电子线路规划、安装与调试-考点训练卷《电子线路规划、安装与调试》湖北省（技能高考）电气电子类 考纲百套卷 第71卷

湖北省《电气电子类类考纲百套卷》 第71卷 知识模块 电子线路规划、安装与调试 考点训练卷 考试时间60分钟 满分100分 班级 姓名 学号 成绩 一、判断题（本题共14题，每题2分，共28分） 1. 用数字万用表二极管挡测量时，红表笔接二极管正极、黑表笔接负极，显示的数值为二极管的反向压降。（　　） 答案：（×） 解析：数字万用表二极管挡红表笔接内部电源正极、黑表笔接负极，红正黑负对接二极管为正向导通，显示数值为二极管正向压降，反向截止时显示OL或1。 2. 三极管型号3CG21和3DG6，前者为PNP型硅管，后者为NPN型硅管。（　　） 答案：（√） 解析：国产三极管命名规则中，C代表PNP型硅材料、D代表NPN型硅材料，3CG21为PNP高频小功率硅管，3DG6为NPN高频小功率硅管。 3. 用万用表判别锗管和硅管时，若测得发射结正向电阻约为1kΩ，则该管为硅管。（　　） 答案：（×） 解析：锗管正向电阻小、正向压降约0.3V，硅管正向电阻大、正向压降约0.7V，正向电阻1kΩ属于小阻值，对应为锗管。 4. 某色环电阻的颜色为绿蓝黑红黑，则其阻值大小为5.6kΩ。（　　） 答案：（√） 解析：五色环电阻读数：绿5、蓝6、黑0、红10²、黑误差，阻值为560×100=56000Ω=5.6kΩ。 5. 晶闸管的门极触发信号必须是正弦波信号。（　　） 答案：（×） 解析：晶闸管门极只需正向脉冲触发信号即可导通，脉冲波、方波均可，不局限于正弦波信号。 6. 双向晶闸管没有阳极和阴极之分，具有双向导通的特点。（　　） 答案：（√） 解析：双向晶闸管正反两个方向均可触发导通，无固定阳极、阴极，可用于交流调压、交流开关电路。 7. 用指针式万用表测量晶闸管时，若测得阳极与阴极之间的正反向电阻均为无穷大，则说明晶闸管已经损坏。（　　） 答案：（×） 解析：晶闸管正常断态下，阳极与阴极正反向电阻均为无穷大，属于正常截止状态，并非损坏；若阻值偏小才为击穿故障。 8. 示波器的输入电阻一般为1MΩ，使用探头测量时，探头的衰减系数应与示波器通道设置相匹配。（　　） 答案：（√） 解析：通用示波器标准输入阻抗为1MΩ，探头×1、×10衰减档位必须与面板通道设置一致，否则会造成波形失真、幅值测量误差。 9. 函数信号发生器的输出阻抗一般为50Ω，使用时若负载阻抗不匹配，不会影响输出信号的幅度和波形。（　　） 答案：（×） 解析：信号发生器标准输出阻抗50Ω，负载阻抗不匹配会产生信号反射，造成波形畸变、输出幅度衰减，影响信号质量。 10. 桥式整流电路中，每只整流二极管承受的最大反向电压是半波整流电路中的两倍。（　　） 答案：（×） 解析：单相半波、单相桥式整流电路中，二极管承受的最大反向电压均为变压器副边电压峰值，二者数值相等。 11. 电容滤波电路中，滤波电容放电时间常数越大，二极管导通角越小，整流管的冲击电流越大。（　　） 答案：（√） 解析：RC时间常数越大，电容放电越慢、维持电压能力越强，二极管仅在电压峰值附近短暂导通，导通角变小，导通瞬间冲击电流增大。 12. 串联型稳压电路中，当输入电压升高引起输出电压升高时，取样电压增大，经比较放大后使调整管的基极电流减小，管压降增大，从而抑制输出电压的升高。（　　） 答案：（√） 解析：输入电压升高→输出电压微升→取样电压升高→误差放大后拉低调整管基极电位→基极电流减小、导通减弱、管压降增大，抵消电压增量，稳定输出。 13. 手工焊接时，加热要靠焊锡桥传导热量，不能将烙铁头直接压在焊盘上长时间加热。（　　） 答案：（√） 解析：标准焊接工艺要求依靠焊锡桥传热，长时间直接干烧焊盘会烫坏电路板铜箔、损伤元器件，是核心操作要领。 14. 焊接完成后，应让焊点在空气中自然冷却，不能用嘴吹气加速冷却，否则会导致焊点质量下降。