易错点6 焊接工艺不规范《电子电路的组装、焊接与调试》山东省（春季高考）自动控制类 易错题精讲

山东省（春季高考）《电子电路的组装、焊接与调试》 易错题精讲 易错点6 焊接工艺不规范 1. 核心易错点说明 电烙铁温度控制不当，焊接时间过长或过短，焊点质量差，虚焊假焊。 2. 避错总攻略 烙铁头上锡保养；焊接时间控制 2‑3s；先加热引脚与焊盘，再送焊锡；焊锡熔化后先移开焊锡，再拿开烙铁；焊点光亮圆润，无毛刺、无虚焊；焊接完成清理烙铁头。 例 1 电路板元件焊接，单次焊接时间合适是（） A.2‑3s B.10s 以上 C.0.5s 以内 D. 持续 5‑8s 【错解】D 【错因】长时间加热，烫坏铜箔、烧毁元件。 【正解】A 【避错攻略】焊接时间控制 2‑3 秒，时间过长烫坏元件、铜箔脱落；时间太短焊锡熔化不充分，虚焊。 【解析】时间太短虚焊；时间过长烫坏 PCB 铜箔与元器件。 例 2 合格焊点外观特征（） A. 焊锡铺满焊盘，光亮圆润，呈小山丘状 B. 焊锡只裹住引脚，没有铺满焊盘 C. 焊点发黑、有毛刺 D. 焊锡堆积成大锡球 【错解】D 【错因】误以为焊锡越多焊接越好。 【正解】A 【避错攻略】合格焊点焊锡均匀铺满焊盘，光亮圆润；锡量过多形成锡球，过少容易虚焊。 【解析】焊锡充分浸润焊盘与引脚，才是合格焊点。 例 3 焊接出现虚焊主要原因是（） A. 焊盘、引脚没有充分加热，焊锡浸润不良 B. 焊锡用量太多 C. 烙铁温度太高 D. 焊接时间太长 【错解】C 【错因】混淆虚焊与过热损坏。 【正解】A 【避错攻略】虚焊本质是加热不足，焊锡没有充分浸润金属表面，表面看着焊上，实际内部接触不良。 【解析】虚焊电路时通时断，后期故障率高。 1. 电烙铁焊接正确操作顺序（） A. 烙铁加热焊盘引脚→送焊锡→移开焊锡→移开烙铁 B. 先送焊锡，再放烙铁 C. 烙铁先接触焊锡，再接触电路板 D. 焊锡烙铁同时拿开 【答案】A 【解析】先加热金属，再送焊锡，保证焊锡浸润。 2. 焊点出现锡珠、锡球，主要原因（） A. 焊锡送的过多 B. 烙铁温度过低 C. 焊接时间太短 D. 电路板受潮 【答案】A 【解析】焊锡量过大，形成锡球，容易造成相邻引脚短路。 3. 烙铁头氧化不上锡，处理方法（） A. 打磨清洁烙铁头，重新搪锡 B. 直接调高烙铁温度 C. 大量堆焊锡 D. 直接继续焊接 【答案】A 【解析】氧化层阻碍上锡，清理氧化层后搪锡保养烙铁头。 4. 焊接时间过短，最容易出现（） A. 虚焊 B. 铜箔脱落 C. 元件烧毁 D. 焊盘翘起 【答案】A 【解析】加热时间不足，焊锡没有充分浸润，产生虚焊。 1.（判断题）焊接时间越长，焊点焊接质量越好。( ) 【答案】× 【解析】焊接时间过长，烫坏元件、PCB 铜箔脱落。 2.（判断题）合格焊点焊锡应当充分浸润焊盘，光亮圆润。( ) 【答案】√ 【解析】焊锡充分浸润金属，焊点牢固可靠。 3.（单选题）虚焊故障现象是（） A. 电路时通时断，震动容易失效 B. 电路永久短路 C. 元件直接烧毁 D. 电路板直接烧黑 【答案】A 【解析】虚焊接触电阻不稳定，震动就断开。 4.（单选题）焊接操作，应当先加热（） A. 焊盘与元件引脚 B. 焊锡丝 C. 电路板绝缘基材 D. 元件外壳 【答案】A 【解析】先加热金属引脚焊盘，焊锡才能充分浸润。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $