《焊工工艺基础》焊接基础知识（2）（举一反三考点练）课后自测（卷1）

举一反三考点练 《焊工工艺基础》焊接基础知识（2）-课后自测（1） 知识点一 焊接符号和焊接方法代号 1.（判断题）基本符号的箭头线指向焊缝，可表示焊缝在接头的一侧。( ) 【答案】√ 【解析】基本符号的箭头线指向焊缝时，通过相关规则可以明确焊缝在接头的哪一侧，所以该说法正确。 2.（判断题）焊接方法代号是唯一确定一种焊接方法的标识。( ) 【答案】√ 【解析】焊接方法代号是按照标准规定，专门用来唯一标识一种焊接方法的，避免了不同人对焊接方法表述的差异，所以该表述正确。 3.（判断题）补充符号 “○” 表示环绕工件周围的焊缝。( ) 【答案】√ 【解析】在焊接符号中，补充符号 “○” 的含义就是表示环绕工件周围的焊缝，所以该说法正确。 4.（单项选择题）表示现场焊接的补充符号是（ ）。 A.“⌒” B.“○” C.“△” D.“⌽” 【答案】D 【解析】“⌒” 一般不表示现场焊接；“○” 表示环绕工件周围的焊缝；“△” 是角焊缝基本符号；“⌽” 表示现场焊接，所以选 D。 5.（单项选择题）在焊接符号中，基本符号 “□” 表示（ ）。 A.对接焊缝 B.角焊缝 C.塞焊缝 D.端接焊缝 【答案】C 【解析】基本符号 “□” 代表塞焊缝，对接焊缝有多种表示如 “V” 等，角焊缝是 “△”，端接焊缝有其特定表示方式，所以选 C。 6.（单项选择题）下列焊接方法代号中，属于电阻焊的是（ ）。 A.“RSW” B.“SMAW” C.“GTAW” D.“FCAW” 【答案】A 【解析】“RSW” 是电阻点焊的代号，属于电阻焊；“SMAW” 是手工电弧焊；“GTAW” 是钨极惰性气体保护焊；“FCAW” 是药芯焊丝电弧焊，所以选 A。 7.（多项选择题）补充符号可以表示（ ）。 A.焊缝的表面形状 B.焊缝的现场焊接位置 C.焊缝的背面垫板 D.环绕工件周围的焊缝 E.焊缝的强度等级 【答案】ABCD 【解析】补充符号可以表示焊缝的表面形状、现场焊接位置、背面垫板情况以及环绕工件周围的焊缝等信息，但不能表示焊缝的强度等级，所以选 ABCD。 知识点二 焊接工艺评定 1.（判断题）焊接工艺评定的报告可以由焊工自行编写。( ) 【答案】× 【解析】焊接工艺评定报告需要由具有相应资质和专业知识的人员编写，以保证报告的科学性和可靠性，焊工主要负责焊接操作，一般不具备编写评定报告的能力和资格，所以该表述错误。 2.（判断题）焊接工艺评定合格后，焊接工艺规程就不能再修改。( ) 【答案】× 【解析】如果在实际生产中由于某些合理原因需要对焊接工艺规程进行修改，在经过重新评定或有足够依据证明修改后的工艺仍能满足要求时，是可以进行修改的，并非绝对不能修改，所以该说法错误。 3.（判断题）焊接工艺评定中，力学性能试验是必不可少的项目。( ) 【答案】√ 【解析】力学性能试验可以检验焊接接头的强度、韧性等性能指标，是判断焊接工艺是否合格的重要依据，所以在焊接工艺评定中是必不可少的项目，该表述正确。 4.（单项选择题）焊接工艺评定的试件应（ ）。 A.与产品焊缝完全相同 B.比产品焊缝质量要求低 C.比产品焊缝质量要求高 D.与产品焊缝无关 【答案】A 【解析】焊接工艺评定的试件应尽可能与产品焊缝完全相同，包括焊接方法、母材、焊接材料、焊接参数等，这样评定结果才能真实反映产品焊缝的质量，所以选 A。 5.（单项选择题）焊接工艺评定中，弯曲试验主要检验焊接接头的（ ）。 A.强度 B.韧性 C.致密性 D.结合质量 【答案】D 【解析】弯曲试验是通过对焊接接头进行弯曲，检查接头处是否出现裂纹等缺陷，主要用于检验焊接接头的结合质量，而不是强度、韧性或致密性，所以选 D。 6.（单项选择题）焊接工艺评定的有效期是（ ）。 A.1 年 B.3 年 C.5 年 D.没有明确规定 【答案】D 【解析】焊接工艺评定本身没有明确的有效期规定，当焊接工艺的重要因素发生变化，可能影响焊接接头性能时，就需要重新进行评定，而不是按照固定的时间期限，所以选 D。 7.（多项选择题）需要重新进行焊接工艺评定的情况有（ ）。 A.改变焊接电流种类 B.改变焊接速度 C.改变焊接位置 D.改变母材厚度超过一定范围 E.改变焊接材料的厂家 【答案】ACDE 【解析】改变焊接电流种类、焊接位置、母材厚度超过一定范围以及改变焊接材料的厂家等都可能对焊接接头的性能产生较大影响，需要重新进行焊接工艺评定。而适当改变焊接速度，若在工艺评定允许的参数范围内，不一定需要重新评定，所以选 ACDE。 知识点三 常见焊接缺陷的返修 1.（判断题）焊接缺陷返修后，不需要进行检验。( ) 【答案】× 【解析】焊接缺陷返修后，必须按照相关标准进行检验，确保返修部位的质量符合要求。检验内容包括外观检查、无损检测等，以防止返修后仍存在缺陷影响焊件使用性能。 2.（判断题）同一部位的焊接缺陷最多只能返修两次。( ) 【答案】× 【解析】不同标准对同一部位焊接缺陷的返修次数规定不同，有些标准规定一般不超过两次，但并非绝对，在经过严格的评估和审批后，部分情况可允许超过两次返修，所以不能一概而论说最多只能返修两次。 3.（判断题）裂纹缺陷返修时，只需将裂纹表面清理干净即可焊接。( ) 【答案】× 【解析】裂纹缺陷返修时，仅清理裂纹表面远远不够。需采用合适方法（如打磨、气刨等）彻底清除裂纹，且要适当扩展清除范围，以保证裂纹全部去除，然后再进行焊接，防止裂纹再次产生。 4.（单项选择题）气孔缺陷产生的原因不包括（ ）。 A.焊接材料受潮 B.焊接电流过大 C.气体保护不良 D.母材表面有油污 【答案】B 【解析】焊接材料受潮会释放水分形成气孔，气体保护不良使空气进入熔池产生气孔，母材表面有油污在焊接时分解产生气体形成气孔。而焊接电流过大一般会导致焊缝成形不良、烧穿等问题，不是气孔产生的原因，所以选焊接电流过大。 5.（单项选择题）焊接缺陷返修过程中，若发现新的缺陷，应（ ）。 A.继续返修原缺陷 B.停止返修，重新分析缺陷 C.对新缺陷进行简单处理后继续返修原缺陷 D.忽略新缺陷，完成原缺陷返修后再处理 【答案】B 【解析】发现新缺陷说明原返修方案可能存在问题或对缺陷分析不全面，此时应停止返修，重新分析所有缺陷产生的原因，制定更完善的返修方案，而不是继续原返修操作或简单处理新缺陷后继续，更不能忽略新缺陷，所以选停止返修，重新分析缺陷。 6.（单项选择题）咬边缺陷返修时，补焊前应（ ）。 A.直接补焊 B.打磨咬边处，去除杂质和氧化皮 C.预热焊件 D.调整焊接电流 【答案】B 【解析】咬边处存在杂质和氧化皮等，若直接补焊会影响焊缝质量。应先打磨咬边处，去除这些杂质，为补焊创造良好条件。预热焊件和调整焊接电流需根据具体情况决定，不是补焊前的首要操作，所以选打磨咬边处，去除杂质和氧化皮。 7.（多项选择题）焊接缺陷返修工艺应考虑的因素有（ ）。 A.缺陷类型 B.缺陷位置 C.焊件材质 D.焊接方法 E.焊工操作水平 【答案】ABCD 【解析】不同类型的缺陷需要不同的返修方法，缺陷位置影响操作空间和返修难度，焊件材质决定了适用的焊接材料和工艺参数，焊接方法也与返修工艺密切相关。焊工操作水平不是制定返修工艺时考虑的因素，而是执行返修工艺的人员条件，所以选 ABCD。 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！2 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $$ 举一反三考点练 《焊工工艺基础》焊接基础知识（2）-课后自测（1） 知识点一 焊接符号和焊接方法代号 1.（判断题）基本符号的箭头线指向焊缝，可表示焊缝在接头的一侧。( ) 2.（判断题）焊接方法代号是唯一确定一种焊接方法的标识。( ) 3.（判断题）补充符号 “○” 表示环绕工件周围的焊缝。( ) 4.（单项选择题）表示现场焊接的补充符号是（ ）。 A.“⌒” B.“○” C.“△” D.“⌽” ⌽”5.（单项选择题）在焊接符号中，基本符号 “□” 表示（ ）。 A.对接焊缝 B.角焊缝 C.塞焊缝 D.端接焊缝 6.（单项选择题）下列焊接方法代号中，属于电阻焊的是（ ）。 A.“RSW” B.“SMAW” C.“GTAW” D.“FCAW” 7.（多项选择题）补充符号可以表示（ ）。 A.焊缝的表面形状 B.焊缝的现场焊接位置 C.焊缝的背面垫板 D.环绕工件周围的焊缝 E.焊缝的强度等级 知识点二 焊接工艺评定 1.（判断题）焊接工艺评定的报告可以由焊工自行编写。( ) 2.（判断题）焊接工艺评定合格后，焊接工艺规程就不能再修改。( ) 3.（判断题）焊接工艺评定中，力学性能试验是必不可少的项目。( ) 4.（单项选择题）焊接工艺评定的试件应（ ）。 A.与产品焊缝完全相同 B.比产品焊缝质量要求低 C.比产品焊缝质量要求高 D.与产品焊缝无关 5.（单项选择题）焊接工艺评定中，弯曲试验主要检验焊接接头的（ ）。 A.强度 B.韧性 C.致密性 D.结合质量 6.（单项选择题）焊接工艺评定的有效期是（ ）。 A.1 年 B.3 年 C.5 年 D.没有明确规定 7.（多项选择题）需要重新进行焊接工艺评定的情况有（ ）。 A.改变焊接电流种类 B.改变焊接速度 C.改变焊接位置 D.改变母材厚度超过一定范围 E.改变焊接材料的厂家 知识点三 常见焊接缺陷的返修 1.（判断题）焊接缺陷返修后，不需要进行检验。( ) 2.（判断题）同一部位的焊接缺陷最多只能返修两次。( ) 3.（判断题）裂纹缺陷返修时，只需将裂纹表面清理干净即可焊接。( ) 4.（单项选择题）气孔缺陷产生的原因不包括（ ）。 A.焊接材料受潮 B.焊接电流过大 C.气体保护不良 D.母材表面有油污 5.（单项选择题）焊接缺陷返修过程中，若发现新的缺陷，应（ ）。 A.继续返修原缺陷 B.停止返修，重新分析缺陷 C.对新缺陷进行简单处理后继续返修原缺陷 D.忽略新缺陷，完成原缺陷返修后再处理 6.（单项选择题）咬边缺陷返修时，补焊前应（ ）。 A.直接补焊 B.打磨咬边处，去除杂质和氧化皮 C.预热焊件 D.调整焊接电流 7.（多项选择题）焊接缺陷返修工艺应考虑的因素有（ ）。 A.缺陷类型 B.缺陷位置 C.焊件材质 D.焊接方法 E.焊工操作水平 原创精品资源学科网独家享有版权，侵权必究！2 学科网（北京）股份有限公司 学科网（北京）股份有限公司 $$