3-5盐的水解 同步作业 《化学(加工制造类)》同步教学 高教版
2026-01-25
|
4页
|
52人阅读
|
0人下载
内容正文:
主题三 溶液与水溶液中的离子反应 第五节 盐的水解 同步作业
一、基础题(共70分)
(一)选择题(每题3分,共33分)
1. 下列关于盐的水解的说法,正确的是( )
A. 所有盐都能发生水解反应
B. 盐的水解是酸碱中和反应的逆反应
C. 盐的水解反应一定是放热反应
D. 加工制造中,电镀液中的盐类都不会发生水解
2. 加工制造中电镀铜常用的CuSO₄溶液,其所属盐的类型及水解后溶液的酸碱性为( )
A. 强酸弱碱盐,显酸性
B. 强碱弱酸盐,显碱性
C. 强酸强碱盐,显中性
D. 弱酸弱碱盐,无法判断
3. 下列盐的水解方程式,书写正确的是( )
A. NH₄Cl + H₂O ⇌ NH₃·H₂O + HCl(电镀辅助盐)
B. CH₃COONa + H₂O = CH₃COOH + NaOH(缓冲溶液成分)
C. NaCl + H₂O ⇌ NaOH + HCl(电镀辅助盐,不水解)
D. FeCl₃ + 3H₂O = Fe(OH)₃↓ + 3HCl(废水处理净水剂)
4. 影响盐类水解程度的因素不包括( )
A. 温度
B. 盐的浓度
C. 溶液的pH
D. 盐的溶解度(加工制造中,易溶盐也可能水解)
5. 下列溶液中,因盐的水解显酸性的是( )
A. NaCl溶液(电镀辅助液)
B. CH₃COONa溶液(缓冲溶液)
C. NH₄Cl溶液(金属焊接助焊剂)
D. NaOH溶液(清洗液)
6. 加工制造中,电镀液的pH需稳定,下列措施能抑制NH₄Cl溶液水解的是( )
A. 加入少量盐酸
B. 加入少量蒸馏水稀释
C. 升高温度
D. 加入少量NaOH溶液
7. 关于盐类水解的应用,下列说法错误的是( )
A. 利用FeCl₃水解生成Fe(OH)₃胶体,可处理电镀废水(净水)
B. 电镀液中加入少量酸,可抑制强酸弱碱盐的水解,维持pH稳定
C. 焊接时用NH₄Cl溶液作助焊剂,利用其水解显酸性溶解金属氧化物
D. 盐的水解程度越大,溶液的导电性越强,越适合作为电镀液
8. 下列条件中,能促进CH₃COONa溶液水解的是( )
A. 加入少量CH₃COOH溶液
B. 加入少量NaCl溶液
C. 升高温度
D. 加入少量NaOH溶液
9. 加工制造中,电镀液中离子共存需考虑盐的水解,下列离子组在水溶液中能大量共存且不发生水解相互促进的是( )
A. NH₄⁺、NO₃⁻、Na⁺(电镀辅助离子)
B. Al³⁺、HCO₃⁻、Cl⁻(废水处理离子)
C. Fe³⁺、SCN⁻、SO₄²⁻(电镀废液)
D. Cu²⁺、OH⁻、NO₃⁻(电镀铜溶液)
10. 下列关于盐类水解的本质,说法正确的是( )
A. 盐的离子与水电离出的H⁺或OH⁻结合生成弱电解质
B. 盐的离子破坏了水的解离平衡
C. 盐的离子浓度减小
D. 加工制造中,盐的水解只能带来不利影响
11. 加工制造中,下列场景利用盐类水解原理的是( )
A. 用稀盐酸除锈(酸的酸性)
B. 用NaOH溶液清洗油污(碱的碱性)
C. 用FeCl₃溶液处理电镀废水(胶体净水)
D. 用NaCl溶液作电镀辅助液(离子导电)
(二)填空题(每空2分,共28分)
1. 盐的水解是指______与水电离出的______或______结合生成______的反应,其本质是______被破坏,导致溶液中[H⁺]≠[OH⁻]。
2. 盐的类型与水解规律:① 强酸弱碱盐(如NH₄Cl)水解显______性,原因是______离子水解;② 强碱弱酸盐(如CH₃COONa)水解显______性,原因是______离子水解;③ 强酸强碱盐(如NaCl)______水解,溶液显______性。
3. 影响盐类水解的外界因素:① 温度:升高温度,水解程度______(填“增大”“减小”或“不变”),因为水解是______反应;② 浓度:稀释溶液,水解程度______;③ pH:加入酸可抑制______盐水解,加入碱可抑制______盐水解。
4. 加工制造中,盐类水解的应用实例:① 焊接助焊剂(NH₄Cl):水解显______性,溶解金属氧化物;② 电镀液pH调节:加入少量酸抑制______盐水解,避免金属离子沉淀;③ 废水处理:FeCl₃水解生成______胶体,吸附悬浮杂质。
(三)判断题(每题1分,共9分,对的打“√”,错的打“×”)
1. 盐的水解是可逆反应,达到水解平衡时,水解速率等于中和速率。( )
2. 强酸弱碱盐的水溶液一定显酸性,强碱弱酸盐的水溶液一定显碱性。( )
3. 加工制造中,电镀液中的盐类水解会导致pH变化,影响镀层质量,因此必须完全抑制水解。( )
4. 水解平衡属于化学平衡,遵循勒夏特列原理,外界条件改变时,水解平衡会发生移动。( )
5. 浓度相同的NH₄Cl溶液和CH₃COONa溶液,前者pH大于后者。( )
6. 升高温度,盐的水解程度增大,溶液的酸碱性增强。( )
7. 加工制造中,用NH₄Cl溶液作助焊剂,是因为NH₄⁺水解生成H⁺,H⁺与金属氧化物反应。( )
8. 盐的水解程度与盐的浓度有关,浓度越大,水解程度越大。( )
9. 废水处理中,Al₂(SO₄)₃溶液水解生成Al(OH)₃胶体,可吸附重金属离子,达到净水目的。( )
二、提升题(共30分)
(一)实验设计题(15分)
加工制造中,电镀液的pH稳定性受盐的水解影响,设计实验探究温度对NH₄Cl溶液水解平衡的影响(模拟电镀液温度变化对pH的影响):
1. 实验目的:探究温度对NH₄Cl溶液水解平衡的影响,分析温度变化对溶液pH的影响;
2. 实验原理:NH₄Cl水解方程式为NH₄⁺ + H₂O ⇌ NH₃·H₂O + H⁺(吸热反应),温度升高,水解平衡正向移动,H⁺浓度增大,pH减小;
3. 所需仪器和药品:
仪器:______、______、______、______、______;
药品:0.1mol/L NH₄Cl溶液、pH试纸、蒸馏水、烧杯、酒精灯;
4. 实验步骤:
① 取两支相同的烧杯,分别编号为甲、乙,各加入50mL 0.1mol/L NH₄Cl溶液;
② 用pH试纸测定甲烧杯中溶液的初始pH(常温),记录为______;
③ 将乙烧杯放在酒精灯上小火加热至50℃(用温度计控制温度),冷却至50℃时,测定pH,记录为______;
④ 继续加热乙烧杯至80℃,冷却至80℃时,测定pH,记录为______;
⑤ 停止加热,将乙烧杯冷却至常温,再次测定pH,记录为______;
5. 实验现象与结论:
① 对比步骤②和③、④的pH数据,发现温度升高,pH______(填“增大”“减小”或“不变”),说明温度升高,NH₄Cl水解平衡向______方向移动;
② 步骤⑤中,冷却至常温后pH恢复至初始值,说明水解平衡移动是______的,遵循勒夏特列原理;
6. 注意事项:
① 加热时需小火慢煮,避免溶液沸腾溅出;
② 测定pH时,需待溶液温度稳定后再进行,避免温度对pH试纸的影响;
7. 拓展应用:工业电镀生产中,为什么需控制电镀液的温度稳定?结合实验结论说明原因(从盐的水解对pH的影响角度)。
(二)分析题(15分)
1. 加工制造中,电镀铜的电镀液为CuSO₄溶液(强酸弱碱盐),存在水解平衡:Cu²⁺ + 2H₂O ⇌ Cu(OH)₂ + 2H⁺。分析若电镀液pH过高,会导致什么后果?如何通过水解平衡原理调节pH?写出具体措施和原理;
2. 焊接时,NH₄Cl溶液作助焊剂的反应本质是NH₄⁺水解生成H⁺,H⁺与金属氧化物(如Fe₂O₃)反应:Fe₂O₃ + 6H⁺ = 2Fe³⁺ + 3H₂O。分析为什么不能用浓NH₄Cl溶液作助焊剂,从盐的水解和金属腐蚀角度说明原因;
3. 废水处理中,常用FeCl₃溶液和Al₂(SO₄)₃溶液作净水剂,其原理是盐的水解生成胶体。写出FeCl₃的水解方程式(分步水解,以第一步为主),分析为什么水解生成的胶体具有净水作用,若废水pH过低,会对净水效果产生什么影响?说明原因。
参考答案
一、基础题
(一)选择题
1. B 2. A 3. A 4. D 5. C 6. A 7. D 8. C 9. A 10. A 11. C
(二)填空题
1. 盐电离出的离子;H⁺;OH⁻;弱电解质;水的解离平衡
2. 酸;阳离子(NH₄⁺等);碱;阴离子(CH₃COO⁻等);不;中
3. 增大;吸热;增大;强酸弱碱;强碱弱酸
4. 酸;强酸弱碱;Fe(OH)₃
(三)判断题
1. √ 2. √ 3. ×(需适当抑制,而非完全抑制) 4. √ 5. ×(前者pH小于后者) 6. √ 7. √ 8. ×(浓度越小,水解程度越大) 9. √
二、提升题
(一)实验设计题
3. 仪器:烧杯;玻璃棒;pH试纸;温度计;酒精灯;
4. 实验步骤:
② pH≈5.1(合理范围5.0-5.2);
③ pH≈4.6(合理范围4.5-4.7);
④ pH≈4.2(合理范围4.1-4.3);
⑤ pH≈5.1;
5. 实验现象与结论:
① 减小;正反应;
② 可逆;
6. 拓展应用:温度变化会影响电镀液中盐的水解平衡,导致pH波动;pH过高可能使金属离子生成沉淀,pH过低可能导致镀件表面产生气泡,均影响镀层质量;因此工业电镀需控制温度稳定,维持水解平衡不移动,保证电镀液pH稳定。
(二)分析题
1. 后果:pH过高,Cu²⁺水解平衡正向移动,生成Cu(OH)₂沉淀,导致电镀液中Cu²⁺浓度降低,镀层不均、脱落;调节措施:加入少量稀硫酸;原理:稀硫酸电离出H⁺,使Cu²⁺ + 2H₂O ⇌ Cu(OH)₂ + 2H⁺平衡逆移,抑制Cu²⁺水解,降低OH⁻浓度,pH恢复至合理范围;
2. 浓NH₄Cl溶液中,NH₄⁺浓度大,水解生成的H⁺浓度过高,会加速金属的析氢腐蚀,导致焊接后的金属表面受损;同时浓溶液中Cl⁻浓度大,会破坏金属表面的氧化膜,加剧腐蚀,因此不能用浓NH₄Cl溶液作助焊剂;
3. FeCl₃第一步水解方程式:Fe³⁺ + 3H₂O ⇌ Fe(OH)₃(胶体) + 3H⁺;净水原理:Fe(OH)₃胶体具有较大的表面积,能吸附废水中的悬浮杂质和重金属离子,形成沉淀沉降;pH过低的影响:H⁺浓度过高,会使水解平衡逆移,抑制Fe(OH)₃胶体的生成,导致净水效果下降。
学科网(北京)股份有限公司
$
资源预览图
1
2
由于学科网是一个信息分享及获取的平台,不确保部分用户上传资料的 来源及知识产权归属。如您发现相关资料侵犯您的合法权益,请联系学科网,我们核实后将及时进行处理。