 1 代线程撕裂者采用 Zen 架构，拥有 16 个核心和 32 条线程，当时被看作高不可攀的配置。（　　） 【答案】正确 【解析】第 1 代线程撕裂者基于 Zen 架构，16 个核心、32 条线程的规格在当时属于顶级水平，说法正确。 19．在锐龙 7000 系列问世以前，AMD 的全系列处理器都只能搭配 DDR5 内存使用。（　　） 【答案】错误 【解析】锐龙 7000 系列发布之前，AMD 处理器仍处于 DDR4 生态，可与 X570、B550 等主板搭配使用，并非只能搭配 DDR5，说法错误。 20．选购 CPU 时，需要考虑是否追新、配套的 K 与 F 等型号参数、计算机的实际用途，以及选择 Intel 平台还是 AMD 平台。（　　） 【答案】正确 【解析】选购 CPU 时要注意以下几个方面：要不要追新（价格回落）、关于配套（对 K、F 等参数有清楚认识，是否需要超频、是否配独立显卡、是否支持 PCI-E 4.0／5.0）、计算机用途、以及选择 Intel 平台还是 AMD 平台。 21．锐龙 3 3200G 的制造工艺是 12nm，它同时还保留了超线程技术。（　　） 【答案】错误 【解析】锐龙 3 3200G 的制造工艺为 12nm，但它并不支持超线程技术，这两点正是它的短板，说法错误。 22．第 13 代酷睿的二级缓存与上一代相比没有任何变化。（　　） 【答案】错误 【解析】第 13 代酷睿明显加大了二级缓存：P 核由每核 1.25MB 提高到 2MB，E 核由每组 2MB 提高到 4MB，容量翻倍，说法错误。 23．AM5 插座继续沿用插针式的设计，CPU 的针脚仍然保留在处理器上。（　　） 【答案】错误 【解析】AM5 插座放弃了插针式的接口方式，改为 LGA 1718，Socket 针脚退出历史舞台。 24．风扇转速提高以后，送风的风压与空气流通能力都会增强，但工作噪声也随之变大。（　　） 【答案】正确 【解析】转速提高会同时带来更大的风压、更好的空气流通性和更大的噪声，说法正确。 25．风扇越大风量越足，所以装机时不必考虑它会不会挡住其他配件。（　　） 【答案】错误 【解析】风扇直径越大，风量越大、散热越强，但尺寸过大可能挡住其他配件，装机前要先确认安装空间，说法错误。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $