第三章 第二节 第二课时 共价晶体-【金版教程】2025-2026学年高中化学选择性必修2创新导学案word(不定项版)

2025-11-12
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资源信息

学段 高中
学科 化学
教材版本 高中化学人教版选择性必修2 物质结构与性质
年级 高二
章节 第二节 分子晶体与共价晶体
类型 学案-导学案
知识点 -
使用场景 同步教学-新授课
学年 2025-2026
地区(省份) 全国
地区(市) -
地区(区县) -
文件格式 DOCX
文件大小 500 KB
发布时间 2025-11-12
更新时间 2025-11-12
作者 河北华冠图书有限公司
品牌系列 金版教程·高中同步导学案
审核时间 2025-10-21
下载链接 https://m.zxxk.com/soft/54450669.html
价格 3.00储值(1储值=1元)
来源 学科网

摘要:

该高中化学导学案聚焦共价晶体,核心知识点包括共价晶体的结构特点、典型物质(金刚石、SiO₂等)的晶体结构及物理性质。通过对比分子晶体引入,以概念为基础,结构模型为支架,衔接性质与判断方法,形成“概念-结构-性质-应用”的学习脉络。 资料特色在于结合晶体结构模型(如金刚石、SiO₂的晶胞)直观教学,通过判断正误、例题解析强化辨析,注重“证据推理与模型认知”,帮助学生建立结构决定性质的化学观念,培养科学思维,习题分层设计兼顾基础与拓展,提升学习效率。

内容正文:

化学 选择性必修2 RJ(不定项) 第二课时 共价晶体   1.知道共价晶体的结构特点,能辨识常见的共价晶体。2.认识金刚石晶体中碳原子的三维骨架结构,能借助共价晶体的晶体结构模型说明共价晶体中粒子间的相互作用,促进“证据推理与模型认知”化学核心素养的发展。 1.共价晶体 (1)概念:相邻原子间以共价键结合形成共价键三维骨架结构的晶体,不存在单个的小分子。 (2) (3)物理性质 共价晶体由于原子间以较强的共价键相结合,熔化时必须破坏共价键,而破坏它们需要很高的温度,所以一般熔点很高,硬度很大。 2.金刚石的晶体结构 (1)金刚石是典型的共价晶体,天然的金刚石经常呈现规则多面体的外形。C—C—C夹角为109°28′,即金刚石中的碳以sp3杂化轨道形成共价键。 (2)金刚石里的C—C共价键的键长很短,键能很大,这一结构使金刚石在所有已知晶体中硬度最大,而且熔点也很高。 3.SiO2的结构及应用 (1)SiO2有多种结构,最常见的是低温石英,其结构中有顶角相连的硅氧四面体形成螺旋上升的长链,这一结构决定了它具有手性,被广泛用作压电材料。 (2)SiO2具有许多重要用途,是制造水泥、玻璃、单晶硅、硅光电池、芯片和光导纤维的原料。 4.其他常见的共价晶体 (1)某些单质,如硼、硅、锗和灰锡等。 (2)某些非金属化合物,如碳化硅(俗称金刚砂)、Si3N4、氮化硼(BN)等。  判断正误,正确的打“√”,错误的打“×”。 (1)含有共价键的晶体一定是共价晶体。(  ) (2)共价晶体中共价键越强,熔点越高。(  ) (3)共价晶体可能含有离子键。(  ) (4)共价晶体的原子间只存在共价键,而分子晶体内只存在范德华力。(  ) (5)SiO2的晶体结构中,每个Si原子与2个O原子直接相连。(  ) (6)金刚石晶体中每个碳原子被12个六元环所共用,每个C—C被6个六元环所共用。(  ) (7)由原子直接构成的晶体一定是共价晶体。(  ) 答案:(1)× (2)√ (3)× (4)× (5)× (6)√ (7)× 知识点一 典型共价晶体的结构模型 典型共价晶体的结构模型 1.金刚石 (1)晶体结构与晶胞 (2)结构特点 ①在晶体中每个碳原子以4个共价单键对称地与相邻的4个碳原子相结合,形成正四面体结构; ②晶体中C—C—C夹角为109°28′,碳原子采取sp3杂化; ③最小环上有6个碳原子且六个碳原子不在同一平面内,每个碳原子被12个六元环共用; ④晶体中C原子个数与C—C键个数之比为1∶=1∶2。 