项目1 第2节：拆卸台式计算机（练习）-《计算机组装与维护》（高教版第二版）【上好课】

1.2节：拆卸台式计算机 一、单项选择题。 1．在拆卸台式计算机前，下列（ ）操作需要最先完成 A. 拧下机箱侧板全部固定螺丝 B. 拔掉机箱电源插头与各类外设连接线 C. 直接掰开内存条两侧卡扣取出内存条 D. 拧下显卡挡板上的固定螺钉 2．擦拭内存条金手指，去除氧化层应选用的工具是（） A. 酒精浸泡过的纸巾 B. 普通沾水抹布 C. 干净橡皮擦 D. 金属镊子 3．拆卸 CPU 风扇时，需要最先执行的操作是（） A. 直接撬动风扇卡扣取下风扇 B. 拔掉 CPU 风扇的供电电源线 C. 直接向上拔起 CPU 芯片 D. 使用橡皮擦清理风扇扇叶 4．台式机 CPU 从插槽取出前，需要操作的部件是（） A. 内存插槽两侧卡扣 B. Socket 插槽压杆 C. PCI‑E 插槽卡扣 D. 硬盘 SATA 接口卡扣 5．拔出主板电源插头时，正确的操作方式是（） A. 直接大力拉扯电源线缆部分 B. 拇指按住倒钩卡扣，均匀用力向上拔插头 C. 使用一字螺丝刀撬动插头缝隙撬出 D. 左右来回反复摇晃插头向外拽出 6．拆卸独立显卡时，不需要执行的操作是（） A. 拧下显卡金属挡板固定螺丝 B. 按下 PCI‑E 插槽末端卡扣 C. 断开显卡独立供电插头 D. 抬起 CPU 的 Socket 压杆 7．CPU 风扇扇叶积攒厚重积灰，下列实操方式相对安全可行的是（） A. 直接用水冲洗风扇扇叶 B. 使用大功率吸尘器进行吸除灰尘 C. 用橡皮擦直接摩擦扇叶表面 D. 用手直接剥离扇叶灰尘 8．开展笔记本电脑拆机实操，流程第一步操作是（） A. 直接拆卸笔记本内存条 B. 拆卸笔记本内置电池 C. 拆卸笔记本硬盘 D. 拆卸笔记本显示屏 9．关于 CPU 基座上的导热硅脂，下面描述正确的是（） A. 导热硅脂涂抹在内存条金手指位置 B. CPU 拆下后基座上常会残留导热硅脂 C. 导热硅脂可以使用橡皮擦进行清理 D. 导热硅脂主要作用是给显卡导热 10．拆机实操中不允许徒手直接触碰内存条金手指，主要原因是（） A. 手上汗液油脂造成金手指氧化接触不良 B. 金手指温度过高会烫伤手部皮肤 C. 触摸金手指会直接造成电脑开机蓝屏 D. 会直接烧毁主板芯片组 二、判断题。 1．拆卸台式计算机的时候，可以带电直接拔插内存条进行操作。___________。 2．擦拭内存金手指可以用砂纸打磨获得更好的接触效果。___________。 3．导热硅脂的作用是填补CPU和散热器之间的微小空隙，提升导热效率。___________。 4．台式机前置USB接口和主板连接需要通过单独的排线跳线。___________。 5．IDE接口的硬盘既有40针数据接口也有电源接口，且必须设置主从跳线才能多设备共存。___________。 6．SATA硬盘不需要设置主从跳线，每个设备独立连接数据线和电源线。___________。 7．一体机拆卸时必须先拆屏幕边框，再逐步拆解内部整合的主机部件。___________。 8．拆卸下来的螺丝如果找不到原来的位置，只要能拧进去就可以随便装。___________。 9．PCI接口和PCI-E接口都是并行总线接口，传输速率相同。___________。 10．拆卸CPU散热器时，如果硅脂粘住散热器导致拔不动，可以轻微左右旋转散热器慢慢松动后再拿起。___________。 三、填空题。 1．PGA封装CPU取放时必须捏CPU的__________边缘，禁止触碰底部针脚阵列。 2．CPU顶盖和散热器之间填充的导热介质叫做__________，作用是降低热阻提升散热效率。 3．台式机硬盘常见的两种物理尺寸是2.5英寸（多用于SSD/笔记本硬盘）和__________英寸（多用于台式机机械硬盘）。 4．主板上的纽扣电池作用是在断电时为__________供电，保存BIOS设置和系统时间。 5．机箱前置开机跳线标注为Power SW，重启跳线标注为__________。 6．独立显卡通常插入主板的__________ x16全长插槽获得最高带宽。 7．笔记本拆卸的第一步永远是取下外接电源，然后取出内置__________切断供电。 8．拆卸过程中如果要拔掉主板24pin主供电，需要先按下插头上的__________再拔出，避免蛮力扯断线材。 9．内存条金手指氧化，去除氧化层可以选用工具是______。 10．台式机拆机流程，全部附属部件拆除完毕，机箱内最后取出的硬件部件是______。 四、简答题。 1.简述台式计算机拆卸的标准操作步骤（写出核心步骤即可） 2.拆卸计算机过程中，需要做哪些防护措施避免损坏部件？ 3.笔记本和台式机拆卸的核心差异有哪些？ 4.简述笔记本电脑标准拆机的主要操作顺序。 5.简述内存条拆卸与除尘维护的完整实操步骤。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $ 1.2节：拆卸台式计算机 一、单项选择题。 1．在拆卸台式计算机前，下列（ ）操作需要最先完成 A. 拧下机箱侧板全部固定螺丝 B. 拔掉机箱电源插头与各类外设连接线 C. 直接掰开内存条两侧卡扣取出内存条 D. 拧下显卡挡板上的固定螺钉 【答案】B 【解析】拆机第一步需要断开全部外部供电与外设连线，防止带电操作损坏硬件。 2．擦拭内存条金手指，去除氧化层应选用的工具是（ ） A. 酒精浸泡过的纸巾 B. 普通沾水抹布 C. 干净橡皮擦 D. 金属镊子 【答案】C 【解析】使用橡皮擦擦拭金手指，去除氧化，禁止液体直接接触内存电路板。 3．拆卸 CPU 风扇时，需要最先执行的操作是（ ） A. 直接撬动风扇卡扣取下风扇 B. 拔掉 CPU 风扇的供电电源线 C. 直接向上拔起 CPU 芯片 D. 使用橡皮擦清理风扇扇叶 【答案】B 【解析】拆卸 CPU 风扇前必须断开风扇供电，避免带电操作。 4．台式机 CPU 从插槽取出前，需要操作的部件是（ ） A. 内存插槽两侧卡扣 B. Socket 插槽压杆 C. PCI‑E 插槽卡扣 D. 硬盘 SATA 接口卡扣 【答案】B 【解析】抬起 Socket 插槽压杆，才能安全取出 CPU 芯片，防止针脚弯折损坏。 5．拔出主板电源插头时，正确的操作方式是（ ） A. 直接大力拉扯电源线缆部分 B. 拇指按住倒钩卡扣，均匀用力向上拔插头 C. 使用一字螺丝刀撬动插头缝隙撬出 D. 左右来回反复摇晃插头向外拽出 【答案】B 【解析】主板电源插头带有倒钩，必须按住卡扣再拔，蛮力拉扯会损坏主板插座。 6．拆卸独立显卡时，不需要执行的操作是（ ） A. 拧下显卡金属挡板固定螺丝 B. 按下 PCI‑E 插槽末端卡扣 C. 断开显卡独立供电插头 D. 抬起 CPU 的 Socket 压杆 【答案】D 【解析】Socket 压杆属于 CPU 拆装部件，和拆卸显卡无关。 7．CPU 风扇扇叶积攒厚重积灰，下列实操方式相对安全可行的是（ ） A. 直接用水冲洗风扇扇叶 B. 使用大功率吸尘器进行吸除灰尘 C. 用橡皮擦直接摩擦扇叶表面 D. 用手直接剥离扇叶灰尘 【答案】B 【解析】吸尘器可以吸除厚重浮尘；禁止水洗风扇电机，橡皮擦、徒手操作易造成扇叶形变损坏。 8．开展笔记本电脑拆机实操，流程第一步操作是（ ） A. 直接拆卸笔记本内存条 B. 拆卸笔记本内置电池 C. 拆卸笔记本硬盘 D. 拆卸笔记本显示屏 【答案】B 【解析】拆除内置电池彻底切断整机供电，是笔记本拆机的安全前置操作。 9．关于 CPU 基座上的导热硅脂，下面描述正确的是（ ） A. 导热硅脂涂抹在内存条金手指位置 B. CPU 拆下后基座上常会残留导热硅脂 C. 导热硅脂可以使用橡皮擦进行清理 D. 导热硅脂主要作用是给显卡导热 【答案】B 【解析】导热硅脂用于 CPU 热量传导，拆卸 CPU 后基座会有残留，一般使用纸巾擦拭清理。 10．拆机实操中不允许徒手直接触碰内存条金手指，主要原因是（ ） A. 手上汗液油脂造成金手指氧化接触不良 B. 金手指温度过高会烫伤手部皮肤 C. 触摸金手指会直接造成电脑开机蓝屏 D. 会直接烧毁主板芯片组 【答案】A 【解析】人体汗液油脂附着金手指，会引发氧化，造成内存接触不良故障。 二、判断题。 1．拆卸台式计算机的时候，可以带电直接拔插内存条进行操作。___________。 【答案】错误 【解析】带电拔插内存极易烧毁内存与主板，硬件拆装必须完全断电。 2．擦拭内存金手指可以用砂纸打磨获得更好的接触效果。___________。 【答案】错误 【解析】砂纸会磨掉金手指表面的镀金层，反而导致接触不良，只能用普通橡皮擦拭氧化层。 3．导热硅脂的作用是填补CPU和散热器之间的微小空隙，提升导热效率。___________。 【答案】正确 【解析】硅脂本身是热的良导体但不是越多越好，薄薄一层填满空隙即可，过多反而影响散热。 4．台式机前置USB接口和主板连接需要通过单独的排线跳线。___________。 【答案】正确 【解析】机箱前置的USB、音频、开关指示灯都需要用专用排线连接到主板对应插针。 5．IDE接口的硬盘既有40针数据接口也有电源接口，且必须设置主从跳线才能多设备共存。___________。 【答案】正确 【解析】一根IDE排线最多接2个设备，必须通过跳线设置Master（主）和Slave（从）才能识别。 6．SATA硬盘不需要设置主从跳线，每个设备独立连接数据线和电源线。___________。 【答案】正确 【解析】SATA是串行点对点接口，每个接口只能接1个设备，不存在主从设置的问题。 7．一体机拆卸时必须先拆屏幕边框，再逐步拆解内部整合的主机部件。___________。 【答案】正确 【解析】一体机主机集成在显示器外壳内，必须从屏幕部分入手拆解，不能像台式机一样直接开侧面板。 8．拆卸下来的螺丝如果找不到原来的位置，只要能拧进去就可以随便装。___________。 【答案】错误 【解析】不同位置螺丝长度不同，过长的螺丝拧入过深会顶穿主板PCB或机箱内部的线材，造成损坏。 9．PCI接口和PCI-E接口都是并行总线接口，传输速率相同。___________。 【答案】错误 【解析】PCI是并行总线，最高速率133MB/s；PCI-E是串行点对点总线，速率随版本提升远高于PCI。 10．拆卸CPU散热器时，如果硅脂粘住散热器导致拔不动，可以轻微左右旋转散热器慢慢松动后再拿起。___________。 【答案】正确 【解析】粘住的散热器硬拔容易把CPU一起带起，甚至弄弯CPU针脚，轻微扭转松动破坏硅脂粘合后再取即可。 三、填空题。 1．PGA封装CPU取放时必须捏CPU的__________边缘，禁止触碰底部针脚阵列。 【答案】两侧（顶盖边缘） 2．CPU顶盖和散热器之间填充的导热介质叫做__________，作用是降低热阻提升散热效率。 