易错点5 电烙铁使用方法错误、焊接温度控制不当《电子电路的组装、焊接与调试》山东省（春季高考）机电技术类 易错题精讲

山东省（春季高考）《电子电路的组装、焊接与调试》 易错题精讲 易错点5 电烙铁使用方法错误、焊接温度控制不当 1. 核心易错点 烙铁未预热、不上锡直接焊接；温度过高烫坏 PCB 铜箔、元件；长时间空烧；烙铁头氧化不沾锡。 2. 避错总攻略 1新烙铁 / 氧化烙铁头：通电预热，蘸松香上锡均匀包裹焊头。 2低压小元件焊接温度 300~350℃，功率 20~30W 内热式；集成电路调低温度快速焊。 3禁止长时间空烧，间歇不用断电或调低温度；焊接时间控制 2~3s。 4烙铁头保持锡层，氧化发黑及时打磨重新上锡。 例 1 新电烙铁通电直接焊接后果（） A.焊接牢固光亮 B.烙铁头氧化不沾锡，虚焊假焊 C.升温更快 D.保护 PCB 铜箔 错解：A 错因：未上锡的裸金属烙铁头无法传导焊锡。 正解：B 解析：高温氧化形成氧化层，焊锡无法附着，出现虚焊。 避错攻略：烙铁预热蘸松香上锡后再焊接。 例 2 贴片芯片焊接温度过高、加热时间过长后果（） A.焊点光亮可靠 B.芯片内部烧毁、PCB 铜箔脱落 C.焊接速度更快 D.不易虚焊 错解：A 错因：高温长时间加热会损坏精密半导体元件。 正解：B 解析：高温击穿芯片 PN 结，焊盘铜箔受热起皮脱落。 避错攻略：小元件低温快速焊接，单次 2~3 秒。 例 3 电烙铁长期通电空烧危害（） A. 升温速度提升 B. 烙铁头快速氧化腐蚀、发热芯烧毁 C. 焊接效果更好 D. 无需重新上锡 错解：C 错因：空烧高温加速烙铁头氧化，缩短使用寿命。 正解：B 解析：无焊锡保护，高温氧化层持续加厚，发热丝易烧断。 避错攻略：间歇停工断电，避免长期空烧。 1电子元器件标准单次焊接时长（） A.2-3s B.8-10s C.15s 以上 D. 不限时间 答案：A 解析：长时间高会烫坏元件与线路铜箔。 2烙铁头氧化发黑无法沾锡处理方法（） A. 蘸松香打磨，重新上锡 B. 直接高温持续加热 C. 加大焊锡强行焊接 D. 更换更大功率烙铁 答案：A 解析：松香去除氧化层，薄锡层隔绝空气防止再次氧化。 3小型贴片元件推荐焊接温度（） A.300-350℃ B.450℃以上 C.100℃以下 D.500℃ 答案：A 解析：温度适中，既能熔化焊锡又不会损毁精密器件。 4电烙铁暂停使用正确操作（） A. 断电降温，烙铁头留存薄锡 B. 持续通电高温空烧 C. 擦掉全部焊锡存放 D. 直接放置塑胶台面 答案：A 解析：断电减少氧化，薄锡层保护烙铁头。 1.（判断题）新电烙铁无需上锡，通电即可直接焊接元件。( ) 答案：× 解析：裸烙铁头氧化不沾锡，造成大面积虚焊。 2.（判断题）贴片芯片焊接加热时间控制在 2-3 秒内。( ) 答案：√ 解析：长时间高温容易烧毁芯片、脱落铜箔。 3.（单选题）烙铁头氧化无法沾锡处理方式（） A. 打磨除氧化、蘸松香重新上锡 B. 直接高温焊接 C. 增加焊锡用量 D. 调高烙铁温度 答案：A 解析：去除氧化层，锡层隔绝空气保护烙铁头。 4.（单选题）电烙铁长期空烧会造成（） A. 烙铁头氧化、发热芯损坏 B. 焊接焊点更光亮 C. 升温速度变快 D. 元件焊接更牢固 答案：A 解析：无锡保护高温快速腐蚀烙铁金属头。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $