第66练 焊点质量鉴别 山东省(春季高考)《汽车电工电子基础》(高教版·第一版) 一课一练

2026-06-22
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编写说明:考虑到中职学生普遍基础知识相对薄弱的情况,我们依据支架式教学理念,精心编制了山东省(春季高考)《汽车电工电子基础》(高教版·第一版)一课一练。专辑里的每一份练习,都与课堂所授知识点紧密相关,题目围绕课堂所学知识点呈现。目的在于激发学生的学习兴趣,培养他们的学习自觉性,帮助学生扎实掌握课程的基本概念与基本方法,为他们后续的逐步提升奠定坚实基础。 本卷是山东省(春季高考)《汽车电工电子基础》(高教版·第一版)一课一练的第66练,内容涵盖了解焊点质量的鉴别方法。 山东省(春季高考)一课一练 《汽车电工电子基础》(高教版·第一版) 第17节 印制电路板的焊接 第66练 焊点质量鉴别 一、单项选择题 1. 用放大镜检查印制电路板连接处时,符合优良外观要求的是( ) A. 表面粗暗 B. 焊料成球 C. 润湿充分 D. 引脚松动 2. 印制电路板上焊盘在连接中的主要作用是( ) A. 承受外壳压力 B. 连接引脚电路 C. 固定绝缘胶层 D. 标注元件型号 3. 对已完成的电阻元件连接处进行质量检查,较合理的基本顺序是( ) A. 先通电试验,再清除残渣 B. 先更换元件,再观察外观 C. 先测量电压,再补加焊料 D. 先观察外观,再检测导通 4. 某汽车电子控制板在振动后偶尔失灵,检查发现一处连接表面发暗且引脚周围有环状裂纹,最可能的原因是( ) A. 冷焊接触不良 B. 焊料润湿良好 C. 铜箔宽度过大 D. 丝印位置偏移 5. 返修同一焊盘时,若烙铁停留时间过长且反复加热,最容易出现的结果是( ) A. 焊锡流动加快 B. 助焊剂颜色变浅 C. 焊盘起翘脱落 D. 引脚间距增大 二、简答题 6. 一名维修技师在返修汽车仪表板时,需要判断某处连接是否合格。简述外观鉴别时应重点观察的内容。 7. 简述虚焊与桥连两类不良现象的主要区别。 三、计算题 8. 某维修班检查一块印制电路板上的80个焊点,其中发现4个不合格焊点。求该电路板焊点合格率,结果用百分数表示。 9. 某电子模块上有120个焊点,抽检要求不合格率不得超过3%。检查中发现5个焊点存在少锡或裂纹。求该模块不合格率,并判断是否达到抽检要求。 10. 某线路中一个可疑焊点通过0.50 A电流时,测得该处接触电阻为0.20 Ω;返修后接触电阻降为0.04 Ω。求返修前后该处发热功率分别为多少,并判断返修效果。 原创精品资源学科网独家享有版权,侵权必究! 学科网(北京)股份有限公司 学科网(北京)股份有限公司 $ 编写说明:考虑到中职学生普遍基础知识相对薄弱的情况,我们依据支架式教学理念,精心编制了山东省(春季高考)《汽车电工电子基础》(高教版·第一版)一课一练。专辑里的每一份练习,都与课堂所授知识点紧密相关,题目围绕课堂所学知识点呈现。目的在于激发学生的学习兴趣,培养他们的学习自觉性,帮助学生扎实掌握课程的基本概念与基本方法,为他们后续的逐步提升奠定坚实基础。 本卷是山东省(春季高考)《汽车电工电子基础》(高教版·第一版)一课一练的第66练,内容涵盖了解焊点质量的鉴别方法。 山东省(春季高考)一课一练 《汽车电工电子基础》(高教版·第一版) 第17节 印制电路板的焊接 第66练 焊点质量鉴别 一、单项选择题 1. 用放大镜检查印制电路板连接处时,符合优良外观要求的是( ) A. 表面粗暗 B. 焊料成球 C. 润湿充分 D. 引脚松动 【答案】C 【解析】合格连接处应表面光亮、轮廓清楚,焊料能可靠附着在焊盘和引脚上。表面粗暗、焊料成球和引脚松动都属于常见不良现象。 2. 印制电路板上焊盘在连接中的主要作用是( ) A. 承受外壳压力 B. 连接引脚电路 C. 固定绝缘胶层 D. 标注元件型号 【答案】B 【解析】焊盘是元件引脚与印制导线形成电气连接的部位,同时也提供一定机械固定作用。外壳压力、绝缘胶层和型号标注不是焊盘的主要连接功能。 3. 对已完成的电阻元件连接处进行质量检查,较合理的基本顺序是( ) A. 先通电试验,再清除残渣 B. 先更换元件,再观察外观 C. 先测量电压,再补加焊料 D. 先观察外观,再检测导通 【答案】D 【解析】焊接后应先通过外观检查发现桥连、少锡、裂纹等明显缺陷,再根据需要进行导通或电阻检测。直接通电或盲目更换元件容易扩大故障范围。 4. 某汽车电子控制板在振动后偶尔失灵,检查发现一处连接表面发暗且引脚周围有环状裂纹,最可能的原因是( ) A. 冷焊接触不良 B. 焊料润湿良好 C. 铜箔宽度过大 D. 丝印位置偏移 【答案】A 【解析】表面发暗并伴有环状裂纹,通常说明连接处受热不足或未充分结合,容易形成接触不可靠。铜箔宽度和丝印位置一般不会直接造成这种间歇性接触故障。 5. 返修同一焊盘时,若烙铁停留时间过长且反复加热,最容易出现的结果是( ) A. 焊锡流动加快 B. 助焊剂颜色变浅 C. 焊盘起翘脱落 D. 引脚间距增大 【答案】C 【解析】印制电路板焊盘与基板结合强度有限,长时间反复加热会使铜箔与基板分离,造成起翘或脱落。焊锡流动加快不是最终质量风险,引脚间距也不会因此增大。 二、简答题 6. 一名维修技师在返修汽车仪表板时,需要判断某处连接是否合格。简述外观鉴别时应重点观察的内容。 【答案】(1)应观察表面是否光亮、平滑,避免出现发暗、粗糙或裂纹现象。 (2)应观察焊料是否充分覆盖焊盘和引脚,避免出现少锡、虚焊或润湿不足现象。 (3)应观察相邻焊点之间是否分离清楚,避免出现桥连、毛刺或多余焊锡残留。 【解析】外观鉴别主要从表面状态、结合情况和相邻间距三个方面判断。答题时应围绕能否形成可靠电气连接和机械固定来组织要点。 7. 简述虚焊与桥连两类不良现象的主要区别。 【答案】(1)虚焊是焊料与引脚或焊盘结合不牢,常表现为接触不稳定或轻微晃动。 (2)桥连是相邻焊点或导线被多余焊料连在一起,常表现为不应导通的两点导通。 (3)虚焊重点影响连接可靠性,桥连重点造成短路风险,处理时应分别补焊或清除多余焊料。 【解析】比较题应从外观特征、电气后果和处理方向进行区分。虚焊和桥连都属于焊接缺陷,但一个偏向接触不良,另一个偏向错误连通。 三、计算题 8. 某维修班检查一块印制电路板上的80个焊点,其中发现4个不合格焊点。求该电路板焊点合格率,结果用百分数表示。 【答案】95% 【解析】焊点合格率的计算公式为。其中总焊点数为80个,不合格焊点数为4个,代入数据得。计算结果为95%,因此该电路板焊点合格率为95%。 9. 某电子模块上有120个焊点,抽检要求不合格率不得超过3%。检查中发现5个焊点存在少锡或裂纹。求该模块不合格率,并判断是否达到抽检要求。 【答案】(1)不合格率约为4.17% (2)未达到抽检要求 【解析】(1)不合格率的计算公式为。其中不合格焊点数为5个,总焊点数为120个,代入数据得,计算结果约为4.17%。 (2)抽检要求不合格率不得超过3%,实际不合格率约为4.17%,高于允许值,因此该模块未达到抽检要求。 10. 某线路中一个可疑焊点通过0.50 A电流时,测得该处接触电阻为0.20 Ω;返修后接触电阻降为0.04 Ω。求返修前后该处发热功率分别为多少,并判断返修效果。 【答案】(1)返修前发热功率为0.05 W (2)返修后发热功率为0.01 W,返修后发热功率降低,连接质量改善 【解析】(1)接触处发热功率的计算公式为。返修前电流为0.50 A,接触电阻为0.20 Ω,代入数据得,计算结果为0.05 W。 (2)返修后接触电阻为0.04 Ω,代入公式得,计算结果为0.01 W。返修后发热功率明显减小,说明接触电阻降低,连接可靠性得到改善。 原创精品资源学科网独家享有版权,侵权必究! 学科网(北京)股份有限公司 学科网(北京)股份有限公司 $

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