2.4主流CPU(课件)-《计算机组装与维修》同步教学(人民邮电版)
2024-08-15
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普通
内容正文:
第2章
CPU
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第2章 CPU
介绍
introduction
CPU是整个计算机系统的核心,也是整个计算机系统最高的执行单位。它负责整个计算机系统指令的执行、数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入/输出的控制。
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第2章 CPU
CPU的接口
CPU发展简介
主要技术指标
主流CPU
风扇的选购
内容
CONTENTS
导航
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第2章 CPU
2.4主流CPU
Intel公司
Celeron系列
Pentium双核系列
Core 2系列
Core i系列
AMD公司
Sempron II系列
Athlon II系列
Phenom II系列
APU系列
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Celeron系列
Celeron即赛扬处理器,是Intel公司为了满足低价市场的需求,推出的低端处理器产品。Celeron系列处理器凭借其良好的超频性能和便宜的价格,赢得了许多用户及超频玩家的喜爱。Celeron系列处理器与同期的Pentium或Core 2处理器使用的核心相同,虽然Celeron能做高端处理器所做的所有事情。但是,Celeron处理器往往比高端处理器处理能力低,这是因为Celeron处理器往往不具备高端处理器特有的功能,例如,动态节能,虚拟化等。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Intel于2008年初推出首颗Celeron双核心低级处理器,命名为Celeron E1000家族。首颗 Celeron 双核心处理器型号为E1200,基于Conroe核心,采用65nm制作工艺。
Intel在2009推出全新低级处理器 Celeron E3000家族,相比旧的Celeron E1000系列,采用45 nm制作工艺,核心钟频率将进一步提升。
Celeron G家族初上市共有三款型号,其中“Celeron G540”、“Celeron G530”都是双核心双线程,主频2.5/2.4GHz,三级缓存削减到2MB,集成图形核心HD Graphics 2000,频率为850-1100MHz,热设计功耗65W。 另外还有一款低规格节能版“Celeron G440”,热设计功耗仅仅35W,不过只有单核心单线程,主频仅仅1.6GHz,图形核心频率也降至650-1100MHz,内存支持也更低(DDR3-1066),三级缓存倒是保持在2MB。
Celeron 1019Y代1019Y是一款双核处理器,其时钟速度为1GHz,另外配有2MB的3级缓存,其显卡的基本频率为350MHZ,最大动态频率为800MHZ。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Pentium双核系列
Pentium双核系列处理器定位在低端市场,由于Core 2 Duo当时刚刚发布,价格过高,而便宜的Core Duo性能上又比较差,正是出于这种原因,Intel公司推出了Pentium Dual Core,即Pentium双核。
Pentium D和Pentium Extreme Edition是Intel公司的早期双核心处理器。
最新的Pentium双核处理器于2011年5月20日发布,采用32nm制作工艺,核心时钟频率从2.2 GHz到2.9GHz不等,采用LGA 1155接口,二级缓存为512KB,三级缓存为3M。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
早期的Pentium D处理器沿用了Prescott核心及90nm制造工艺。当时Pentium D内核实际上是由两个独立的Prescott核心组成的,两个核心各自拥有独立的1MB二级缓存,但必须保证两个二级缓存中的信息完全一致,否则就会出现运算错误。
Pentium双核处理器的首款产品发与2007年6月3日推出,早期采用Conroe与Wolfdale架构的系列产品,属于Intel处理器中低端产品,用于取代Pentium D系列处理器。
最新的Pentium双核处理器于2011年5月20日发布,基于Sandy Bridge核心,采用32nm制作工艺,核心时钟频率从2.2 GHz到2.9GHz不等,采用LGA 1155接口,二级缓存为512KB,三级缓存为3MB。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Core 2系列
从Core 2 Duo处理器开始,Intel公司改变了以Pentium命名处理器的传统,而是以Core(酷睿)代替。首批Core 2处理器于2006年7月27日发售,Core 2分为Solo(单核,只限笔记本电脑)、Duo(双核)、Quad(四核)及Extreme(至尊)四种型号。Core 2 Quad是Core 2 Duo的升级版,而Core 2 Extreme是Intel公司的高端产品,是当时最顶级的PC处理器。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Conroe是第一代Core 2 Duo桌面处理器的核心代号,采用65nm制造工艺,核心时钟频率从1.8GHz到3.0GHz不等,采用LGA 775接口,支持支持1 066MHz和1 333MHz前端总线,二级缓存为2M或4M,支持硬件防病毒技术、节能省电技术和EM64T等。
Core 2 Quad是Core 2 Duo的升级版,而Core 2 Extreme是Intel公司的高端产品,是当时最顶级的PC处理器。早期二者均采用Kentsfield核心,于2007年推出的Kentsfield是第一款桌面平台四核心处理器的核心类型,它是将两颗Conroe核心封装在一起组成一个四核心CPU,2个内核共同拥有8MB的共享式二级缓存。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Core i系列
2009年6月,Intel公布了新的CPU名命名方式,迅驰、Core 2 Duo 和Core 2 Quad等将逐渐被淘汰。为了简化命名方式,Intel决定处理器重新命名为Intel Core i3、Core i5和Core i7。其中,i3代表低端产品,i5代表中端产品,i7代表高端产品。
Core i7处理器全面支持三通道DDR3内存 。根据核心和制作工艺不同,采用的接口也不同,有LGA 1366 、 LGA 1156、LGA 1155和LGA 2011。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Core i7处理器是Intel于2008年推出的64位四核心CPU,采用Nehalem架构,用来取代Core 2系列处理器。Core i7是一款原生四核处理器。
基于Bloomfield四核心的Core i7处理器,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.66GHz到3.33GHz不等,拥有8MB三级缓存,支持800/1 066MHz三通道DDR3内存,采用LGA 1366接口和QPI总线,支持第二代超线程技术,也就是处理器能以八线程运行。
基于Lynnfield四核心的Core i7处理器,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.53GHz到3.06GHz不等,拥有8MB三级缓存,支持1 066/1 333MHz双通道DDR3内存,采用LGA 1156接口和DMI总线。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
