课题2 手工焊接缺陷返修、THT 与 SMT 焊接 河南省（春季高考）《电子技术基础与技能》45分钟训练卷

2027版河南省（春季高考）电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑，共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关，精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识，熟悉高考题型和命题规律，提高解题能力和应试技巧，为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础，本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省（春季高考）电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑，欢迎同学和老师们下载使用。 《电子技术基础与技能》 模块一 电子技能基础训练 课题2 手工焊接缺陷返修、THT 与 SMT 焊接 时间：45分钟 总分：100分 班级___________姓名__________学号__________成绩________ 一、选择题（每题2分，共40分） 1. 焊点表面灰暗、颗粒粗糙、通电时通时断，该缺陷为（ ） A. 拉尖 B. 桥接 C. 冷焊 / 虚焊 D. 锡球 2. 相邻引脚焊锡粘连造成短路，焊接缺陷名称是（ ） A. 少锡 B. 立碑 C. 桥接（连锡） D. 焊盘翘起 3. 造成冷焊最核心原因是（ ） A. 加热温度 / 时间不足 B. 焊锡过多 C. 烙铁功率过大 D. 通风太差 4. 返修桥接连锡，首选工具是（ ） A. 吸锡编织带 B. 斜口钳 C. 万用表 D. 热风枪 5. THT 通孔元件整板焊接前，第一步工序是（ ） A. 清洗 PCB B. 直接焊接 C. 剪引脚 D. 元件成型插装 6. THT 元件焊接完成后，多余引脚剪切位置距离焊点（ ） A. 5mm 以上 B. 0.5～1.5mm C. 紧贴焊点剪断 D. 随意剪切 7. SMT 贴片 0805 封装代表元件外形尺寸单位（ ） A. 英寸 B. 毫米 C. 厘米 D. 微米 8. 贴片元件一端翘起、一端贴合焊盘的缺陷叫（ ） A. 虚焊 B. 空洞 C. 立碑（吊桥） D. 拉尖 9. 手工焊接贴片小电阻，标准操作先固定（ ） A. 焊盘外侧 B. 两侧同时加热 C. 元件中间 D. 单侧端头焊盘 10. 贴片元件焊接推荐烙铁头类型（ ） A. 球形头 B. 大刀头 C. 斜宽头 D. 细尖头 0.3mm 11. 多次高温返修容易造成 PCB 哪种损坏（ ） A. 焊盘翘起脱落 B. 元件变亮 C. 焊锡流动性变好 D. 无损伤 12. 返修虚焊焊点，第一步预处理操作是（ ） A. 直接加大量焊锡 B. 酒精清洁氧化层、补充助焊剂 C. 高温长时间烘烤 D. 用钳子掰动元件 13. 焊接质量目视自检，首要检查项目是（ ） A. 烙铁温度 B. PCB 颜色 C. 有无短路、虚焊缺陷 D. 焊锡品牌 14. 贴片 IC 密脚引脚出现连锡，最佳返修工具（ ） A. 直接多加热融化 B. 大功率外热烙铁 C. 斜口钳刮锡 D. 吸锡带 + 细尖恒温烙铁 15. 下列不属于 THT 通孔合格焊点特征的是（ ） A. 锡量干瘪不润湿 B. 光滑凹圆锥 C. 光亮金属面 D. 焊锡渗透孔内 16. SMT 贴片焊接烙铁标准温度区间（无铅焊锡）（ ） A. 100℃以内 B. 330～380℃ C. 200℃以下 D. 450℃以上 17. 焊点内部出现气泡孔洞，缺陷名称（ ） A. 拉尖 B. 立碑 C. 桥接 D. 空洞气孔 18. 焊锡凝固前移动元器件，最容易产生（ ） A. 虚焊冷焊 B. 焊盘翘起 C. 锡球 D. 