1-3 电解与电镀 同步作业 《化学(加工制造类)》同步教学 高教版
2026-01-26
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内容正文:
专题一 电化学基础与金属防护 第三节 电解与电镀同步作业
一、基础题(共70分)
(一)选择题(每题3分,共33分)
1. 下列关于电解池的说法,正确的是( )
A. 电解池是将化学能转化为电能的装置
B. 电解池的构成必须有外接电源、电极、电解质溶液和闭合回路
C. 电解池中,电子从阴极经导线流向阳极
D. 电解池工作时,电解质溶液中的离子不参与电极反应,仅起导电作用
2. 加工制造中常用的电解精炼铜工艺,其电解池的电极材料为( )
A. 阳极是纯铜,阴极是粗铜
B. 阳极是粗铜,阴极是纯铜
C. 正极为粗铜,负极为纯铜
D. 正极为纯铜,负极为粗铜
3. 下列关于电解原理的说法,错误的是( )
A. 电解池中,阳极发生氧化反应,失去电子
B. 电解池中,阴极发生还原反应,得到电子
C. 电解精炼金属时,杂质金属在阳极被氧化溶解
D. 电解水时,阳极产生氢气,阴极产生氧气
4. 电镀工艺中,镀件应作为电解池的( )
A. 阳极
B. 阴极
C. 正极
D. 负极
5. 电解饱和食盐水(氯碱工业)时,阳极反应式为( )
A. 2H⁺ + 2e⁻ = H₂↑
B. 2Cl⁻ - 2e⁻ = Cl₂↑
C. 2H₂O + 2e⁻ = H₂↑ + 2OH⁻
D. 4OH⁻ - 4e⁻ = O₂↑ + 2H₂O
6. 下列关于电镀的说法,正确的是( )
A. 电镀时,镀层金属作阴极,镀件作阳极
B. 电镀液中必须含有镀层金属的阳离子
C. 电镀过程中,电镀液的浓度会不断降低
D. 电镀的目的是改变镀件的化学性质,增强导电性
7. 加工制造中,电解加工的原理是利用电解反应溶解金属材料。下列说法正确的是( )
A. 电解加工时,工件作阳极,被氧化溶解
B. 电解加工不需要外接电源,属于原电池反应
C. 电解加工的速率与电流密度无关
D. 电解加工适用于所有金属材料的精密加工
8. 下列电解反应中,阴极产物为金属单质的是( )
A. 电解稀硫酸溶液
B. 电解氯化钠溶液
C. 电解硫酸铜溶液(阴极用铜片)
D. 电解氯化铜溶液(阴极用铂片)
9. 关于电解池电极反应式的书写,错误的是( )
A. 需遵循电荷守恒和原子守恒
B. 阳极反应式需考虑电极材料是否参与反应
C. 阴极反应式仅与电解质溶液中的阳离子有关
D. 总反应方程式等于阳极反应式与阴极反应式相加,消去电子后得到
10. 加工制造中,为提高电镀层的均匀性和附着力,应采取的措施是( )
A. 降低电镀液的浓度
B. 增大电极间距
C. 控制适当的电流密度
D. 选用活泼性强的镀件材料
11. 下列关于电解与原电池的区别,说法错误的是( )
A. 电解池需要外接电源,原电池不需要
B. 电解池将电能转化为化学能,原电池将化学能转化为电能
C. 电解池中阳极发生还原反应,原电池中负极发生氧化反应
D. 电解池和原电池的电极反应都基于氧化还原反应
(二)填空题(每空2分,共28分)
1. 电解池是将______能转化为______能的装置,其工作原理基于______反应,需外接电源提供动力。
2. 电解池的构成要素包括:______、______、______和______;其中______提供电能,驱动电子转移。
3. 电解池中,与外接电源正极相连的电极称为______极,发生______反应;与外接电源负极相连的电极称为______极,发生______反应。
4. 写出电解氯化铜溶液(电极均为石墨)的电极反应式:
阳极:______;
阴极:______;
总反应方程式:______。
5. 电镀的核心是______,镀层金属作______极,镀件作______极,电镀液中含有______;加工制造中,电镀的应用场景有______(金属表面防腐)、______(装饰性镀层)等。
6. 电解精炼铜时,阳极主要反应式为______,阴极反应式为______,杂质金属中活泼性强于铜的金属在______极被氧化溶解。
(三)判断题(每题1分,共9分,对的打“√”,错的打“×”)
1. 电解池工作时,电子通过电解质溶液从阴极流向阳极。( )
2. 电镀过程中,镀层金属的阳离子在阴极得到电子,析出金属单质。( )
3. 电解饱和食盐水时,阴极产生的OH⁻使溶液呈碱性,可制得烧碱。( )
4. 电解池的阳极一定是金属材料,阴极可以是非金属材料。( )
5. 加工制造中,电解抛光的原理是利用电解反应使金属表面凸起部分溶解,达到平整光滑的效果。( )
6. 电镀时,若电镀液中镀层金属阳离子浓度过低,会导致镀层稀疏、附着力差。( )
7. 电解水时,加入少量硫酸的目的是增加水的导电性,硫酸不参与电极反应。( )
8. 电解池的总反应方程式一定是氧化还原反应,原电池的总反应方程式不一定是。( )
9. 加工制造中使用的电镀工艺,属于物理变化,不涉及化学反应。( )
二、提升题(共30分)
(一)简答题(10分)
1. 加工制造车间需对钢铁零件进行镀锌处理(电镀锌),以增强防腐性能。请分析:(1)该电镀工艺的电解池构成(阳极、阴极、电镀液);(2)写出电极反应式和总反应方程式;(3)说明电镀过程中电镀液中Zn²⁺浓度的变化情况及原因。
2. 某学生设计电解饱和食盐水的实验装置:电极均为石墨,外接直流电源,电解质溶液为饱和NaCl溶液。实验观察到阳极产生黄绿色气体,阴极产生无色气体,溶液逐渐变红。请分析:(1)两极产生的气体分别是什么,写出电极反应式;(2)溶液变红的原因;(3)若将阴极材料换成铜片,阴极反应式会发生什么变化,为什么。
(二)分析题(10分)
1. 分析下列加工制造场景中电解或电镀工艺的原理及优势:
(1)机械零件加工中,对钢铁工件进行镀铬处理;
(2)电子元件制造中,电解精炼铜以获得高纯度铜;
(3)汽车零部件生产中,电解抛光使铝合金表面平整光滑。
2. 某电镀车间在对零件进行镀镍时,出现镀层附着力差、易脱落,且镀层表面有气泡的现象。请分析可能的原因(从电极材料、电镀液、工艺参数等方面说明);并提出改进措施,以提高镀层质量。
(三)计算题(10分)
1. 电解氯化铜溶液(电极均为石墨)时,若通过电解池的电量为19300C(1mol电子电量为96500C),计算:
(1)转移电子的物质的量;
(2)阴极析出铜的质量;
(3)阳极产生氯气的体积(标准状况下)(写出计算过程)。
2. 电镀铜工艺中,镀件为质量50g的铁制品,电镀后铁制品质量变为50.64g(假设镀层仅为铜)。计算:
(1)析出铜的物质的量;
(2)转移电子的物质的量;
(3)若电镀时电流为0.2A,电镀时间为多长(写出计算过程)。
3. 电解饱和食盐水时,若生成标准状况下2.24L Cl₂,计算:
(1)消耗NaCl的质量;
(2)生成NaOH的物质的量;
(3)若该电解池的电流效率为90%(实际转移电子的物质的量与理论值之比),实际通过电解池的电量为多少(写出计算过程)。
这份作业紧扣加工制造类专业的电解与电镀工业应用,既巩固基础原理,又强化工艺实践与问题分析。如果需要补充特定电镀工艺的工业参数、增加更多精密加工场景案例(如电解蚀刻、脉冲电镀),或调整计算题的难度梯度,欢迎随时告知,我会进一步精准优化内容。
参考答案
一、基础题
(一)选择题
1. B 2. B 3. D 4. B 5. B 6. B 7. A 8. D 9. C 10. C 11. C
(二)填空题
1. 电;化学;氧化还原
2. 外接电源;电极;电解质溶液;闭合回路;外接电源
3. 阳;氧化;阴;还原
4. 2Cl⁻ - 2e⁻ = Cl₂↑;Cu²⁺ + 2e⁻ = Cu;CuCl₂=Cu + Cl₂↑
5. 电解原理;阳;阴;镀层金属的阳离子;钢铁零件防腐;装饰性镀层(其他合理答案也可)
6. Cu - 2e⁻ = Cu²⁺;Cu²⁺ + 2e⁻ = Cu;阳
(三)判断题
1. × 2. √ 3. √ 4. × 5. √ 6. √ 7. √ 8. × 9. ×
(二)提升题
(一)简答题
1. (1)电解池构成:① 阳极:锌片(镀层金属);② 阴极:钢铁零件(镀件);③ 电镀液:含Zn²⁺的溶液(如硫酸锌溶液ZnSO₄)。
(2)电极反应式:① 阳极:Zn - 2e⁻ = Zn²⁺;② 阴极:Zn²⁺ + 2e⁻ = Zn;总反应方程式:Zn(阳极)\xlongequal{电解}Zn(阴极)(或无总反应方程式,因阳极溶解的Zn与阴极析出的Zn物质的量相等)。
(3)电镀液中Zn²⁺浓度基本保持不变;原因:阳极每溶解1mol Zn,失去2mol电子,阴极每得到2mol电子,析出1mol Zn,阳极溶解的Zn的物质的量与阴极析出的Zn的物质的量相等,因此电镀液中Zn²⁺浓度几乎不变。
2. (1)① 阳极气体:氯气(Cl₂),电极反应式:2Cl⁻ - 2e⁻ = Cl₂↑;② 阴极气体:氢气(H₂),电极反应式:2H₂O + 2e⁻ = H₂↑ + 2OH⁻。
(2)溶液变红的原因:阴极反应生成OH⁻,使溶液呈碱性,酚酞试液遇碱变红。
(3)若阴极换成铜片,阴极反应式变为:Cu²⁺ + 2e⁻ = Cu(若溶液中存在Cu²⁺)或仍为2H₂O + 2e⁻ = H₂↑ + 2OH⁻(若溶液中无Cu²⁺);原因:阴极反应是阳离子得电子,若溶液中无更易放电的阳离子(如Cu²⁺),则H₂O电离出的H⁺得电子生成H₂;若有Cu²⁺,则Cu²⁺的放电能力强于H⁺,优先得电子析出Cu。
(二)分析题
1. (1)镀铬工艺:原理是电镀原理,阳极为铬片,阴极为钢铁工件,电镀液含Cr³⁺;优势:铬镀层硬度高、耐磨性强,能有效保护钢铁工件免受腐蚀,且外观光亮,适用于机械零件的精密防护。
(2)电解精炼铜:原理是电解原理,阳极为粗铜,阴极为纯铜,电解液为硫酸铜溶液;优势:能去除粗铜中的铁、锌等杂质,获得纯度高达99.99%以上的精铜,满足电子元件对高纯度铜的导电性能要求。
(3)电解抛光:原理是电解反应,工件作阳极,在电解过程中表面凸起部分优先溶解,使表面平整;优势:抛光效率高、表面粗糙度低,能改善铝合金零部件的外观和使用性能,且抛光后表面形成致密氧化膜,增强防腐能力。
2. (1)镀层附着力差、易脱落且有气泡的原因:① 镀件表面未清洁干净,存在油污、氧化膜,导致镀层与镀件结合不紧密;② 电镀液中杂质过多,或Ni²⁺浓度过低,镀层结晶不致密;③ 电流密度过大,阴极反应速率过快,析出的金属镀层疏松,且氢气来不及逸出形成气泡;④ 电镀液pH值不当,影响镀层沉积质量。
(2)改进措施:① 镀前处理:对镀件进行脱脂、酸洗、水洗,去除表面油污和氧化膜,提高表面活性;② 优化电镀液:定期过滤去除杂质,补充Ni²⁺,维持电镀液浓度稳定,调整pH值至适宜范围(如4~6);③ 控制工艺参数:降低电流密度,使镀层缓慢沉积,保证结晶致密;④ 加强搅拌:促进电镀液循环,减少气泡滞留,提高镀层均匀性。
(三)计算题
1. 解:(1)转移电子的物质的量=电量÷96500C/mol=19300C÷96500C/mol=0.2mol。
(2)阴极反应:Cu²⁺ + 2e⁻ = Cu,2mol电子析出1mol Cu,故析出Cu的物质的量=0.2mol÷2=0.1mol;质量=0.1mol×64g/mol=6.4g。
(3)阳极反应:2Cl⁻ - 2e⁻ = Cl₂↑,2mol电子生成1mol Cl₂,故生成Cl₂的物质的量=0.2mol÷2=0.1mol;标准状况下体积=0.1mol×22.4L/mol=2.24L。
答:(1)0.2mol;(2)6.4g;(3)2.24L。
2. 解:(1)析出铜的质量=50.64g - 50g=0.64g;铜的摩尔质量=64g/mol,析出铜的物质的量=0.64g÷64g/mol=0.01mol。
(2)电镀铜时,阴极反应:Cu²⁺ + 2e⁻ = Cu,1mol Cu转移2mol电子,故转移电子的物质的量=0.01mol×2=0.02mol。
(3)总电量Q=0.02mol×96500C/mol=1930C;由Q=It得,电镀时间t=Q/I=1930C÷0.2A=9650s≈2.68h。
答:(1)0.01mol;(2)0.02mol;(3)≈2.68h。
3. 解:(1)标准状况下2.24L Cl₂的物质的量=2.24L÷22.4L/mol=0.1mol;电解饱和食盐水阳极反应:2Cl⁻ - 2e⁻ = Cl₂↑,Cl₂与NaCl的物质的量之比=1:2,故消耗NaCl的物质的量=0.1mol×2=0.2mol;质量=0.2mol×58.5g/mol=11.7g。
(2)总反应方程式:2NaCl + 2H₂O=2NaOH + H₂↑ + Cl₂↑,Cl₂与NaOH的物质的量之比=1:2,故生成NaOH的物质的量=0.1mol×2=0.2mol。
(3)理论转移电子的物质的量=0.1mol×2=0.2mol;电流效率90%,实际转移电子的物质的量=0.2mol÷90%≈0.222mol;实际电量Q=0.222mol×96500C/mol≈21423C。
答:(1)11.7g;(2)0.2mol;(3)≈21423C。
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