课题1 手工焊接基础 河南省（春季高考）《电子技术基础与技能》45分钟训练卷

2027版河南省（春季高考）电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑，共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关，精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识，熟悉高考题型和命题规律，提高解题能力和应试技巧，为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础，本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省（春季高考）电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑，欢迎同学和老师们下载使用。 《电子技术基础与技能》 模块一 电子技能基础训练 课题1 手工焊接基础 时间：45分钟 总分：100分 班级___________姓名__________学号__________成绩________ 一、选择题（每题2分，共40分） 1. 内热式电烙铁发热芯安装位置是（ ） A. 烙铁头外部 B. 烙铁头内部 C. 手柄内 D. 电源线处 【答案】B 【解析】内热式烙铁芯包裹在烙铁头内部，外热式在外部套筒。 2. 焊接晶体管、集成电路等耐热差元器件，优先选用功率（ ） A.20～30W 内热式 B.75W 外热式 C.100W 恒温 D.150W 大功率 【答案】A 【解析】20～30W 内热功率小，热量温和，不会烫坏半导体 PN 结。 3. 电烙铁长期通电不使用会造成（ ） A. 升温更快 B. 烙铁头氧化烧蚀 C. 节省电能 D. 焊接质量更好 【答案】B 【解析】干烧烙铁头表面锡层氧化发黑，导热变差、极易烧蚀损坏。 4. 下列不属于电烙铁标准组成部件的是（ ） A. 烙铁芯 B. 烙铁头 C. 手柄 D. 吸锡泵 【答案】D 【解析】吸锡泵是辅助拆焊工具，不属于电烙铁本体结构。 5. 内热式电烙铁相比外热式核心优势是（ ） A. 热效率高、升温快 B. 功率更大 C. 价格更低 D. 烙铁头寿命更长 【答案】A 【解析】内热式发热体紧贴烙铁头，热损耗小，升温速度远快于外热。 6. 进行焊接操作，电烙铁临时放置应选用（ ） A. 桌面纸张上 B. 专用烙铁架 C. 电路板上 D. 导线上面 【答案】B 【解析】高温烙铁必须放置隔热烙铁架，防止引燃纸张、烫伤人体。 7. 焊接作业环境必须保持良好通风，主要原因是（ ） A. 焊锡、助焊剂挥发有害烟气 B. 防止烙铁降温 C. 加速焊点凝固 D. 防静电 【答案】A 【解析】松香、焊锡高温挥发烟气含微量有害物质，通风保护呼吸系统。 8. 恒温电烙铁控温区间常规为（ ） A. 500℃以上 B. 100～150℃ C. 250～450℃ D. 室温～100℃ 【答案】C 【解析】常规可调恒温烙铁工作温度区间 250～450℃，适配各类元器件焊接。 9. 焊锡丝内部填充松香，松香作用是（ ） A. 导电介质 B. 增加硬度 C. 提高熔点 D. 助焊剂 【答案】D 【解析】松香是电子焊接通用中性助焊剂，清除氧化层、提升润湿性。 10. 无铅焊锡相比传统锡铅焊锡特点是（ ） A. 毒性更大 B. 熔点更低 C. 熔点更高 D. 流动性更好 【答案】C 【解析】无铅环保焊锡合金熔点约 217℃，传统锡铅 183℃，无铅熔点更高。 11. 元器件成型工艺核心目的不包含（ ） A. 适配 PCB 焊盘间距 B. 减少焊接应力 C. 防止引脚断裂 D. 提高烙铁温度 【答案】D 【解析】元器件成型目的是适配 PCB、缓冲应力、防引脚断裂，与烙铁温度无关。 12. 电阻元件成型时引脚弯曲内侧最小半径要求是（ ） A. 引脚直径 0.5 倍 B. 引脚直径 1 倍以上 C. 任意弯折 D. 直角硬折 【答案】B 【解析】弯折半径≥引脚直径 1 倍，防止金属引脚内部金属丝断裂。 13. 元器件成型禁止紧贴元件本体弯折引脚，原因是（ ） A. 浪费焊锡 B. 不好插装 C. 焊点变大 D. 内部引线断裂、元件失效 【答案】D 【解析】紧贴本体弯折会拉扯元件内部金属引线，造成隐性断路故障。 14. 助焊剂在焊接时不能起到的作用是（ ） A. 清除金属氧化层 B. 提升烙铁功率 C. 降低焊锡表面张力 D. 防止高温再氧化 【答案】B 【解析】助焊剂无提升功率作用，仅清洁、降表面张力、防氧化。 15. 手工五步焊接法第一步操作是（ ） A. 准备（烙铁预热清洁上锡） B. 送焊锡 C. 加热焊盘 D. 移开烙铁 【答案】A 【解析】焊接五步第一步：准备，烙铁预热、海绵清洁、烙铁头预上锡。 16. 标准合格通孔焊点外形为（ ） A. 光滑凹圆锥形 B. 球形锡堆 C. 扁平薄锡 D. 尖锐拉尖状 【答案】A 【解析】标准通孔焊点呈光滑凹圆锥形，焊锡浸润均匀，无堆积无干瘪。 17. 冷焊产生的主要原因是（ ） A. 烙铁功率过大 B. 焊锡量过多 C. 加热不足、焊锡未充分浸润 D. 通风不足 【答案】C 【解析】加热时间不足，焊锡无法形成合金层，焊点粗糙无光，为冷焊。 18. 相邻焊点之间焊锡连通造成短路，该缺陷称为（ ） A. 虚焊 B. 桥接（连锡） C. 拉尖 D. 冷焊 【答案】B 【解析】桥接即相邻引脚焊锡粘连，通电直接短路，属于严重焊接缺陷。 19. 五步焊接法中，正确操作顺序是（ ） A. 加热→送锡→撤锡→撤烙铁 B. 送锡→加热→撤烙铁→撤锡 C. 撤烙铁→送锡→加热 D. 加热→撤锡→送锡 【答案】A 【解析】标准流程：加热焊盘引脚→送焊锡丝→焊锡足量后撤锡→1 秒内移开烙铁。 20. 电烙铁使用完毕规范操作是（ ） A. 沾水降温 B. 直接扔桌面 C. 带电存放 D.断电冷却后收纳 【答案】D 【解析】断电自然冷却后收纳，沾水骤冷会损坏烙铁芯、开裂。 二、判断题（每小题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”） 1. 大功率电烙铁可以用来焊接贴片集成电路。（ 　） 【答案】× 【解析】大功率烙铁热量大，极易烫坏小型贴片芯片、三极管。 2. 焊接结束未冷却焊点，禁止用手触碰或吹气加速冷却。（　 ） 【答案】√ 【解析】未凝固时触碰、吹气会扰动焊锡，形成冷焊、虚焊。 3. 元器件成型可以直接紧贴元件外壳直角弯折引脚。（　 ） 【答案】× 【解析】禁止紧贴本体硬折，必须预留缓冲段，大半径弯曲。 4. 助焊剂能去除金属表面氧化膜，提升焊锡浸润效果。（　 ） 【答案】√ 【解析】助焊剂核心功能：清除氧化膜，提升焊锡流动浸润性能。 5. 虚焊焊点外观饱满、电气连接稳定可靠。（　 ） 【答案】× 【解析】虚焊内部无合金层，看似连接，电气时通时断，属于不合格焊点。 6. 电烙铁分为外热式、内热式、吸锡枪三类。（ ） 【答案】× 【解析】电烙铁三类分别是外热式、内热式、恒温式。吸锡枪属于拆焊工具，不属于电烙铁的分类。 7. 电子手工焊常用焊锡丝内部自带焊锡膏助焊剂。（ ） 【答案】× 【解析】手工电子焊接焊锡丝内置松香助焊剂；焊锡膏多用于贴片焊接，腐蚀性较强，一般不用于普通手工焊接。 8. 元器件成型弯折时，距离元件本体至少留出 0.5mm 缓冲段。（ ） 【答案】× 【解析】元器件引脚成型弯折，距离元件本体至少预留2 mm缓冲段，防止弯折应力损坏元件封装、内部引线。0.5mm 距离过小，容易损坏元器件。 9. 合格焊点表面应具备光亮金属光泽、焊锡充分浸润焊盘与引脚。（ ） 【答案】√ 【解析】良好焊点要有光亮金属光泽，焊锡充分浸润焊盘和元器件引脚，形成平滑的月牙状焊点，无虚焊、堆锡。 10. 五步焊接法第三步操作是移开电烙铁。（ ） 【答案】× 【解析】手工焊接五步焊接法：①准备、②预热、③送入焊锡丝、④移开焊锡丝、⑤移开电烙铁。移开电烙铁是第五步。 三、简答题（共20 分） 结合电烙铁结构、选型、安全操作规范回答下列问题。（20 分） （1）写出内热式电烙铁 4 个核心组成部件。（8 分） 【答案】内热式 4 大部件：烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄（每项 2 分，共 8 分，漏写一项扣 2 分）。 （2）简述焊接小信号三极管选用小功率内热烙铁的原因。（6 分） 【答案】选型原因（6 分）：小功率内热烙铁发热量小、温度温和；焊接晶体管、IC 不会过热烧毁半导体 PN 结；热效率高，局部加热精准，避免铜箔起皮。核心点答出 2 条即可满分。 （3）列出 3 条电烙铁实训安全操作红线（禁止行为）。（6 分） 【答案】安全禁止行为（每条 2 分，共 6 分，任选 3 条） ① 禁止带电放置在纸张、布料、电路板上； ② 禁止手持高温烙铁头朝向他人； ③ 禁止用水直接冷却高温电烙铁； ④ 禁止在实训区堆放易燃物品靠近烙铁； ⑤ 禁止通电时拆卸烙铁手柄、电源线。 四、综合应用题（每题 10 分，共 20 分） 结合焊材、成型、焊接工艺综合回答下列问题。（20 分） （1）分别说明焊锡丝、松香助焊剂在焊接中的核心作用。（10 分） 【答案】焊材作用（10 分，焊锡丝 5 分、助焊剂 5 分） 焊锡丝：低熔点锡合金，熔化后浸润金属引脚与焊盘，冷却形成导电、机械牢固的永久连接。 松香助焊剂：清除焊盘、引脚表面氧化层；降低焊锡表面张力，提升流动性；焊接高温时隔绝空气，防止金属再次氧化。 （2）完整写出手工五步焊接法操作流程，并描述标准合格焊点 4 项判定特征。（10 分） 【答案】五步流程（5 分）： ① 准备：烙铁预热，湿海绵清洁烙铁头，预镀薄锡； ② 加热：烙铁头同时接触焊盘 + 元件引脚，均匀加热 1～3s； ③ 送锡：烙铁对面送入焊锡丝，适量熔化浸润； ④ 撤锡：焊锡铺满焊盘后，先移走焊锡丝； ⑤ 撤烙铁：快速沿引脚方向移开烙铁，自然冷却。 合格焊点 4 项特征（5 分，每条 1.25 分）： ① 外形光滑凹圆锥形，锡量适中，无球形堆积、无干瘪； ② 表面光亮金属光泽，无灰暗颗粒冷焊； ③ 焊锡充分浸润焊盘与元件引脚，爬锡均匀； ④ 无拉尖、无桥接、无气孔、无虚焊缺陷。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $ 2027版河南省（春季高考）电子与信息大类《电子技术基础》45分钟专题训练专辑，共55份试卷。试卷命题与春季高考紧密相关，精选具有代表性和典型性的高考常考题。旨在帮助学生系统地复习和巩固电子技术理论知识，熟悉高考题型和命题规律，提高解题能力和应试技巧，为春季高考取得优异成绩打下坚实的基础，本训练卷适用于即将参加电子信息大类高考的学生。与本专辑配套的还有河南省（春季高考）电子与信息大类《电工技术基础》45分钟专题训练专辑，欢迎同学和老师们下载使用。 《电子技术基础与技能》 模块一 电子技能基础训练 课题1 手工焊接基础 时间：45分钟 总分：100分 班级___________姓名__________学号__________成绩________ 一、选择题（每题2分，共40分） 1. 内热式电烙铁发热芯安装位置是（ ） A. 烙铁头外部 B. 烙铁头内部 C. 手柄内 D. 电源线处 2. 焊接晶体管、集成电路等耐热差元器件，优先选用功率（ ） A.20～30W 内热式 B.75W 外热式 C.100W 恒温 D.150W 大功率 3. 电烙铁长期通电不使用会造成（ ） A. 升温更快 B. 烙铁头氧化烧蚀 C. 节省电能 D. 焊接质量更好 4. 下列不属于电烙铁标准组成部件的是（ ） A. 烙铁芯 B. 烙铁头 C. 手柄 D. 吸锡泵 5. 内热式电烙铁相比外热式核心优势是（ ） A. 热效率高、升温快 B. 功率更大 C. 价格更低 D. 烙铁头寿命更长 6. 进行焊接操作，电烙铁临时放置应选用（ ） A. 桌面纸张上 B. 专用烙铁架 C. 电路板上 D. 导线上面 7. 焊接作业环境必须保持良好通风，主要原因是（ ） A. 焊锡、助焊剂挥发有害烟气 B. 防止烙铁降温 C. 加速焊点凝固 D. 防静电 8. 恒温电烙铁控温区间常规为（ ） A. 500℃以上 B. 100～150℃ C. 250～450℃ D. 室温～100℃ 9. 焊锡丝内部填充松香，松香作用是（ ） A. 导电介质 B. 增加硬度 C. 提高熔点 D. 助焊剂 10. 无铅焊锡相比传统锡铅焊锡特点是（ ） A. 毒性更大 B. 熔点更低 C. 熔点更高 D. 流动性更好 11. 元器件成型工艺核心目的不包含（ ） A. 适配 PCB 焊盘间距 B. 减少焊接应力 C. 防止引脚断裂 D. 提高烙铁温度 12. 电阻元件成型时引脚弯曲内侧最小半径要求是（ ） A. 引脚直径 0.5 倍 B. 引脚直径 1 倍以上 C. 任意弯折 D. 直角硬折 13. 元器件成型禁止紧贴元件本体弯折引脚，原因是（ ） A. 浪费焊锡 B. 不好插装 C. 焊点变大 D. 内部引线断裂、元件失效 14. 助焊剂在焊接时不能起到的作用是（ ） A. 清除金属氧化层 B. 提升烙铁功率 C. 降低焊锡表面张力 D. 防止高温再氧化 15. 手工五步焊接法第一步操作是（ ） A. 准备（烙铁预热清洁上锡） B. 送焊锡 C. 加热焊盘 D. 移开烙铁 16. 标准合格通孔焊点外形为（ ） A. 光滑凹圆锥形 B. 球形锡堆 C. 扁平薄锡 D. 尖锐拉尖状 17. 冷焊产生的主要原因是（ ） A. 烙铁功率过大 B. 焊锡量过多 C. 加热不足、焊锡未充分浸润 D. 通风不足 18. 相邻焊点之间焊锡连通造成短路，该缺陷称为（ ） A. 虚焊 B. 桥接（连锡） C. 拉尖 D. 冷焊 19. 五步焊接法中，正确操作顺序是（ ） A. 加热→送锡→撤锡→撤烙铁 B. 送锡→加热→撤烙铁→撤锡 C. 撤烙铁→送锡→加热 D. 加热→撤锡→送锡 20. 电烙铁使用完毕规范操作是（ ） A. 沾水降温 B. 直接扔桌面 C. 带电存放 D.断电冷却后收纳 二、判断题（每小题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”） 1. 大功率电烙铁可以用来焊接贴片集成电路。（ 　） 2. 焊接结束未冷却焊点，禁止用手触碰或吹气加速冷却。（　 ） 3. 元器件成型可以直接紧贴元件外壳直角弯折引脚。（　 ） 4. 助焊剂能去除金属表面氧化膜，提升焊锡浸润效果。（　 ） 5. 虚焊焊点外观饱满、电气连接稳定可靠。（　 ） 6. 电烙铁分为外热式、内热式、吸锡枪三类。（ ） 7. 电子手工焊常用焊锡丝内部自带焊锡膏助焊剂。（ ） 8. 元器件成型弯折时，距离元件本体至少留出 0.5mm 缓冲段。（ ） 9. 合格焊点表面应具备光亮金属光泽、焊锡充分浸润焊盘与引脚。（ ） 10. 五步焊接法第三步操作是移开电烙铁。（ ） 三、简答题（共20 分） 结合电烙铁结构、选型、安全操作规范回答下列问题。（20 分） （1）写出内热式电烙铁 4 个核心组成部件。（8 分） （2）简述焊接小信号三极管选用小功率内热烙铁的原因。（6 分） （3）列出 3 条电烙铁实训安全操作红线（禁止行为）。（6 分） 四、综合应用题（每题 10 分，共 20 分） 结合焊材、成型、焊接工艺综合回答下列问题。（20 分） （1）分别说明焊锡丝、松香助焊剂在焊接中的核心作用。（10 分） （2）完整写出手工五步焊接法操作流程，并描述标准合格焊点 4 项判定特征。（10 分） 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 $