课题3 半导体基础与普通二极管 河南省(春季高考)《电子技术基础与技能》45分钟训练卷

2026-07-29
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资源信息

学段 中职
学科 职教专业课
课程 电子技术基础与技能
教材版本 -
年级 -
章节 -
类型 题集-专项训练
知识点 半导体的基本特性,二极管
使用场景 中职复习
学年 2026-2027
地区(省份) 河南省
地区(市) -
地区(区县) -
文件格式 ZIP
文件大小 214 KB
发布时间 2026-07-29
更新时间 2026-07-29
作者 xkw_085033238
品牌系列 学易金卷·阶段检测模拟卷
审核时间 2026-07-29
下载链接 https://m.zxxk.com/soft/59010330.html
价格 3.00储值(1储值=1元)
来源 学科网

内容正文:

2027版河南省(春季高考)电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑,共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关,精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识,熟悉高考题型和命题规律,提高解题能力和应试技巧,为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础,本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省(春季高考)电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑,欢迎同学和老师们下载使用。 《电子技术基础与技能》 模块二 电子元器件 课题3 半导体基础与普通二极管 时间:45分钟 总分:100分 班级___________姓名__________学号__________成绩________ 一、选择题(每题2分,共40分) 1. 本征半导体纯净硅晶体中,常温下产生的两种载流子是( ) A. 自由电子、空穴 B. 离子、原子核 C. 质子、中子 D. 电子、质子 【答案】A 【解析】本征半导体受热激发产生成对自由电子与空穴两种载流子。 2. P 型半导体掺入的杂质元素为( ) A. 五价磷 B. 三价硼 C. 碳 D. 铜 【答案】B 【解析】三价硼杂质,掺入硅后产生大量空穴,形成 P 型半导体。 3. N 型半导体掺入的杂质元素为( ) A. 氧 B. 三价硼 C. 五价磷 D. 铝 【答案】C 【解析】五价磷杂质,多出自由电子,形成 N 型半导体。 4. P 型半导体多数载流子是( ) A. 空穴 B. 自由电子 C. 杂质离子 D. 价电子 【答案】A 【解析】P 型半导体空穴数量远大于电子,空穴为多数载流子。 5. N 型半导体多数载流子是( ) A. 空穴 B. 自由电子 C. 原子核 D. 正离子 【答案】B 【解析】N 型自由电子数量远大于空穴,电子为多子。 6. P 型与 N 型半导体结合交界面形成薄层称为( ) A. 导电层 B. 耗尽层 C. 掺杂层 D. PN 结 【答案】D 【解析】P、N 结合界面电荷薄层定义为 PN 结。 7. PN 结内部空间电荷区又称( ) A. 耗尽层 B. 导电区 C. 掺杂区 D. 中性区 【答案】A 【解析】空间电荷区几乎无自由载流子,又称耗尽层。 8. 多数载流子由高浓度向低浓度移动的运动叫( ) A. 热运动 B. 漂移运动 C. 扩散运动 D. 电离运动 【答案】C 【解析】扩散:多子从高浓度向低浓度自然移动。 9. 少数载流子在内电场作用下产生的运动是( ) A. 扩散运动 B. 漂移运动 C. 复合运动 D. 激发运动 【答案】B 【解析】漂移:内电场牵引少子定向移动。 10. PN 结正向偏置条件为( ) A. P 接正、N 接负 B. P 接负、N 接正 C. 两端等电位 D. 任意接法 【答案】A 【解析】正向偏置:P 接电源正极,N 接负极,削弱内电场。 11. PN 结反向偏置时,耗尽层宽度变化为( ) A. 不变 B. 变窄 C. 变宽 D. 消失 【答案】C 【解析】反向偏置外电场叠加内电场,耗尽层变宽,载流子难以通过。 12. 二极管电路符号中三角形一端代表( ) A. 阴极 N B. 阳极 P C. 耗尽层 D. 内电场 【答案】B 【解析】二极管符号三角代表阳极(P 区)。 13. 二极管符号垂直短竖线代表( ) A. 外电路 B. 阳极 P C. PN 结 D. 阴极 N 【答案】D 【解析】竖短线代表阴极(N 区)。 14. 硅二极管常温正向导通压降典型值( ) A. 3V B. 0.3V C. 1.5V D. 0.7V 【答案】D 【解析】硅管 PN 结势垒电压约 0.7V。 15. 锗二极管常温正向导通压降典型值( ) A. 0.7V B. 0.3V C. 1V D. 2V 【答案】B 【解析】锗管势垒电压低,约 0.3V。 16. 二极管最大整流电流符号是( ) A. IR ​B. URM ​C. IF ​D. UF 【答案】C 【解析】IF:最大允许正向整流电流。。 17. 最高反向工作电压符号是( ) A. URM B. IF C. IR D. UD 【答案】A 【解析】URM:安全最高反向电压,超过易击穿。 18. 反向饱和电流符号IR随温度升高会( ) A. 增大 B. 减小 C. 不变 D. 归零 【答案】A 【解析】温度升高,本征激发加剧,少子数量增加,反向漏电流变大。 19. 二极管反向偏置时回路电流特征( ) A. 大正向电流 B. 极小漏电流 C. 无电流 D. 恒定大电流 【答案】B 【解析】反向只有微量少子形成漏电流,几乎无导电能力。 20. 选用整流二极管,首要参考参数是( ) A. 封装尺寸 B. 导通压降 C. 反向漏电流 D. IF、URM 【答案】D 【解析】整流电路核心限制:工作电流不超IF,反向峰值电压不超URM。 二、判断题(每小题2分,共20分。正确打“√”,错误打“×”) 1. 纯净本征半导体导电能力很强,可直接做元器件。( ) 【答案】× 【解析】纯净硅载流子极少,导电能力极弱,必须掺杂才能做器件。 2. PN 结正向偏置时耗尽层变窄,扩散运动占主导。( ) 【答案】√ 【解析】正偏外电场抵消内电场,耗尽层收缩,扩散运动远大于漂移,形成大电流。 3. 二极管阴极接高电位、阳极接低电位属于正向偏置。( ) 【答案】× 【解析】阳极低、阴极高为反向偏置,二极管截止。 4. 温度上升,二极管反向漏电流IR明显增大。( ) 【答案】√ 【解析】温度升高少子增多,反向饱和漏电流显著上升。 5. 选型时二极管IF应大于电路实际最大工作电流。( ) 【答案】√ 【解析】留安全余量,防止过载烧毁二极管。 6. P 型半导体多子是空穴,N 型半导体多子为自由电子。( ) 【答案】√ 【解析】P 型半导体多数载流子(多子)是空穴;N 型半导体多数载流子是自由电子。 7. PN 结具备双向导电性,可以正向、反向都导通。( ) 【答案】× 【解析】PN 结核心特性为单向导电性,正向导通,反向截止,并非双向均可导通,这也是二极管的工作基础。 8. 二极管阳极对应 P 型半导体区域。( ) 【答案】√ 【解析】二极管由 PN 结构成,阳极引出端接 P 型半导体区域,阴极引出端接 N 型半导体区域。 9. 二极管伏安特性分为正向特性、反向特性两部分。( ) 【答案】√ 【解析】二极管伏安特性曲线主要由正向特性、反向特性两大部分组成。 10. 二极管参数URM代表最低反向工作电压。( ) 【答案】× 【解析】URM是最高反向工作电压,实际工作时反向电压不能超过该参数,防止二极管损坏。 三、简答题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分) 1. 文字描述 PN 结内部结构,标注 P 区、N 区、耗尽层、内电场方向。(10 分) 【答案】PN 结结构描述(10 分) 结构分层:左侧 P 区(多空穴)、右侧 N 区(多电子);交界面形成耗尽层,P 侧带负电、N 侧带正电;内电场方向由 N 区指向 P 区。分层、耗尽层、电场方向各得分点,缺一项扣 3 分。 2. 简述 PN 结单向导电性的完整工作原理(扩散、漂移、正反向偏置)。(10 分) 【答案】单向导电性原理(10 分) ①无外加电压:扩散与漂移动态平衡,无外部电流(2 分); ②正向偏置:外电场抵消内电场,耗尽层变窄,扩散运动主导,产生大正向电流,二极管导通(4 分); ③反向偏置:外电场增强内电场,耗尽层加宽,仅微弱漂移漏电流,二极管截止(4 分)。 四、综合应用题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分) 1. 绘制二极管伏安特性曲线文字示意图,标注正向导通区、反向截止区,标出硅、锗导通压降。(10 分) 【答案】伏安特性曲线(10 分) 2. 分别说明IF、URM、IR三个核心参数物理意义及选型要求。(10 分) 【答案】二极管参数说明(10 分,每个参数 3~4 分) ①IF最大整流电流:二极管长期允许最大正向平均电流,选型电路工作电流必须小于IF; ②URM最高反向工作电压:安全反向电压上限,反向峰值电压不能超过该值,防止电击穿; ③IR反向饱和漏电流:反向偏置微小电流,数值越小管子性能、温度稳定性越好。 原创精品资源学科网独家享有版权,侵权必究! 学科网(北京)股份有限公司 $ 2027版河南省(春季高考)电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑,共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关,精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识,熟悉高考题型和命题规律,提高解题能力和应试技巧,为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础,本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省(春季高考)电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑,欢迎同学和老师们下载使用。 《电子技术基础与技能》 模块二 电子元器件 课题3 半导体基础与普通二极管 时间:45分钟 总分:100分 班级___________姓名__________学号__________成绩________ 一、选择题(每题2分,共40分) 1. 本征半导体纯净硅晶体中,常温下产生的两种载流子是( ) A. 自由电子、空穴 B. 离子、原子核 C. 质子、中子 D. 电子、质子 2. P 型半导体掺入的杂质元素为( ) A. 五价磷 B. 三价硼 C. 碳 D. 铜 3. N 型半导体掺入的杂质元素为( ) A. 氧 B. 三价硼 C. 五价磷 D. 铝 4. P 型半导体多数载流子是( ) A. 空穴 B. 自由电子 C. 杂质离子 D. 价电子 5. N 型半导体多数载流子是( ) A. 空穴 B. 自由电子 C. 原子核 D. 正离子 6. P 型与 N 型半导体结合交界面形成薄层称为( ) A. 导电层 B. 耗尽层 C. 掺杂层 D. PN 结 7. PN 结内部空间电荷区又称( ) A. 耗尽层 B. 导电区 C. 掺杂区 D. 中性区 8. 多数载流子由高浓度向低浓度移动的运动叫( ) A. 热运动 B. 漂移运动 C. 扩散运动 D. 电离运动 9. 少数载流子在内电场作用下产生的运动是( ) A. 扩散运动 B. 漂移运动 C. 复合运动 D. 激发运动 10. PN 结正向偏置条件为( ) A. P 接正、N 接负 B. P 接负、N 接正 C. 两端等电位 D. 任意接法 11. PN 结反向偏置时,耗尽层宽度变化为( ) A. 不变 B. 变窄 C. 变宽 D. 消失 12. 二极管电路符号中三角形一端代表( ) A. 阴极 N B. 阳极 P C. 耗尽层 D. 内电场 13. 二极管符号垂直短竖线代表( ) A. 外电路 B. 阳极 P C. PN 结 D. 阴极 N 14. 硅二极管常温正向导通压降典型值( ) A. 3V B. 0.3V C. 1.5V D. 0.7V 15. 锗二极管常温正向导通压降典型值( ) A. 0.7V B. 0.3V C. 1V D. 2V 16. 二极管最大整流电流符号是( ) A. IR ​B. URM ​C. IF ​D. UF 17. 最高反向工作电压符号是( ) A. URM B. IF C. IR D. UD 18. 反向饱和电流符号IR随温度升高会( ) A. 增大 B. 减小 C. 不变 D. 归零 19. 二极管反向偏置时回路电流特征( ) A. 大正向电流 B. 极小漏电流 C. 无电流 D. 恒定大电流 20. 选用整流二极管,首要参考参数是( ) A. 封装尺寸 B. 导通压降 C. 反向漏电流 D. IF、URM 二、判断题(每小题2分,共20分。正确打“√”,错误打“×”) 1. 纯净本征半导体导电能力很强,可直接做元器件。( ) 2. PN 结正向偏置时耗尽层变窄,扩散运动占主导。( ) 3. 二极管阴极接高电位、阳极接低电位属于正向偏置。( ) 4. 温度上升,二极管反向漏电流IR明显增大。( ) 5. 选型时二极管IF应大于电路实际最大工作电流。( ) 6. P 型半导体多子是空穴,N 型半导体多子为自由电子。( ) 7. PN 结具备双向导电性,可以正向、反向都导通。( ) 8. 二极管阳极对应 P 型半导体区域。( ) 9. 二极管伏安特性分为正向特性、反向特性两部分。( ) 10. 二极管参数URM代表最低反向工作电压。( ) 三、简答题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分) 1. 文字描述 PN 结内部结构,标注 P 区、N 区、耗尽层、内电场方向。(10 分) 2. 简述 PN 结单向导电性的完整工作原理(扩散、漂移、正反向偏置)。(10 分) 四、综合应用题(每题 10 分,共 2 大题,合计 20 分) 1. 绘制二极管伏安特性曲线文字示意图,标注正向导通区、反向截止区,标出硅、锗导通压降。(10 分) 2. 分别说明IF、URM、IR三个核心参数物理意义及选型要求。(10 分) 原创精品资源学科网独家享有版权,侵权必究! 学科网(北京)股份有限公司 $

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