（　　） 答案：（√） 解析：嘴吹焊点会造成焊点急速冷却，产生应力裂纹、焊点疏松、光泽度差，易引发虚焊故障，需自然冷却保证焊点结晶质量。 二、单选题（本题共24题，每题3分，共72分） 15. 二极管型号2CZ11中，字母“C”和“Z”分别表示（　　）。 A. N型锗材料、整流管 B. N型硅材料、整流管 C. P型锗材料、检波管 D. P型硅材料、稳压管 答案：B 解析：国产二极管命名规则：C代表N型硅材料，Z代表整流管，2CZ系列为常用硅整流二极管。 16. 用指针式万用表R×1k挡测量某三极管三个电极之间的电阻，若测得电极1与电极2之间的正反向电阻均为无穷大，而电极1与电极3之间、电极2与电极3之间均有正向导通、反向截止的特性，则电极3为（　　）。 A. 发射极 B. 基极 C. 集电极 D. 无法判断 答案：B 解析：三极管基极与另外两极均构成PN结，具备正向导通、反向截止特性；发射极与集电极之间无PN结，正反向均截止，可判定电极3为基极。 17. 用万用表测量某三极管，已知发射结正向压降约为0.2V，集电结反向电阻约为200kΩ，该管为（　　）。 A. 硅管，性能良好 B. 锗管，性能良好 C. 硅管，已损坏 D. 锗管，已损坏 答案：B 解析：锗管正向导通压降为0.2~0.3V，硅管为0.6~0.7V；该管结正向导通、反向高阻无漏电，电气性能完好。 18. 结型场效应管的栅极与源极之间的PN结应处于（　　）。 A. 正向偏置 B. 反向偏置 C. 零偏置 D. 任意偏置均可 答案：B 解析：结型场效应管正常工作时，栅源PN结必须反向偏置，保证输入极高阻抗，正向偏置会造成栅极导通、器件失效。 19. 绝缘栅型场效应管在焊接时，下列做法正确的是（　　）。 A. 电烙铁外壳可以不接地 B. 焊接顺序为栅极→源极→漏极 C. 焊接时应先焊源极和漏极，后焊栅极 D. 焊接时可以将三个电极短接保护 答案：C 解析：绝缘栅管焊接必须接地防静电，规范焊接顺序为先焊源、漏极，最后焊栅极，避免栅极悬空感应静电击穿。 20. 晶闸管从断态转为通态的条件是（　　）。 A. 阳极加反向电压，门极加正向触发脉冲 B. 阳极加正向电压，门极加正向触发脉冲 C. 阳极加正向电压，门极加反向触发脉冲 D. 阳极加反向电压，门极加反向触发脉冲 答案：B 解析：晶闸管导通必备双条件：阳极施加正向主电压、门极施加正向触发脉冲，二者同时满足才可由断态转为通态。 21. 晶闸管的通态平均电流IT(AV)是指（　　）。 A. 直流电流平均值 B. 工频正弦半波电流的平均值 C. 工频正弦半波电流的有效值 D. 最大直流电流 答案：B 解析：技能高考标准定义，晶闸管额定通态平均电流，特指工频50Hz正弦半波整流电流的平均值。 22. 使用示波器测量某正弦信号时，垂直偏转因数为2V/div，屏幕上波形峰峰之间占3个格，则该信号的峰峰值电压为（　　）。 A. 3V B. 6V C. 2V D. 1.5V 答案：B 解析：峰峰值电压=垂直档位×格数=2V/div×3div=6V。 23. 使用示波器测量某信号时，时基设置为0.5ms/div，一个完整波形在水平方向占4个格，则该信号的频率为（　　）。 A. 500Hz B. 125Hz C. 250Hz D. 1000Hz 答案：A 解析：信号周期T=0.5ms/div×4div=2ms，频率f=1/T=1/0.002s=500Hz。 24. 用数字万用表测量某二极管，显示数值为0.65V，则该二极管为（　　）。 A. 锗二极管，处于正向导通状态 B. 硅二极管，处于正向导通状态 C. 锗二极管，处于反向截止状态 D. 硅二极管，处于反向截止状态 答案：B 解析：硅二极管正向导通压降为0.6~0.7V，锗管为0.2~0.3V，显示0.65V为硅管正向导通状态。 25. 用指针式万用表测量某二极管时，红表笔接A端、黑表笔接B端时指针偏转很大，将表笔对调后指针几乎不动，则（　　）。 A. 二极管正向导通，A端为正极 B. 二极管正向导通，B端为正极 C. 