第10卷 基本共发射极放大电路焊接组装及调试《模拟电子技术基础及应用》山东省春季高考《电子技术类 考纲百套卷》
2026-07-16
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2份
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资源信息
| 学段 | 中职 |
| 学科 | 职教专业课 |
| 课程 | 电子技术基础与技能 |
| 教材版本 | - |
| 年级 | - |
| 章节 | - |
| 类型 | 题集-专项训练 |
| 知识点 | 场效晶体管放大器 |
| 使用场景 | 中职复习 |
| 学年 | 2026-2027 |
| 地区(省份) | 山东省 |
| 地区(市) | - |
| 地区(区县) | - |
| 文件格式 | ZIP |
| 文件大小 | 181 KB |
| 发布时间 | 2026-07-16 |
| 更新时间 | 2026-07-16 |
| 作者 | wps_55793370 |
| 品牌系列 | 学易金卷·考纲百套卷 |
| 审核时间 | 2026-07-16 |
| 下载链接 | https://m.zxxk.com/soft/58834538.html |
| 价格 | 3.00储值(1储值=1元) |
| 来源 | 学科网 |
|---|
内容正文:
编写说明:山东省春季高考《电子技术类 考纲百套卷》,依据山东省《电子技术类专业知识考试标准》编写。每门课程均分三层训练:基础层(具象化支架)拆解考点为微目标,紧扣考纲 “掌握”“理解” 要求编写考点训练卷;巩固层(关联性支架)强化知识交叉与场景关联,按考纲专题编专题训练卷;应用层(引导性支架)聚焦真题突破,结合知识模块与教材编写课程综合卷。
本试卷是第10卷,按《模拟电子技术基础及应用》范围和要求编写。具体内容为:
3.晶体管放大电路组成、原理及应用
(1)会制作与调试共发射极放大电路。
2027版山东省《电子技术类 考纲百套卷》 第10卷
《模拟电子技术基础及应用》
基本共发射极放大电路焊接组装及调试 考点训练卷
考试时间60分钟 满分100分
班级 姓名 学号 成绩
一、单项选择题(本大题共20小题,每题3分,共60分)
1.焊锡丝中锡和铅的常用比例约为( )。
A. 锡 40%、铅 60%
B. 锡 80%、铅 20%
C. 锡 50%、铅 50%
D. 锡 63%、铅 37%
【答案】D
【解析】常用焊锡丝为 Sn63/Pb37(锡 63%、铅 37%),其共晶点熔点为 183℃,流动性好。
2.焊接时,烙铁头在焊点上的停留时间一般以( )为宜。
A. 1~2 秒
B. 5~8 秒
C. 10~15 秒
D. 20 秒以上
【答案】A
【解析】焊接时间一般控制在 1~2 秒,时间过长会损坏元件和焊盘。
3.焊接过程中,若烙铁头氧化发黑,正确的处理方法是( )。
A. 用刀刮去氧化层
B. 用砂纸打磨
C. 用湿海绵擦拭后重新挂锡
D. 蘸水冷却
【答案】C
【解析】烙铁头氧化后应用湿海绵擦拭,然后重新挂锡,不可用刀刮或砂纸打磨,以免损坏烙铁头镀层。
4.焊接时,焊锡丝与烙铁头的正确接触顺序是( )。
A. 先接触烙铁头,再送焊锡丝
B. 先送焊锡丝,再接触烙铁头
C. 同时接触
D. 没有固定顺序
【答案】A
【解析】正确顺序是烙铁头先接触焊盘和引脚(预热),然后送焊锡丝。
5.助焊剂在焊接过程中的主要作用是( )。
A. 降低焊接温度
B. 增加焊点强度
C. 去除氧化膜,防止再氧化
D. 提高焊锡的导电性
【答案】C
【解析】助焊剂能去除被焊金属表面的氧化膜,并在焊接过程中防止再次氧化。
6.下列焊接缺陷中,属于焊锡过多造成的缺陷是( )。
A. 虚焊
B. 桥连
C. 焊料不足
D. 润湿不良
【答案】B
【解析】桥连是焊锡过多导致相邻焊点被焊锡连接造成的短路缺陷。
7.焊接完成后,合格焊点的外观应为( )。
A. 表面暗淡、有裂纹
B. 呈球形、表面光亮、无裂纹
C. 呈尖角状、表面粗糙
D. 焊锡量越多越好
【答案】B
【解析】合格焊点应表面光亮、呈半球形、无裂纹、无气泡、润湿良好。
8.电路组装完成后,通电调试前必须进行的操作是( )。
A. 加最大输入信号
B. 调整静态工作点
C. 测量输出电压
D. 用万用表检查电源端有无短路
【答案】D
【解析】通电前必须用万用表电阻挡检查电源正负极间是否有短路,确认无误后方可通电。
9.焊接三极管时,为防止过热损坏,可采取的措施是( )。
A. 加大烙铁功率
B. 用镊子夹住引脚帮助散热
C. 延长焊接时间
D. 不加助焊剂
【答案】B
【解析】焊接时用镊子夹住三极管引脚,可起到散热作用,防止热量传递到管芯损坏三极管。
10.在焊接电路板时,元件引脚剪留的长度一般为( )。
A. 留 1~2mm
B. 紧贴电路板剪平
C. 留 5~10mm
D. 留 15mm 以上
【答案】A
【解析】元件引脚焊接后一般留 1~2mm 长度,既保证焊接强度,又避免过长引起短路。
11.焊接过程中,烙铁头应保持( )。
A. 氧化发黑
B. 清洁且挂锡
C. 完全干燥
D. 沾满助焊剂
【答案】B
【解析】烙铁头应保持清洁并挂有一层薄锡,利于热量传导和焊锡润湿。
12.直流稳压电源电路调试时,若输出电压为 0V,应首先检查( )。
A. 滤波电容是否击穿
B. 变压器初级保险丝是否熔断
C. 负载电阻是否过大
D. 输出端是否短路
【答案】B
【解析】输出电压为 0V 应首先检查电源输入是否接通、保险丝是否熔断,然后检查输出端是否短路。
13.焊点出现拉尖现象的主要原因是( )。
A. 烙铁温度过高
B. 焊接时间过长
C. 烙铁撤离方向不正确
D. 焊锡丝质量太差
【答案】C
【解析】焊点出现拉尖主要是由于烙铁撤离方向不正确,带走焊锡过多所致。
14.电路调试中,若发现某点电压异常,正确的排查方法是( )。
A. 直接更换所有元件
B. 逐级向前级检查分析
C. 断开所有连线重新焊接
D. 调高电源电压
【答案】B
【解析】调试时应逐级向前检查(从输出级向输入级或从电源端向后级),分析故障原因。
15.内热式电烙铁与外热式电烙铁相比,其优点是( )。
A. 热效率高、升温快
B. 价格便宜
C. 寿命长
D. 功率大
【答案】A
【解析】内热式烙铁的发热芯装在烙铁头内部,热效率高、升温快。
16.直流稳压电源电路调试中,若负载电流增大时输出电压明显下降,最可能的原因是( )。
A. 稳压管损坏
B. 滤波电容开路
C. 电源容量不足
D. 整流二极管接反
【答案】C
【解析】负载增大时输出电压明显下降,说明电源带载能力不足,最可能是变压器容量或整流管容量不够。
17.通电调试时,若发现电路冒烟或发出异味,正确的操作是( )。
A. 继续观察
B. 立即断电
C. 用手触摸元件
D. 调低输入信号
【答案】B
【解析】发现冒烟或异味应立即断电,防止故障扩大或引发安全事故。
18.焊接前,被焊元件的引脚应( )。
A. 保持氧化层
B. 涂上胶水
C. 清洁并镀锡
D. 剪到最短
【答案】C
【解析】焊接前应将引脚清洁干净并预先镀锡(浸锡),以保证焊接质量。
19.共发射极放大电路调试中,若输出波形出现饱和失真,应调整( )。
A. 增大 RB
B. 减小 RB
C. 增大 RC
D. 减小 RC
【答案】A
【解析】饱和失真是工作点过高,应增大 RB 减小 IB,使工作点下移。
20.电路组装完成后,通电前用万用表测量电源正负极间电阻,若阻值接近 0Ω,说明( )。
A. 电路工作正常
B. 电路存在短路故障
C. 电路存在断路故障
D. 万用表档位错误
【答案】B
【解析】电源正负极间阻值接近 0Ω,说明电路存在短路故障,不能通电。
二、简答题(本大题共5小题,共40分)
1.简述电烙铁使用前、使用中和使用后的注意事项。(8分)
【答案】
使用前:检查烙铁头是否完好,通电后待温度合适再使用,新烙铁头应先挂锡。
使用中:保持烙铁头清洁,及时清除氧化物,焊接时间不宜过长,防止烫伤。
使用后:在烙铁头上挂一层薄锡后断电存放,防止烙铁头氧化。
2.在共发射极放大电路调试中,测量静态工作点时,万用表应如何连接?测量结果如何判断电路工作是否正常?(8分)
【答案】
测量方法:不加输入信号,将万用表置于直流电压挡,红表笔接被测点,黑表笔接地,分别测量 UBE、UCE。
判断标准:UBE ≈ 0.7V(硅管)或 0.3V(锗管),UCE 约为 VCC 的 1/2~2/3,说明静态工作点正常;若 UBE=0V 且 UCE=VCC 说明截止;若 UCE≈0.3V 说明饱和。
3.列举并说明三种由焊接操作不当引起的常见故障现象及其原因。(8分)
【答案】
①虚焊:焊点接触不良,表现为电路时通时断或工作不稳定,原因是焊件氧化或焊接温度不足。
②桥连(短路):相邻焊点被焊锡连接,导致电路短路,原因是焊锡过多或烙铁头拖带。
③焊盘脱落:焊接时温度过高或时间过长,导致铜箔焊盘与基板分离,原因是加热过度或反复焊接。
4.在电路组装过程中,如何识别电阻的阻值和电解电容的正负极?(8分)
【答案】
电阻识别:通过色环读取阻值(四环或五环电阻),或使用万用表电阻挡直接测量。
电解电容极性识别:外壳上标注“-”号的一端为负极,正极通常引脚较长;或观察外壳上的极性标记。
5.某学生组装完共发射极放大电路后,通电发现三极管发热严重且输出电压为0V。请分析可能的原因并提出排查方法。(8分)
【答案】
可能原因:①三极管集电结或发射结击穿短路;②集电极电阻 RC 焊错或短路;③基极偏置电阻 RB 过小导致 IB 过大;④电源正负极接反。
排查方法:①断电后用万用表检测三极管各极间是否击穿;②检查 RC 阻值是否正确;③测量 UBE、UCE 判断工作点;④检查电源极性是否正确。
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编写说明:山东省春季高考《电子技术类 考纲百套卷》,依据山东省《电子技术类专业知识考试标准》编写。每门课程均分三层训练:基础层(具象化支架)拆解考点为微目标,紧扣考纲 “掌握”“理解” 要求编写考点训练卷;巩固层(关联性支架)强化知识交叉与场景关联,按考纲专题编专题训练卷;应用层(引导性支架)聚焦真题突破,结合知识模块与教材编写课程综合卷。
本试卷是第10卷,按《模拟电子技术基础及应用》范围和要求编写。具体内容为:
3.晶体管放大电路组成、原理及应用
(1)会制作与调试共发射极放大电路。
2027版山东省《电子技术类 考纲百套卷》 第10卷
《模拟电子技术基础及应用》
基本共发射极放大电路焊接组装及调试 考点训练卷
考试时间60分钟 满分100分
班级 姓名 学号 成绩
一、单项选择题(本大题共20小题,每题3分,共60分)
1.焊锡丝中锡和铅的常用比例约为( )。
A. 锡 40%、铅 60%
B. 锡 63%、铅 37%
C. 锡 80%、铅 20%
D. 锡 50%、铅 50%
2.焊接时,烙铁头在焊点上的停留时间一般以( )为宜。
A. 1~2 秒
B. 5~8 秒
C. 10~15 秒
D. 20 秒以上
