第10卷 元器件及电路板的焊接工艺 浙江省单独招生考试-汽修类《汽车电工电子技术基础考点双析卷》

编写说明：浙江省《汽车电工电子技术基础》考点双析卷专辑，依据浙江省高校招生职业技能考试大纲《汽车专业理论知识》编写。“考点双析卷”即围绕一个考点，一份是老师的讲解卷一份是学生的练习卷，助力师生构建“讲练结合”的学习闭环，是中职学校师生职教高考首轮复习教学的得力助手。 本专辑第10卷精准对标浙江省考纲，考试内容及范围【汽车电工电子技术基础】模块： 5.掌握元器件及电路板的焊接工艺。 浙江省单独招生考试-汽修类专业 《汽车电工电子技术基础考点双析卷》 第10卷 元器件及电路板的焊接工艺 老师讲解卷 一、单选题（本大题共20小题，每题3分，共60分） 1．在电子制造中，以下哪种焊接工具常用于焊接印制电路板上的小型电子元件（   ） A．气焊枪 B．热风枪 C．电烙铁 D．焊条 【答案】C 【详解】此题考查焊接工具的选择。印制电路板上的小型电子元件通常需要精确的焊接，而电烙铁能提供这种精确性。因此，正确答案是 c 电烙铁。 2．在焊接操作中，焊锡用量过多可能导致什么问题（   ） A．焊点不牢固 B．焊接效果差 C．焊锡溢出 D．电路板损坏 【答案】C 【详解】过多的焊锡会导致焊接点溢出，可能造成短路或其他电路问题。 3．在集成触发器中，'集成’的意思是什么（   ） A．为多个组件提供电力 B．将多个电子组件嵌入一个芯片中 C．连接两个独立的电路板 D．无线整合 【答案】B 【详解】集成表示将多个电子元件制造在一个半导体芯片（如硅）上，形成一个集成电路。 4．焊接电路板时，应先焊接？（   ） A．电阻 B．电容 C．集成电路 D．二极管 【答案】A 【详解】一般先焊接较小的元件，如电阻、二极管等，再焊接较大或较复杂的元件，如电容、集成电路。 5．焊接前清洁电路板应使用（   ） A．水洗 B．酒精棉球擦拭 C．砂纸打磨 D．刀片刮除 【答案】B 【详解】酒精挥发快且不损伤电路，能有效去除油污和氧化物。 6．焊接多层电路板时，宜使用（   ） A．内热式电烙铁 B．外热式电烙铁 C．恒温电烙铁 D．大功率电烙铁 【答案】C 【详解】恒温电烙铁能提供稳定的温度，适合焊接多层电路板。 7．焊接电路板上的微小焊点时，宜选用（   ） A．尖形烙铁头 B．圆形烙铁头 C．扁形烙铁头 D．刀形烙铁头 【答案】A 【详解】尖形烙铁头能够精确地接触微小焊点。 8．焊接带散热片的大功率晶体管时，下列操作顺序正确的是（ ） A. 先焊接晶体管引脚，再安装固定散热片 B. 先安装固定散热片（涂抹导热硅脂），再焊接晶体管引脚 C. 焊接与安装散热片无先后顺序，随意操作 D. 焊接完成后再给散热片涂抹导热硅脂 【答案】B 【详解】书中原文 P25 大功率元器件焊接工艺。焊接带散热片的大功率晶体管时，应先安装固定散热片并涂抹导热硅脂，再焊接引脚，避免焊接后晶体管因受热膨胀或安装散热片时受力导致引脚焊点开裂；A、C、D 均为错误操作顺序。 9．印制电路板焊接时，电烙铁的温度通常应设置在范围内。 A．150 - 200°C B．200 - 300°C C．300 - 400°C D．400 - 500°C 【答案】B 【详解】印制电路板焊接时，电烙铁的温度通常应设置在200 - 300°C范围内。不过，具体的温度设置还会受到焊件的大小、焊件的材质、焊锡的种类等因素的影响。 10．下列电烙铁握法中，适用于电视机的印制电路板焊接的是（   ） A．正握法 B．反握法 C．握笔法 D．双手握法 【答案】C 【详解】用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板等。 11．焊接集成电路时，优先选择的电烙铁是（   ） A．内热式电烙铁 B．外热式电烙铁 C．恒温电烙铁 D．吸锡电烙铁 【答案】C 【详解】集成电路对温度较为敏感，需要温度控制精准的电烙铁，恒温电烙铁能较好地满足需求。内热式和外热式电烙铁温度控制相对较难，吸锡电烙铁主要用于拆除元件上的焊锡。 12．焊接集成电路引脚时，宜选用（   ） A．50W 外热式电烙铁 B．20W 内热式电烙铁 C．100W 外热式电烙铁 D．恒温电烙铁 【答案】B 【详解】集成电路引脚较细，20W 内热式电烙铁温度适中，不易损坏引脚。 13．元器件安装的焊接顺序一般为（   ） A．先小后大 B．先大后小 C．从前往后 D．从后往前 【答案】A 【详解】在进行元器件安装焊接时，按照先小后大的顺序比较合理。先焊接小的元器件，可以更方便操作，避免后续焊接大元器件时对已焊好的小元器件造成影响，比如碰撞、移位等情况，也便于整体布局和操作空间的利用。 14．在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（   ） A．外热式电烙铁 B．内热式电烙铁 C．恒温电烙铁 D．吸锡电烙铁 【答案】C 【详解】在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格较高。 15．焊接温度不足会导致（   ） A．虚焊（假焊） B．焊点光滑 C．元件烧毁 D．焊锡飞溅 【答案】A 【详解】温度不足使焊锡无法充分熔融浸润，形成机械连接不牢的虚焊点。 16．焊接电子元件时，电烙铁使用后应立即（   ） A．放入工具箱 B．用湿布包裹 C．放回烙铁架冷却 D．直接断电放置 【答案】C 【详解】高温烙铁随意放置易引发烫伤或火灾，必须置于专用支架冷却。 17. 下列因素中，最容易导致元器件焊点出现虚焊的是（ ） A. 焊接时加热时间充足，焊锡完全润湿引脚与焊盘 B. 元器件引脚或电路板焊盘表面氧化，未进行预处理 C. 焊接时使用适量的焊锡，焊点呈均匀半月形 D. 焊接前用细砂纸打磨引脚与焊盘，去除氧化层 【答案】B 【详解】元器件引脚或焊盘表面氧化、油污会阻碍焊锡的润湿，导致焊锡无法与金属形成可靠合金层，从而形成虚焊；A、C、D 均为预防虚焊的正确操作。 18. 拆卸电路板上多引脚的集成电路时，下列拆焊方法最合理的是（ ） A. 直接用烙铁逐个加热引脚，同时用手拔下集成电路 B. 使用吸锡器配合电烙铁，逐个清除引脚焊锡后再拆卸 C. 用大功率电烙铁同时加热所有引脚，快速拔下集成电路 D. 用剪刀剪断所有引脚，再逐个清理电路板上的焊盘 【答案】B 【详解】拆卸多引脚集成电路时，应使用吸锡器配合电烙铁，逐个清除引脚焊锡，待所有引脚与焊盘分离后再取下元器件；A 易导致引脚变形、焊盘脱落，C 会因温度过高损坏电路板或周边元器件，D 会破坏元器件与电路板，均为错误操作。 19. 焊接 CMOS 集成电路等静电敏感元器件时，下列操作错误的是（ ） A. 焊接前将电烙铁可靠接地，防止静电积累 B. 焊接时先焊接电源引脚，再焊接信号引脚 C. 焊接时用手直接触摸集成电路的引脚，辅助固定 D. 焊接时间控制在 2-3 秒内，避免长时间加热 【答案】C 【详解】焊接静电敏感元器件时，严禁用手直接触摸引脚，人体静电可能击穿元器件内部电路；A、B、D 均为正确的防静电与焊接操作。 20. 下列关于电烙铁使用与存放的安全操作，正确的是（ ） A. 电烙铁通电后随意放置在工作台面上 B. 焊接完成后，直接用手触摸烙铁头检查温度 C. 焊接过程中佩戴护目镜，防止焊锡飞溅烫伤眼睛 D. 为提高效率，用手直接拽拉焊锡丝送入焊点 【答案】C 【详解】焊接时应佩戴护目镜，防止焊锡飞溅、助焊剂烟雾或烙铁头氧化层脱落造成眼部伤害；A 易引发火灾，B 会造成烫伤，D 会被高温焊锡烫伤，均为错误操作。 2、 判断题（本大题共10小题，每题2分，共20分。） 21．对于热容量小的焊件，如印制电路板上较细导线的连接，要求用焊接五步法操作。( ) 【答案】正确 【详解】对于像印制电路板上热容量小的焊件进行焊接时，采用焊接五步法（准备、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁）能更精细地控制焊接过程，保证焊接质量，避免因热容量小而出现过热、虚焊等问题，所以该说法正确。 22．串联电路中各元器件可以独立工作，用电器之间的工作互不影响。( ) 【答案】错误 【详解】串联电路中各元器件相互影响，不能独立工作。 23．并联电路中各元器件不可以独立工作，用电器之间的工作是互相影响的。( ) 【答案】错误 【详解】并联电路中各元器件可以独立工作，用电器之间互不影响。因为各支路两端电压都相等且等于电源电压，某一支路的通断不影响其他支路。 24．并联电路的特点是电流可以有两条或多条路径，各元器件可以独立工作，用电器之间的 工作是互不影响的。( ) 【答案】正确 【详解】并联电路的特点是电流有两条或多条路径，各支路用电器两端电压相等且等于电源电压，各元器件可以独立工作，互不影响。 25．元器件和设备在额定功率下的工作状态叫作额定工作状态。( ) 【答案】正确 【详解】额定工作状态是元器件和设备的设计工作状态，此时电压、电流、功率等参数均处于额定值，能保证设备长期稳定工作，避免过载损坏。 26．晶体管是半导体基本元器件之一，只具有电流放大作用。( ) 【答案】错误 【详解】晶体管除了电流放大作用，还可用于开关等多种功能，所以是错的。 27．恒温式电烙铁适合精细电子元件的焊接。( ) 【答案】正确 【详解】恒温式电烙铁能提供稳定的温度，适合精细电子元件的焊接，确保焊接质量。 28．焊接较小的电子元件时，应优先选用外热式电烙铁。( ) 【答案】错误 【详解】内热式电烙铁升温快、热效率高，更适合焊接较小的电子元件。 29．焊接贴片元件时，应选用尖嘴电烙铁。( ) 【答案】正确 【详解】尖嘴电烙铁能更精确地接触贴片元件的焊点。 30．焊接热敏元件时，应使用低温电烙铁。( ) 【答案】正确 【详解】热敏元件对温度敏感，需用低温电烙铁防止损坏。 三、填空题（本大题共5小题，每题2分，共10分。） 31．对于表面贴装元器件的焊接，常用 ___ 电烙铁。 【答案】尖头 【详解】尖头电烙铁能精确接触表面贴装元器件的焊点。 32．焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选  ___以上的电烙铁。 【答案】100W 【详解】书中原文P23电烙铁的选择。焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。 33．在批量的印制电路板焊接过程中，使用的设备为________。 【答案】波峰焊机 【详解】波峰焊机‌：专用于‌通孔插装元件（THT）‌的批量焊接。其核心原理是通过熔融焊料。 34．当印制电路板焊接出现短路时，可用______工具进行排查和修复。 【答案】万用表 【详解】当印制电路板焊接出现短路时，可以使用万用表进行检查和修复，通过测量电阻值来判断是否存在短路以及确定短路的位置。 35．焊接完成后，印制电路板上的焊点应呈现______形。 【答案】圆锥形 【详解】焊接完成后，印制电路板上的焊点应呈现“圆锥形”或“近似圆锥形”。这种形状可以保证良好的电气连接、足够的机械强度，并且焊锡分布均匀。 四、 分析简答题（本大题共2小题，每题5分，共10分） 36．简述晶体管控制白炽灯电路连接与检测构成电路的设置故障点 （故障元器件） 【答案】 故障部件类型 故障部件名称 故  障  点 用电器件 白炽灯EL， 1.白炽灯EL，灯丝断 2.白炽灯EL，与底座接触不良 辅助器件 电 阻 R₁ 电阻坏 晶体管VT₁ 1.晶体管坏（b-e脚断及短路、c-e脚断及短路） 2.b、c、e即9、12、13点与底座接触不良 熔断器FU₂ 1.熔断器FU₂断 2.熔断器FU₂与底座接触不良 开关Sg 开关Sg坏 电 源 E₂ 电源E₂无电 连接电线 连接电线断开 1-2、3-a-4、3-a-10、11-12、6-7、8-9、5-b-14、13-b-14 段连接电线断开 连接电线阻值过大 1-2、3-a-4、3-a-10、11-12、6-7、8-9、5-b-14、13-b-14 连接电线阻值过大 37．简述晶体管控制白炽灯电路连接与检测构成电路的元器件和线路分类。 【答案】 元器件类型 元器件名称 说   明 用电器件 白炽灯EL， 主要指发光或动作的关键元器件 辅助器件 电 阻 R₁ 阻碍电流过大，以保证用电器的正常工作 晶体管VT， 开关作用 熔断器FU₂，电源E₂，开 关 S₈ 电路中保证用电器件正常工作必需的其他元器件 连接电线 连接电线：1-2、3-a-4、3-a-10、 11-12、6-7、8-9、5-b-14、13-b-14 连接用电器件、辅助器件构成电路的各段连接电线 试卷第6页，共7页 试卷第1页，共7页 学科网（北京）股份有限公司 $ 编写说明：浙江省《汽车电工电子技术基础》考点双析卷专辑，依据浙江省高校招生职业技能考试大纲《汽车专业理论知识》编写。“考点双析卷”即围绕一个考点，一份是老师的讲解卷一份是学生的练习卷，助力师生构建“讲练结合”的学习闭环，是中职学校师生职教高考首轮复习教学的得力助手。 本专辑第10卷精准对标浙江省考纲，考试内容及范围【汽车电工电子技术基础】模块： 5.掌握元器件及电路板的焊接工艺。 浙江省单独招生考试-汽修类专业 《汽车电工电子技术基础考点双析卷》 第10卷 元器件及电路板的焊接工艺 学生练习卷 一、单选题（本大题共20小题，每题3分，共60分） 1．在电子制造中，以下哪种焊接工具常用于焊接印制电路板上的小型电子元件（   ） A．气焊枪 B．热风枪 C．电烙铁 D．焊条 2．在焊接操作中，焊锡用量过多可能导致什么问题（   ） A．焊点不牢固 B．焊接效果差 C．焊锡溢出 D．电路板损坏 3．在集成触发器中，'集成’的意思是什么（   ） A．为多个组件提供电力 B．将多个电子组件嵌入一个芯片中 C．连接两个独立的电路板 D．无线整合 4．焊接电路板时，应先焊接？（   ） A．电阻 B．电容 C．集成电路 D．二极管 5．焊接前清洁电路板应使用（   ） A．水洗 B．酒精棉球擦拭 C．砂纸打磨 D．刀片刮除 6．焊接多层电路板时，宜使用（   ） A．内热式电烙铁 B．外热式电烙铁 C．恒温电烙铁 D．大功率电烙铁 7．焊接电路板上的微小焊点时，宜选用（   ） A．尖形烙铁头 B．圆形烙铁头 C．扁形烙铁头 D．刀形烙铁头 8．焊接带散热片的大功率晶体管时，下列操作顺序正确的是（ ） A. 先焊接晶体管引脚，再安装固定散热片 B. 先安装固定散热片（涂抹导热硅脂），再焊接晶体管引脚 C. 焊接与安装散热片无先后顺序，随意操作 D. 焊接完成后再给散热片涂抹导热硅脂 9．印制电路板焊接时，电烙铁的温度通常应设置在范围内。 A．150 - 200°C B．200 - 300°C C．300 - 400°C D．400 - 500°C 10．下列电烙铁握法中，适用于电视机的印制电路板焊接的是（   ） A．正握法 B．反握法 C．握笔法 D．双手握法 11．焊接集成电路时，优先选择的电烙铁是（   ） A．内热式电烙铁 B．外热式电烙铁 C．恒温电烙铁 D．吸锡电烙铁 12．焊接集成电路引脚时，宜选用（   ） A．50W 外热式电烙铁 B．20W 内热式电烙铁 C．100W 外热式电烙铁 D．恒温电烙铁 13．元器件安装的焊接顺序一般为（   ） A．先小后大 B．先大后小 C．从前往后 D．从后往前 14．在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（   ） A．外热式电烙铁 B．内热式电烙铁 C．恒温电烙铁 D．吸锡电烙铁 15．焊接温度不足会导致（   ） A．虚焊（假焊） B．焊点光滑 C．元件烧毁 D．焊锡飞溅 16．焊接电子元件时，电烙铁使用后应立即（   ） A．放入工具箱 B．用湿布包裹 C．放回烙铁架冷却 D．直接断电放置 17. 下列因素中，最容易导致元器件焊点出现虚焊的是（ ） A. 焊接时加热时间充足，焊锡完全润湿引脚与焊盘 B. 元器件引脚或电路板焊盘表面氧化，未进行预处理 C. 焊接时使用适量的焊锡，焊点呈均匀半月形 D. 焊接前用细砂纸打磨引脚与焊盘，去除氧化层 18. 拆卸电路板上多引脚的集成电路时，下列拆焊方法最合理的是（ ） A. 直接用烙铁逐个加热引脚，同时用手拔下集成电路 B. 使用吸锡器配合电烙铁，逐个清除引脚焊锡后再拆卸 C. 用大功率电烙铁同时加热所有引脚，快速拔下集成电路 D. 用剪刀剪断所有引脚，再逐个清理电路板上的焊盘 19. 焊接 CMOS 集成电路等静电敏感元器件时，下列操作错误的是（ ） A. 焊接前将电烙铁可靠接地，防止静电积累 B. 焊接时先焊接电源引脚，再焊接信号引脚 C. 焊接时用手直接触摸集成电路的引脚，辅助固定 D. 焊接时间控制在 2-3 秒内，避免长时间加热 20. 下列关于电烙铁使用与存放的安全操作，正确的是（ ） A. 电烙铁通电后随意放置在工作台面上 B. 焊接完成后，直接用手触摸烙铁头检查温度 C. 焊接过程中佩戴护目镜，防止焊锡飞溅烫伤眼睛 D. 为提高效率，用手直接拽拉焊锡丝送入焊点 2、 判断题（本大题共10小题，每题2分，共20分。） 21．对于热容量小的焊件，如印制电路板上较细导线的连接，要求用焊接五步法操作。( ) 22．串联电路中各元器件可以独立工作，用电器之间的工作互不影响。( ) 23．并联电路中各元器件不可以独立工作，用电器之间的工作是互相影响的。( ) 24．并联电路的特点是电流可以有两条或多条路径，各元器件可以独立工作，用电器之间的 工作是互不影响的。( ) 25．元器件和设备在额定功率下的工作状态叫作额定工作状态。( ) 26．晶体管是半导体基本元器件之一，只具有电流放大作用。( ) 27．恒温式电烙铁适合精细电子元件的焊接。( ) 28．焊接较小的电子元件时，应优先选用外热式电烙铁。( ) 29．焊接贴片元件时，应选用尖嘴电烙铁。( ) 30．焊接热敏元件时，应使用低温电烙铁。( ) 三、填空题（本大题共5小题，每题2分，共10分。） 31．对于表面贴装元器件的焊接，常用 ___ 电烙铁。 32．焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选  ___以上的电烙铁。 33．在批量的印制电路板焊接过程中，使用的设备为________。 34．当印制电路板焊接出现短路时，可用______工具进行排查和修复。 35．焊接完成后，印制电路板上的焊点应呈现______形。 四、 分析简答题（本大题共2小题，每题5分，共10分） 36．简述晶体管控制白炽灯电路连接与检测构成电路的设置故障点 （故障元器件） 37．简述晶体管控制白炽灯电路连接与检测构成电路的元器件和线路分类。 试卷第6页，共7页 试卷第1页，共7页 学科网（北京）股份有限公司 $