二极管已损坏 D. 二极管处于反向截止，B端为负极 答案：B 解析：指针万用表黑表笔接内部电源正极，导通时黑表笔对接的B端为二极管正极，红表笔对接的A端为负极，单向导通特性正常。 26. 用万用表估测三极管β值时，在相同条件下，指针偏转角越大，说明（　　）。 A. 三极管的β值越小 B. 三极管的β值越大 C. 三极管已损坏 D. 三极管的β值不变 答案：B 解析：三极管电流放大系数β越大，集电极电流越大，万用表检测回路电流越大，指针偏转角度越大。 27. 单相桥式整流电路中，变压器副边电压有效值为V2，则输出电压平均值Vo为（　　）。 A. 0.45V2 B. 0.9V2 C. 1.2V2 D. 1.0V2 答案：B 解析：纯电阻负载、无滤波单相桥式整流电路，输出电压平均值公式为Vo=0.9V2。 28. 在单相桥式整流电容滤波电路中，若负载电阻RL开路，则输出电压约为（　　）。 A. 0V B. 0.9V2 C. 1.2V2 D. 1.4V2 答案：D 解析：负载开路时，滤波电容充电至变压器副边电压峰值，无放电回路，输出电压稳定在√2V2≈1.4V2。 29. 在桥式整流电路中，整流二极管的选择依据不包括（　　）。 A. 最大整流电流 B. 最高反向工作电压 C. 正向压降 D. 二极管的颜色 答案：D 解析：二极管选型核心参数为最大整流电流、最高反向工作电压、正向压降、功耗等，外观颜色无电气参考意义。 30. 串联型稳压电路中，取样电路的作用是（　　）。 A. 提供稳定的基准电压 B. 将输出电压的一部分反馈给比较放大电路 C. 放大误差信号 D. 调整输出电压 答案：B 解析：取样电路由分压电阻组成，核心功能是采集输出电压分压信号，反馈至比较放大电路，与基准电压对比。 31. 指针式万用表测量直流电压出现读数偏小，排除量程问题后，最可能的故障原因是（ ） A. 表头机械零点偏移 B. 表笔接触电阻过大 C. 内部滤波电容损坏 D. 电池电压不足 答案：B 解析：表笔氧化、接触不良会产生较大接触电阻，造成电压分压损耗，最终导致直流电压测量读数偏小。 32. 在串联型稳压电路中，当负载电流增大时，调整管的工作状态应（　　）。 A. 保持截止 B. 保持饱和 C. 处于放大状态，管压降减小 D. 处于放大状态，管压降增大 答案：C 解析：负载电流增大→输出电压微降→取样电压降低→调整管基极电流增大、导通加深→管压降减小，补偿电压损耗，稳定输出。 33. 电容滤波电路中，滤波电容的选择不需要考虑的因素是（　　）。 A. 电容的耐压值 B. 电容的容量 C. 电容的漏电流 D. 电容的外形颜色 答案：D 解析：电容选型需匹配容量、耐压、漏电流、温度特性，外形颜色仅为外观标识，与电气性能无关。 34. 手工焊接时，正确的电烙铁握持方法是（　　）。 A. 握笔法，适用于小功率电烙铁 B. 拳握法，适用于大功率电烙铁 C. 根据电烙铁功率和焊接场合选择合适的握持方式 D. 任意握持方法均可 答案：C 解析：手工焊接规范操作，需根据烙铁功率、焊点大小、操作空间，灵活选用握笔法、拳握法、握笔改良法。 35. 数字万用表蜂鸣挡检测完好普通电感线圈，呈现的现象是（ ）。 A. 蜂鸣器响，阻值接近0Ω B. 蜂鸣器不响，阻值无穷大 C. 蜂鸣器间歇响动，阻值跳动 D. 蜂鸣器常响，阻值无穷大 答案：A 解析：完好电感线圈直流电阻极小，接近短路状态，蜂鸣挡检测会持续响，阻值趋近于0Ω。 36. 手工焊接的操作步骤中，“加热焊件”和“加焊锡”之间的正确配合是（　　）。 A. 先加焊锡，再加热焊件 B. 先加热焊件，焊锡从烙铁头对面加入 C. 同时进行，焊锡从烙铁头同侧加入 D. 加热焊件后，焊锡从烙铁头与焊件接触处加入 答案：D 解析：标准五步焊接法：先加热焊盘与引脚，待温度达标后，在烙铁加热接触点处加焊锡，依靠焊锡桥均匀浸润焊点。 37. 在万能板上组装电路时，若发现焊点表面粗糙、无光泽、呈豆腐渣状，最可能的原因是（　　）。 A. 