立碑 19. 焊接自检时，判断机械牢固度的简易方法（ ） A. 轻拨元件引脚无松动 B. 肉眼看亮度 C. 闻气味 D. 触摸温度 20. 贴片元件识别，数字代码 “103” 代表阻值（ ） A. 103Ω B. 10kΩ C. 1kΩ D. 100Ω 二、判断题（每小题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”） 1. 冷焊焊点机械强度高，电路导通稳定无需返修。（ ） 2. THT 整板插装需按元件高度从低到高顺序装配。（ ） 3. 手工焊接贴片元件可以长时间高温加热元件本体。（ ） 4. 焊接自检只需要看外观，无需轻拨元件测试牢固度。（ ） 5. 立碑缺陷主要成因是贴片元件两端焊盘受热不均。（ ） 6. 返修氧化严重焊点时，必须添加助焊剂（松香）辅助清除金属氧化层。（ ） 7. THT 全称是表面贴装插装元器件。（ ） 8. SMT 贴片元件两端加热温差过大易产生吊桥（立碑）缺陷。（ ） 9. 焊接质量自检分为目视检查、牢固度检查、示波器导通检查三步。（ ） 10. 清理焊点多余焊锡、修复连锡常用耗材是吸锡编织带（吸锡带）。（ ） 三、简答题（每题 20 分，共 2 大题，合计 40 分） （一）结合不良焊点成因 + 返修实操回答下列问题。（20 分） 1. 写出虚焊（冷焊）、桥接、立碑三种缺陷的主要产生原因。（10 分） 2. 简述虚焊焊点完整返修操作步骤。（10 分） （二）结合THT 与 SMT 焊接 + 质量自检回答下列问题。（20 分） 1. 简述 THT 通孔整板标准焊接完整流程。（10 分） 2. 写出焊接质量自检四大判定标准（合格焊点外观 + 牢固度）。（10 分） 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $ 2027版河南省（春季高考）电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑，共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关，精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识，熟悉高考题型和命题规律，提高解题能力和应试技巧，为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础，本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省（春季高考）电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑，欢迎同学和老师们下载使用。 《电子技术基础与技能》 模块一 电子技能基础训练 课题2 手工焊接缺陷返修、THT 与 SMT 焊接 时间：45分钟 总分：100分 班级___________姓名__________学号__________成绩________ 一、选择题（每题2分，共40分） 1. 焊点表面灰暗、颗粒粗糙、通电时通时断，该缺陷为（ ） A. 拉尖 B. 桥接 C. 冷焊 / 虚焊 D. 锡球 【答案】C 【解析】冷焊 / 虚焊核心特征：表面粗糙无光、电气连接间歇性故障。 2. 相邻引脚焊锡粘连造成短路，焊接缺陷名称是（ ） A. 少锡 B. 立碑 C. 桥接（连锡） D. 焊盘翘起 【答案】C 【解析】桥接即相邻引脚焊锡连通，属于短路重大缺陷。 3. 造成冷焊最核心原因是（ ） A. 加热温度 / 时间不足 B. 焊锡过多 C. 烙铁功率过大 D. 通风太差 【答案】A 【解析】烙铁温度偏低、加热时间太短，焊锡无法形成金属合金层，形成冷焊。 4. 返修桥接连锡，首选工具是（ ） A. 吸锡编织带 B. 斜口钳 C. 万用表 D. 