3.焊接过程中,若烙铁头氧化发黑,正确的处理方法是( )。
A. 用刀刮去氧化层
B. 用砂纸打磨
C. 用湿海绵擦拭后重新挂锡
D. 蘸水冷却
4.焊接时,焊锡丝与烙铁头的正确接触顺序是( )。
A. 先接触烙铁头,再送焊锡丝
B. 先送焊锡丝,再接触烙铁头
C. 同时接触
D. 没有固定顺序
5.助焊剂在焊接过程中的主要作用是( )。
A. 降低焊接温度
B. 增加焊点强度
C. 去除氧化膜,防止再氧化
D. 提高焊锡的导电性
6.下列焊接缺陷中,属于焊锡过多造成的缺陷是( )。
A. 虚焊
B. 桥连
C. 焊料不足
D. 润湿不良
7.焊接完成后,合格焊点的外观应为( )。
A. 表面暗淡、有裂纹
B. 呈球形、表面光亮、无裂纹
C. 呈尖角状、表面粗糙
D. 焊锡量越多越好
8.电路组装完成后,通电调试前必须进行的操作是( )。
A. 加最大输入信号
B. 调整静态工作点
C. 测量输出电压
D. 用万用表检查电源端有无短路
9.焊接三极管时,为防止过热损坏,可采取的措施是( )。
A. 加大烙铁功率
B. 用镊子夹住引脚帮助散热
C. 延长焊接时间
D. 不加助焊剂
10.在焊接电路板时,元件引脚剪留的长度一般为( )。
A. 紧贴电路板剪平
B. 留 1~2mm
C. 留 5~10mm
D. 留 15mm 以上
11.焊接过程中,烙铁头应保持( )。
A. 氧化发黑
B. 清洁且挂锡
C. 完全干燥
D. 沾满助焊剂
12.直流稳压电源电路调试时,若输出电压为 0V,应首先检查( )。
A. 滤波电容是否击穿
B. 变压器初级保险丝是否熔断
C. 负载电阻是否过大
D. 输出端是否短路
13.焊点出现拉尖(尖端)现象的主要原因是( )。
A. 烙铁温度过高
B. 焊接时间过长
C. 烙铁撤离方向不正确
D. 焊锡丝质量太差
14.电路调试中,若发现某点电压异常,正确的排查方法是( )。
A. 直接更换所有元件
B. 逐级向前级检查分析
C. 断开所有连线重新焊接
D. 调高电源电压
15.内热式电烙铁与外热式电烙铁相比,其优点是( )。
A. 热效率高、升温快
B. 价格便宜
C. 寿命长
D. 功率大
16.直流稳压电源电路调试中,若负载电流增大时输出电压明显下降,最可能的原因是( )。
A. 稳压管损坏
B. 滤波电容开路
C. 电源容量不足
D. 整流二极管接反
17.通电调试时,若发现电路冒烟或发出异味,正确的操作是( )。
A. 继续观察
B. 立即断电
C. 用手触摸元件
D. 调低输入信号
18.焊接前,被焊元件的引脚应( )。
A. 保持氧化层
B. 涂上胶水
C. 清洁并镀锡
D. 剪到最短
19.共发射极放大电路调试中,若输出波形出现饱和失真,应调整( )。
A. 增大 RB
B. 减小 RB
C. 增大 RC
D. 减小 RC
20.电路组装完成后,通电前用万用表测量电源正负极间电阻,若阻值接近 0Ω,说明( )。
A. 电路工作正常
B. 电路存在短路故障
C. 电路存在断路故障
D. 万用表档位错误
二、简答题(本大题共5小题,共40分)
1.简述电烙铁使用前、使用中和使用后的注意事项。(8分)
2.在共发射极放大电路调试中,测量静态工作点时,万用表应如何连接?测量结果如何判断电路工作是否正常?(8分)
3.列举并说明三种由焊接操作不当引起的常见故障现象及其原因。(8分)
4.在电路组装过程中,如何识别电阻的阻值和电解电容的正负极?(8分)
5.某学生组装完共发射极放大电路后,通电发现三极管发热严重且输出电压为0V。请分析可能的原因并提出排查方法。(8分)
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