2-1 无机非金属材料 同步作业《化学（加工制造类）》高教版

2-1 无机非金属材料 同步作业 《化学（加工制造类）》高教版 一、选择题（每题3分，共30分） 1.下列物质属于传统无机非金属材料的是（ ） A. 玻璃钢 B. 陶瓷 C. 铝合金 D. 聚乙烯 2.关于硅的性质，说法正确的是（ ） A. 能溶于水 B. 常温下化学性质活泼 C. 是良好的半导体材料 D. 属于金属单质 3.普通玻璃的主要成分不包括（ ） A. 硅酸钠 B. 硅酸钙 C. 二氧化硅 D. 碳酸钠 4.下列无机非金属材料中，可用于制造耐高温仪器的是（ ） A. 普通玻璃 B. 陶瓷 C. 聚乙烯 D. 塑料 5.关于二氧化硅的用途，说法错误的是（ ） A. 制作光导纤维 B. 制造玻璃 C. 作为半导体材料 D. 制作石英坩埚 6.区分普通玻璃和钢化玻璃的核心依据是（ ） A. 颜色 B. 硬度 C. 耐热性 D. 破碎后的形态 7.下列属于新型无机非金属材料的是（ ） A. 水泥 B. 陶瓷 C. 光导纤维 D. 普通玻璃 8.水泥的主要成分是硅酸盐，其硬化过程的特点是（ ） A. 仅需吸水即可硬化 B. 硬化过程不可逆 C. 硬化时温度越低越好 D. 硬化后无强度 9.关于光导纤维的说法，正确的是（ ） A. 主要成分是硅 B. 用于传输电信号 C. 具有良好的导光性 D. 属于金属材料 10.下列关于无机非金属材料的说法，正确的是（ ） A. 都具有耐高温、耐腐蚀特性 B. 传统无机非金属材料脆性大 C. 新型无机非金属材料都不导电 D. 均可用于建筑工程 二、填空题（每空2分，共20分） 1.传统无机非金属材料主要包括______、______和玻璃，其主要成分多为硅酸盐。 2.硅的导电性介于导体和绝缘体之间，属于______材料，广泛应用于电子工业制造芯片。 3.普通玻璃是由纯碱、石灰石和_____在高温下熔融制得，冷却后形成______态物质。 4.陶瓷的制备工艺主要包括配料、成型、______和______，成品具有耐高温、耐酸碱的特性。 5.新型无机非金属材料具有特殊的物理化学性能，如光导纤维用于______，高温结构陶瓷用于航空航天领域。 三、判断题（每题2分，共10分，对的打“√”，错的打“×”） 1.硅和二氧化硅都能与强碱溶液反应，性质完全相同。（ ） 2.钢化玻璃的强度比普通玻璃高，破碎后呈钝角小颗粒，安全性更高。（ ） 3.水泥硬化过程中需要吸收空气中的二氧化碳，故需密封保存。（ ） 4.新型无机非金属材料克服了传统材料脆性大、强度低的缺点。（ ） 5.光导纤维的传输效率远高于普通电线，且抗干扰能力强。（ ） 四、命名题（每题3分，共12分） 1.SiO₂ 2.普通陶瓷（主要成分为硅酸钙） 3.用于电子芯片的半导体硅材料 4.由硅酸钠、硅酸钙和二氧化硅组成的无机非金属材料（玻璃） 五、简答题（每题6分，共12分） 1.简述传统无机非金属材料与新型无机非金属材料的区别及各自的应用领域。 2.说明玻璃的制备原料、核心工艺及在加工制造工业中的主要用途。 六、综合题（每题7分，共14分） 1.某无机非金属材料A，耐高温、耐腐蚀，硬度大，常用于制造高温炉衬和机械轴承，其主要成分是氧化铝。推断A的材料类别，说明推断依据，并分析其适合该用途的性能特点。 2.某工厂需选用无机非金属材料制造两种产品：①建筑用承重构件 ②电子设备中的绝缘部件。请分别选择合适的材料，说明选择理由及材料的关键性能。 参考答案 一、选择题 1.B 2.C 3.D 4.B 5.C 6.D 7.C 8.B 9.C 10.B 二、填空题 1. 水泥；陶瓷 2. 半导体 3. 石英砂（二氧化硅）；玻璃 4. 干燥；烧结 5. 光信号传输 三、判断题 1.× 2.√ 3.× 4.√ 5.√ 四、命名题 1. 二氧化硅 2. 硅酸钙陶瓷 3. 半导体硅 4. 普通玻璃 五、简答题 1. 区别：传统无机非金属材料主要成分为硅酸盐，脆性大、强度低、功能单一；新型无机非金属材料成分多样，具有耐高温、高强度、特殊光学/电学性能，功能更广泛。应用领域：传统材料用于建筑（水泥、玻璃）、日常生活（陶瓷）；新型材料用于电子工业（半导体）、航空航天（高温结构陶瓷）、通信（光导纤维）。 2. 制备原料：纯碱、石灰石、石英砂。核心工艺：将原料按比例混合，高温熔融后冷却成型。主要用途：制造建筑门窗、器皿、工业管道；加工成钢化玻璃用于汽车、建筑安全防护；制成光学玻璃用于仪器镜片。 六、综合题 1. 材料类别：新型无机非金属材料（高温结构陶瓷）。推断依据：耐高温、耐腐蚀、硬度大，主要成分为氧化铝，符合高温结构陶瓷的特征。性能特点：耐高温可适应高温炉衬工作环境；耐腐蚀能抵御炉内化学物质侵蚀；硬度大、耐磨性强，适合制作机械轴承，延长使用寿命。 2. ①建筑用承重构件：选择水泥（搭配砂石制成混凝土）。理由：水泥硬化后强度高、抗压性好，成本较低，适配建筑承重需求，且属于传统无机非金属材料，易获取、施工便捷。关键性能：高强度、良好的胶结性、硬化后稳定性强。②电子设备绝缘部件：选择陶瓷（高频绝缘陶瓷）。理由：陶瓷绝缘性好、耐高温、不导电，能避免电子设备短路，适配电子部件工作环境。关键性能：优良的绝缘性、耐高温性、化学稳定性。 学科网（北京）股份有限公司 $