第三章 第二节 第二课时 共价晶体-【金版教程】2025-2026学年高中化学选择性必修2创新导学案word(不定项版)
2025-11-12
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教辅
资源信息
| 学段 | 高中 |
| 学科 | 化学 |
| 教材版本 | 高中化学人教版选择性必修2 物质结构与性质 |
| 年级 | 高二 |
| 章节 | 第二节 分子晶体与共价晶体 |
| 类型 | 学案-导学案 |
| 知识点 | - |
| 使用场景 | 同步教学-新授课 |
| 学年 | 2025-2026 |
| 地区(省份) | 全国 |
| 地区(市) | - |
| 地区(区县) | - |
| 文件格式 | DOCX |
| 文件大小 | 500 KB |
| 发布时间 | 2025-11-12 |
| 更新时间 | 2025-11-12 |
| 作者 | 河北华冠图书有限公司 |
| 品牌系列 | 金版教程·高中同步导学案 |
| 审核时间 | 2025-10-21 |
| 下载链接 | https://m.zxxk.com/soft/54450669.html |
| 价格 | 3.00储值(1储值=1元) |
| 来源 | 学科网 |
|---|
摘要:
该高中化学导学案聚焦共价晶体,核心知识点包括共价晶体的结构特点、典型物质(金刚石、SiO₂等)的晶体结构及物理性质。通过对比分子晶体引入,以概念为基础,结构模型为支架,衔接性质与判断方法,形成“概念-结构-性质-应用”的学习脉络。
资料特色在于结合晶体结构模型(如金刚石、SiO₂的晶胞)直观教学,通过判断正误、例题解析强化辨析,注重“证据推理与模型认知”,帮助学生建立结构决定性质的化学观念,培养科学思维,习题分层设计兼顾基础与拓展,提升学习效率。
内容正文:
化学 选择性必修2 RJ(不定项)
第二课时 共价晶体
1.知道共价晶体的结构特点,能辨识常见的共价晶体。2.认识金刚石晶体中碳原子的三维骨架结构,能借助共价晶体的晶体结构模型说明共价晶体中粒子间的相互作用,促进“证据推理与模型认知”化学核心素养的发展。
1.共价晶体
(1)概念:相邻原子间以共价键结合形成共价键三维骨架结构的晶体,不存在单个的小分子。
(2)
(3)物理性质
共价晶体由于原子间以较强的共价键相结合,熔化时必须破坏共价键,而破坏它们需要很高的温度,所以一般熔点很高,硬度很大。
2.金刚石的晶体结构
(1)金刚石是典型的共价晶体,天然的金刚石经常呈现规则多面体的外形。C—C—C夹角为109°28′,即金刚石中的碳以sp3杂化轨道形成共价键。
(2)金刚石里的C—C共价键的键长很短,键能很大,这一结构使金刚石在所有已知晶体中硬度最大,而且熔点也很高。
3.SiO2的结构及应用
(1)SiO2有多种结构,最常见的是低温石英,其结构中有顶角相连的硅氧四面体形成螺旋上升的长链,这一结构决定了它具有手性,被广泛用作压电材料。
(2)SiO2具有许多重要用途,是制造水泥、玻璃、单晶硅、硅光电池、芯片和光导纤维的原料。
4.其他常见的共价晶体
(1)某些单质,如硼、硅、锗和灰锡等。
(2)某些非金属化合物,如碳化硅(俗称金刚砂)、Si3N4、氮化硼(BN)等。
判断正误,正确的打“√”,错误的打“×”。
(1)含有共价键的晶体一定是共价晶体。( )
(2)共价晶体中共价键越强,熔点越高。( )
(3)共价晶体可能含有离子键。( )
(4)共价晶体的原子间只存在共价键,而分子晶体内只存在范德华力。( )
(5)SiO2的晶体结构中,每个Si原子与2个O原子直接相连。( )
(6)金刚石晶体中每个碳原子被12个六元环所共用,每个C—C被6个六元环所共用。( )
(7)由原子直接构成的晶体一定是共价晶体。( )
答案:(1)× (2)√ (3)× (4)× (5)× (6)√ (7)×
知识点一 典型共价晶体的结构模型
典型共价晶体的结构模型
1.金刚石
(1)晶体结构与晶胞
(2)结构特点
①在晶体中每个碳原子以4个共价单键对称地与相邻的4个碳原子相结合,形成正四面体结构;
②晶体中C—C—C夹角为109°28′,碳原子采取sp3杂化;
③最小环上有6个碳原子且六个碳原子不在同一平面内,每个碳原子被12个六元环共用;
④晶体中C原子个数与C—C键个数之比为1∶=1∶2。
2.二氧化硅
(1)晶体结构与晶胞
(2)结构特点
①每个Si与4个O以共价键结合,形成正四面体结构;
②每个正四面体占有1个Si,4个“O”,n(Si)∶n(O)=1∶2;
③最小环上有12个原子,即6个O,6个Si;
④晶体中Si原子个数与Si—O键个数比为1∶4。
[注意] 共价晶体中,没有独立存在的分子,如SiO2仅是代表二氧化硅晶体的元素组成及Si、O原子个数比值的化学式,而不是二氧化硅晶体的分子式。
[练1] 金刚石具有硬度大、熔点高等特点,大量用于制造钻头、金属切割刀具等。金刚石的结构如图所示,下列判断错误的是( )
A.金刚石与甲烷中的键角相同,所以二者的晶体类型也相同
B.金刚石中C原子最外层均为8电子稳定结构
C.金刚石中碳原子个数与C—C键键数之比为1∶2
D.金刚石的熔点高,在打孔过程中需要进行浇水冷却
答案:A
解析:A项,金刚石是共价晶体,CH4是分子晶体,二者的晶体类型不同,错误;B项,金刚石中每个C原子参与形成4个共价键,则每个C原子最外层均为8电子稳定结构,正确;C项,金刚石中每个C原子都参与了4个C—C键的形成,而每个C—C键为2个C原子共用,故碳原子个数与C—C键键数之比为1∶2,正确;D项,金刚石的熔点高,但在打孔过程中会产生很高的温度,如不浇水冷却钻头,会导致钻头熔化,正确。
[练2] 二氧化硅晶体是立体网状结构,其晶体模型如图所示。下列有关二氧化硅晶体的说法正确的是( )
A.二氧化硅晶体最小环上含有12个原子
B.每个硅原子为4个最小环所共有
C.从晶体结构可知,1 mol SiO2拥有2 mol Si—O键
D.SiO2晶体是由极性共价键与非极性共价键共同构成的
答案:A
解析:二氧化硅晶体和金刚石晶体的结构类似,每个硅原子为12个最小环所共有,B错误;1个Si与4个O形成Si—O键,则1 mol SiO2拥有4 mol Si—O键,C错误;SiO2晶体中只含极性共价键,不含非极性共价键,D错误。
知识点二 共价晶体的判断及其物理特性
1.共价晶体、分子晶体的判断方法
(1)依据构成晶体的微粒种类和微粒间的作用力判断
构成共价晶体的微粒是原子,微粒间的作用力是共价键;构成分子晶体的微粒是分子,微粒间的作用力是分子间作用力。
(2)依据晶体的熔点判断
共价晶体的熔点高,常在1000 ℃以上;而分子晶体熔点低,常在数百度以下甚至更低温度。
(3)依据晶体的导电性判断
分子晶体为非导体,但部分分子晶体溶于水后能导电,如HCl。共价晶体多数为非导体,但晶体Si、晶体Ge为半导体。
(4)依据晶体的硬度和机械性能判断
共价晶体硬度大;分子晶体硬度小且较脆。
(5)依据物质的分类判断
大多数非金属单质(除金刚石、石墨、晶体硅等)、所有非金属氢化物、非金属氧化物(除SiO2外)、几乎所有的酸、绝大多数有机物(除有机盐外)是分子晶体。
2.共价晶体的物理特性及熔点比较
(1)共价晶体的物理性质
①一般熔点都很高、硬度都很大。
②一般不导电,但晶体硅是半导体。
③难溶于常见的溶剂。
(2)共价晶体熔点比较
对结构相似的共价晶体来说,原子半径越小,键长越短,键能越大,晶体的熔点越高。如金刚石、碳化硅、晶体硅的物理性质见下表:
晶体
键能/(kJ·mol-1)
熔点/℃
硬度
金刚石
(C—C)347
3350
10
碳化硅
(C—Si)301
2600
9
晶体硅
(Si—Si)226
1415
7
由于金刚石、碳化硅、晶体硅的结构相似,C原子半径小于Si原子半径,键能:C—C键>C—Si键>Si—Si键,所以三者的熔点:金刚石>碳化硅>晶体硅。
[练3] 下列关于共价晶体和分子晶体的说法不正确的是( )
A.共价晶体硬度通常比分子晶体大
B.共价晶体的熔点较高
C.分子晶体中有的水溶液能导电
D.金刚石、水晶和干冰都属于共价晶体
答案:D
解析:由于共价晶体中粒子间以共价键结合,而分子晶体中分子间以分子间作用力结合,故共价晶体比分子晶体的熔点高,硬度大,A、B正确。有些分子晶体溶于水后能电离出自由移动的离子而导电,如H2SO4、HCl,C正确。干冰(固态CO2)是分子晶体,D错误。
[练4] 下表是某些共价晶体的熔点和硬度,分析表中的数据,判断下列叙述正确的是( )
共价晶体
金刚石
氮化硼
碳化硅
石英
硅
锗
熔点/℃
3900
3000
2700
1710
1410
1211
摩氏硬度
10
9.5
9.5
7
6.5
6.0
①构成共价晶体的原子种类越多,晶体的熔点越高 ②构成共价晶体的原子间的共价键的键能越大,晶体的熔点越高 ③构成共价晶体的原子半径越大,晶体的硬度越大 ④构成共价晶体的原子半径越小,晶体的硬度越大
A.①② B.③④
C.①③ D.②④
答案:D
解析:共价晶体的熔、沸点和硬度等物理性质取决于晶体内的共价键,构成共价晶体的原子半径越小,键长越短,键能越大,对应共价晶体的熔、沸点越高,硬度越大。
本课总结
自我反思:
随堂提升
1.下列关于金刚石的说法中,错误的是( )
A.晶体中不存在独立的分子
B.碳原子间以共价键相结合
C.是天然存在的硬度最大的物质
D.化学性质稳定,在高温下也不与氧气发生反应
答案:D
解析:金刚石是碳原子间以共价键结合形成的空间网状结构的共价晶体,不存在单个的分子。在天然存在的物质中,金刚石的硬度最大。在高温下金刚石可以与氧气反应。
2.根据下表中给出的有关数据,判断下列说法中错误的是( )
AlCl3
SiCl4
晶体硼
金刚石
晶体硅
熔点/℃
190
-60
2300
3550
1410
沸点/℃
183
57
2550
4827
2355
A.SiCl4是分子晶体
B.晶体硼是共价晶体
C.AlCl3是分子晶体,加热能升华
D.金刚石中的C—C键比晶体硅中的Si—Si键弱
答案:D
解析:碳原子的半径比硅原子的半径小,金刚石中的C—C键键长比晶体硅中的Si—Si键键长短,金刚石中的C—C键键能比晶体硅中的Si—Si键键能大,金刚石中的C—C键比晶体硅中的Si—Si键强,D错误。
3.CO2晶体的熔点比SiO2晶体的低,其原因是( )
A.CO2的相对分子质量比SiO2的相对分子质量小
B.C===O键的键能小于Si—O键的键能
C.C的原子半径小于Si的原子半径
D.CO2为分子晶体,熔化时克服分子间作用力,SiO2为共价晶体,熔化时要破坏Si—O共价键
答案:D
4.氮化碳部分结构如图所示,其中β氮化碳的硬度超过金刚石晶体,成为首屈一指的超硬新材料。下列有关氮化碳的说法错误的是( )
A.β氮化碳属于共价晶体,其化学键比金刚石的更稳定
B.该晶体中碳原子和氮原子的最外层都满足8电子稳定结构
C.β氮化碳的化学式为C3N4,其中氮显-3价,碳显+4价
D.该晶体与金刚石结构相似,都是原子间以非极性键形成的空间网状结构
答案:D
解析:A项,由题给信息知β氮化碳属于共价晶体,N原子半径小于C原子半径,键长:C—N键<C—C键,故C—N键比C—C键更稳定,正确;B项,晶体中N、C原子间形成单键,1个N原子分别与3个C原子形成共用电子对,N原子最外层电子数为5+3=8,1个C原子分别与4个N原子形成共用电子对,C原子最外层电子数为4+4=8,正确;C项,晶体结构图中虚线部分是晶体的最小重复单元,其中实际含有的C原子数为4×+4×=3,N原子数为4,化学式为C3N4,因为N元素的电负性比C元素的大,故N显负价(-3),C显正价(+4),正确;D项,金刚石晶体中只含C—C非极性键,C3N4晶体中只含C—N极性键,错误。
5.科学家在实验室里成功地将CO2在高压下转化为类似SiO2的共价晶体。下列关于该CO2晶体的叙述中不正确的是( )
A.该晶体中C、O原子个数比为1∶2
B.该晶体中O—C—O的键角为180°
C.该晶体的熔、沸点高,硬度大
D.该晶体中C、O原子最外层都满足8电子稳定结构
答案:B
解析:由SiO2共价晶体的结构可以得出CO2共价晶体的结构。将CO2由分子晶体转化为共价晶体,其C、O组成比不变,只是化学键和原子排列发生变化,A正确;该晶体含以碳原子为中心的四面体结构,故O—C—O的键角不可能为180°,B错误;类比SiO2晶体性质可推知该晶体熔、沸点高,硬度大,C正确;晶体中每个碳原子通过4个单键与氧原子相连,最外层达到8电子稳定结构,而每个氧原子也通过2个单键与碳原子相连,最外层达到8电子稳定结构,D正确。
6.金刚砂(SiC)与金刚石具有相似的晶体结构(如图所示),在金刚砂的空间网状结构中,碳原子、硅原子交替以共价单键相结合。试回答:
(1)金刚砂属于________晶体,金刚砂的熔点比金刚石的熔点________。
(2)在金刚砂的结构中,一个硅原子周围结合了____个碳原子,其键角是________。
(3)金刚砂的结构中含有共价键形成的原子环,其中最小的环上有______个硅原子。
答案:(1)共价 低 (2)4 109°28′ (3)3
课时作业
一、选择题(每小题只有1个选项符合题意)
1.下列物质属于共价晶体的是( )
①干冰 ②SiO2 ③晶体硅 ④白磷 ⑤氨基乙酸 ⑥固态He
A.①③④⑤⑥ B.②③④⑥
C.②③ D.①②⑤⑥
答案:C
解析:干冰、白磷、氨基乙酸和固态He属于分子晶体,SiO2和晶体硅属于共价晶体。
2.下列有关共价晶体的叙述错误的是( )
A.共价晶体中,原子不遵循紧密堆积原则
B.共价晶体具有空间网状结构
C.共价晶体中不存在独立的分子
D.共价晶体熔化时不破坏共价键
答案:D
3.根据下列物质的性质判断为共价晶体的是( )
A.微溶于水,硬度小,熔点-56.6 ℃,固体或液体不导电
B.熔点3140 ℃,电的良导体,加压可变形
C.熔点3530 ℃,不导电,难溶于水和有机溶剂,硬度大
D.熔点801 ℃,易溶于水,熔化时导电
答案:C
4.下列各组晶体物质中,化学键类型相同,晶体类型也相同的是( )
①SiO2和SO3 ②金刚石和白磷 ③CO2和SO2 ④晶体硅和金刚石 ⑤晶体氖和晶体氮
⑥硫黄和单质碘
A.①②③ B.④⑤⑥
C.③④⑥ D.①③⑤
答案:C
5.下列晶体性质的比较中错误的是( )
A.熔点:金刚石>碳化硅>晶体硅
B.沸点:NH3>PH3
C.硬度:白磷>冰>二氧化硅
D.熔点:SiI4>SiBr4>SiCl4
答案:C
解析:A项,三种物质都是共价晶体,因为C的原子半径小于Si的,所以键长:C—C键<C—Si键<Si—Si键,键能:C—C键>C—Si键>Si—Si键,键能越大,共价晶体的熔点越高,正确;B项,NH3和PH3都是分子晶体,但NH3分子间存在氢键,故NH3的沸点较高,正确;C项,二氧化硅是共价晶体,硬度较大,白磷和冰都是分子晶体,硬度较小,错误;D项,卤化硅为分子晶体,它们的组成和结构相似,分子间不存在氢键,故相对分子质量越大,分子间作用力越大,熔点越高,正确。
6.下列说法正确的是(用NA代表阿伏加德罗常数的值)( )
A.在含2 mol Si—O键的二氧化硅晶体中,氧原子的数目为4NA
B.30 g二氧化硅晶体中含有0.5NA个二氧化硅分子
C.金刚石的熔点高与C—C键的键能有关
D.晶体硅、晶体氖均是由相应原子直接构成的共价晶体
答案:C
解析:1 mol SiO2中含有4 mol Si—O键,所以在含2 mol Si—O键的二氧化硅晶体中,氧原子的数目为NA,A错误;二氧化硅晶体属于共价晶体,所以二氧化硅晶体中没有分子,B错误;晶体硅属于共价晶体,晶体氖是分子晶体,D错误。
7.我们可以将SiO2的晶体结构想象为在晶体硅的Si—Si之间插入O原子。根据SiO2晶胞结构图,下列说法不正确的是( )
A.石英晶体中每个Si原子通过Si—O极性键与4个O原子作用
B.每个O原子也通过Si—O极性键与2个Si原子作用
C.石英晶体中Si原子与O原子的个数比为1∶2,可用“SiO2”来表示石英的组成
D.在晶体中存在石英分子,故石英的分子式为SiO2
答案:D
解析:在SiO2晶体中,每个Si原子与四个O原子以Si—O共价键相连,每个O原子与两个Si原子以Si—O共价键相连,彼此结合形成三维骨架结构,不存在单个的SiO2分子,D错误。
8.将SiCl4与过量的液氨反应可生成化合物Si(NH2)4。将该化合物在无氧条件下高温灼烧,可得到氮化硅(Si3N4)固体,氮化硅是一种新型耐高温、耐磨材料,在工业上有广泛的应用。下列推断可能正确的是( )
A.SiCl4、Si3N4的晶体类型相同
B.Si3N4晶体是立体网状结构
C.C3N4的熔点比Si3N4的低
D.SiCl4晶体在熔化过程中化学键断裂
答案:B
解析:SiCl4是分子晶体,在熔化过程中克服的是分子间作用力,化学键不断裂。Si3N4是共价晶体,其晶体为立体网状结构。根据C、Si的原子半径推知C—N键的键能比Si—N键的键能大,故C3N4的熔点比Si3N4的高。
二、选择题(每小题有1或2个选项符合题意)
9.如图所示是某共价晶体A的空间结构片段,A与某物质B反应生成C,其实质是在每个A—A中插入一个B原子,则C物质的化学式可能为( )
A.AB B.A5B4
C.AB2 D.A2B5
答案:C
解析:由图可知,每个A原子形成4个键,每个A—A中插入一个B原子,每个B原子形成2个键,故C物质中每个A原子形成4个A—B,每个B原子形成2个B—A,则A、B原子个数比为1∶2,所以其化学式可能是AB2。
10.与石墨结构相似的六方氮化硼(BN)晶体在高温、高压下可以转化为立方氮化硼(BN),立方氮化硼的结构与金刚石相似,硬度与金刚石相当。下列分析正确的是( )
A.六方氮化硼转化为立方氮化硼是化学变化
B.立方氮化硼(BN)中氮元素的化合价为+3价
C.和Si—Si相比,B—N的键长更长
D.立方氮化硼比晶体硅的熔点更高,硬度更大
答案:AD
解析:由题干信息可知,六方氮化硼和立方氮化硼的结构不同,性质不同,故六方氮化硼转化为立方氮化硼的过程中有新物质生成,属于化学变化,A正确;由于N的电负性大于B的电负性,因此立方氮化硼(BN)中氮元素的化合价为-3价,B错误;Si的原子半径大于B和N的原子半径,故立方氮化硼中B—N的键长比晶体硅中Si—Si的键长更短,键能更大,故立方氮化硼的熔点比晶体硅的更高,硬度更大,C错误,D正确。
11.C3N4和Si3N4晶体结构相似,是新型的非金属高温陶瓷材料,下列说法正确的是( )
A.C3N4和Si3N4晶体中N的化合价均为+3
B.C3N4和Si3N4晶体中都含有共价键
C.C3N4晶体的硬度比Si3N4晶体的硬度大
D.C3N4和Si3N4晶体均为分子晶体
答案:BC
解析:氮元素的电负性强于碳元素和硅元素,故C3N4和Si3N4中,氮元素显-3价,A错误;三种元素都是非金属元素,形成的二元化合物都是共价化合物,B正确;两种晶体都是共价晶体,碳原子半径小于硅原子半径,则键长C—N<Si—N,键能C—N>Si—N,故C3N4晶体的硬度比Si3N4晶体的硬度大,C正确,D错误。
12.《科学》杂志曾报道合成了一种新的具有超高热导率的半导体材料——砷化硼(BAs)。通过反应4BI3(g)+As4(g)4BAs(s,晶体)+6I2(g)可制备BAs晶体。下列说法错误的是( )
A.图a表示As4的结构,As4分子中成键电子对与孤电子对数目之比为3∶1
B.图b所示晶态单质硼的熔点为2180 ℃,它属于共价晶体
C.图c表示BAs的晶胞结构,As原子的配位数为4
D.图c表示BAs的晶胞结构,BAs的硬度小于BN的硬度
答案:A
解析:As是第ⅤA族元素,As4分子中成键电子对数目为6,孤电子对数目为4,故成键电子对与孤电子对数目之比为3∶2,故A错误;晶态单质硼具有较高熔点,属于共价晶体,故B正确;由题图可知,大球表示As原子,As原子的配位数为4,故C正确;BN也属于共价晶体,原子半径:N<As,键长:B—N<B—As,键能:B—N>B—As,则硬度:BN>BAs,故D正确。
三、非选择题
13.单质硼有无定形和结晶形两种,参考下表所示数据回答下列问题:
物质
金刚石
晶体硅
晶体硼
熔点/℃
>3500
1412
2180
沸点/℃
5100
2628
2823
硬度
10
7.0
9.5
(1)晶体硼属于________晶体,理由是__________________________。
(2)已知晶体硼的结构单元是由硼原子组成的正二十面体(如图所示),该结构单元中有20个正三角形的面和一定数目的顶点,每个顶点上各有一个硼原子。通过观察图形及推算,得出此结构单元是由________个硼原子构成的,其中B—B—B的键角为________,该结构单元共含有________个B—B。
答案:(1)共价 晶体硼的熔、沸点高,硬度大 (2)12 60° 30
解析:(1)从题表可知,晶体硼的熔、沸点以及硬度都介于晶体硅和金刚石之间,而金刚石和晶体硅均为共价晶体,故晶体硼也属于共价晶体。
(2)从题图可得出,每个顶点上的硼原子均为5个正三角形所共有,故分摊到每个正三角形的硼原子数为,每个正三角形含有的硼原子数为×3,每个结构单元含有的硼原子数为20××3=12,而每个B—B为2个正三角形所共有,故每个结构单元含B—B的个数为20××3=30。
14.请回答下列问题:
(1)31Ga基态原子的核外电子排布式是________________。某种半导体材料由Ga和As两种元素组成,该半导体材料的化学式是________,其晶体结构类型可能为________。
(2)立方氮化硼结构与金刚石相似,硬度与金刚石相当,晶胞边长为a cm,立方氮化硼晶胞中含有____个氮原子、____个硼原子。
答案:(1)1s22s22p63s23p63d104s24p1(或[Ar]3d104s24p1) GaAs 共价晶体 (2)4 4
解析:(2)金刚石晶胞是立方体,其中8个顶角有8个碳原子,6个面心有6个碳原子,立方体内部还有4个碳原子,所以金刚石的一个晶胞中含有的碳原子数=8×+6×+4=8,因此立方氮化硼晶胞中应该含有4个N原子和4个B原子。
15.(1)金刚砂(SiC)的硬度为9.5,其晶胞结构如图甲所示,则金刚砂晶体类型为________;在SiC中,每个C原子周围最近的C原子数目为________;若晶胞的边长为a pm,则金刚砂的密度表达式为________________________。
(2)硅的某种单质的晶胞如图乙所示。GaN晶体与该硅晶体相似。则GaN晶体中,每个Ga原子与____个N原子相连,与同一个Ga原子相连的N原子构成的空间结构为______________。若该硅晶体的密度为ρ g·cm-3,阿伏加德罗常数的值为NA,则晶体中最近的两个硅原子之间的距离为________cm(用代数式表示即可)。
答案:(1)共价晶体 12
(2)4 正四面体 ×
解析:(1)金刚砂(SiC)的硬度为9.5,硬度大,属于共价晶体;每个碳原子周围最近的碳原子数目为3×8×=12;该晶胞中C原子个数为8×+6×=4,Si原子个数为4,晶胞边长为a×10-10 cm,体积V=(a×10-10 cm)3,ρ==。
(2)在晶体Si的晶胞中含有Si原子的数目是8×+6×+4=8,则V== cm3= cm3,晶胞的边长a== cm,在晶胞中两个最近的Si原子之间的距离为晶胞体对角线长的,即× cm。
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