2-1 无机非金属材料 同步作业 《化学（加工制造类）》同步教学 高教版

2-1 无机非金属材料 同步作业

《化学（加工制造类）》同步教学 高教版

一、选择题（每题3分，共10题，满分30分）

1.  下列关于无机非金属材料的分类，正确的是（  ）

A. 仅分为传统无机非金属材料和新型无机非金属材料

 B. 玻璃、陶瓷属于新型无机非金属材料 

C. 半导体材料属于传统无机非金属材料 

D. 水泥、耐火材料属于传统无机非金属材料

2.  无机非金属材料的共性特征不包括（  ）

A. 大多耐高温  B. 导电性普遍优良  C. 硬度一般较高  D. 化学稳定性较好

3.  下列材料中，属于新型无机非金属材料的是（  ）

A. 普通玻璃  B. 氧化铝陶瓷  C. 普通黏土砖  D.  Portland水泥

4.  在机械加工制造中，利用无机非金属材料耐高温的特性，可用于制造（  ）

A. 机床主轴  B. 发动机耐热部件  C. 传动齿轮  D. 电气线路导线

5.  关于普通玻璃的性能，下列说法错误的是（  ）

A. 具有良好的透光性  B. 脆性较大，抗冲击性差 

C. 化学稳定性较好，不易被腐蚀  D. 耐高温性能优异，可长期在高温环境下使用

6.  陶瓷材料具有优良的耐腐蚀性，其主要原因是（  ）

A. 材料内部结构致密  B. 含有金属元素  C. 硬度高  D. 熔点高

7.  下列关于无机非金属材料应用的说法，正确的是（  ）

A. 新型无机非金属材料仅用于高科技领域

 B. 传统无机非金属材料在建筑领域应用广泛

C. 无机非金属材料都不具备导电性能  D. 陶瓷材料不能用于机械加工配件制造

8.  碳纤维属于新型无机非金属材料，其核心优势是（  ）

A. 密度大、硬度低  B. 强度高、重量轻 

C. 导电性强、延展性好  D. 耐高温性差、化学稳定性弱

9.  下列加工工艺中，不适用于无机非金属材料的是（  ）

A. 烧结  B. 熔融成型  C. 锻造  D. 磨削加工

10. 关于无机非金属材料与金属材料的区别，下列说法正确的是（  ）

A. 无机非金属材料的硬度均低于金属材料 

B. 金属材料的耐高温性普遍优于无机非金属材料 

C. 无机非金属材料大多脆性大，金属材料大多塑性好

 D. 金属材料的化学稳定性均优于无机非金属材料

二、填空题（每空2分，共5题，满分20分）

1.  无机非金属材料可分为________和________两大类，其核心组成元素多为________、________等非金属元素。

2.  传统无机非金属材料的主要品种有________、________、________（任写三种），广泛应用于________领域。

3.  新型无机非金属材料具有________、________、________（任写三种）等优异性能，在________、________等高科技领域应用广泛。

4.  陶瓷材料的制备工艺主要包括________、________、________三个核心步骤。

5.  在加工制造中，选择无机非金属材料的关键依据是________、________以及________（任写三个）。

三、判断题（每题2分，共5题，满分10分，正确的打“√”，错误的打“×”）

1.  无机非金属材料都不具备导电性能。（  ）

2.  新型无机非金属材料的性能均优于传统无机非金属材料。（  ）

3.  陶瓷材料的脆性大，因此不能用于制造承受冲击载荷的部件。（  ）

4.  玻璃的熔融成型工艺是利用其高温可熔融、低温可固化的特性实现的。（  ）

5.  无机非金属材料的耐高温性能普遍优于金属材料，适合在高温工况下使用。（  ）

四、命名题（每题3分，共4题，满分12分）

1.  以硅酸盐为主要成分，包括玻璃、陶瓷、水泥等的一类无机非金属材料

2.  具有耐高温、高强度、耐腐蚀等优异性能，用于高科技领域的无机非金属材料

3.  一种由黏土等原料经成型、烧结制成，具有硬度高、耐腐蚀性好等特性的无机非金属材料

4.  一种透光性好、脆性较大，由熔融态物质冷却凝固而成的无机非金属材料

五、简答题（每题6分，共2题，满分12分）

1.  简述无机非金属材料的分类及各类材料的核心特点，并举例说明传统无机非金属材料在加工制造相关领域的一种应用。

2.  简述新型无机非金属材料的主要优异性能及应用领域，并说明其相比传统无机非金属材料的优势。

六、综合题（每题8分，共2题，满分16分）

1.  某机械加工厂需制造一批用于高温炉内的测温套管，要求材料具备耐高温、耐腐蚀、尺寸稳定性好的特性。请从无机非金属材料中选择合适的材料，并说明选择依据；设计该测温套管的简要制备流程；分析若选用普通金属材料会存在的问题。

2.  某电子元件制造厂需封装一批精密电子元件，要求封装材料具备绝缘性好、耐高温、尺寸精度高、化学稳定性强的特性。请分析传统无机非金属材料（如普通玻璃）和新型无机非金属材料（如氮化铝陶瓷）哪种更适合该需求，并说明理由；提出该封装材料的后续加工工艺建议，解释工艺选择的原因。