第2章 CPU与CPU散热器 2.1-2.2.6（练习）-《计算机组装与维修》（电工版第4版）【上好课】

《计算机组装与维修》（电工版第4版） 第2章 CPU与CPU散热器 2.1 什么是CPU + 2.2 CPU的性能指标（2.2.1—2.2.6） 同步练习 班级：____________姓名：____________学号：____________得分：____________ 满分：100分 建议用时：60分钟 一、单项选择题 （本大题共15小题，每小题4分，共60分。每小题只有一个正确选项。） 1．CPU 的基板一般由（　　）组成。 A．单晶硅材料 B．陶瓷或有机材料 C．塑胶材料 D．纯金属材料 【答案】B 【解析】基板是承载 CPU 内核所用的电路板，一般由陶瓷或有机材料组成；单晶硅是内核（Die）的材料。 2．CPU 的基板上除了电容、电阻，还有决定 CPU（　　）的电路桥。 A．工作电压 B．时钟频率 C．核心数量 D．缓存容量 【答案】B 【解析】基板上有电容、电阻和决定 CPU 时钟频率的电路桥，背面或下沿还有用于和主板连接的针脚或卡式接口。 3．CPU 的内核是由单晶硅做成的薄芯片，其内部密布着（　　）。 A．数千条总线 B．几十个执行单元 C．上百个电容与电阻 D．数以千万甚至上亿个晶体管 【答案】D 【解析】内核是由单晶硅做成的薄芯片，内部密布数以千万甚至上亿个晶体管，它们之间相互配合完成各种复杂的运算和操作。 4．Intel 公司的酷睿 i9-13900K 有（　　）个核心。 A．12 B．24 C．32 D．64 【答案】B 【解析】Intel 公司的酷睿 i9-13900K 有 24 个核心；AMD 公司的 Ryzen Threadripper PRO 3995WX 和 PRO 5995WX 有 64 个核心。 5．技术人员想出倍频技术，主要是为了解决（　　）的问题。 A．CPU 缓存的容量不足 B．CPU 的工作电压过高 C．CPU 的核心数量不足 D．外设的工作频率不能随 CPU 一起提高 【答案】D 【解析】Intel 80386 以后 CPU 的工作频率不断提高，而 PC 其他设备受制造工艺限制工作频率不能提高；为了不让外设影响 CPU 频率的进一步提高，技术人员想出了倍频技术。 6．CPU 的一级缓存可以细分为（　　）。 A．一级缓存和二级缓存 B．读缓存和写缓存 C．内存缓存和硬盘缓存 D．数据缓存（D-Cache）和指令缓存（I-Cache） 【答案】D 【解析】一级缓存可以细分为数据缓存（D-Cache）和指令缓存（I-Cache），两者分别用来存放数据和存放处理这些数据的指令。 7．CPU 缓存中的数据是（　　）。 A．内存数据的映射（复制品） B．硬盘数据的备份 C．CPU 运算结果的永久保存区 D．显卡显存的共享部分 【答案】A 【解析】缓存中的数据是内存数据的映射（复制品）；要读取一个数据时首先从缓存中查找，找到就立即读取并传送给 CPU 处理。 8．描述总线的参数有总线频率和（　　）。 A．总线位宽（位数） B．总线电压 C．总线长度 D．总线颜色 【答案】A 【解析】描述总线的参数有总线频率和总线位宽（位数），总线的速度（也称带宽）与它们成正比。 9．CPU 的主频、外频与倍频系数的关系是（　　）。 A．主频＝外频×倍频系数 B．主频＝外频÷倍频系数 C．外频＝主频×倍频系数 D．倍频系数＝主频×外频 【答案】A 【解析】倍频技术使 CPU 核心工作在外频的一定倍数值上，即 CPU 的主频＝外频×倍频系数。 10．CPU 的工作电压是指（　　）。 A．CPU 超频时使用的最高电压 B．CPU 工作时产生的电压降 C．CPU 正常工作所需的电压 D．CPU 与内存之间的电压差 【答案】C 【解析】CPU 的工作电压是指 CPU 正常工作所需的电压，任何电子器件正常运行都有对应的额定电压。 11．下列不属于较低工作电压优点的是（　　）。 A．低发热量 B．低功耗 C．使 CPU 的核心面积进一步减小 D．为提高主频创造条件 【答案】C 【解析】较低工作电压的优点有低功耗、低发热量、为进一步提高 CPU 主频创造条件；核心面积减小属于制造工艺提高带来的好处。 12．制造工艺是指制造 CPU 的晶圆上（　　）之间的距离，单位为微米或纳米。 A．相邻两个核心 B．相邻两个晶体管 C．相邻两条总线 D．相邻两级缓存 【答案】B 【解析】制造工艺是指制造 CPU 的晶圆上相邻两个晶体管之间的距离，单位为微米（μm）或纳米（nm）。 13．目前主流的 CPU 制造工艺已经达到（　　）。 A．1μm、0.5μm、0.25μm B．90nm、65nm、45nm C．14nm、7nm、5nm D．28nm、22nm、18nm 【答案】C 【解析】教材指出，目前主流的 CPU 制造工艺已经达到了 14nm、7nm、5nm。 14．CPU 缓存（Cache Memory）在逻辑上是位于（　　）之间的临时存储器。 A．CPU 与内存 B．内存与硬盘 C．CPU 与硬盘 D．显卡与内存 【答案】A 【解析】CPU 缓存在逻辑上是位于 CPU 与内存之间的临时存储器，容量很小，但速度比内存快。 15．提高缓存命中率的办法有（　　）。 A．降低工作电压和缩小核心面积 B．提高主频和增加核心数 C．改进 CPU 架构和提高缓存容量 D．增加外频和提高倍频系数 【答案】C 【解析】提高缓存命中率的办法有两种：一是改进 CPU 架构，二是提高缓存容量。 二、判断题 （本大题共10小题，每小题4分，共40分。判断下列说法是否正确。） 16．CPU 又称微处理器，它由运算器和控制器组成，是计算机系统的核心。（　　） 【答案】正确 【解析】CPU 是 Central Processing Unit 的英文缩写，又称微处理器，由运算器和控制器组成，是计算机系统的核心。 17．填充物夹在 CPU 的内核与基板之间，用来缓冲散热装置、固定件与电路板施加的压力。（　　） 【答案】正确 【解析】填充物位于内核与基板之间，用来缓解上方散热器、固定件与下方电路基板带来的压力。 18．各种 CPU 核心的逻辑结构各不相同，并没有固定的布局。（　　） 【答案】错误 【解析】各种 CPU 核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、三级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都有科学的布局。 19．目前 PC 用 CPU 的内部核心越来越少，多核心并不是核心的发展方向。（　　） 【答案】错误 【解析】目前 PC 用 CPU 的内部核心越来越多，多核心正是 CPU 核心的发展方向之一。 20．两款 CPU 若核心架构相同，主频高的那一款运算速度更快。（　　） 【答案】正确 【解析】前提是核心架构相同，此时主频越高的 CPU，运算速度就越快。 21．在 Intel 80386 处理器出现以前，CPU 的主频一般都等于外频。（　　） 【答案】正确 【解析】在 Intel 80386 处理器面世之前，CPU 的主频一般都等于外频；80386 以后才出现倍频技术。 22．CPU 的工作电压越高越好，因为这样可以延长电池的使用寿命。（　　） 【答案】错误 【解析】较低的工作电压才能降低功耗、延长电池使用寿命；从 Intel 8086 到酷睿 i9，CPU 的工作电压有着明显的下降趋势。 23．制造工艺越高，在单位面积的晶圆上能够集成的晶体管就越少。（　　） 【答案】错误 【解析】制造工艺的提高可以在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能。 24．缓存最早用在 Intel 80486 处理器上时，容量只有 128KB。（　　） 【答案】错误 【解析】缓存最早用在 Intel 80486 处理器上时容量只有 8KB；Intel 公司从 Pentium 时代开始把缓存进行了分级。 25．前端总线的带宽如果低于 CPU 的数据带宽，就会造成数据传输过程的拥堵，从而影响 CPU 的性能发挥。（　　） 【答案】正确 【解析】前端总线的带宽如果低于 CPU 的数据带宽，则会造成数据传输过程的拥堵，从而影响 CPU 的性能发挥。