2.二氧化硅 (1)晶体结构与晶胞   (2)结构特点 ①每个Si与4个O以共价键结合,形成正四面体结构; ②每个正四面体占有1个Si,4个“O”,n(Si)∶n(O)=1∶2; ③最小环上有12个原子,即6个O,6个Si; ④晶体中Si原子个数与Si—O键个数比为1∶4。 [注意] 共价晶体中,没有独立存在的分子,如SiO2仅是代表二氧化硅晶体的元素组成及Si、O原子个数比值的化学式,而不是二氧化硅晶体的分子式。 [练1] 金刚石具有硬度大、熔点高等特点,大量用于制造钻头、金属切割刀具等。金刚石的结构如图所示,下列判断错误的是(  ) A.金刚石与甲烷中的键角相同,所以二者的晶体类型也相同 B.金刚石中C原子最外层均为8电子稳定结构 C.金刚石中碳原子个数与C—C键键数之比为1∶2 D.金刚石的熔点高,在打孔过程中需要进行浇水冷却 答案:A 解析:A项,金刚石是共价晶体,CH4是分子晶体,二者的晶体类型不同,错误;B项,金刚石中每个C原子参与形成4个共价键,则每个C原子最外层均为8电子稳定结构,正确;C项,金刚石中每个C原子都参与了4个C—C键的形成,而每个C—C键为2个C原子共用,故碳原子个数与C—C键键数之比为1∶2,正确;D项,金刚石的熔点高,但在打孔过程中会产生很高的温度,如不浇水冷却钻头,会导致钻头熔化,正确。 [练2] 二氧化硅晶体是立体网状结构,其晶体模型如图所示。下列有关二氧化硅晶体的说法正确的是(  ) A.二氧化硅晶体最小环上含有12个原子 B.每个硅原子为4个最小环所共有 C.从晶体结构可知,1 mol SiO2拥有2 mol Si—O键 D.SiO2晶体是由极性共价键与非极性共价键共同构成的 答案:A 解析:二氧化硅晶体和金刚石晶体的结构类似,每个硅原子为12个最小环所共有,B错误;1个Si与4个O形成Si—O键,则1 mol SiO2拥有4 mol Si—O键,C错误;SiO2晶体中只含极性共价键,不含非极性共价键,D错误。 知识点二 共价晶体的判断及其物理特性 1.共价晶体、分子晶体的判断方法 (1)依据构成晶体的微粒种类和微粒间的作用力判断 构成共价晶体的微粒是原子,微粒间的作用力是共价键;构成分子晶体的微粒是分子,微粒间的作用力是分子间作用力。 (2)依据晶体的熔点判断 共价晶体的熔点高,常在1000 ℃以上;而分子晶体熔点低,常在数百度以下甚至更低温度。 (3)依据晶体的导电性判断 分子晶体为非导体,但部分分子晶体溶于水后能导电,如HCl。共价晶体多数为非导体,但晶体Si、晶体Ge为半导体。 (4)依据晶体的硬度和机械性能判断 共价晶体硬度大;分子晶体硬度小且较脆。 (5)依据物质的分类判断 大多数非金属单质(除金刚石、石墨、晶体硅等)、所有非金属氢化物、非金属氧化物(除SiO2外)、几乎所有的酸、绝大多数有机物(除有机盐外)是分子晶体。 2.共价晶体的物理特性及熔点比较 (1)共价晶体的物理性质 ①一般熔点都很高、硬度都很大。 ②一般不导电,但晶体硅是半导体。 ③难溶于常见的溶剂。 (2)共价晶体熔点比较 对结构相似的共价晶体来说,原子半径越小,键长越短,键能越大,晶体的熔点越高。如金刚石、碳化硅、晶体硅的物理性质见下表: 晶体 键能/(kJ·mol-1) 熔点/℃ 硬度 金刚石 (C—C)347 3350 10 碳化硅 (C—Si)301 2600 9 晶体硅 (Si—Si)226 1415 7 由于金刚石、碳化硅、晶体硅的结构相似,C原子半径小于Si原子半径,键能:C—C键>C—Si键>Si—Si键,所以三者的熔点:金刚石>碳化硅>晶体硅。 [练3] 下列关于共价晶体和分子晶体的说法不正确的是(  ) A.共价晶体硬度通常比分子晶体大 B.共价晶体的熔点较高 C.分子晶体中有的水溶液能导电 D.金刚石、水晶和干冰都属于共价晶体 答案:D 解析:由于共价晶体中粒子间以共价键结合,而分子晶体中分子间以分子间作用力结合,故共价晶体比分子晶体的熔点高,硬度大,A、B正确。有些分子晶体溶于水后能电离出自由移动的离子而导电,如H2SO4、HCl,C正确。干冰(固态CO2)是分子晶体,D错误。 [练4] 下表是某些共价晶体的熔点和硬度,分析表中的数据,判断下列叙述正确的是(  ) 共价晶体 金刚石 氮化硼 碳化硅 石英 硅 锗 熔点/℃ 3900 3000 2700 1710 1410 1211 摩氏硬度 10 9.5 9.5 7 6.5 6.0 ①构成共价晶体的原子种类越多,晶体的熔点越高 ②构成共价晶体的原子间的共价键的键能越大,晶体的熔点越高 ③构成共价晶体的原子半径越大,晶体的硬度越大 ④构成共价晶体的原子半径越小,晶体的硬度越大 A.①② B.③④ C.①③ D.②④ 答案:D 解析:共价晶体的熔、沸点和硬度等物理性质取决于晶体内的共价键,构成共价晶体的原子半径越小,键长越短,键能越大,对应共价晶体的熔、沸点越高,硬度越大。 本课总结 自我反思:                                                                                                                随堂提升 1.下列关于金刚石的说法中,错误的是(  ) A.晶体中不存在独立的分子 B.碳原子间以共价键相结合 C.是天然存在的硬度最大的物质 D.化学性质稳定,在高温下也不与氧气发生反应 答案:D 解析:金刚石是碳原子间以共价键结合形成的空间网状结构的共价晶体,不存在单个的分子。在天然存在的物质中,金刚石的硬度最大。在高温下金刚石可以与氧气反应。 2.根据下表中给出的有关数据,判断下列说法中错误的是(  ) AlCl3 SiCl4 晶体硼 金刚石 晶体硅 熔点/℃ 190 -60 2300 3550 1410 沸点/℃ 183 57 2550 4827 2355 A.SiCl4是分子晶体 B.晶体硼是共价晶体 C.AlCl3是分子晶体,加热能升华 D.金刚石中的C—C键比晶体硅中的Si—Si键弱 答案:D 解析:碳原子的半径比硅原子的半径小,金刚石中的C—C键键长比晶体硅中的Si—Si键键长短,金刚石中的C—C键键能比晶体硅中的Si—Si键键能大,金刚石中的C—C键比晶体硅中的Si—Si键强,D错误。 3.CO2晶体的熔点比SiO2晶体的低,其原因是(  ) A.CO2的相对分子质量比SiO2的相对分子质量小 B.C===O键的键能小于Si—O键的键能 C.C的原子半径小于Si的原子半径 D.CO2为分子晶体,熔化时克服分子间作用力,SiO2为共价晶体,熔化时要破坏Si—O共价键 答案:D 4.氮化碳部分结构如图所示,其中β­氮化碳的硬度超过金刚石晶体,成为首屈一指的超硬新材料。下列有关氮化碳的说法错误的是(  ) A.β­氮化碳属于共价晶体,其化学键比金刚石的更稳定 B.该晶体中碳原子和氮原子的最外层都满足8电子稳定结构 C.β­氮化碳的化学式为C3N4,其中氮显-3价,碳显+4价 D.该晶体与金刚石结构相似,都是原子间以非极性键形成的空间网状结构 答案:D 解析:A项,由题给信息知β­氮化碳属于共价晶体,N原子半径小于C原子半径,键长:C—N键<C—C键,故C—N键比C—C键更稳定,正确;B项,晶体中N、C原子间形成单键,1个N原子分别与3个C原子形成共用电子对,N原子最外层电子数为5+3=8,1个C原子分别与4个N原子形成共用电子对,C原子最外层电子数为4+4=8,正确;C项,晶体结构图中虚线部分是晶体的最小重复单元,其中实际含有的C原子数为4×+4×=3,N原子数为4,化学式为C3N4,因为N元素的电负性比C元素的大,故N显负价(-3),C显正价(+4),正确;D项,金刚石晶体中只含C—C非极性键,C3N4晶体中只含C—N极性键,错误。 5.科学家在实验室里成功地将CO2在高压下转化为类似SiO2的共价晶体。下列关于该CO2晶体的叙述中不正确的是(  ) A.