7.1.2烧结多孔砖（课件）-《建筑材料》同步教学（中国建筑工业出版社）

烧结多孔砖 烧结多孔砖的定义 烧结多孔砖的主要原料与烧结普通砖一样，为粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰，不同的是它内孔径不大于22mm，孔洞率不小于28%，孔的尺寸小而数量多的砖。 图片来源：必应 图 1 烧结多孔砖 1.烧结多孔砖定义 烧结多孔砖的 主要技术要求 按《烧结多孔砖和烧结砌块》（GB13544—2011）规定，烧结多孔砖的主要技术要求有尺寸偏差及外观质量、孔型孔结构及孔洞率、泛霜、石灰爆裂、强度、抗风化性能、密度等级、放射性核素限量。 烧结多孔砖的主要技术要求 砖的尺寸偏差与 外观质量、强度 （1）尺寸偏差与外观质量 砖的外型为直角六面体，其长度、宽度、高度尺寸应符合下列要求： 290 mm，240 mm，190 mm，180 mm；175 mm，140 mm，115 mm，90 mm。 工程上常用的规格尺寸： 01 02 P型：240*115*90mm M型：190*190*90mm （1）尺寸偏差与外观质量 多孔砖的合格品外观质量和尺寸偏差应符合尺寸偏差与外观质量的相关规定，且产品中不允许有欠火砖和酥砖。 （1）尺寸偏差与外观质量 （2）强度等级 MU30 MU25 MU20 MU15 MU10 烧结多孔砖是通过取10块砖样进行抗压强度试验，按抗压强度平均值与强度标准值评定砖的强度等级。 强度等级： 烧结多孔砖的应用 烧结多孔砖可代替烧结普通砖，用于建筑物的承重墙体。 烧结多孔砖的应用 图2 烧结多孔砖 烧结空心砖 烧结空心砖的定义 烧结空心砖是以粘土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成的孔洞率大于或等于40%，孔的尺寸大而数量少的砖。 图2 烧结空心砖 1. 烧结空心砖定义 烧结空心砖的 主要技术要求 按《烧结空心砖和烧结空心砌块》（GB13545-2014）规定，烧结多孔砖的主要技术要求有尺寸偏差及外观质量、孔洞排列及其结构、泛霜、石灰爆裂、强度、抗风化性能、密度等级、放射性核素限量。 烧结空心砖的主要技术要求 砖的尺寸偏差与 外观质量、强度 空心砖的合格品外观质量和尺寸偏差应符合尺寸偏差与外观质量的相关规定，且产品中不允许有欠火砖和酥砖。 2. 烧结空心砖的主要技术要求 （1）尺寸偏差与外观质量 空心砖的外型为直角六面体，其长度、宽度、高度尺寸应符合下列要求： 390mm，290mm、240mm、190mm、180mm(175mm)、140mm、115mm、 90mm。 （2）强度等级 MU10 MU7.5 MU5 MU3.5 2. 烧结空心砖的主要技术要求 烧结空心砖按抗压强度平均值与强度标准值评定强度等级。 强度等级： 烧结空心砖的应用 烧结空心砖重量轻但强度较低，多用作非承重墙，如多层建筑内隔墙或框架结构的填充墙等。 1－顶面；2－大面；3－条面；4－肋； 5－壁；6－外壁；l－长度；b－宽度；h－高度 3.烧结空心砖的应用 普通烧结砖 烧结多孔砖与烧结空心砖 可以减轻建筑物30%左右的自重，就相当节约20%-30%的黏土， 节约了10%-20%的燃料，施工效率可提高40%。 改善了砖的隔热与隔声性能。 在相同的热工性能的要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度要比用实心砖砌筑的墙体厚度减薄半砖左右。 3.烧结空心砖的应用 $$