第2章 2.1~2.2 CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺)(练习)-《计算机组装与维修》(电工版第四版)【上好课】

2026-03-12
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CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺) 一、单项选择题 1、 CPU 是由( )组成的。 A. 运算器和存储器 B. 运算器和控制器 C. 控制器和存储器 D. 运算器、控制器和存储器 【答案】B 【解析】计算机的 CPU 又称微处理器,它由运算器和控制器组成。 2、CPU 基板的作用不包括( ) A. 承载 CPU 内核 B. 负责内核芯片和外界的通信 C. 缓解来自散热器的压力 D. 固定 CPU 【答案】C 【解析】CPU 基板负责内核芯片和外界的一切通信,并起着固定 CPU 的作用,缓解来自散热器压力的是 CPU 内核与基板之间的填充物。 3、目前主流 PC 用 CPU 的外频普遍为( ) A. 100MHz B. 200MHz C. 300MHz D. 400MHz 【答案】A 【解析】目前,主流 CPU 产品的外频普遍为 100MHz。 4、CPU 的主频等于( ) A. 外频 + 倍频系数 B. 外频 - 倍频系数 C. 外频 × 倍频系数 D. 外频 ÷ 倍频系数 【答案】C 【解析】 CPU 的主频 = 外频 × 倍频系数。 5、较低的 CPU 工作电压不能带来的优点是( ) A. 高功耗 B. 低发热量 C. 为提高主频创造条件 D. 降低系统运行成本 【答案】A 【解析】较低的工作电压具有低功耗、低发热量、为提高主频创造条件等优点,而不是高功耗。 6、CPU 核心的发展方向不包括( ) A. 高电压 B. 低功耗 C. 更先进的制造工艺 D. 集成更多的晶体管 【答案】A 【解析】 CPU 核心的发展方向是低电压、低功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管等,而不是高电压。 7、Intel 公司的酷睿 i9 - 13900K 的核心数是( ) A. 12 个 B. 24 个 C. 36 个 D. 48 个 【答案】B 【解析】 Intel 公司的酷睿 i9 - 13900K 有 24 个核心。 8、CPU 的工作电压下降趋势的优点不包括( ) A. 提高成本 B. 低发热量 C. 为提高主频创造条件 D. 低功耗 【答案】A 【解析】较低的工作电压具有低功耗、低发热量、为提高主频创造条件等优点,会降低系统运行成本,而不是提高成本。 9、目前主流的 CPU 制造工艺不包含( ) A. 20nm B. 14nm C. 7nm D. 5nm 【答案】A 【解析】目前主流的 CPU 制造工艺已经达到了 14nm、7nm、5nm,不包含 20nm。 10、CPU 中用于和主板连接的针脚或卡式接口位于( ) A. 内核 B. 金属盖 C. 基板背面或下沿 D. 填充物 【答案】C 【解析】在基板背面或下沿有用于和主板连接的针脚或卡式接口。 二、判断题 1、CPU 是计算机系统的核心,相当于人的大脑。( ) 【答案】√ 【解析】 CPU 是计算机系统的核心,相当于人的大脑,在一定程度上决定着计算机的性能。 2、CPU 的内核是由多晶硅做成的薄芯片。( ) 【答案】× 【解析】CPU 的内核是由单晶硅做成的薄芯片,而不是多晶硅。 3、CPU 的核心数越多,性能就一定越好。( ) 【答案】× 【解析】虽然一般情况下核心数多有助于提高性能,但 CPU 性能还受其他因素如频率、制造工艺等影响,不能简单认为核心数越多性能就一定越好。 4、外频是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率。( ) 【答案】√ 【解析】外频也称总线速度,是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率。 5、制造工艺的提高不能使 CPU 的销售价格降低。( ) 【答案】× 【解析】制造工艺提高可以使处理器的核心面积进一步减小,在相同面积的晶圆上可以制造出更多的 CPU 产品,直接降低 CPU 的产品成本,从而降低 CPU 的销售价格。 6、CPU 的所有算术运算与逻辑运算、数据处理都由核心执行。( ) 【答案】√ 【解析】 CPU 所有的算术运算与逻辑运算、数据处理都由核心执行。 7、目前 PC 用 CPU 的内部核心数量越来越少。( ) 【答案】× 【解析】目前,PC 用 CPU 的内部核心越来越多。 8、倍频技术不能使 CPU 主频提高。( ) 【答案】× 【解析】倍频技术能使 CPU 核心工作在外频的一定倍数值上,从而通过提升倍频来达到提升主频的目的。 9、高发热量有利于 CPU 系统运行稳定。( ) 【答案】× 【解析】较低的运行温度可以使系统运行更加稳定,高发热量不利于系统稳定。 10、制造工艺提高不能在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管。( ) 【答案】× 【解析】制造工艺的提高可以在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能。 原创精品资源学科网独家享有版权,侵权必究! 学科网(北京)股份有限公司 $ CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺) 一、单项选择题 1、 CPU 是由( )组成的。 A. 运算器和存储器 B. 运算器和控制器 C. 控制器和存储器 D. 运算器、控制器和存储器 2、CPU 基板的作用不包括( ) A. 承载 CPU 内核 B. 负责内核芯片和外界的通信 C. 缓解来自散热器的压力 D. 固定 CPU 3、目前主流 PC 用 CPU 的外频普遍为( ) A. 100MHz B. 200MHz C. 300MHz D. 400MHz 4、CPU 的主频等于( ) A. 外频 + 倍频系数 B. 外频 - 倍频系数 C. 外频 × 倍频系数 D. 外频 ÷ 倍频系数 5、较低的 CPU 工作电压不能带来的优点是( ) A. 高功耗 B. 低发热量 C. 为提高主频创造条件 D. 降低系统运行成本 6、CPU 核心的发展方向不包括( ) A. 高电压 B. 低功耗 C. 更先进的制造工艺 D. 集成更多的晶体管 7、Intel 公司的酷睿 i9 - 13900K 的核心数是( ) A. 12 个 B. 24 个 C. 36 个 D. 48 个 8、CPU 的工作电压下降趋势的优点不包括( ) A. 提高成本 B. 低发热量 C. 为提高主频创造条件 D. 低功耗 9、目前主流的 CPU 制造工艺不包含( ) A. 20nm B. 14nm C. 7nm D. 5nm 10、CPU 中用于和主板连接的针脚或卡式接口位于( ) A. 内核 B. 金属盖 C. 基板背面或下沿 D. 填充物 二、判断题 1、CPU 是计算机系统的核心,相当于人的大脑。( ) 2、CPU 的内核是由多晶硅做成的薄芯片。( ) 3、CPU 的核心数越多,性能就一定越好。( ) 4、外频是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率。( ) 5、制造工艺的提高不能使 CPU 的销售价格降低。( ) 6、CPU 的所有算术运算与逻辑运算、数据处理都由核心执行。( ) 7、目前 PC 用 CPU 的内部核心数量越来越少。( ) 8、倍频技术不能使 CPU 主频提高。( ) 9、高发热量有利于 CPU 系统运行稳定。( ) 10、制造工艺提高不能在单位面积的晶圆上集成更多的晶体管。( ) 原创精品资源学科网独家享有版权,侵权必究! 学科网(北京)股份有限公司 $

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第2章 2.1~2.2 CPU 及 CPU 的性能指标 (1. 什么是 CPU、CPU 的核心数频率、工作电压、制造工艺)(练习)-《计算机组装与维修》(电工版第四版)【上好课】
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