该晶体中C、O原子个数比为1∶2 B.该晶体中O—C—O的键角为180° C.该晶体的熔、沸点高,硬度大 D.该晶体中C、O原子最外层都满足8电子稳定结构 答案:B 解析:由SiO2共价晶体的结构可以得出CO2共价晶体的结构。将CO2由分子晶体转化为共价晶体,其C、O组成比不变,只是化学键和原子排列发生变化,A正确;该晶体含以碳原子为中心的四面体结构,故O—C—O的键角不可能为180°,B错误;类比SiO2晶体性质可推知该晶体熔、沸点高,硬度大,C正确;晶体中每个碳原子通过4个单键与氧原子相连,最外层达到8电子稳定结构,而每个氧原子也通过2个单键与碳原子相连,最外层达到8电子稳定结构,D正确。 6.金刚砂(SiC)与金刚石具有相似的晶体结构(如图所示),在金刚砂的空间网状结构中,碳原子、硅原子交替以共价单键相结合。试回答: (1)金刚砂属于________晶体,金刚砂的熔点比金刚石的熔点________。 (2)在金刚砂的结构中,一个硅原子周围结合了____个碳原子,其键角是________。 (3)金刚砂的结构中含有共价键形成的原子环,其中最小的环上有______个硅原子。 答案:(1)共价 低 (2)4 109°28′ (3)3 课时作业 一、选择题(每小题只有1个选项符合题意) 1.下列物质属于共价晶体的是(  ) ①干冰 ②SiO2 ③晶体硅 ④白磷 ⑤氨基乙酸 ⑥固态He A.①③④⑤⑥ B.②③④⑥ C.②③ D.①②⑤⑥ 答案:C 解析:干冰、白磷、氨基乙酸和固态He属于分子晶体,SiO2和晶体硅属于共价晶体。 2.下列有关共价晶体的叙述错误的是(  ) A.共价晶体中,原子不遵循紧密堆积原则 B.共价晶体具有空间网状结构 C.共价晶体中不存在独立的分子 D.共价晶体熔化时不破坏共价键 答案:D 3.根据下列物质的性质判断为共价晶体的是(  ) A.微溶于水,硬度小,熔点-56.6 ℃,固体或液体不导电 B.熔点3140 ℃,电的良导体,加压可变形 C.熔点3530 ℃,不导电,难溶于水和有机溶剂,硬度大 D.熔点801 ℃,易溶于水,熔化时导电 答案:C 4.下列各组晶体物质中,化学键类型相同,晶体类型也相同的是(  ) ①SiO2和SO3 ②金刚石和白磷 ③CO2和SO2 ④晶体硅和金刚石 ⑤晶体氖和晶体氮 ⑥硫黄和单质碘 A.①②③ B.④⑤⑥ C.③④⑥ D.①③⑤ 答案:C 5.下列晶体性质的比较中错误的是(  ) A.熔点:金刚石>碳化硅>晶体硅 B.沸点:NH3>PH3 C.硬度:白磷>冰>二氧化硅 D.熔点:SiI4>SiBr4>SiCl4 答案:C 解析:A项,三种物质都是共价晶体,因为C的原子半径小于Si的,所以键长:C—C键<C—Si键<Si—Si键,键能:C—C键>C—Si键>Si—Si键,键能越大,共价晶体的熔点越高,正确;B项,NH3和PH3都是分子晶体,但NH3分子间存在氢键,故NH3的沸点较高,正确;C项,二氧化硅是共价晶体,硬度较大,白磷和冰都是分子晶体,硬度较小,错误;D项,卤化硅为分子晶体,它们的组成和结构相似,分子间不存在氢键,故相对分子质量越大,分子间作用力越大,熔点越高,正确。 6.下列说法正确的是(用NA代表阿伏加德罗常数的值)(  ) A.在含2 mol Si—O键的二氧化硅晶体中,氧原子的数目为4NA B.30 g二氧化硅晶体中含有0.5NA个二氧化硅分子 C.金刚石的熔点高与C—C键的键能有关 D.晶体硅、晶体氖均是由相应原子直接构成的共价晶体 答案:C 解析:1 mol SiO2中含有4 mol Si—O键,所以在含2 mol Si—O键的二氧化硅晶体中,氧原子的数目为NA,A错误;二氧化硅晶体属于共价晶体,所以二氧化硅晶体中没有分子,B错误;晶体硅属于共价晶体,晶体氖是分子晶体,D错误。 7.我们可以将SiO2的晶体结构想象为在晶体硅的Si—Si之间插入O原子。根据SiO2晶胞结构图,下列说法不正确的是(  ) A.石英晶体中每个Si原子通过Si—O极性键与4个O原子作用 B.每个O原子也通过Si—O极性键与2个Si原子作用 C.石英晶体中Si原子与O原子的个数比为1∶2,可用“SiO2”来表示石英的组成 D.在晶体中存在石英分子,故石英的分子式为SiO2 答案:D 解析:在SiO2晶体中,每个Si原子与四个O原子以Si—O共价键相连,每个O原子与两个Si原子以Si—O共价键相连,彼此结合形成三维骨架结构,不存在单个的SiO2分子,D错误。 8.将SiCl4与过量的液氨反应可生成化合物Si(NH2)4。将该化合物在无氧条件下高温灼烧,可得到氮化硅(Si3N4)固体,氮化硅是一种新型耐高温、耐磨材料,在工业上有广泛的应用。下列推断可能正确的是(  ) A.SiCl4、Si3N4的晶体类型相同 B.Si3N4晶体是立体网状结构 C.C3N4的熔点比Si3N4的低 D.SiCl4晶体在熔化过程中化学键断裂 答案:B 解析:SiCl4是分子晶体,在熔化过程中克服的是分子间作用力,化学键不断裂。Si3N4是共价晶体,其晶体为立体网状结构。根据C、Si的原子半径推知C—N键的键能比Si—N键的键能大,故C3N4的熔点比Si3N4的高。 二、选择题(每小题有1或2个选项符合题意) 9.如图所示是某共价晶体A的空间结构片段,A与某物质B反应生成C,其实质是在每个A—A中插入一个B原子,则C物质的化学式可能为(  ) A.AB B.A5B4 C.AB2 D.A2B5 答案:C 解析:由图可知,每个A原子形成4个键,每个A—A中插入一个B原子,每个B原子形成2个键,故C物质中每个A原子形成4个A—B,每个B原子形成2个B—A,则A、B原子个数比为1∶2,所以其化学式可能是AB2。 10.与石墨结构相似的六方氮化硼(BN)晶体在高温、高压下可以转化为立方氮化硼(BN),立方氮化硼的结构与金刚石相似,硬度与金刚石相当。下列分析正确的是(  ) A.六方氮化硼转化为立方氮化硼是化学变化 B.立方氮化硼(BN)中氮元素的化合价为+3价 C.和Si—Si相比,B—N的键长更长 D.立方氮化硼比晶体硅的熔点更高,硬度更大 答案:AD 解析:由题干信息可知,六方氮化硼和立方氮化硼的结构不同,性质不同,故六方氮化硼转化为立方氮化硼的过程中有新物质生成,属于化学变化,A正确;由于N的电负性大于B的电负性,因此立方氮化硼(BN)中氮元素的化合价为-3价,B错误;Si的原子半径大于B和N的原子半径,故立方氮化硼中B—N的键长比晶体硅中Si—Si的键长更短,键能更大,故立方氮化硼的熔点比晶体硅的更高,硬度更大,C错误,D正确。 11.C3N4和Si3N4晶体结构相似,是新型的非金属高温陶瓷材料,下列说法正确的是(  ) A.C3N4和Si3N4晶体中N的化合价均为+3 B.C3N4和Si3N4晶体中都含有共价键 C.C3N4晶体的硬度比Si3N4晶体的硬度大 D.C3N4和Si3N4晶体均为分子晶体 答案:BC 解析:氮元素的电负性强于碳元素和硅元素,故C3N4和Si3N4中,氮元素显-3价,A错误;三种元素都是非金属元素,形成的二元化合物都是共价化合物,B正确;两种晶体都是共价晶体,碳原子半径小于硅原子半径,则键长C—N<Si—N,键能C—N>Si—N,故C3N4晶体的硬度比Si3N4晶体的硬度大,C正确,D错误。 12.《科学》杂志曾报道合成了一种新的具有超高热导率的半导体材料——砷化硼(BAs)。通过反应4BI3(g)+As4(g)4BAs(s,晶体)+6I2(g)可制备BAs晶体。下列说法错误的是(  ) A.图a表示As4的结构,As4分子中成键电子对与孤电子对数目之比为3∶1 B.图b所示晶态单质硼的熔点为2180 ℃,它属于共价晶体 C.图c表示BAs的晶胞结构,As原子的配位数为4 D.图c表示BAs的晶胞结构,BAs的硬度小于BN的硬度 答案:A 解析:As是第ⅤA族元素,As4分子中成键电子对数目为6,孤电子对数目为4,故成键电子对与孤电子对数目之比为3∶2,故A错误;晶态单质硼具有较高熔点,属于共价晶体,故B正确;由题图可知,大球表示As原子,As原子的配位数为4,故C正确;BN也属于共价晶体,原子半径:N<As,键长:B—N<B—As,键能:B—N>B—As,则硬度:BN>BAs,故D正确。 三、非选择题 13.单质硼有无定形和结晶形两种,参考下表所示数据回答下列问题: 物质 金刚石 晶体硅 晶体硼 熔点/℃ >3500 1412 2180 沸点/℃ 5100 2628 2823 硬度 10 7.0 9.5 (1)晶体硼属于________晶体,理由是__________________________。 (2)已知晶体硼的结构单元是由硼原子组成的正二十面体(如图所示),该结构单元中有20个正三角形的面和一定数目的顶点,每个顶点上各有一个硼原子。通过观察图形及推算,得出此结构单元是由________个硼原子构成的,其中B—B—B的键角为________,该结构单元共含有________个B—B。 答案:(1)共价 晶体硼的熔、沸点高,硬度大 (2)12 60° 30 解析:(1)从题表可知,晶体硼的熔、沸点以及硬度都介于晶体硅和金刚石之间,而金刚石和晶体硅均为共价晶体,故晶体硼也属于共价晶体。 (2)从题图可得出,每个顶点上的硼原子均为5个正三角形所共有,故分摊到每个正三角形的硼原子数为,每个正三角形含有的硼原子数为×3,每个结构单元含有的硼原子数为20××3=12,而每个B—B为2个正三角形所共有,故每个结构单元含B—B的个数为20××3=30。 14.请回答下列问题: (1)31Ga基态原子的核外电子排布式是________________。某种半导体材料由Ga和As两种元素组成,该半导体材料的化学式是________,其晶体结构类型可能为________。 (2)立方氮化硼结构与金刚石相似,硬度与金刚石相当,晶胞边长为a cm,立方氮化硼晶胞中含有____个氮原子、____个硼原子。 答案:(1)1s22s22p63s23p63d104s24p1(或[Ar]3d104s24p1) GaAs 共价晶体 (2)4 4 解析:(2)金刚石晶胞是立方体,其中8个顶角有8个碳原子,6个面心有6个碳原子,立方体内部还有4个碳原子,所以金刚石的一个晶胞中含有的碳原子数=8×+6×+4=8,因此立方氮化硼晶胞中应该含有4个N原子和4个B原子。 15.(1)金刚砂(SiC)的硬度为9.5,其晶胞结构如图甲所示,则金刚砂晶体类型为________;在SiC中,每个C原子周围最近的C原子数目为________;若晶胞的边长为a pm,则金刚砂的密度表达式为________________________。 (2)硅的某种单质的晶胞如图乙所示。GaN晶体与该硅晶体相似。则GaN晶体中,每个Ga原子与____个N原子相连,与同一个Ga原子相连的N原子构成的空间结构为______________。若该硅晶体的密度为ρ g·cm-3,阿伏加德罗常数的值为NA,则晶体中最近的两个硅原子之间的距离为________cm(用代数式表示即可)。 答案:(1)共价晶体 12 (2)4 正四面体 × 解析:(1)金刚砂(SiC)的硬度为9.5,硬度大,属于共价晶体;每个碳原子周围最近的碳原子数目为3×8×=12;该晶胞中C原子个数为8×+6×=4,Si原子个数为4,晶胞边长为a×10-10 cm,体积V=(a×10-10 cm)3,ρ==。 (2)在晶体Si的晶胞中含有Si原子的数目是8×+6×+4=8,则V== cm3= cm3,晶胞的边长a== cm,在晶胞中两个最近的Si原子之间的距离为晶胞体对角线长的,即× cm。 13 学科网(北京)股份有限公司 $

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第三章 第二节 第二课时 共价晶体-【金版教程】2025-2026学年高中化学选择性必修2创新导学案word(不定项版)
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