《数控加工工艺与编程》四川省（对口招生）智能制造类 期末复习卷（二）

四川省（对口招生）智能制造类 《数控加工工艺与编程》期末复习卷（二） 考试时间：90分钟 满分：100分 班级：________ 姓名：________ 学号：________ 成绩：________ 1、 单项选择题（本大题共20小题，每小题2分，共40分） 1．加工复合模板时，用于钻\phi8mm孔的刀具可能是（   ） A．中心钻 B．麻花钻 C．键槽铣刀 D．立铣刀 【答案】B 【详解】中心钻用于钻中心孔，为钻孔做准备；键槽铣刀和立铣刀主要用于铣削轮廓等；麻花钻用于钻孔，所以钻\phi8mm孔通常用麻花钻，选B。 2．以下哪种材料适合用于制造需要承受较大载荷的零件（   ） A．铝合金 B．塑料 C．45号钢 D．铜合金 【答案】C 【详解】45号钢具有较高的强度和硬度，适合用于制造需要承受较大载荷的零件。 3．在数控铣削中，刀具半径补偿的主要作用是（   ） A．提高切削速度 B．补偿刀具磨损 C．修正切削路径 D．增加切削深度 【答案】C 【详解】刀具半径补偿的主要作用是修正由于刀具半径与理论路径之间的差异而导致的切削路径偏差。 4．数控铣床开机后应首先执行的操作是（   ） A．手动操作 B．回参考点操作 C．试切削操作 D．工件装夹 【答案】B 【详解】数控铣床开机后需先建立坐标系，回参考点操作就是为了建立数控机床坐标系，确定加工基准，所以开机后应首先执行回参考点操作。其他选项都需在回参考点之后进行。 5．装夹工件时，底部垫平行垫铁的目的是（   ） A．增加夹紧力 B．保证找正精度 C．防止工件移动 D．以上都不对 【答案】B 【详解】平行垫铁可确保工件装夹水平，减少位置误差。 6．用斯沃数控仿真软件进行仿真操作时，下列步骤错误的是（   ） A．打开软件后直接输入程序 B．输入程序前需开机、回参考点 C．要设置毛坯尺寸并装夹工件 D．需进行对刀操作 【答案】A 【详解】用斯沃数控仿真软件仿真操作时，打开软件后应先开机、回参考点，再输入程序，A选项直接输入程序错误；B、C、D选项均为正确步骤。 7．刀具Z向对刀时，若使用Z向设定器，需叠加的高度值为（   ） A．正值 B．负值 C．零 D．绝对值 【答案】B 【详解】设定器高度需取负值以补偿刀具长度。 8．以下哪种操作存在安全隐患（   ） A．装夹工件牢固 B．刀具未固定即启动 C．使用寻边器对刀 D．清理机床 【答案】B 【详解】刀具未固定可能导致飞出，造成事故。 9．以下哪种材料适合制作键槽（   ） A．塑料 B．45号钢 C．木材 D．玻璃 【答案】B 【详解】45号钢是常用机械材料，适合键槽加工。 10．以下哪种工具用于测量孔的直径？（   ） A．游标卡尺 B．千分尺 C．百分表 D．塞规 【答案】B 【详解】千分尺具有较高的测量精度，适用于测量孔的直径。 11．发那科系统中，深孔钻削循环指令是（   ） A．G81 B．G82 C．G83 D．G84 【答案】C 【详解】G81为钻孔循环，G82为带暂停的钻孔循环，G84为攻螺纹循环，C正确。 12．在数控铣床加工中，若加工材料为硬铝，刀具直径较小，合理的切削用量选择是（   ） A．主轴转速较低，进给速度较高 B．主轴转速较低，进给速度较低 C．主轴转速较高，进给速度较高 D．主轴转速较高，进给速度较低 【答案】D 【详解】硬铝硬度低，切削力小，可提高主轴转速；刀具直径小，为保证加工质量，进给速度应选较低，所以D正确。 13．沿进给方向，刀具在工件左侧时应使用（   ） A．G40 B．G41 C．G42 D．G49 【答案】B 【详解】G41为左补偿，适用于刀具在工件左侧的情况。 14．以下哪个指令用于取消孔加工循环？（   ） A．G80 B．G81 C．G82 D．G83 【答案】A 【详解】G80为取消固定循环指令，G81、G82、G83等为孔加工循环指令。 15．发那科系统中，MDI模式下运行程序时，光标应处于（   ） A．程序开头 B．任意位置 C．程序中间 D．程序结尾 【答案】A 【详解】发那科系统MDI运行前需光标在程序开头，否则可能无法正确执行，故A正确。 16．平面加工中，控制厚度尺寸的方法是（   ） A．调整刀具长度补偿值 B．修改进给速度 C．改变主轴转速 D．调整刀具半径补偿值 【答案】A 【详解】通过修调刀具长度补偿值可控制加工深度，进而保证厚度尺寸，选A。 17．工件坐标系原点通常设在哪里？（   ） A．机床工作台中心 B．刀具中心 C．任意位置 D．工件上表面中心 【答案】D 【详解】工件坐标系原点通常设在工件上表面中心或设计基准点，便于编程和加工。 18．修改刀具半径补偿值的时机是（   ） A．粗加工前 B．精加工前 C．程序校验后 D．以上都不对 【答案】B 【详解】精加工前需根据实测余量调整补偿值。 19．在铣削加工中，如何避免过切现象（   ） A．增大切削深度 B．减小进给速度 C．合理设置刀具半径补偿 D．提高主轴转速 【答案】C 【详解】过切现象通常是由于刀具半径补偿设置不当导致的，合理设置刀具半径补偿可以有效避免过切现象的发生。 20．在数控铣削中，用于粗铣扇形凹腔的刀具通常是（   ） A．φ80mm面铣刀 B．φ16mm键槽铣刀 C．φ12mm立铣刀 D．钻头 【答案】B 【详解】粗铣扇形凹腔需要较大切削量的刀具，φ16mm键槽铣刀适合此任务。 2、 判断题（本大题共10小题，每小题2分，共20分） 21．底座板加工时，使用寻边器对刀可以直接确定工件坐标系原点在机床坐标系中的Z轴坐标。( ) 【答案】错误 22．加工阀盖零件时，可以使用三爪卡盘装夹工件。( ) 【答案】错误 【详解】根据工艺方案，加工阀盖零件时使用机用虎钳装夹工件。 23．西门子系统和发那科系统在设置通信参数时，操作步骤完全相同。( ) 【答案】错误 24．粗铣时可以采用较大的切削深度和进给量以提高加工效率。( ) 【答案】正确 【详解】粗铣的主要目的是快速去除余量，因此可以采用较大的切削参数。 25．数控铣床编程时必须使用绝对坐标编程方式。( ) 【答案】错误 【详解】数控铣床编程时必须使用绝对坐标编程方式是错误的 26．加工φ30mm孔时，若实测尺寸为φ30.06mm，则属于合格产品。( ) 【答案】错误 27．在数控铣削中，程序校验可以完全替代实际加工过程中的试切。( ) 【答案】错误 【详解】程序校验虽然可以验证刀具路径的正确性，但无法完全替代实际加工过程中的试切，因为试切可以更直观地反映加工效果和问题。 28．发那科系统中，G68指令必须指定旋转中心坐标。( ) 【答案】错误 29．内轮廓精加工的背吃刀量大于粗加工的背吃刀量，以保证加工精度。( ) 【答案】错误 【详解】粗加工背吃刀量为 10mm，精加工为 0.3mm，精加工背吃刀量更小，目的是减少切削力、保证表面精度，故该说法错误。 30．坐标平面选择指令 G17、G18、G19 仅用于圆弧插补，与直线插补无关。( ) 【答案】错误 【详解】该类指令不仅用于圆弧插补，还用于刀具补偿平面选择，即使是直线插补，若涉及刀具半径补偿，也需提前设定平面指令。 3、 简答题（本大题共4小题，每小题5分，共20分） 31．简述在复合模板加工中保证尺寸精度的重要性。 【答案】在复合模板加工中，保证尺寸精度至关重要。尺寸精度直接影响零件的装配精度和使用性能，若尺寸超差，可能导致零件无法正常装配，影响整个产品的质量和稳定性，所以必须严格控制尺寸精度，确保符合设计要求。 【详解】考查在复合模板加工中保证尺寸精度的重要性 32．简述此按键的功能作用。 【答案】进给速度（F）调节旋钮：调节进给速度,调节范围从0~120% 【详解】考查此按键的功能作用。 33．简述程序校验的三个关键步骤及各步骤的目的。 【答案】①检查功能代码是否错漏：目的是确保程序指令（如 G90、G54、G81、M03）逻辑正确，无缺失或错误指令；②用软件或机床图形显示校验：目的是直观查看程序对应的刀具轨迹形状，初步判断是否符合零件轮廓要求；③将 G54 的 Z 值设为 50mm，启动程序观察轨迹：目的是使刀具轨迹高于工件，避免实际碰撞，最终确认轨迹准确性。 【详解】考查程序校验的三个关键步骤及各步骤的目的 34．简述平面加工的工艺步骤。 【答案】平面加工步骤：①粗、精加工上表面；②粗、精加工下表面控制厚度；③粗、精加工左右侧面控制长度；④粗、精加工前后侧面控制宽度。粗加工用往复平行法，精加工用单向平行法，通过试测法调整尺寸。 4、 综合题（本大题共1小题，共20分） 35．编写一个数控程序，用于粗铣和精铣一个扇形凹型板的扇形凹腔，要求给出具体的程序段和注释。 【答案】O8015; （程序号） G40 G80 G90; （初始化） G54 G00 X0 Y0; （设定工件坐标系） S350 M03; （主轴正转） G43 H01 Z100; （刀具长度补偿） Z5; （下刀至安全高度） G01 Z-4.9 F100; （粗铣凹腔，下刀4.9mm） （此处省略具体轮廓铣削程序段，需根据实际轮廓编写） G00 Z100; （提刀至安全高度） M05; （主轴停止） M00; （程序暂停，手动换刀） S450 M03; （更换精铣刀具，主轴正转） G43 H02 Z100; （新的刀具长度补偿） Z5; （下刀至安全高度） G01 Z-5 F50; （精铣凹腔至最终尺寸） （此处省略具体轮廓精铣程序段，需根据实际轮廓编写） G00 Z100; （提刀至安全高度） M05; （主轴停止） M30; （程序结束） 【详解】该程序包括粗铣和精铣两个阶段，通过更换刀具和调整切削用量来实现不同的加工要求。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $ 四川省（对口招生）智能制造类 《数控加工工艺与编程》期末复习卷（二） 考试时间：90分钟 满分：100分 班级：________ 姓名：________ 学号：________ 成绩：________ 1、 单项选择题（本大题共20小题，每小题2分，共40分） 1．加工复合模板时，用于钻\phi8mm孔的刀具可能是（   ） A．中心钻 B．麻花钻 C．键槽铣刀 D．立铣刀 2．以下哪种材料适合用于制造需要承受较大载荷的零件（   ） A．铝合金 B．塑料 C．45号钢 D．铜合金 3．在数控铣削中，刀具半径补偿的主要作用是（   ） A．提高切削速度 B．补偿刀具磨损 C．修正切削路径 D．增加切削深度 4．数控铣床开机后应首先执行的操作是（   ） A．手动操作 B．回参考点操作 C．试切削操作 D．工件装夹 5．装夹工件时，底部垫平行垫铁的目的是（   ） A．增加夹紧力 B．保证找正精度 C．防止工件移动 D．以上都不对 6．用斯沃数控仿真软件进行仿真操作时，下列步骤错误的是（   ） A．打开软件后直接输入程序 B．输入程序前需开机、回参考点 C．要设置毛坯尺寸并装夹工件 D．需进行对刀操作 7．刀具Z向对刀时，若使用Z向设定器，需叠加的高度值为（   ） A．正值 B．负值 C．零 D．绝对值 8．以下哪种操作存在安全隐患（   ） A．装夹工件牢固 B．刀具未固定即启动 C．使用寻边器对刀 D．清理机床 9．以下哪种材料适合制作键槽（   ） A．塑料 B．45号钢 C．木材 D．玻璃 10．以下哪种工具用于测量孔的直径？（   ） A．游标卡尺 B．千分尺 C．百分表 D．塞规 11．发那科系统中，深孔钻削循环指令是（   ） A．G81 B．G82 C．G83 D．G84 12．在数控铣床加工中，若加工材料为硬铝，刀具直径较小，合理的切削用量选择是（   ） A．主轴转速较低，进给速度较高 B．主轴转速较低，进给速度较低 C．主轴转速较高，进给速度较高 D．主轴转速较高，进给速度较低 13．沿进给方向，刀具在工件左侧时应使用（   ） A．G40 B．G41 C．G42 D．G49 14．以下哪个指令用于取消孔加工循环？（   ） A．G80 B．G81 C．G82 D．G83 15．发那科系统中，MDI模式下运行程序时，光标应处于（   ） A．程序开头 B．任意位置 C．程序中间 D．程序结尾 16．平面加工中，控制厚度尺寸的方法是（   ） A．调整刀具长度补偿值 B．修改进给速度 C．改变主轴转速 D．调整刀具半径补偿值 17．工件坐标系原点通常设在哪里？（   ） A．机床工作台中心 B．刀具中心 C．任意位置 D．工件上表面中心 18．修改刀具半径补偿值的时机是（   ） A．粗加工前 B．精加工前 C．程序校验后 D．以上都不对 19．在铣削加工中，如何避免过切现象（   ） A．增大切削深度 B．减小进给速度 C．合理设置刀具半径补偿 D．提高主轴转速 20．在数控铣削中，用于粗铣扇形凹腔的刀具通常是（   ） A．φ80mm面铣刀 B．φ16mm键槽铣刀 C．φ12mm立铣刀 D．钻头 2、 判断题（本大题共10小题，每小题2分，共20分） 21．底座板加工时，使用寻边器对刀可以直接确定工件坐标系原点在机床坐标系中的Z轴坐标。( ) 22．加工阀盖零件时，可以使用三爪卡盘装夹工件。( ) 23．西门子系统和发那科系统在设置通信参数时，操作步骤完全相同。( ) 24．粗铣时可以采用较大的切削深度和进给量以提高加工效率。( ) 25．数控铣床编程时必须使用绝对坐标编程方式。( ) 26．加工φ30mm孔时，若实测尺寸为φ30.06mm，则属于合格产品。( ) 27．在数控铣削中，程序校验可以完全替代实际加工过程中的试切。( ) 28．发那科系统中，G68指令必须指定旋转中心坐标。( ) 29．内轮廓精加工的背吃刀量大于粗加工的背吃刀量，以保证加工精度。( ) 30．坐标平面选择指令 G17、G18、G19 仅用于圆弧插补，与直线插补无关。( ) 3、 简答题（本大题共4小题，每小题5分，共20分） 31．简述在复合模板加工中保证尺寸精度的重要性。 32．简述此按键的功能作用。 33．简述程序校验的三个关键步骤及各步骤的目的。 34．简述平面加工的工艺步骤。 4、 综合题（本大题共1小题，共20分） 35．编写一个数控程序，用于粗铣和精铣一个扇形凹型板的扇形凹腔，要求给出具体的程序段和注释。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！ 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $