1-3 化学键 同步作业《化学（加工制造类）》高教版 同步教学

1-3 化学键 同步作业 《化学（加工制造类）》高教版 同步教学 一、选择题（本大题共10小题，每小题3分，共30分。每小题只有一个正确答案） 1.下列关于化学键的说法，正确的是（ ） A. 化学键是相邻原子间的引力 B. 化学键是使离子或原子相结合的作用力 C. 所有物质中都存在化学键 D. 化学键的形成与电子无关 2.加工制造中常用的氯化钠（食盐），其构成微粒间的化学键类型是（ ） A. 离子键 B. 共价键 C. 金属键 D. 无化学键 3.下列物质中，含有共价键的是（ ） A. 金属铁 B. 氯化钠 C. 水 D. 硫酸铜 4.金属具有良好的导电性和延展性，主要是因为金属内部存在（ ） A. 离子键 B. 共价键 C. 金属键 D. 氢键 5.下列关于离子键的说法，错误的是（ ） A. 离子键存在于离子化合物中 B. 形成离子键时通常有电子的转移 C. 离子键没有方向性和饱和性 D. 氯化氢中存在离子键 6.电镀液中常用的硫酸，其分子内的化学键类型是（ ） A. 仅离子键 B. 仅共价键 C. 既有离子键又有共价键 D. 金属键 7.下列因素中，与化学键强弱无关的是（ ） A. 原子半径大小 B. 电子层数 C. 物质的颜色 D. 核电荷数 8.下列关于化学键与物质性质的关系，正确的是（ ） A. 离子键越强，物质的熔点越低 B. 共价键越强，物质的稳定性越差 C. 金属键越强，金属的硬度越大 D. 化学键越弱，物质越易导电 9.加工制造中，焊接金属时利用了金属键的（ ） A. 方向性 B. 饱和性 C. 金属离子与自由电子的作用 D. 稳定性差的特点 10.下列物质中，既含有离子键又含有共价键的是（ ） A. 氢氧化钠 B. 氢气 C. 氯化钾 D. 二氧化碳 二、填空题（本大题共5小题，每空1分，共15分） 1.化学键主要分为________、________和________三类；其中________存在于离子化合物中，________存在于共价化合物中，________存在于金属单质中。 2.离子键是指________通过________形成的化学键；共价键是指________通过________形成的化学键；金属键是指________与________之间的强烈相互作用。 3.加工制造中，化学键知识的应用有________、________和________；如金属锻造利用金属键的________，电镀液中离子化合物的电离依赖________的断裂，涂料中共价化合物的稳定性依赖________的强度。 4.离子化合物的特点是________、________，熔融状态下能导电；共价化合物的特点是________，多数熔融状态下不导电；金属单质的特点是________、________。 5.化学键的强弱会影响物质的________、________和________等性质；如离子键强的盐类，其________较高，适合作为高温加工的辅助材料。 三、判断题（本大题共5小题，每小题2分，共10分。正确的打“√”，错误的打“×”） 1.含有金属元素的化合物一定是离子化合物。（ ） 2.共价化合物中只含有共价键，不可能含有离子键。（ ） 3.金属键的强弱与金属离子的半径大小无关。（ ） 4.化学键断裂需要吸收能量，化学键形成会释放能量。（ ） 5.加工制造中，选择材料时无需考虑其化学键类型。（ ） 四、命名题（本大题共4小题，每小题3分，共12分。根据要求完成命名或判断）1.根据定义与应用命名：“存在于金属单质中，由金属阳离子与自由电子形成，使金属具有良好导电性和延展性”的化学键是________。 2.根据形成特征与场景命名：“由阴、阳离子通过静电作用形成，存在于电镀常用的盐类中，如氯化钠、硫酸铜”的化学键是________。 3.判断下列描述是否正确：“共价键——仅存在于非金属单质中，有方向性和饱和性，焊接时不会被破坏”（ ）；若错误，请说明理由并改正：________。 4.根据物质与化学键关系命名：“既含有离子键又含有共价键，常用于电镀液pH调节，如氢氧化钠”的化合物是________。 五、简答题（本大题共2小题，每小题8分，共16分） 1.结合加工制造类专业实际，简述化学键在三个工业场景（如金属锻造、电镀液配制、涂料生产）中的应用，分别说明应用依据（化学键类型及特性）、核心作用及选择该类化学键物质的原因。 2.某工厂在材料选择中遇到以下问题：① 锻造高强度机械零件时，普通钢材易变形；② 配制电镀液时，某盐类溶解后导电性差；③ 生产耐高温涂料时，某树脂易分解。分析每个问题与化学键的关系，说明原因，并提出改进措施（结合化学键特性）。 六、推断题（本大题共2小题，每小题8.5分，共17分） 1.有三种未知物质A、B、C，结合化学键特征及加工应用信息如下：① 物质A：金属单质，具有良好的延展性，可用于制造焊接电极，内部存在自由电子；② 物质B：白色固体，易溶于水，水溶液能导电，是电镀液的重要成分，由阴、阳离子构成；③ 物质C：无色液体，不导电，易挥发，常用于金属表面清洗剂，分子内原子间通过共用电子对结合。 请回答：（1）推断A、B、C三种物质的化学键类型及物质类别（离子化合物/共价化合物/金属单质）；（2）分别说明通过信息推断A、B、C的依据（结合化学键特性）；（3）写出物质B在电镀液中的作用与化学键的关系。 2.某加工车间需选择一种物质用于以下场景：① 作为高温模具的材料成分，熔点高、硬度大；② 不溶于水，化学性质稳定；③ 与金属接触不发生反应。现有三种候选物质：A. 氯化钠（离子键）；B. 金刚石（共价键）；C. 铜（金属键）。 请回答：（1）选择最适合的物质并说明理由，排除另外两种物质的依据；（2）简述该物质的化学键特性及满足场景需求的原因；（3）若该物质用于模具时出现局部破损，分析是否与化学键断裂有关，说明理由及解决措施。 参考答案 一、选择题 1. B 2. A 3. C 4. C 5. D 6. B 7. C 8. C 9. C 10. A 二、填空题 1. 离子键；共价键；金属键；离子键；共价键；金属键 2. 阴、阳离子；静电作用；原子；共用电子对；金属阳离子；自由电子 3. 金属锻造；电镀液配制；涂料生产；延展性；离子键；共价键 4. 熔点较高；硬度较大；熔点较低；导电性好；延展性强 5. 熔点；硬度；稳定性；熔点 三、判断题 1. × 2. √ 3. × 4. √ 5. × 四、命名题 1. 金属键 2. 离子键 3. ×；理由：共价键不仅存在于非金属单质中，还存在于共价化合物中，焊接时高温会破坏部分共价键；改正：共价键——存在于非金属单质和共价化合物中，有方向性和饱和性，焊接时高温可能破坏部分共价键 4. 离子共价化合物（或含离子键和共价键的化合物） 五、简答题 1. （1）金属锻造：应用依据是金属键（金属阳离子与自由电子的作用），具有延展性；核心作用是使金属在外力作用下易变形但不断裂；选择原因：金属键的流动性使金属能被锻造成不同形状，满足零件加工需求。（2）电镀液配制：应用依据是离子键（阴、阳离子间的静电作用），离子化合物溶于水易电离出离子；核心作用是提供导电离子，保证电镀顺利进行；选择原因：离子键断裂后产生的离子能增强溶液导电性，使金属离子在镀件表面沉积。（3）涂料生产：应用依据是共价键（原子间共用电子对），共价化合物稳定性强；核心作用是使涂料形成稳定薄膜，防止金属腐蚀；选择原因：共价键强度高，使涂料不易分解，能长期保护金属表面。 2. （1）普通钢材易变形：关系——金属键强度不足；原因：普通钢材中金属离子半径较大，金属键较弱，在外力下易发生形变；措施：选用合金钢材，加入金属阳离子半径小的元素（如铬、镍），增强金属键强度。（2）盐类溶解后导电性差：关系——化学键类型不符；原因：该盐类可能是共价化合物，熔融或溶解后不易电离出离子，导电性差；措施：更换为离子键的盐类（如氯化钠、硫酸镍），其溶解后离子键断裂产生大量离子，提高导电性。（3）树脂易分解：关系——共价键强度不足；原因：树脂分子内共价键键能小，高温下易断裂导致分解；措施：选用含强共价键（如碳碳双键、碳氧键）的树脂，提高共价键键能，增强耐高温性。 六、推断题 1. （1）A：金属键，金属单质；B：离子键，离子化合物；C：共价键，共价化合物。（2）A：金属单质、延展性好、含自由电子，符合金属键特征；B：离子化合物特征（阴、阳离子构成、水溶液导电），符合离子键特性；C：共价化合物特征（分子内共用电子对、不导电），符合共价键特性。（3）作用关系：B为离子化合物，离子键断裂后产生的金属离子能在镀件表面得到电子沉积，离子键的强弱决定了其电离程度，影响电镀效率。 2. （1）适合的物质：B（金刚石）；理由：金刚石中共价键强度极高，熔点高、硬度大，化学性质稳定，符合高温模具需求；排除依据：A（氯化钠）离子键虽强，但易溶于水，高温下可能熔融流失；C（铜）金属键强度不足，高温下易软化变形，不符合耐高温要求。（2）化学键特性：金刚石中碳原子间通过强共价键结合，无自由电子，结构稳定；满足需求原因：共价键键能大，使金刚石熔点高、硬度大，化学性质稳定，不与金属反应。（3）与化学键断裂有关；理由：局部破损说明该区域共价键在外力或高温下发生断裂；解决措施：选用纯度更高的金刚石材料，减少内部缺陷，或在模具表面涂覆强化涂层，保护共价键结构。 学科网（北京）股份有限公司 $