第2章 2.1~2.2 CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺)(练习)-《计算机组装与维修》(电工版第四版)【上好课】
2026-03-12
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内容正文:
CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺)
一、单项选择题
1、 CPU 是由( )组成的。
A. 运算器和存储器
B. 运算器和控制器
C. 控制器和存储器
D. 运算器、控制器和存储器
【答案】B
【解析】计算机的 CPU 又称微处理器,它由运算器和控制器组成。
2、CPU 基板的作用不包括( )
A. 承载 CPU 内核
B. 负责内核芯片和外界的通信
C. 缓解来自散热器的压力
D. 固定 CPU
【答案】C
【解析】CPU 基板负责内核芯片和外界的一切通信,并起着固定 CPU 的作用,缓解来自散热器压力的是 CPU 内核与基板之间的填充物。
3、目前主流 PC 用 CPU 的外频普遍为( )
A. 100MHz
B. 200MHz
C. 300MHz
D. 400MHz
【答案】A
【解析】目前,主流 CPU 产品的外频普遍为 100MHz。
4、CPU 的主频等于( )
A. 外频 + 倍频系数
B. 外频 - 倍频系数
C. 外频 × 倍频系数
D. 外频 ÷ 倍频系数
【答案】C
【解析】 CPU 的主频 = 外频 × 倍频系数。
5、较低的 CPU 工作电压不能带来的优点是( )
A. 高功耗
B. 低发热量
C. 为提高主频创造条件
D. 降低系统运行成本
【答案】A
【解析】较低的工作电压具有低功耗、低发热量、为提高主频创造条件等优点,而不是高功耗。
6、CPU 核心的发展方向不包括( )
A. 高电压
B. 低功耗
C. 更先进的制造工艺
D. 集成更多的晶体管
【答案】A
【解析】 CPU 核心的发展方向是低电压、低功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管等,而不是高电压。
7、Intel 公司的酷睿 i9 - 13900K 的核心数是( )
A. 12 个
B. 24 个
C. 36 个
D. 48 个
【答案】B
【解析】 Intel 公司的酷睿 i9 - 13900K 有 24 个核心。
8、CPU 的工作电压下降趋势的优点不包括( )
A. 提高成本
B. 低发热量
C. 为提高主频创造条件
D. 低功耗
【答案】A
【解析】较低的工作电压具有低功耗、低发热量、为提高主频创造条件等优点,会降低系统运行成本,而不是提高成本。
9、目前主流的 CPU 制造工艺不包含( )
A. 20nm
B. 14nm
C. 7nm
D. 5nm
【答案】A
【解析】目前主流的 CPU 制造工艺已经达到了 14nm、7nm、5nm,不包含 20nm。
10、CPU 中用于和主板连接的针脚或卡式接口位于( )
A. 内核
B. 金属盖
C. 基板背面或下沿
D. 填充物
【答案】C
【解析】在基板背面或下沿有用于和主板连接的针脚或卡式接口。
二、判断题
1、CPU 是计算机系统的核心,相当于人的大脑。( )
【答案】√
【解析】 CPU 是计算机系统的核心,相当于人的大脑,在一定程度上决定着计算机的性能。
2、CPU 的内核是由多晶硅做成的薄芯片。( )
【答案】×
【解析】CPU 的内核是由单晶硅做成的薄芯片,而不是多晶硅。
3、CPU 的核心数越多,性能就一定越好。( )
【答案】×
【解析】虽然一般情况下核心数多有助于提高性能,但 CPU 性能还受其他因素如频率、制造工艺等影响,不能简单认为核心数越多性能就一定越好。
4、外频是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率。( )
【答案】√
【解析】外频也称总线速度,是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率。
5、制造工艺的提高不能使 CPU 的销售价格降低。( )
【答案】×
【解析】制造工艺提高可以使处理器的核心面积进一步减小,在相同面积的晶圆上可以制造出更多的 CPU 产品,直接降低 CPU 的产品成本,从而降低 CPU 的销售价格。
6、CPU 的所有算术运算与逻辑运算、数据处理都由核心执行。( )
【答案】√
【解析】 CPU 所有的算术运算与逻辑运算、数据处理都由核心执行。
7、目前 PC 用 CPU 的内部核心数量越来越少。( )
【答案】×
【解析】目前,PC 用 CPU 的内部核心越来越多。
8、倍频技术不能使 CPU 主频提高。( )
【答案】×
【解析】倍频技术能使 CPU 核心工作在外频的一定倍数值上,从而通过提升倍频来达到提升主频的目的。
9、高发热量有利于 CPU 系统运行稳定。( )
【答案】×
【解析】较低的运行温度可以使系统运行更加稳定,高发热量不利于系统稳定。
10、制造工艺提高不能在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管。( )
【答案】×
【解析】制造工艺的提高可以在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能。
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CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺)
一、单项选择题
1、 CPU 是由( )组成的。
A. 运算器和存储器
B. 运算器和控制器
C. 控制器和存储器
D. 运算器、控制器和存储器
2、CPU 基板的作用不包括( )
A. 承载 CPU 内核
B. 负责内核芯片和外界的通信
C. 缓解来自散热器的压力
D. 固定 CPU
3、目前主流 PC 用 CPU 的外频普遍为( )
A. 100MHz
B. 200MHz
C. 300MHz
D. 400MHz
4、CPU 的主频等于( )
A. 外频 + 倍频系数
B. 外频 - 倍频系数
C. 外频 × 倍频系数
D. 外频 ÷ 倍频系数
5、较低的 CPU 工作电压不能带来的优点是( )
A. 高功耗
B. 低发热量
C. 为提高主频创造条件
D. 降低系统运行成本
6、CPU 核心的发展方向不包括( )
A. 高电压
B. 低功耗
C. 更先进的制造工艺
D. 集成更多的晶体管
7、Intel 公司的酷睿 i9 - 13900K 的核心数是( )
A. 12 个
B. 24 个
C. 36 个
D. 48 个
8、CPU 的工作电压下降趋势的优点不包括( )
A. 提高成本
B. 低发热量
C. 为提高主频创造条件
D. 低功耗
9、目前主流的 CPU 制造工艺不包含( )
A. 20nm
B. 14nm
C. 7nm
D. 5nm
10、CPU 中用于和主板连接的针脚或卡式接口位于( )
A. 内核
B. 金属盖
C. 基板背面或下沿
D. 填充物
二、判断题
1、CPU 是计算机系统的核心,相当于人的大脑。( )
2、CPU 的内核是由多晶硅做成的薄芯片。( )
3、CPU 的核心数越多,性能就一定越好。( )
4、外频是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率。( )
5、制造工艺的提高不能使 CPU 的销售价格降低。( )
6、CPU 的所有算术运算与逻辑运算、数据处理都由核心执行。( )
7、目前 PC 用 CPU 的内部核心数量越来越少。( )
8、倍频技术不能使 CPU 主频提高。( )
9、高发热量有利于 CPU 系统运行稳定。( )
10、制造工艺提高不能在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管。( )
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