第一章 主机 第二节 CPU-【单招零距离】计算机专业综合（上）

总复习方案·参考答案 10.多重中断（中断嵌套） 1.×2.× 【拓展练习】 三、填空题 一、选择题 1.北桥2.RAM3.10GbPS4.电源开关 1.B2.B3.B4.D5.D 四、案例分析题 二、判断题 1.CPU插座2.内存插槽3.芯片组 1.×2.×3.×4.×5.× 4.PCI-E X16 5.PCI-E XI 6.SATA 三、填空题 7.CMOS电池 1.低2.存储器3.随机请求4.故障5.CPU 6.保护断点7.中断返回指令8.向量地址 第二节CPU 9.随机性10.高一级 【知识体系】 L.GA1151、L.GA1366、1.GA2011、L.GA1150 第二部分 计算机组装和维修 Socket AM2\A2+、AM3\AM3+,FMI,FM2、AM4 频率缓存字长制造工艺 第一章 主 机 扩展指令集工作电压 【巩固练习】 第一节主 板 一、选择题 1.C2.A3.B4.C 【知识体系】 二、判断题 南北桥芯片，BIOS芯片、CMOS芯片、RAD控制芯 1.×2.× 片等CPU插座、内存槽、显卡槽等DE接口、SATA 三、填空题 接口、USB接口、PS/2接口，COM接口、LPT接口等 1.倍频2.Cache3.主频 前置面板接头、电池、音频接口等 四、案例分析题 【巩固练习】 ①Intel Core i79700K②Socket1l51L,GA 一、选择题 ③8 1.C2.D3.C4.C 二、判断题 【拓展练习】 1.×2.× 一、选择题 三，填空题 1.C2.D3.A 1.点对点串行连接2.芯片组3.PS24.BIOS 二、判断题 四、案例分析题 1./2.× 1.PS2、USB、DVI、HDMI、TYPE-C、RJ45、 三、填空题 MIC IN,LINE OUT,LINE IN 1.AMD 【拓展练习】 2.散去CPU在工作过程中产生的热量 一、选择题 四、案例分析题 1.B2.D3.C DIntel Core i7 8700K @3.70GHz 二、判断题 ②Socket1151LGA③240GB ·119·总复习方案·第二部分计算机组装和维修 第二节CPLU 知识体系 CY⑤ (Intel 1.CPU常见接口 AMD 2.CPU的性能指标 知识梳理 GY⊙ CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。 1.CPU的接口 INTEL的CPU:LGA1151、LGA1156、L.GA1155、LGA1366、LGA2011、LGA1150 AMD的CPU:Socket AM2\AM2+、AM3\AM3+、FM1、FM2、AM4. 2.CPU的性能指标 (1)频率 分主频、外频、倍频、前端总线(FSB)频率，主频即时钟频率，主频=外频×倍频：外频是 CPU的基准频率，外频决定着整块主板的运行速度：倍频是指CPU主频与外频之间的相对比 例关系；FSB是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，前端总线(FSB)频率（即总线频率） 直接影响CPU与内存直接数据交换速度，数据带宽=（总线频率X数据带宽）/8。 (2)字长 CPU在同一时间能一次处理的二进制数的位数叫字长，目前有32位和64位。 (3)缓存 常分为L1 Cache(一级缓存)、L2 Cache(二级缓存)、L3 Cache(三级缓存)。 (4)制造工艺 制造工艺是指芯片内电路与电路之间的距离，越小越先进。 (5)内核和IO工作电压 一般制造工艺越小，内核工作电压越低，通常CPU的核心电压小于等于IO电压。 (6)扩展指令集 Intel的MMX、SSE、SSE2、SEE3、SSE4和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令 集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。 ·51· 单招零距离·计算机专业综合·上册 典例特析 ⑤ 【例1】某一款ntel CPU型号如下：Intel Core i5-8500(LGA1151f3.0GHz/9MBL3), 该参数中没有列出的项目是 A.核心电压 B.接口类型 C.高速缓存 D.主频 【答案】A 【解析】LGA1151是CPU的接口类型，3.0GHz是CPU的主频，9MBL3指CPU的高 速缓存。 【例2】 目前市场上的主流CPU生产厂家有Intel和 两家。 【答案】AMD 【解析】生产CPU的厂家有Intel、AMD、VIA、IBM等，其中主流的是Intel和AMD。 巩周练习 ©⑤ 一、选择题 1.体现CPU先进程度的性能指标是 A.主频 B.字长 C.制造工艺 D.扩展指令集 2.有一种CPU的工作频率（主频）是1.8GHz,倍频系数是18，则其外频是 A.100MHz B.66MHz C.110MHz D.133MHz 3.下面CPU指令集中 是多媒体扩展指令集。 A.SIMD B.MMX C.3D Now! D.SSE 4.Core i5/i7处理器的生产公司是 A.IBM B.VIA C.INTEL D.AMD 二、判断题 1.安装CPU时最好用力压以便能够安装到位，可以避免CPU与主板接触不良。() 2.3DNow!指令集是Intel公司开发的用于增强三维图像处理的扩展指令集。() 三、填空题 1.CPU的主频=外频× 2.位于CPU和内存之间，解决CPU和内存之间的速度匹配的是 3.某CPU的型号是“CORE i7一87003.2GHz”,其中“3.2GHz”是指 四、案例分析题 1.CPU一Z测试软件显示某台微机信息如图所示，则： ·52· 总复习方案·第二部分计算机组装和维修 CPU-Z 处理器缓存1主板|内存|S0|显卡|删就分数|关于 处理器 名字 Intel Core i79700K 代号 Coffee Lake TDP 95.0 W (inteD 插槽 Socket 1151LGA CORE I7 工艺 14纳米 核心电压 1.296V 规格 Intel(R)Core(TM)i7-9700K CPU 3.60GHz (ES) 系列 6 型号 步进 扩展系列 6 扩展型号 9E 修订P0 指令集MwMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EM64T,VT-x, AES,AVX,AVX2,FMA3,TSX 时钟（核心0） 缓存 核心速度 4997.55MHz 一级数据 8 x 32 KBytes 8-way 倍频×50.0(8-49) 级指龄 8 x 32 KBytes 8-way 总线速度 99.95MHz 二级 8 x 256 KBytes 4-way 额定FSB 三级 12 MBytes 12-way 已选择 处理器#1 核心数8 线程数8 CPU-Z Ver.1.86.0.x64 工具 验证 图2-1 ①该微机CPU型号为 ②该微机主板CPU接口类型为 ③该微机CPU的核心数量为 2 拓展练习 CY⑤ 一、选择题 1.一台计算机的主频为3.2GHz,它的外频是200MHz,该计算机CPU的倍频是 A.14 B.15 C.16 D.17 2.下列不是支持Intel CPU的主板所采用的CPU接口类型是 A.Socket 2066 B.Socket 1151 C.Socket 1150 D.Socket AM4 3.我国自主开发的超级计算机“神威·太湖之光”所采用的CPU是 A.申威 B.Core i9 C.Core i7 D.锐龙 二、判断题 1.一般来说CPU制造工艺数值越小，核心电压越低。 2我国自主研发的龙芯CPU包括速龙、锐龙等。 三、填空题 l.微型计算机主流CPU有Intel和 等。 2.给cpu加上散热片和风扇的主要目的是为了 ·53· 单招零距离·计算机专业综合·上册 四、案例分析题 1.用鲁大师软件测得某台电脑的信息如图，请完成下面题目： 电脑型号 X64兼容台式电脑 操作系统 Windows10专业版64位(Direct以12) 处理器 英特尔Core i7-8700K@3.70GHz六核 主板 丝领PRIME Z370-A(英特尔PC标准主机CpPU桥-200 Series芯片组Fam, 闪存 8GB(金士预DDR42400MHz) 主硬盘 Q200EX.(240GB/国态硬盘) 显卡 英行尔UHD Graphics630(128MB/华硕) 显示器 戴尔DELA09 B DELL P2414H(24英寸) 声卡 瑞昱@莫行尔High Definition Audio控制器 网卡 英行尔Ethernet Connection1219-V/丝顷 图2-2 ①该微机CPU型号为 ②该微机主板CPU接口类型为 ③该计算机硬盘的标称容量是 第三节内 存 知识体系 ⑤ SRAM 中文： RAM DRAM 中文： ROM 中文： 1.内存分类 PROM 中文： ROM EPROM 中文： EEPROM中文： SDRAM引脚数： 工作电压： 位宽： DDR 引脚数： 工作电压： 位宽： 2.常见内存条类型 DDR2 引脚数： 工作电压： 位宽： DDR3 引脚数： 工作电压： 位宽： 3.内存的性能指标 ·54·