第三讲 电路图的识读与元件的焊接课件-2025-2026学年苏教版高中通用技术选修一

第三讲 电路图的识读与元件焊接 电子控制技术 一、电路的识读 （一）构电路图的成要素 电路图主要由电子元件的图形符号、文字符号、连线及注释性字符构成。 (二)电路图的常用符号 包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路、开关等器件符号,以及电源端、电源公共端(地端)、导线等,如图所示 什么是干扰：使我们的控制偏离期望值，影响控制目标的达成因素。 一、电路的识读 IN+：同相输入端，是音频信号的输入引脚（对应LM386的3脚）。 IN-：反相输入端，通常接地或接反馈电路（对应LM386的2脚）。 VOUT：输出端，用于输出放大后的音频信号（对应LM386的5脚）。 BYPASS：旁路端，一般接电容到地，用于电源去耦、降低噪声（对应LM386的7脚）。 GAIN：增益控制端（对应LM386的1脚和8脚），通过在1、8脚间接电容可调节放大倍数（默认20倍，接10μF电容可到200倍）。 GND：地端，是电路的公共接地引脚（对应LM386的4脚）。 VS：电源端，接正电源（LM386工作电压4~12V，对应图中6脚）。 MK：代表麦克风（Microphone），是电路中的音频输入器件（负责采集声音信号）。从电路结构也能对应上：MK连接的是放大电路的前端（通过电容C₂等元件接入三极管VT1的放大回路），符合麦克风作为信号源的功能 什么是干扰：使我们的控制偏离期望值，影响控制目标的达成因素。 一、电路的识读 什么是干扰：使我们的控制偏离期望值，影响控制目标的达成因素。 二、电路的焊接方法 任何一个电子产品的生产都离不开焊接,电子元器件通过焊接固定在电路板上。 https://www.iesdouyin.com/share/video/7540960708909878582/?region=CN&mid=7425627559244105779&u_code=1779g28gi&video_share_track_ver=&titleType=title&share_sign=AL21_IMuFj7Cr_ZYtjLTi1ZM_8XA6Cm3f6_5eAEqWK8-&share_version=9040040&ts=1764839836&from_aid=482431&from_ssr=1&share_track_info=%7B%22link_description_type%22%3A%22%22%7D 什么是干扰：使我们的控制偏离期望值，影响控制目标的达成因素。 二、电路的焊接方法 (-)常用焊接工具及材料 什么是干扰：使我们的控制偏离期望值，影响控制目标的达成因素。 二、电路的焊接方法 (二)焊接步骤 什么是干扰：使我们的控制偏离期望值，影响控制目标的达成因素。 【解析】本题主要考查焊接技术。A项,焊接集成电路宜采用30~45 W的外热式或20 W的内热式电烙铁,75 W功率太大,容易烧坏集成电路;B、C、D项说法正确。故选A。 课堂练习 例1:有关电子线路焊接技术,下列说法中不正确的是(） A.为提高集成电路的焊接效率,应使用75 W的电烙铁 B.握笔法适用于小功率的电烙铁 C.在焊接操作中,焊接结束时应先撤离焊锡丝,再撤离电烙铁 D.多余的焊锡渣可用海绵擦去 解析 本题主要考查焊接技术。A项,烙铁应同时加热焊盘和引线,防止虚焊:B项,形成焊点后,应先抽走焊丝,后抽走烙铁;C项说法正确;D项,焊接时,锡丝应接触烙铁、焊盘、元件脚等使其熔化后形成焊点,控制锡量和焊接时间,形成高质量的焊点。故选C。 课堂练习 例2:图8-12所示是关于锡焊的操作步骤,下列有关说法正确的是(） A.图(a)加热时,烙铁只接触焊盘,不接触引线 B.形成焊点后,烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线 C.如烙铁头上粘附有黑色氧化物,可以用耐高温海绵擦除 D.图(b)锡焊时,锡丝应直接接触烙铁,让熔化的锡料滴在焊盘上,形成的焊点比较圆滑 解析 本题主要考查焊接技术。A项,焊锡量合适,焊点形状、面积合适,是最规范的焊点;B项,焊点形状不对;C项,焊锡量太少,容易脱落;D项,焊点形状不好,面积太小,容易脱落。故选A。 课堂练习 例3:在焊接过程中,要保证焊点的质量,否则可能出现虚焊、假焊等情况。下列选项中的四种焊点,最规范的是(） 【解析】本题主要考查焊接技术。在焊接操作时,一般要求焊锡和烙铁头以45°的角度进行操作,所以应选C项。 课堂练习 例4:图8-13所示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程,其中左右箭头所示的角度应为() $