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $ 《计算机组装与维修》（电工版第4版） 第2章 CPU与CPU散热器 2.1 什么是CPU + 2.2 CPU的性能指标（2.2.1—2.2.6） 同步练习 班级：____________姓名：____________学号：____________得分：____________ 满分：100分 建议用时：60分钟 一、单项选择题 （本大题共15小题，每小题4分，共60分。每小题只有一个正确选项。） 1．CPU 的基板一般由（　　）组成。 A．单晶硅材料 B．陶瓷或有机材料 C．塑胶材料 D．纯金属材料 2．CPU 的基板上除了电容、电阻，还有决定 CPU（　　）的电路桥。 A．工作电压 B．时钟频率 C．核心数量 D．缓存容量 3．CPU 的内核是由单晶硅做成的薄芯片，其内部密布着（　　）。 A．数千条总线 B．几十个执行单元 C．上百个电容与电阻 D．数以千万甚至上亿个晶体管 4．Intel 公司的酷睿 i9-13900K 有（　　）个核心。 A．12 B．24 C．32 D．64 5．技术人员想出倍频技术，主要是为了解决（　　）的问题。 A．CPU 缓存的容量不足 B．CPU 的工作电压过高 C．CPU 的核心数量不足 D．外设的工作频率不能随 CPU 一起提高 6．CPU 的一级缓存可以细分为（　　）。 A．一级缓存和二级缓存 B．读缓存和写缓存 C．内存缓存和硬盘缓存 D．数据缓存（D-Cache）和指令缓存（I-Cache） 7．CPU 缓存中的数据是（　　）。 A．内存数据的映射（复制品） B．硬盘数据的备份 C．CPU 运算结果的永久保存区 D．显卡显存的共享部分 8．描述总线的参数有总线频率和（　　）。 A．总线位宽（位数） B．总线电压 C．总线长度 D．总线颜色 9．CPU 的主频、外频与倍频系数的关系是（　　）。 A．主频＝外频×倍频系数 B．主频＝外频÷倍频系数 C．外频＝主频×倍频系数 D．倍频系数＝主频×外频 10．CPU 的工作电压是指（　　）。 A．CPU 超频时使用的最高电压 B．CPU 工作时产生的电压降 C．CPU 正常工作所需的电压 D．CPU 与内存之间的电压差 11．下列不属于较低工作电压优点的是（　　）。 A．低发热量 B．低功耗 C．使 CPU 的核心面积进一步减小 D．为提高主频创造条件 12．制造工艺是指制造 CPU 的晶圆上（　　）之间的距离，单位为微米或纳米。 A．相邻两个核心 B．相邻两个晶体管 C．相邻两条总线 D．相邻两级缓存 13．目前主流的 CPU 制造工艺已经达到（　　）。 A．1μm、0.5μm、0.25μm B．90nm、65nm、45nm C．14nm、7nm、5nm D．28nm、22nm、18nm 14．CPU 缓存（Cache Memory）在逻辑上是位于（　　）之间的临时存储器。 A．CPU 与内存 B．内存与硬盘 C．CPU 与硬盘 D．显卡与内存 15．提高缓存命中率的办法有（　　）。 A．降低工作电压和缩小核心面积 B．提高主频和增加核心数 C．改进 CPU 架构和提高缓存容量 D．增加外频和提高倍频系数 二、判断题 （本大题共10小题，每小题4分，共40分。判断下列说法是否正确。） 16．CPU 又称微处理器，它由运算器和控制器组成，是计算机系统的核心。（　　） 17．填充物夹在 CPU 的内核与基板之间，用来缓冲散热装置、固定件与电路板施加的压力。（　　） 18．各种 CPU 核心的逻辑结构各不相同，并没有固定的布局。（　　） 19．目前 PC 用 CPU 的内部核心越来越少，多核心并不是核心的发展方向。（　　） 20．两款 CPU 若核心架构相同，主频高的那一款运算速度更快。（　　） 21．在 Intel 80386 处理器出现以前，CPU 的主频一般都等于外频。（　　） 22．CPU 的工作电压越高越好，因为这样可以延长电池的使用寿命。（　　） 23．制造工艺越高，在单位面积的晶圆上能够集成的晶体管就越少。（　　） 24．缓存最早用在 Intel 80486 处理器上时，容量只有 128KB。（　　） 25．前端总线的带宽如果低于 CPU 的数据带宽，就会造成数据传输过程的拥堵，从而影响 CPU 的性能发挥。（　　） 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $