第2卷 半导体的基本特性 云南省（职教高考）电工技术类《电子技术基础与技能考点双析卷》

编写说明：云南省高等职业教育考试电工技术类《电子技术基础与技能》考点双析卷专辑，依据云南省中职职教高考职业技能考试说明《电子技术基础与技能》编写。“考点双析卷”即围绕一个考点，一份是老师的讲解卷一份是学生的练习卷，助力师生构建“讲练结合” 的学习闭环，是中职学校师生应对职教高考首轮复习教学的得力助手。 本专辑第2卷精准对标云南省中职职教高考职业技能考试说明《电子技术基础与技能》： （一）了解内容：半导体的基本特性 云南省电工技术类专业综合理论考试 《电子技术基础与技能》 考点双析卷 第2卷 半导体的基本特性 学生卷 时间：60分钟 总分：100分 班级_______ 姓名_______ 学号_______ 成绩_______ 一、判断题（本大题共20小题，每小题2分，共40分） 1．P、N型半导体都是纯净的半导体。( ) 【答案】错误 【详解】P、N型半导体是在纯净半导体中加入了及其微量的杂质元素得到的，所以是杂质半导体。 2．少数载流子是自由电子的半导体称为P型半导体。( ) 【答案】正确 【详解】P型半导体掺入了三价元素，所以空穴较多，即多子是空穴，少子是自由电子。 3．PN结在无光照、无外加电压时，结电流为零。( ) 【答案】正确 4．在型半导体中掺入足够量的三价元素，可将其改型为型半导体。( ) 【答案】错误 5．元器件引线成形时，引线弯折处距离根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。( ) 【答案】错误 6．N型半导体中的多数载流子是电子，电子带负电，因此N型半导体带负电。( ) 【答案】错误 7．在组装电子产品时，一般情况下对元件的筛选，主要是核查元器件的型号和规格，可不进行外观检查。( ) 【答案】错误 8．因为P型半导体多数载流子是带正电的空穴，所以P型半导体呈正电性。( ) 【答案】错误 9．电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。( ) 【答案】错误 10．目前大部分遥控装置是应用半导体的热敏性来实现控制的。( ) 【答案】错误 11．印制电路板焊接后的清洗是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才算是一个合格的焊点。( ) 【答案】正确 12．P型半导体中多数载流子是空穴，所以P型半导体带正电。( ) 【答案】错误 13．本征半导体的导电性能强于杂质半导体。( ) 【答案】错误 14．在外电场作用下，半导体中同时出现电子电流和空穴电流。( ) 【答案】正确 【详解】电场使得电子和空穴获得能量，加速了它们的定向运动，减少了它们在材料内部复合的机会。而且，外电场还可以从半导体的其他区域或者接触的电极处吸引更多的载流子进入电场作用区域，从而增强了电子电流和空穴电流。 15．简单地把一块P型半导体和一块N型半导体接触在一起就能形成PN结。( ) 【答案】错误 16．无论什么状态下，P型半导体由于载流子是空穴，所以对外显正电性。( ) 【答案】错误 17．把一块P型半导体和一块N型半导体紧紧结合在一起，在结合处就能形成一个PN结。( ) 【答案】错误 18．将一个N型半导体和一个P型半导体背靠背，就可以得到一只二极管。( ) 【答案】错误 【详解】二极管内部核心结构是一个PN结，PN结需要特殊的工艺才能得到。 19．光照越强，温度越高，半导体的导电能力越强，说明半导体有光敏性和热敏性其实质是一样的。( ) 【答案】错误 【详解】光敏性表现为对光照的敏感，热敏性表现为对温度的敏感。 20．在半导体内部，型半导体只有电子是载流子。( ) 【答案】错误 二、单选题（本大题共20小题，每小题3分，共60分） 21．本征半导体中的电子-空穴对是由于______形成的。（   ） A．外电场的作用 B．热激发 C．热击穿 D．掺入杂质 【答案】B 22．在P型半导体中，下列说法正确的是（   ） A．只有自由电子一种载流子 B．多数载流子是自由电子少数载流子是空穴 C．只有空穴一种载流子 D．多数载流子是空穴少数载流子是自由电子 【答案】D 23．N型半导体是在本征半导体中加入微量的 元素构成的。（   ） A．三价 B．四价 C．五价 D．六价 【答案】C 24．在P型半导体中（   ） A．空穴是多数载流子，电子是少数载流子 B．电子是多数载流子，空穴是少数载流子 C．空穴的数量略多于电子 D．电子、空穴一样多 【答案】A 【详解】P 型半导体是在本征半导体（如硅或锗）中掺入少量的三价元素（如硼）形成的。当掺入三价元素后，三价元素的原子最外层有 3 个电子，在与周围的硅或锗原子形成共价键时，会缺少一个电子，从而产生一个空穴。 所以多数载流子的空穴，少数是电子。 25．在纯净的半导体中加入 价的 可以得到N型半导体。（   ） A．3，硼 B．5，硼 C．3，磷 D．5，磷 【答案】D 【详解】N型半导体是在硅或锗的本征半导体中加入5价磷或砷得到的。 26．对于半导体材料，若 ，则导电能力减弱。（   ） A．环境温度降低 B．掺杂金属元素 C．增大环境光照强度 D．以上都是 【答案】A 27．半导体受光照后，其导电能力会（    ）。 A．增强 B．减弱 C．不变 D．丧失 【答案】A 【详解】半导体受光照后，其导电能力会增强。原因如下： 当光子能量大于半导体禁带宽度时，价带中的电子吸收光子能量后跃迁到导带，同时在价带中留下自由空穴，从而产生了非平衡载流子，使半导体中的载流子浓度增加，进而导致材料的导电能力增强。 28．在PN结外加正向电压时，扩散电流 漂移电流，当PN结外加反向电压时，扩散电流 漂移电流。 （      ） A．小于，大于 B．大于，小于 C．大于，大于 D．小于，小于 【答案】B 29．在本征半导体中，自由电子浓度（    ）空穴浓度。 A．大于 B．小于 C．等于 D．不能确定 【答案】C 【详解】本征半导体是一种纯净的半导体材料。在晶体结构中，本征半导体中几乎不掺杂其他元素或化学物质。 30．半导体中的电子数大于空穴数，这样的半导体称为（   ） A．P型半导体 B．本征半导体 C．N型半导体 D．纯净半导体 【答案】C 【详解】半导体中的电子数大于空穴数，为N型半导体，C选项正确。 31．半导体材料的导电能力介于_______之间。（   ） A．导体和绝缘体 B．金属和非金属 C．正电荷和负电荷 D．直流电和交流电 【答案】A 【详解】半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间。所以选择 A 选项。 32．PN结加正向电压时，其电阻（   ） A．大 B．小 C．不变 D．无穷大 【答案】B 【详解】PN结加正向电压时，处于导通状态，电阻小。选择B选项。 33．PN结形成的过程中，多数载流子的运动是（   ） A．扩散 B．漂移 C．随机 D．以上都不是 【答案】A 【详解】在PN结形成过程中，多数载流子的运动是扩散。所以选择A选项。 34．当金属导体导通后，参加导电的是（   ） A．少数载流子 B．多数载流子 C．既有少数载流子又有多数载流子 D．自由电子和空穴 【答案】B 【详解】金属导体中，参加导电的主要是自由电子，属于多数载流子B选项正确。 35．哪种电子元器件的阻值会随着光照强度变化（   ） A．热敏电阻 B．压敏电阻 C．光敏电阻 D．湿敏电阻 【答案】C 【详解】光敏电阻的阻值会随着光照强度的变化而变化。热敏电阻的阻值随温度变化；压敏电阻的阻值随电压变化；湿敏电阻的阻值随湿度变化。所以选择 C 选项。 36．半导体的导电特性主要由 决定（   ） A．温度 B．杂质浓度 C．光照 D．以上都是 【答案】D 【详解】半导体的导电特性受温度、杂质浓度和光照等因素影响。所以选择D选项。 37．半导体中的电子浓度等于空穴浓度，这样的半导体为（   ） A．P型半导体 B．本征半导体 C．N型半导体 D．杂质半导体 【答案】B 【详解】电子浓度等于空穴浓度的半导体是本征半导体，B选项正确。 38．在N型半导体中，该半导体的导电性能主要取决于（   ） A．本征激发 B．掺杂浓度 C．外部电压 D．外部电流 【答案】B 【详解】N型半导体的导电性能主要取决于掺杂浓度，B选项正确。 39．半导体中参与导电的多数载流子是（   ） A．自由电子 B．空穴 C．自由电子和空穴 D．离子 【答案】C 【详解】在N型半导体中，多数载流子是自由电子；在P型半导体中，多数载流子是空穴。半导体分为N型和P型，所以半导体中参与导电的多数载流子是自由电子和空穴。选择C选项。 40．下列选项中，不属于对助焊剂的要求的是（   ） A．常温下必须稳定，熔点应低于焊料 B．在焊接过程中具有较高的活化性、较低的表面张力，黏度和比重应小于焊料 C．绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物难清洗 D．不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫 【答案】D 试卷第1页，共3页 试卷第1页，共3页 学科网（北京）股份有限公司 $ 编写说明：云南省高等职业教育考试电工技术类《电子技术基础与技能》考点双析卷专辑，依据云南省中职职教高考职业技能考试说明《电子技术基础与技能》编写。“考点双析卷”即围绕一个考点，一份是老师的讲解卷一份是学生的练习卷，助力师生构建“讲练结合” 的学习闭环，是中职学校师生应对职教高考首轮复习教学的得力助手。 本专辑第2卷精准对标云南省中职职教高考职业技能考试说明《电子技术基础与技能》： （一）了解内容：半导体的基本特性 云南省电工技术类专业综合理论考试 《电子技术基础与技能》 考点双析卷 第2卷 半导体的基本特性 学生卷 时间：60分钟 总分：100分 班级_______ 姓名_______ 学号_______ 成绩_______ 一、判断题（本大题共20小题，每小题2分，共40分） 1．P、N型半导体都是纯净的半导体。( ) 2．少数载流子是自由电子的半导体称为P型半导体。( ) 3．PN结在无光照、无外加电压时，结电流为零。( ) 4．在型半导体中掺入足够量的三价元素，可将其改型为型半导体。( ) 5．元器件引线成形时，引线弯折处距离根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。( ) 6．N型半导体中的多数载流子是电子，电子带负电，因此N型半导体带负电。( ) 7．在组装电子产品时，一般情况下对元件的筛选，主要是核查元器件的型号和规格，可不进行外观检查。( ) 8．因为P型半导体多数载流子是带正电的空穴，所以P型半导体呈正电性。( ) 9．电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。( ) 10．目前大部分遥控装置是应用半导体的热敏性来实现控制的。( ) 11．印制电路板焊接后的清洗是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才算是一个合格的焊点。( ) 12．P型半导体中多数载流子是空穴，所以P型半导体带正电。( ) 13．本征半导体的导电性能强于杂质半导体。( ) 14．在外电场作用下，半导体中同时出现电子电流和空穴电流。( ) 15．简单地把一块P型半导体和一块N型半导体接触在一起就能形成PN结。( ) 16．无论什么状态下，P型半导体由于载流子是空穴，所以对外显正电性。( ) 17．把一块P型半导体和一块N型半导体紧紧结合在一起，在结合处就能形成一个PN结。( ) 18．将一个N型半导体和一个P型半导体背靠背，就可以得到一只二极管。( ) 19．光照越强，温度越高，半导体的导电能力越强，说明半导体有光敏性和热敏性其实质是一样的。( ) 20．在半导体内部，型半导体只有电子是载流子。( ) 二、单选题（本大题共20小题，每小题3分，共60分） 21．本征半导体中的电子-空穴对是由于______形成的。（   ） A．外电场的作用 B．热激发 C．热击穿 D．掺入杂质 22．在P型半导体中，下列说法正确的是（   ） A．只有自由电子一种载流子 B．多数载流子是自由电子少数载流子是空穴 C．只有空穴一种载流子 D．多数载流子是空穴少数载流子是自由电子 23．N型半导体是在本征半导体中加入微量的 元素构成的。（   ） A．三价 B．四价 C．五价 D．六价 24．在P型半导体中（   ） A．空穴是多数载流子，电子是少数载流子 B．电子是多数载流子，空穴是少数载流子 C．空穴的数量略多于电子 D．电子、空穴一样多 25．在纯净的半导体中加入 价的 可以得到N型半导体。（   ） A．3，硼 B．5，硼 C．3，磷 D．5，磷 26．对于半导体材料，若 ，则导电能力减弱。（   ） A．环境温度降低 B．掺杂金属元素 C．增大环境光照强度 D．以上都是 27．半导体受光照后，其导电能力会（    ）。 A．增强 B．减弱 C．不变 D．丧失 28．在PN结外加正向电压时，扩散电流 漂移电流，当PN结外加反向电压时，扩散电流 漂移电流。 （      ） A．小于，大于 B．大于，小于 C．大于，大于 D．小于，小于 29．在本征半导体中，自由电子浓度（    ）空穴浓度。 A．大于 B．小于 C．等于 D．不能确定 30．半导体中的电子数大于空穴数，这样的半导体称为（   ） A．P型半导体 B．本征半导体 C．N型半导体 D．纯净半导体 31．半导体材料的导电能力介于_______之间。（   ） A．导体和绝缘体 B．金属和非金属 C．正电荷和负电荷 D．直流电和交流电 32．PN结加正向电压时，其电阻（   ） A．大 B．小 C．不变 D．无穷大 33．PN结形成的过程中，多数载流子的运动是（   ） A．扩散 B．漂移 C．随机 D．以上都不是 34．当金属导体导通后，参加导电的是（   ） A．少数载流子 B．多数载流子 C．既有少数载流子又有多数载流子 D．自由电子和空穴 35．哪种电子元器件的阻值会随着光照强度变化（   ） A．热敏电阻 B．压敏电阻 C．光敏电阻 D．湿敏电阻 36．半导体的导电特性主要由 决定（   ） A．温度 B．杂质浓度 C．光照 D．以上都是 37．半导体中的电子浓度等于空穴浓度，这样的半导体为（   ） A．P型半导体 B．本征半导体 C．N型半导体 D．杂质半导体 38．在N型半导体中，该半导体的导电性能主要取决于（   ） A．本征激发 B．掺杂浓度 C．外部电压 D．外部电流 39．半导体中参与导电的多数载流子是（   ） A．自由电子 B．空穴 C．自由电子和空穴 D．离子 40．下列选项中，不属于对助焊剂的要求的是（   ） A．常温下必须稳定，熔点应低于焊料 B．在焊接过程中具有较高的活化性、较低的表面张力，黏度和比重应小于焊料 C．绝缘差、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物难清洗 D．不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫 试卷第1页，共3页 试卷第1页，共3页 学科网（北京）股份有限公司 $