【答案】导热硅脂（散热硅脂） 3．台式机硬盘常见的两种物理尺寸是2.5英寸（多用于SSD/笔记本硬盘）和__________英寸（多用于台式机机械硬盘）。 【答案】3.5 4．主板上的纽扣电池作用是在断电时为__________供电，保存BIOS设置和系统时间。 【答案】CMOS芯片 5．机箱前置开机跳线标注为Power SW，重启跳线标注为__________。 【答案】Reset SW（RESET） 6．独立显卡通常插入主板的__________ x16全长插槽获得最高带宽。 【答案】PCI Express（PCI-E） 7．笔记本拆卸的第一步永远是取下外接电源，然后取出内置__________切断供电。 【答案】电池 8．拆卸过程中如果要拔掉主板24pin主供电，需要先按下插头上的__________再拔出，避免蛮力扯断线材。 【答案】防呆卡扣（解锁卡扣） 9．内存条金手指氧化，去除氧化层可以选用工具是______。 【答案】橡皮擦 10．台式机拆机流程，全部附属部件拆除完毕，机箱内最后取出的硬件部件是______。 【答案】主板 四、简答题。 1.简述台式计算机拆卸的标准操作步骤（写出核心步骤即可） 【答案】① 完全断电：拔掉机箱所有外接电源线和外设连线（显示器、键鼠、网线等） ② 拆开机箱侧面板固定螺丝，取下左侧侧盖 ③ 释放残余静电后，先拔掉所有内部线缆：电源线、硬盘/光驱数据线、前置面板跳线、风扇供电线 ④ 依次拆卸上层部件：先拆CPU散热器、取出内存、拔出独立显卡/扩展卡（先拧挡板螺丝、解锁插槽卡扣） ⑤ 拆卸存储部件：拧下硬盘/光驱固定螺丝，取出硬盘光驱 ⑥ 拆卸电源：拧下电源固定螺丝，取出ATX电源 ⑦ 拆卸主板：拧下主板所有固定螺丝，取出主板 ⑧ 最后取出前置面板等剩余部件，分类整理所有螺丝和部件。 2.拆卸计算机过程中，需要做哪些防护措施避免损坏部件？ 【答案】① 防静电：操作前触摸金属机箱释放人体静电，佩戴防静电手环，避免在地毯/干燥化纤环境下操作 ② 防物理损坏：拿取CPU/内存/主板时轻拿轻放，不触碰CPU针脚/内存金手指，不用蛮力硬拔卡扣 ③ 防接线错误：拔所有跳线/线缆前拍照记录位置和方向，分类整理螺丝按对应位置存放 ④ 防触电：电源拆卸前放电，不带电操作 ⑤ 防污染：清理灰尘时用软毛刷/吹尘球，不用湿抹布，避免液体接触电路。 3.笔记本和台式机拆卸的核心差异有哪些？ 【答案】① 集成度：笔记本部件高度定制化，尺寸专用，通用性差；台式机部件几乎全部为标准通用件 ② 结构：笔记本需要从外壳（D壳/C壳/屏幕框）逐步拆解，内部排线极多且脆弱；台式机直接开侧盖即可操作 ③ 供电：笔记本必须先拆内置电池才能拆其他部件，否则极易短路；台式机拔掉外部电源即可 ④ 升级难度：台式机几乎所有部件都可自行更换，笔记本仅内存/硬盘/无线网卡可常规升级，CPU/显卡多焊接在主板上无法更换 ⑤ 拆解门槛：笔记本拆解需要专用小螺丝刀，对排线操作要求极高，错误操作极易损坏屏幕/排线。 4.简述笔记本电脑标准拆机的主要操作顺序。 【答案】①拆卸笔记本内置电池；②拆卸光驱；③拆卸硬盘；④拆卸掌托；⑤拆卸内存条；⑥拆卸键盘；⑦拆卸 CPU 风扇；⑧拆卸 CPU；⑨拆卸显示屏；⑩拆卸底壳，最后拆卸主板与防滚架。 5.简述内存条拆卸与除尘维护的完整实操步骤。 【答案】①掰开内存插槽两侧卡扣，内存条自动向上弹出；②取出内存条，禁止徒手触碰金手指；③使用软毛刷清扫电路板表面灰尘；④金手指氧化暗淡时，使用橡皮擦擦拭金手指。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $