课题3 半导体基础与普通二极管 河南省(春季高考)《电子技术基础与技能》45分钟训练卷
2026-07-29
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2份
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资源信息
| 学段 | 中职 |
| 学科 | 职教专业课 |
| 课程 | 电子技术基础与技能 |
| 教材版本 | - |
| 年级 | - |
| 章节 | - |
| 类型 | 题集-专项训练 |
| 知识点 | 半导体的基本特性,二极管 |
| 使用场景 | 中职复习 |
| 学年 | 2026-2027 |
| 地区(省份) | 河南省 |
| 地区(市) | - |
| 地区(区县) | - |
| 文件格式 | ZIP |
| 文件大小 | 214 KB |
| 发布时间 | 2026-07-29 |
| 更新时间 | 2026-07-29 |
| 作者 | xkw_085033238 |
| 品牌系列 | 学易金卷·阶段检测模拟卷 |
| 审核时间 | 2026-07-29 |
| 下载链接 | https://m.zxxk.com/soft/59010330.html |
| 价格 | 3.00储值(1储值=1元) |
| 来源 | 学科网 |
|---|
内容正文:
2027版河南省(春季高考)电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑,共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关,精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识,熟悉高考题型和命题规律,提高解题能力和应试技巧,为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础,本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省(春季高考)电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑,欢迎同学和老师们下载使用。
《电子技术基础与技能》
模块二 电子元器件
课题3 半导体基础与普通二极管
时间:45分钟 总分:100分
班级___________姓名__________学号__________成绩________
一、选择题(每题2分,共40分)
1. 本征半导体纯净硅晶体中,常温下产生的两种载流子是( )
A. 自由电子、空穴
B. 离子、原子核
C. 质子、中子
D. 电子、质子
【答案】A
【解析】本征半导体受热激发产生成对自由电子与空穴两种载流子。
2. P 型半导体掺入的杂质元素为( )
A. 五价磷
B. 三价硼
C. 碳
D. 铜
【答案】B
【解析】三价硼杂质,掺入硅后产生大量空穴,形成 P 型半导体。
3. N 型半导体掺入的杂质元素为( )
A. 氧
B. 三价硼
C. 五价磷
D. 铝
【答案】C
【解析】五价磷杂质,多出自由电子,形成 N 型半导体。
4. P 型半导体多数载流子是( )
A. 空穴
B. 自由电子
C. 杂质离子
D. 价电子
【答案】A
【解析】P 型半导体空穴数量远大于电子,空穴为多数载流子。
5. N 型半导体多数载流子是( )
A. 空穴
B. 自由电子
C. 原子核
D. 正离子
【答案】B
【解析】N 型自由电子数量远大于空穴,电子为多子。
6. P 型与 N 型半导体结合交界面形成薄层称为( )
A. 导电层
B. 耗尽层
C. 掺杂层
D. PN 结
【答案】D
【解析】P、N 结合界面电荷薄层定义为 PN 结。
7. PN 结内部空间电荷区又称( )
A. 耗尽层
B. 导电区
C. 掺杂区
D. 中性区
【答案】A
【解析】空间电荷区几乎无自由载流子,又称耗尽层。
8. 多数载流子由高浓度向低浓度移动的运动叫( )
A. 热运动
B. 漂移运动
C. 扩散运动
D. 电离运动
【答案】C
【解析】扩散:多子从高浓度向低浓度自然移动。
9. 少数载流子在内电场作用下产生的运动是( )
A. 扩散运动
B. 漂移运动
C. 复合运动
D. 激发运动
【答案】B
【解析】漂移:内电场牵引少子定向移动。
10. PN 结正向偏置条件为( )
A. P 接正、N 接负
B. P 接负、N 接正
C. 两端等电位
D. 任意接法
【答案】A
【解析】正向偏置:P 接电源正极,N 接负极,削弱内电场。
11. PN 结反向偏置时,耗尽层宽度变化为( )
A. 不变
B. 变窄
C. 变宽
D. 消失
【答案】C
【解析】反向偏置外电场叠加内电场,耗尽层变宽,载流子难以通过。
12. 二极管电路符号中三角形一端代表( )
A. 阴极 N
B. 阳极 P
C. 耗尽层
D. 内电场
【答案】B
【解析】二极管符号三角代表阳极(P 区)。
13. 二极管符号垂直短竖线代表( )
A. 外电路
B. 阳极 P
C. PN 结
D. 阴极 N
【答案】D
【解析】竖短线代表阴极(N 区)。
14. 硅二极管常温正向导通压降典型值( )
A. 3V
B. 0.3V
C. 1.5V
D. 0.7V
【答案】D
【解析】硅管 PN 结势垒电压约 0.7V。
15. 锗二极管常温正向导通压降典型值( )
A. 0.7V
B. 0.3V
C. 1V
D. 2V
【答案】B
【解析】锗管势垒电压低,约 0.3V。
16. 二极管最大整流电流符号是( )
A. IR
B. URM
C. IF
D. UF
【答案】C
【解析】IF:最大允许正向整流电流。。
17. 最高反向工作电压符号是( )
A. URM
B. IF
C. IR
D. UD
【答案】A
【解析】URM:安全最高反向电压,超过易击穿。
18. 反向饱和电流符号IR随温度升高会( )
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 归零
【答案】A
【解析】温度升高,本征激发加剧,少子数量增加,反向漏电流变大。
19. 二极管反向偏置时回路电流特征( )
A. 大正向电流
B. 极小漏电流
C. 无电流
D. 恒定大电流
【答案】B
【解析】反向只有微量少子形成漏电流,几乎无导电能力。
20. 选用整流二极管,首要参考参数是( )
A. 封装尺寸
B. 导通压降
C. 反向漏电流
D. IF、URM
【答案】D
【解析】整流电路核心限制:工作电流不超IF,反向峰值电压不超URM。
二、判断题(每小题2分,共20分。正确打“√”,错误打“×”)
1. 纯净本征半导体导电能力很强,可直接做元器件。( )
【答案】×
【解析】纯净硅载流子极少,导电能力极弱,必须掺杂才能做器件。
2. PN 结正向偏置时耗尽层变窄,扩散运动占主导。( )
【答案】√
【解析】正偏外电场抵消内电场,耗尽层收缩,扩散运动远大于漂移,形成大电流。
3. 二极管阴极接高电位、阳极接低电位属于正向偏置。( )
【答案】×
【解析】阳极低、阴极高为反向偏置,二极管截止。
4. 温度上升,二极管反向漏电流IR明显增大。( )
【答案】√
【解析】温度升高少子增多,反向饱和漏电流显著上升。
5. 选型时二极管IF应大于电路实际最大工作电流。( )
【答案】√
【解析】留安全余量,防止过载烧毁二极管。
6. P 型半导体多子是空穴,N 型半导体多子为自由电子。( )
【答案】√
【解析】P 型半导体多数载流子(多子)是空穴;N 型半导体多数载流子是自由电子。
7. PN 结具备双向导电性,可以正向、反向都导通。( )
【答案】×
【解析】PN 结核心特性为单向导电性,正向导通,反向截止,并非双向均可导通,这也是二极管的工作基础。
8. 二极管阳极对应 P 型半导体区域。( )
【答案】√
【解析】二极管由 PN 结构成,阳极引出端接 P 型半导体区域,阴极引出端接 N 型半导体区域。
9. 二极管伏安特性分为正向特性、反向特性两部分。( )
【答案】√
【解析】二极管伏安特性曲线主要由正向特性、反向特性两大部分组成。
10. 二极管参数URM代表最低反向工作电压。( )
【答案】×
【解析】URM是最高反向工作电压,实际工作时反向电压不能超过该参数,防止二极管损坏。
三、简答题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分)
1. 文字描述 PN 结内部结构,标注 P 区、N 区、耗尽层、内电场方向。(10 分)
【答案】PN 结结构描述(10 分)
结构分层:左侧 P 区(多空穴)、右侧 N 区(多电子);交界面形成耗尽层,P 侧带负电、N 侧带正电;内电场方向由 N 区指向 P 区。分层、耗尽层、电场方向各得分点,缺一项扣 3 分。
2. 简述 PN 结单向导电性的完整工作原理(扩散、漂移、正反向偏置)。(10 分)
【答案】单向导电性原理(10 分)
①无外加电压:扩散与漂移动态平衡,无外部电流(2 分);
②正向偏置:外电场抵消内电场,耗尽层变窄,扩散运动主导,产生大正向电流,二极管导通(4 分);
③反向偏置:外电场增强内电场,耗尽层加宽,仅微弱漂移漏电流,二极管截止(4 分)。
四、综合应用题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分)
1. 绘制二极管伏安特性曲线文字示意图,标注正向导通区、反向截止区,标出硅、锗导通压降。(10 分)
【答案】伏安特性曲线(10 分)
2. 分别说明IF、URM、IR三个核心参数物理意义及选型要求。(10 分)
【答案】二极管参数说明(10 分,每个参数 3~4 分)
①IF最大整流电流:二极管长期允许最大正向平均电流,选型电路工作电流必须小于IF;
②URM最高反向工作电压:安全反向电压上限,反向峰值电压不能超过该值,防止电击穿;
③IR反向饱和漏电流:反向偏置微小电流,数值越小管子性能、温度稳定性越好。
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《电子技术基础与技能》
模块二 电子元器件
课题3 半导体基础与普通二极管
时间:45分钟 总分:100分
班级___________姓名__________学号__________成绩________
一、选择题(每题2分,共40分)
1. 本征半导体纯净硅晶体中,常温下产生的两种载流子是( )
A. 自由电子、空穴
B. 离子、原子核
C. 质子、中子
D. 电子、质子
2. P 型半导体掺入的杂质元素为( )
A. 五价磷
B. 三价硼
C. 碳
D. 铜
3. N 型半导体掺入的杂质元素为( )
A. 氧
B. 三价硼
C. 五价磷
D. 铝
4. P 型半导体多数载流子是( )
A. 空穴
B. 自由电子
C. 杂质离子
D. 价电子
5. N 型半导体多数载流子是( )
A. 空穴
B. 自由电子
C. 原子核
D. 正离子
6. P 型与 N 型半导体结合交界面形成薄层称为( )
A. 导电层
B. 耗尽层
C. 掺杂层
D. PN 结
7. PN 结内部空间电荷区又称( )
A. 耗尽层
B. 导电区
C. 掺杂区
D. 中性区
8. 多数载流子由高浓度向低浓度移动的运动叫( )
A. 热运动
B. 漂移运动
C. 扩散运动
D. 电离运动
9. 少数载流子在内电场作用下产生的运动是( )
A. 扩散运动
B. 漂移运动
C. 复合运动
D. 激发运动
10. PN 结正向偏置条件为( )
A. P 接正、N 接负
B. P 接负、N 接正
C. 两端等电位
D. 任意接法
11. PN 结反向偏置时,耗尽层宽度变化为( )
A. 不变
B. 变窄
C. 变宽
D. 消失
12. 二极管电路符号中三角形一端代表( )
A. 阴极 N
B. 阳极 P
C. 耗尽层
D. 内电场
13. 二极管符号垂直短竖线代表( )
A. 外电路
B. 阳极 P
C. PN 结
D. 阴极 N
14. 硅二极管常温正向导通压降典型值( )
A. 3V
B. 0.3V
C. 1.5V
D. 0.7V
15. 锗二极管常温正向导通压降典型值( )
A. 0.7V
B. 0.3V
C. 1V
D. 2V
16. 二极管最大整流电流符号是( )
A. IR
B. URM
C. IF
D. UF
17. 最高反向工作电压符号是( )
A. URM
B. IF
C. IR
D. UD
18. 反向饱和电流符号IR随温度升高会( )
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 归零
19. 二极管反向偏置时回路电流特征( )
A. 大正向电流
B. 极小漏电流
C. 无电流
D. 恒定大电流
20. 选用整流二极管,首要参考参数是( )
A. 封装尺寸
B. 导通压降
C. 反向漏电流
D. IF、URM
二、判断题(每小题2分,共20分。正确打“√”,错误打“×”)
1. 纯净本征半导体导电能力很强,可直接做元器件。( )
2. PN 结正向偏置时耗尽层变窄,扩散运动占主导。( )
3. 二极管阴极接高电位、阳极接低电位属于正向偏置。( )
4. 温度上升,二极管反向漏电流IR明显增大。( )
5. 选型时二极管IF应大于电路实际最大工作电流。( )
6. P 型半导体多子是空穴,N 型半导体多子为自由电子。( )
7. PN 结具备双向导电性,可以正向、反向都导通。( )
8. 二极管阳极对应 P 型半导体区域。( )
9. 二极管伏安特性分为正向特性、反向特性两部分。( )
10. 二极管参数URM代表最低反向工作电压。( )
三、简答题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分)
1. 文字描述 PN 结内部结构,标注 P 区、N 区、耗尽层、内电场方向。(10 分)
2. 简述 PN 结单向导电性的完整工作原理(扩散、漂移、正反向偏置)。(10 分)
四、综合应用题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分)
1. 绘制二极管伏安特性曲线文字示意图,标注正向导通区、反向截止区,标出硅、锗导通压降。(10 分)
2. 分别说明IF、URM、IR三个核心参数物理意义及选型要求。(10 分)
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