内容正文:
第三章 晶体结构与性质
第二节 分子晶体与共价晶体
课时2 共价晶体
2026/3/9
吗喽🐒
素养目标
宏观辨识与微观探析:辨识共价晶体宏观性质,明确其构成微粒为原子、作用力为共价键,能结合微观结构解释其高熔点、高硬度等特性。
证据推理与模型认知:借助晶体结构模型,推理共价晶体成键规律与空间结构,构建“原子→共价键→共价晶体”的认知模型。
科学态度与社会责任:认识共价晶体的应用价值,树立“结构决定性质”观念,培养严谨态度与服务社会的责任感。
课堂引入
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干冰
熔点/℃
-56.2 (527 kPa)
沸点/℃
-78.5
二氧化硅
熔点/℃
1723
沸点/℃
2230
碳和硅元素同为第四主族的元素,从其形成的化合物外形来看,均为晶体,而两种晶体的熔沸点却相差很大,这是为什么呢?
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一、共价晶体
组成的粒子:原子
粒子间的作用力:共价键
性质:熔点高
共价
晶体
组成的粒子:分子
粒子间的作用力:范德华力
性质:熔点低
分子
晶体
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一、共价晶体
1. 基本概念
共价晶体
(1) 概念:原子之间以共价键结合形成共价键三维骨架结构。
(2) 构成微粒:原子
(3) 粒子间作用力:共价键
(4) 空间结构:三维骨架结构
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一、共价晶体
2. 物理特性
根据表中数据,归纳共价晶体的性质特点,并从结构角度解释原因?
某些共价晶体的熔点和硬度
共价晶体 金刚石 氮化硼 碳化硅 石英 硅 锗
熔点/℃ >3 500 3 000 2 700 1 710 1 410 1 211
硬度* 10 9.5 9.5 7 6.5 6.0
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一、共价晶体
2. 物理特性
(1) 高硬度
(2) 高熔点
(3) 不导电
金刚石晶体结构
(4) 难溶水
熔化/粉碎时破坏共价键,故共价键键能越大(键长越短),共价晶体的熔点、硬度就越高!
任何状态下都不导电
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一、共价晶体
3. 常见类别
(1) 某些单质:如金刚石(C)、晶体硅(Si)、硼(B)、硅(Si)、锗(Ge)和灰锡(Sn)、高聚氮等。
(2) 某些非金属化合物:如碳化硅(SiC,俗称金刚砂)、氮化硼(BN)、氮化硅Si3N4等。
(3) 某些非金属氧化物:二氧化硅( SiO2)晶体等
(4) 极少数金属氧化物:刚玉(Al2O3)、Mn2O7、Cr2O3等
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4. 判断方法
某些单质、某些非金属化合物、某些非金属氧化物、极少数金属氧化物
组成共价晶体的微粒是原子,粒子间的作用力是共价键。
共价晶体的硬度高,熔、沸点高,难溶于水,在熔融状态或固体时均不导电。
依据组成晶体的粒子及粒子间作用判断
依据物质的性质判断
依据物质的类别判断
一、共价晶体
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一、共价晶体
【思考讨论】
(1)含有共价键的晶体都是共价晶体吗?
共价晶体都有共价键,但含有共价键的晶体不一定是共价晶体。如、 等分子晶体中也含有共价键。
(2)金刚石、晶体硅、碳化硅的晶体类型是什么?它们的晶体结构中是否存在分子?
金刚石、晶体硅、碳化硅均属于共价晶体;共价晶体的构成粒子是原子,故它们的晶体结构中不存在分子。
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一、共价晶体
【思考讨论】
(3)金刚石、晶体硅、碳化硅熔化时破坏的作用力是什么?为什么共价晶体的熔点较高,硬度较大?
金刚石、晶体硅、碳化硅熔化时破坏的是共价键,由于共价键的键能大,破坏时需要消耗较高的能量,因此共价晶体的熔点较高,硬度较大。
(4)怎样从原子结构角度理解金刚石、碳化硅、晶体硅的熔点和硬度依次下降?
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一、共价晶体
5. 分子晶体与原子晶体的比较
晶体类型 共价晶体 分子晶体
概念
组成微粒
作用力
熔沸点
硬度
溶解性
导电性
相邻原子间以共价键相结合而形成三维骨架结构
分子间以分子间作用力结合
原子
分子
共价键
分子间作用力
很大
较小
很大
较小
不溶于任何溶剂
部分溶于水
不导电,个别为半导体
固体和熔化状态都不导电,部分溶于水导电
例1 下列物质中,均直接由原子构成的是( )
①干冰晶体 ②二氧化硅 ③水蒸气 ④金刚石 ⑤单晶硅 ⑥白磷
⑦硫黄 ⑧液氨 ⑨氖晶体
A.②③④⑤ B.②③④⑤⑨ C.②④⑤⑨ D.②④⑤⑥⑦⑨
√
例2 现有以下8种晶体:
A.干冰 B. C.金刚石 D.
E.晶体硅 F.水晶 G.冰 H.晶体氩
(1)属于分子晶体,且分子的空间结构为直线形的是____(填字母,下同)。
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A.干冰 B. C.金刚石 D.
E.晶体硅 F.水晶 G.冰 H.晶体氩
(2)通过非极性键形成的共价晶体是____,晶体内不含化学键的是___。
(3)直接由原子构成的晶体是________。
(4)受热熔化时,化学键发生变化的是______,干冰的熔点比冰的熔
点低得多,原因是___________________________________________
_____________________________________________________。
干冰中分子之间只存在范德华力,冰中
分子之间存在范德华力和氢键,且氢键的强度比范德华力大
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(5)金刚石、 、晶体硅都是同主族元素组成的晶体,它们的熔点高
低顺序为________ ________ ________(用名称填空),其原因是_
___________________________________________________________
__________________________________________。
金刚石
碳化硅
晶体硅
金刚石、碳化硅、晶体硅都是共价晶体,键长:,则共价键强度:
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例5 下列关于共价晶体和分子晶体的说法不正确的是( )
A.共价晶体的硬度通常比分子晶体大
B.共价晶体的熔点较高
C.分子晶体中有的水溶液能导电
D.金刚石、水晶和干冰都属于共价晶体
√
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例6 根据下表中给出的有关数据,判断下列说法错误的是( )
物质 晶体硼 金刚石 晶体硅
熔点/ 190 2300 1410
沸点/ 180 57.6 2550 4827 2355
A. 是分子晶体
B.晶体硼是共价晶体
C. 是分子晶体,加热能升华
D.金刚石中的比晶体硅中的 弱
√
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二、常见共价晶体的结构特征
共价键具有方向性和饱和性。使共价晶体中某个原子周围结合的其他原子是有限的,因此比较松散。共价晶体中的微粒堆积不服从紧密堆积原理。
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二、常见共价晶体的结构特征
1. 金刚石晶体
① 金刚石晶体中每个碳原子与它直接相邻的___个碳原子形成____ 结构,其碳原子的杂化类型为___,C-C-C的夹角为_____
② 晶体中最小的碳环由 个碳原子组成,且不在同一平面内,最多有____个碳原子在同一平面。
4
正四面体
sp3
109º28’
6
4
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二、常见共价晶体的结构特征
1. 金刚石晶体
③ 每个C形成___个C-C,每个C-C占有____个C,即C原子与C-C数目之比为________。
④ 金刚石晶体中1个C被_____个环共用,1个碳环占有的碳原子为______,1个
C-C键被_____个环共用,1mol 金刚石存在_______C-C键,
4
2
1:2
12
0.5
6
2mol
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二、常见共价晶体的结构特征
1. 金刚石晶体
晶体中微粒的关系:
金刚石晶胞的参数(边长)为a,C半径为r 。
a
4r
8r
4r
立方体体对角线长度就是C—C键的键长2r的4倍。
所以8r=,r=
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二、常见共价晶体的结构特征
2. 单晶硅Si晶体
硅晶体和金刚石晶体结构相同:
① 硅晶体中每个Si原子与它直接相邻的4个Si原子形成正四面体结构,Si-Si-Si的夹角为109°28′,每个Si形成4个Si-Si键,Si:Si-Si=1:2。
② 1个Si被12个环共用,1个Si-Si被6个环共用,1mol Si中含有2mo lSi-Si键
晶胞的硅原子数:
8×1/8 + 6×1/2 + 4 =8
每个晶胞的硅硅共价键数:4×4 =16
晶胞中的原子数:8个 配位数:4
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二、常见共价晶体的结构特征
3. 碳化硅晶体
①SiC晶胞中,硅原子位于立方体的8个顶点和6个面心位置,碳原子位于由大立方体分割成的8个小立方体中的4个的体心处。每个碳原子与周围的4个硅原子成键。
②晶胞的原子数:Si原子数:8×1/8 + 6×1/2 =4 C原子数:4
每个晶胞的碳硅共价键数:4× 4 =16
③碳化硅的化学式:SiC
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二、常见共价晶体的结构特征
4. 二氧化硅晶体
向晶体硅结构中每个Si—Si键中间“插入”一个O原子,便得到以硅氧四面体为骨架的SiO2晶体结构。
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二、常见共价晶体的结构特征
4. 二氧化硅晶体
①.晶体中1个Si与__个O以共价键结合,形成________结构;1个O与__个Si结合,故SiO2晶体中Si与O之比为______。在SiO2晶体中,____单个的SiO2分子存在。
没有
4
正四面体
1 : 2
2
③.最小环上有___个原子(___个Si和___个O)。
②.1molSiO2晶体中含_____molSi-O键。
4
12
6
6
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二、常见共价晶体的结构特征
4. 二氧化硅晶体
在低温石英的结构中,顶角相连的硅氧四面体形成螺旋上升的长链,而没有封闭的环状结构,这一结构决定了它具有手性(左、右型),被广泛用作压电材料,如制作石英手表。
石英晶体中的硅氧四面体相连构成的螺旋链
石英的左、右型晶体
石英手表
低温石英
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二、常见共价晶体的结构特征
4. 二氧化硅晶体
水泥
单晶硅
玻璃
单晶硅制的芯片
硅太阳能
电池
二氧化硅
光导纤维
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二、常见共价晶体的结构特征
科学 技术 社会
人类把天然金刚石当作宝石珍藏已有三千余年的历史。经过琢磨的金刚石称为钻石,透光度高。纯净的金刚石无色透明,含杂质则呈蓝、黄、棕、绿、黑等色。
天然金刚石是火山爆发带到地表来的。
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二、常见共价晶体的结构特征
科学 技术 社会
(1)高压合成:高压合成金刚石的原料是廉价的石墨。用高压釜施加高温高压并加入金属镍等金属催化剂,石墨可转化为金刚石(如图3-26)。
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二、常见共价晶体的结构特征
科学 技术 社会
(2)低压合成:甲烷等简单的碳氢化合物跟大量氢气混合,在微波炉里形成低温低压的等离子体在硅等基质上沉积,能得到颗粒微小的金刚石的薄膜。
金刚石的用途
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二、常见共价晶体的结构特征
锗Ge硅Si
主要应用:低压、低频、中功率晶体管、光电探测器,取代了笨重的电子管,导致了集成电路的可能性
砷化镓GaAs 磷化铟InP
主要应用:毫米波器件、发光器件、卫星通讯、移动通讯、光通讯、GPS导航等,较好的电子迁移率、带隙等材料特性,资源稀缺,有毒性,污染环境
碳化硅Sic、氮化铝AlN、氮化镓GaN、氧化锌ZnO、金刚石C
主要应用:高温、高频、抗辐射、大功率器件;蓝、绿、紫光二极管、半导体激光器,更优的电子迁移率、带隙、击穿电压 、高频、高温特性
第一代
半导体
第二代
半导体
第三代
半导体
第三代半导体:中国半导体的希望!
例3 金刚石具有硬度大、熔点高等特点,大量用于制造钻头、金属切
割刀具等。其结构如图所示。下列判断正确的是( )
A.金刚石中的键角均为 ,所以金刚
石和 的晶体类型相同
B.金刚石的熔点高与 的键能无关
C.金刚石中碳原子个数与数之比为
D.金刚石的熔点高,所以在打孔过程中不需要进行浇水冷却
√
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例4 下列关于 和金刚石的叙述正确的是( )
A.的晶体结构中,每个原子与2个 原子直接相连
B.通常状况下,晶体中含有的分子数为 表示阿伏伽
德罗常数的值
C.金刚石的三维骨架结构中,由共价键形成的最小环上有6个碳原子
D.金刚石中含有个表示阿伏伽德罗常数的值
√
2026/3/9
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