焊接温度过高 B. 焊接温度过低或焊锡凝固前焊件移动 C. 焊锡量过少 D. 焊剂过多 答案：B 解析：温度过低焊锡无法充分浸润，或凝固前移动焊件，会破坏金属结晶，形成疏松、无光泽的豆腐渣状劣质焊点。 38. 关于电子产品焊接工艺的综合要求，下列说法正确的是（　　）。 A. 焊接完成后应立即通电测试，以检验焊接质量 B. 焊接时应保持烙铁头清洁，焊接后应检查焊点质量 C. 焊接时应尽可能多地使用焊剂以保证焊接牢固 D. 焊锡量越多，焊点越牢固 答案：B 解析：焊接全程需保持烙铁头清洁，焊接完成后必须目视检查焊点质量；过量焊剂、焊锡均会引发故障，冷却后才可通电测试。 学科网（北京）股份有限公司 $ 湖北省《电气电子类类考纲百套卷》 第71卷 知识模块 电子线路规划、安装与调试 考点训练卷 考试时间60分钟 满分100分 班级 姓名 学号 成绩 一、判断题（本题共14题，每题2分，共28分） 1. 用数字万用表二极管挡测量时，红表笔接二极管正极、黑表笔接负极，显示的数值为二极管的反向压降。（　　） 2. 三极管型号3CG21和3DG6，前者为PNP型硅管，后者为NPN型硅管。（　　） 3. 用万用表判别锗管和硅管时，若测得发射结正向电阻约为1kΩ，则该管为硅管。（　　） 4. 某色环电阻的颜色为绿蓝黑红黑，则其阻值大小为5.6kΩ。（　　） 5. 晶闸管的门极触发信号必须是正弦波信号。（　　） 6. 双向晶闸管没有阳极和阴极之分，具有双向导通的特点。（　　） 7. 用指针式万用表测量晶闸管时，若测得阳极与阴极之间的正反向电阻均为无穷大，则说明晶闸管已经损坏。（　　） 8. 示波器的输入电阻一般为1MΩ，使用探头测量时，探头的衰减系数应与示波器通道设置相匹配。（　　） 9. 函数信号发生器的输出阻抗一般为50Ω，使用时若负载阻抗不匹配，不会影响输出信号的幅度和波形。（　　） 10. 桥式整流电路中，每只整流二极管承受的最大反向电压是半波整流电路中的两倍。（　　） 11. 电容滤波电路中，滤波电容放电时间常数越大，二极管导通角越小，整流管的冲击电流越大。（　　） 12. 串联型稳压电路中，当输入电压升高引起输出电压升高时，取样电压增大，经比较放大后使调整管的基极电流减小，管压降增大，从而抑制输出电压的升高。（　　） 13. 手工焊接时，加热要靠焊锡桥传导热量，不能将烙铁头直接压在焊盘上长时间加热。（　　） 14. 焊接完成后，应让焊点在空气中自然冷却，不能用嘴吹气加速冷却，否则会导致焊点质量下降。（　　） 二、单选题（本题共24题，每题3分，共72分） 15. 二极管型号2CZ11中，字母“C”和“Z”分别表示（　　）。 A. N型锗材料、整流管 B. N型硅材料、整流管 C. P型锗材料、检波管 D. P型硅材料、稳压管 16. 用指针式万用表R×1k挡测量某三极管三个电极之间的电阻，若测得电极1与电极2之间的正反向电阻均为无穷大，而电极1与电极3之间、电极2与电极3之间均有正向导通、反向截止的特性，则电极3为（　　）。 A. 发射极 B. 基极 C. 集电极 D. 无法判断 17. 用万用表测量某三极管，已知发射结正向压降约为0.2V，集电结反向电阻约为200kΩ，该管为（　　）。 A. 硅管，性能良好 B. 锗管，性能良好 C. 硅管，已损坏 D. 锗管，已损坏 18. 结型场效应管的栅极与源极之间的PN结应处于（　　）。 A. 正向偏置 B. 反向偏置 C. 零偏置 D. 任意偏置均可 19. 绝缘栅型场效应管在焊接时，下列做法正确的是（　　）。 A. 电烙铁外壳可以不接地 B. 焊接顺序为栅极→源极→漏极 C. 焊接时应先焊源极和漏极，后焊栅极 D. 焊接时可以将三个电极短接保护 20. 晶闸管从断态转为通态的条件是（　　）。 A. 阳极加反向电压，门极加正向触发脉冲 B. 阳极加正向电压，门极加正向触发脉冲 C. 阳极加正向电压，门极加反向触发脉冲 D. 阳极加反向电压，门极加反向触发脉冲 21. 