热风枪 【答案】A 【解析】吸锡编织带配合烙铁可快速吸除多余焊锡，修复连锡桥接 5. THT 通孔元件整板焊接前，第一步工序是（ ） A. 清洗 PCB B. 直接焊接 C. 剪引脚 D. 元件成型插装 【答案】D 【解析】THT 整板焊接流程：元件成型→按高度插装固定→统一焊接。 6. THT 元件焊接完成后，多余引脚剪切位置距离焊点（ ） A. 5mm 以上 B. 0.5～1.5mm C. 紧贴焊点剪断 D. 随意剪切 【答案】B 【解析】剪引脚预留 0.5～1.5mm，防止焊点开裂、短路。 7. SMT 贴片 0805 封装代表元件外形尺寸单位（ ） A. 英寸 B. 毫米 C. 厘米 D. 微米 【答案】A 【解析】SMT 封装 0805 单位为英寸，长 0.08 英寸、宽 0.05 英寸。 8. 贴片元件一端翘起、一端贴合焊盘的缺陷叫（ ） A. 虚焊 B. 空洞 C. 立碑（吊桥） D. 拉尖 【答案】C 【解析】立碑（吊桥）：贴片一端翘起，两端受热不均拉力失衡导致。 9. 手工焊接贴片小电阻，标准操作先固定（ ） A. 焊盘外侧 B. 两侧同时加热 C. 元件中间 D. 单侧端头焊盘 【答案】D 【解析】贴片手工焊标准流程：镊子定位→单侧焊盘上锡固定→焊接另一端。 10. 贴片元件焊接推荐烙铁头类型（ ） A. 球形头 B. 大刀头 C. 斜宽头 D. 细尖头 0.3mm 【答案】D 【解析】细尖 0.3mm 烙铁头适配微小贴片元件，避免大面积烫坏 PCB。 11. 多次高温返修容易造成 PCB 哪种损坏（ ） A. 焊盘翘起脱落 B. 元件变亮 C. 焊锡流动性变好 D. 无损伤 【答案】A 【解析】反复高温加热会破坏 PCB 铜箔与基材粘接，焊盘翘起脱落。 12. 返修虚焊焊点，第一步预处理操作是（ ） A. 直接加大量焊锡 B. 酒精清洁氧化层、补充助焊剂 C. 高温长时间烘烤 D. 用钳子掰动元件 【答案】B 【解析】返修前用无水酒精 + 助焊剂清洁氧化层，保证焊锡润湿。 13. 焊接质量目视自检，首要检查项目是（ ） A. 烙铁温度 B. PCB 颜色 C. 有无短路、虚焊缺陷 D. 焊锡品牌 【答案】C 【解析】目视自检第一优先级排查短路、虚焊等致命电气缺陷。 14. 贴片 IC 密脚引脚出现连锡，最佳返修工具（ ） A. 直接多加热融化 B. 大功率外热烙铁 C. 斜口钳刮锡 D. 吸锡带 + 细尖恒温烙铁 【答案】D 【解析】密脚贴片 IC 连锡，细尖烙铁搭配吸锡带可精准清理多余锡。 15. 下列不属于 THT 通孔合格焊点特征的是（ ） A. 锡量干瘪不润湿 B. 光滑凹圆锥 C. 光亮金属面 D. 焊锡渗透孔内 【答案】A 【解析】合格 THT 焊点锡量适中、完全润湿，干瘪少锡属于不合格缺陷。 16. SMT 贴片焊接烙铁标准温度区间（无铅焊锡）（ ） A. 100℃以内 B. 330～380℃ C. 200℃以下 D. 450℃以上 【答案】B 【解析】无铅焊锡熔点高，贴片焊接恒温烙铁设置 330～380℃。 17. 焊点内部出现气泡孔洞，缺陷名称（ ） A. 拉尖 B. 立碑 C. 桥接 D. 空洞气孔 【答案】D 【解析】加热过快、助焊剂剧烈挥发会在焊点内部形成气泡空洞。 18. 焊锡凝固前移动元器件，最容易产生（ ） A. 虚焊冷焊 B. 焊盘翘起 C. 锡球 D. 立碑 【答案】A 【解析】焊锡未完全凝固晃动元件，焊锡内部产生裂纹，形成虚焊。 19. 焊接自检时，判断机械牢固度的简易方法（ ） A. 轻拨元件引脚无松动 B. 肉眼看亮度 C. 闻气味 D. 触摸温度 【答案】A 【解析】轻拨元件引脚无松动，代表焊点机械强度达标。 20. 贴片元件识别，数字代码 “103” 代表阻值（ ） A. 103Ω B. 10kΩ C. 1kΩ D. 100Ω 【答案】B 【解析】贴片电阻代码 103=10×10³=10000Ω=10kΩ。 二、判断题（每小题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”） 1. 冷焊焊点机械强度高，电路导通稳定无需返修。（ ） 【答案】× 【解析】冷焊焊点无金属合金层，受力易断路，必须返修。 2. THT 整板插装需按元件高度从低到高顺序装配。（ ） 【答案】√ 【解析】THT 插装遵循先矮元件、后高元件，防止遮挡焊盘。 3. 手工焊接贴片元件可以长时间高温加热元件本体。（ ） 【答案】× 【解析】贴片元件体积小、耐热差，长时间高温会烧毁芯片、电阻电容。 4. 焊接自检只需要看外观，无需轻拨元件测试牢固度。（ ） 【答案】× 【解析】仅肉眼观察无法判断机械牢固度，必须轻拨元件检测。 5. 立碑缺陷主要成因是贴片元件两端焊盘受热不均。（ ） 【答案】√ 【解析】两端焊盘散热速度不一致，凝固拉力不同，贴片一端翘起立碑。 6. 返修氧化严重焊点时，必须添加助焊剂（松香）辅助清除金属氧化层。（ ） 【答案】√ 【解析】焊点氧化会阻碍焊锡浸润，返修氧化严重焊点时，添加助焊剂（松香）可以溶解金属氧化膜，改善焊锡浸润效果。 7. THT 全称是表面贴装插装元器件。（ ） 【答案】× 【解析】THT 英文全称 Through Hole Technology，是通孔插装技术，并非表面贴装；SMT 才是表面贴装技术。 8. SMT 贴片元件两端加热温差过大易产生吊桥（立碑）缺陷。（ ） 【答案】√ 【解析】吊桥也叫立碑，属于 SMT 典型焊接缺陷。贴片元件两端受热温差大，两端焊盘熔化不同步，元件会被锡膏张力拉起，造成吊桥 / 立碑。 9. 焊接质量自检分为目视检查、牢固度检查、示波器导通检查三步。（ ） 【答案】× 【解析】焊接质量自检三步：目视检查、牢固度检查、万用表（电气）导通检查。示波器主要观测电信号，一般不用于焊点导通自检。 10. 清理焊点多余焊锡、修复连锡常用耗材是吸锡编织带（吸锡带）。（ ） 【答案】√ 【解析】吸锡编织带（吸锡带）为铜编织网，配合电烙铁可以吸附熔融焊锡，常用来处理连锡、桥接，去除焊点多余焊锡。 三、简答题（每题 20 分，共 2 大题，合计 40 分） （一）结合不良焊点成因 + 返修实操回答下列问题。（20 分） 1. 写出虚焊（冷焊）、桥接、立碑三种缺陷的主要产生原因。（10 分） 【答案】三种缺陷成因（各 3 分，共 10 分） ① 虚焊冷焊：烙铁温度低、加热时间不足；引脚 / 焊盘氧化；焊锡未凝固移动元件；焊锡量不足。 ② 桥接连锡：送锡量过多；烙铁头移动速度慢；贴片引脚间距过小。 ③ 立碑吊桥：贴片两端焊盘热容量差异大；单侧焊盘可焊性差；元件定位偏移。 （答出每条核心要点即可满分，缺 1 条扣 1 分） 2. 简述虚焊焊点完整返修操作步骤。（10 分） 【答案】① 断电冷却 PCB，无水酒精擦拭焊点清除油污氧化（3 分）； ② 烙铁预热，焊点处少量添加松香助焊剂（2 分）； ③ 烙铁同时接触焊盘与元件引脚，充分加热 2～3 秒，补充适量焊锡（3 分）； ④ 先移开焊锡丝，再移开烙铁，自然冷却后轻拨检测牢固（2 分）。 （二）结合THT 与 SMT 焊接 + 质量自检回答下列问题。（20 分） 1. 简述 THT 通孔整板标准焊接完整流程。（10 分） 【答案】① 元件引脚成型，预留缓冲弯折段；（2 分） ② 按元件由低到高顺序插装，对齐焊盘；（2 分） ③ 轻压元件贴合 PCB，防止焊接上浮；（2 分） ④ 恒温烙铁按五步焊接法逐点焊接；（2 分） ⑤ 冷却后斜口钳修剪多余引脚，目视初检。（2 分） 2. 写出焊接质量自检四大判定标准（合格焊点外观 + 牢固度）。（10 分） 【答案】① 外观光泽：焊点光亮金属色，无灰暗冷焊、无颗粒空洞； ② 锡量适中：光滑凹圆锥形，不堆锡、不干瘪少锡； ③ 无缺陷：无桥接、拉尖、锡球、焊盘翘起； ④ 机械牢固：轻拨元件引脚无松动、无位移。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $