它是自然界印度的绝对王者。超硬材料世界看中国，中国看河南。今天河南超有料，带你看超硬的河南。这儿是我国人造金刚石产业化的第一站，郑州三博索超，硬材料行业一哥，我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构。这就是金刚石做成的刀，这个刀的刀刃上叠了十几层一微米大小的金刚石。威利这咋还拿个壳呢？因为它削铁如泥，我怕手抖。咱们的刀片是划切我手里面的半导体晶圆，来制作我们的半导体芯片。难道你晶圆的硬度是减。了十几倍？硬不硬？这还行。我们不只要切，像我手里边的4英寸晶圆，划切两千兆，产出约80万颗芯片。您能给我们拿一个切过的看看吗？这个就是已经切过的金圆。这是切完的这切的太细了，这样老师这能对上焦吗？我们的画面刀最薄厚度十个微米，也就是我们普通纸的7分之1厚度，刀刃每薄一个微米。这个芯片上可以多产出约1万颗芯片。这些也是有门道的，给大家用显微镜看一看，80万颗，每一颗都这么齐整。可以说这是一项微米级的外科手术。像我们切的这片晶圆，每一颗芯片上都有纳米级的电路，切分的质量直接影响芯片的性能。所以说我们的划片刀不单单要硬，更要稳。这么快的刀我听说还是个消耗品。是这种激光划片刀消耗非常快，平均每16小时就消耗一把刀。以前完全依赖进口，现在通过我们技术突破，已经实现了国产替代。我们现在可以批量生产制造，平均每个月出货量可以达到10万片。从卡脖子到握紧刀把子，这把用微米级金刚石制作的国产刀片，藏着河南的硬度，一微米的金刚石有多小，80万颗芯片有多密背后是河南无数科研人把细节做到极致的韧劲。是河南超硬材料产业链从无到强的底气。这把刀的故事才刚刚开始。它是最理想的芯片退热贴，也是未来科技的C位担当。它看起来像一片玻璃，但实际上它是一片金刚石。没想到吧。这个3到4万元还是两英寸热橙片的价格。热成片是金刚石家族的新成员，它让超硬材料闯入了为高端芯片散热这个新赛道。这是一个冰块，那我现在就要用铜片和金刚石热橙片分别来割开它，看看谁的速度更快。以人体体温为热源，30秒内金刚石下滑速度比铜快45%。我们从热橙片上切割出来所需要的形状，以某种方式贴合在芯片上，做成顶级散热器。这将大大促进高功率器件5G6G通讯AI算力性能的提升。如今制约产业化的尺寸瓶颈已被突破，黄河旋风成功研制出国内可量产的最大8英寸热橙片。我们热水片生产车间将于今年2月份投入量产，这是功能性金刚石从实验室迈向规模化商业应用的一个里程碑。作为材料界公认的六边形战士，金刚石的野心可不止于此，它已成为未来芯片材料的重要研究方向。这是单晶金刚石，用它做芯片意味着手机不再是夏天的暖手宝了啊，电脑里的风扇也不光荣退休了啊，它是这个终极半导体材料，我们在这方面也是在积极的布局开展研发工作。当我们以后再提起金刚石，我们能想到的不再是价格不菲的璀璨钻石，而是支撑高端制造甚至是中国芯片的未来基石。虽然只是一个小小的热橙片，但是它正在把超硬材料领域的极限突破，转化为河南制造向高端攀升的石油底气，也为我们铺就一条通往未来科技的坚实道路。在探寻超印河南的路上，让我们印象最深的不仅是其从原料到高端产品在多个领域位居世界第一的规模优势，更是整个产业坚定向高端化攀升的清晰足迹和坚定决心。回望来路，超硬的河南也曾经历转型的阵痛，产业一度困于小散乱与低价同质竞争，但河南硬是闯出了一条从规模扩张到技术攻坚、从产品输出到标准引领的升级之路。面向15，五超硬，河南谋定了更高目标，继续向上突破，既要攻克关键核心技术，更要推动产业向半导体、航空航天等高端应用领域扎实延伸，全力啃下产业链升级的硬骨头。当下，河南精心打造镇南商许超硬材料产业集群，相信有了政策引导、龙头牵引、集群建设、产学研协同等多方面的全面发力，一个世界级超硬材料先进制造业集群或许就在不远处。