晶闸管的通态平均电流IT(AV)是指（　　）。 A. 直流电流平均值 B. 工频正弦半波电流的平均值 C. 工频正弦半波电流的有效值 D. 最大直流电流 22. 使用示波器测量某正弦信号时，垂直偏转因数为2V/div，屏幕上波形峰峰之间占3个格，则该信号的峰峰值电压为（　　）。 A. 3V B. 6V C. 2V D. 1.5V 23. 使用示波器测量某信号时，时基设置为0.5ms/div，一个完整波形在水平方向占4个格，则该信号的频率为（　　）。 A. 500Hz B. 125Hz C. 250Hz D. 1000Hz 24. 用数字万用表测量某二极管，显示数值为0.65V，则该二极管为（　　）。 A. 锗二极管，处于正向导通状态 B. 硅二极管，处于正向导通状态 C. 锗二极管，处于反向截止状态 D. 硅二极管，处于反向截止状态 25. 用指针式万用表测量某二极管时，红表笔接A端、黑表笔接B端时指针偏转很大，将表笔对调后指针几乎不动，则（　　）。 A. 二极管正向导通，A端为正极 B. 二极管正向导通，B端为正极 C. 二极管已损坏 D. 二极管处于反向截止，B端为负极 26. 用万用表估测三极管β值时，在相同条件下，指针偏转角越大，说明（　　）。 A. 三极管的β值越小 B. 三极管的β值越大 C. 三极管已损坏 D. 三极管的β值不变 27. 单相桥式整流电路中，变压器副边电压有效值为V2，则输出电压平均值Vo为（　　）。 A. 0.45V2 B. 0.9V2 C. 1.2V2 D. 1.0V2 28. 在单相桥式整流电容滤波电路中，若负载电阻RL开路，则输出电压约为（　　）。 A. 0V B. 0.9V2 C. 1.2V2 D. 1.4V2 29. 在桥式整流电路中，整流二极管的选择依据不包括（　　）。 A. 最大整流电流 B. 最高反向工作电压 C. 正向压降 D. 二极管的颜色 30. 串联型稳压电路中，取样电路的作用是（　　）。 A. 提供稳定的基准电压 B. 将输出电压的一部分反馈给比较放大电路 C. 放大误差信号 D. 调整输出电压 31. 指针式万用表测量直流电压出现读数偏小，排除量程问题后，最可能的故障原因是（ ） A. 表头机械零点偏移 B. 表笔接触电阻过大 C. 内部滤波电容损坏 D. 电池电压不足 32. 在串联型稳压电路中，当负载电流增大时，调整管的工作状态应（　　）。 A. 保持截止 B. 保持饱和 C. 处于放大状态，管压降减小 D. 处于放大状态，管压降增大 33. 电容滤波电路中，滤波电容的选择不需要考虑的因素是（　　）。 A. 电容的耐压值 B. 电容的容量 C. 电容的漏电流 D. 电容的外形颜色 34. 手工焊接时，正确的电烙铁握持方法是（　　）。 A. 握笔法，适用于小功率电烙铁 B. 拳握法，适用于大功率电烙铁 C. 根据电烙铁功率和焊接场合选择合适的握持方式 D. 任意握持方法均可 35. 35. 数字万用表蜂鸣挡检测完好普通电感线圈，呈现的现象是（ ）。 A. 蜂鸣器响，阻值接近0Ω B. 蜂鸣器不响，阻值无穷大 C. 蜂鸣器间歇响动，阻值跳动 D. 蜂鸣器常响，阻值无穷大 36. 手工焊接的操作步骤中，“加热焊件”和“加焊锡”之间的正确配合是（　　）。 A. 先加焊锡，再加热焊件 B. 先加热焊件，焊锡从烙铁头对面加入 C. 同时进行，焊锡从烙铁头同侧加入 D. 加热焊件后，焊锡从烙铁头与焊件接触处加入 37. 在万能板上组装电路时，若发现焊点表面粗糙、无光泽、呈豆腐渣状，最可能的原因是（　　）。 A. 焊接温度过高 B. 焊接温度过低或焊锡凝固前焊件移动 C. 焊锡量过少 D. 焊剂过多 38. 关于电子产品焊接工艺的综合要求，下列说法正确的是（　　）。 A. 焊接完成后应立即通电测试，以检验焊接质量 B. 焊接时应保持烙铁头清洁，焊接后应检查焊点质量 C. 焊接时应尽可能多地使用焊剂以保证焊接牢固 D. 焊锡量越多，焊点越牢固 学科网（北京）股份有限公司 $