2010年3月,Intel公司正式发布了全球第一款针对桌面级用户的32nm旗舰六核处理器。六核心Core i7处理器基于Gulftown核心
2011年1月发布的Core i7系列处理器采用Sandy Bridge四核心设计,是32nm原生四核处理器
2011年11月发布的Core i7系列处理器采用Sandy Bridge-E平台设计,采用32nm制作工艺
2012年推出的Core i7系列处理器采用Ivy Bridge平台设计,采用22nm制作工艺
2013年推出的Core i7系列处理器采用Haswell平台设计,采用22nm制作工艺
2015年推出的Core i7系列处理器采用Broadwell平台设计。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Core i5 是Core i7派生的低级版本,同样基于Nehalem微架构。与Core i7支持三通道内存不同,Core i5只支持双通道DDR3内存。另外,Core i5会集成一些北桥的功能,例如PCI-Express控制器。接口采用全新的LGA 1156接口。
基于Lynnfiled四核心的Core i5处理器,采用45nm制作工艺。
基于Clarkdale双核心的Core i5处理器,采用32nm制作工艺。
2011年1月最新发布的Core i5系列处理器采用Sandy Bridge四核心设计,采用32nm制作工艺(2012年以Ivy bridge和2013年以Haswell为平台设计的采用的均为22nm制作工艺)
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成,它是Intel公司第一款CPU+GPU的处理器产品。
基于Clarkdale双核心的Core i3处理器,采用32nm制作工艺。
2011年1月最新发布的Core i3系列处理器采用Sandy Bridge双核心设计,采用32nm制作工艺(2012年以Ivy bridge和2013年以Haswell为平台设计的采用的均为22nm制作工艺)
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Sempron II系列
Sempron处理器是AMD公司的低端产品,中文官方名称为“闪龙”,主要针对Intel公司的Celeron处理器。Sempron处理器是Athlon处理器的缩减版,具有很高的性价比。
目前,主流的Sempron处理器为Sempron II,即Sempron的第二代产品,按照接口分为两种,分别采用Socket AM2接口和Socket AM3接口。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Athlon II系列
Athlon是AMD公司的一种为桌面计算机平台而设的处理器,也是迄今为止AMD最为成功的一代处理器架构,其中文官方名称为“速龙”。
目前市场上主流的Athlon处理器是Athlon II,即Athlon的第二代产品,属于AMD的45nm多核CPU产品系列之一,定位在中低端市场。Athlon II系列处理器按照核心数分为双核心、三核心和四核心三种。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
双核心的Athlon II处理器基于Regor核心设计,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.7GHz到3.3GHz不等,每个核心各拥有1MB二级缓存,支持1 066双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口,支持HT技术。
三核心的Athlon II处理器基于Rana核心设计,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.2GHz到3.4GHz不等,每个核心各拥有512KB二级缓存,支持1 333双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口。
四核心的Athlon II处理器基于Propus核心设计,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.3GHz到3.2GHz不等,每个核心各拥有512KB二级缓存,支持1 333双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口,支持HT技术。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
Phenom II系列
Phenom II是AMD的高端产品,采用45nm制作工艺,是Phenom处理器的后继者。采用Socket AM3接口的Phenom II处理器支持DDR3内存,分双核心、三核心、四核心和六核心四种类型。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
双核心的Phenom II处理器基于Callisto核心设计,通过屏蔽原四核心的其中两个而取得,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从3.0GHz到3.5GHz不等,每个核心各拥有512KB二级缓存,所有核心共享6M三级缓存,支持1 333双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口,支持HT技术。
三核心的Phenom II处理器基于Heka核心设计,通过屏蔽原四核心的其中一个而取得,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.6GHz到3.2GHz不等,每个核心各拥有512KB二级缓存,所有核心共享6M三级缓存,支持1 333双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口,支持HT技术。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
四核心的Phenom II处理器经历了Deneb和Zosma两种核心,均采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.5GHz到3.7GHz不等,每个核心各拥有512KB二级缓存,所有核心共享6M三级缓存,支持1 333双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口,支持HT技术。二者唯一的区别是基于Zosma核心的处理器加入了对Turbo Core技术的支持。
六核心的Phenom II处理器基于Thuban核心设计,采用45nm制作工艺,核心时钟频率从2.6GHz到3.3GHz不等,每个核心各拥有512KB二级缓存,所有核心共享6M三级缓存,支持1 333双通道DDR3内存,采用Socket AM3接口,支持HT和Turbo Core技术。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
APU系列
APU,全称是“Accelerated Processing Units”,即加速处理器,它是AMD公司融聚理念的产品,第一次将计算机上两个最重要的处理器,CPU和GPU(图形处理器)做在一个晶片上,它同时具有高性能CPU和最新独立显卡的处理性能,支持DX 11游戏和最新应用的“加速运算”,大幅提升电脑运行效率,实现了CPU与GPU真正的融合。
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第2章 CPU
2.1CPU发展简介
2011年6月面向主流市场的Llano APU正式发布。Llano APU芯片采用32nm工艺制造,首发的版本集成14.5亿个晶体管,核心面积228平方毫米,采用了新的micro PGA封装接口Socket FS1,772针无顶盖。“Llano”处理器于笔记本电脑所用的插槽为Socket FT1;于上网本所用的插槽为Socket FS1。和之前的Brazos APU类似,Llano APU也在单独一颗硅片上集成了众多模块:x86处理器核心、二级缓存、DDR3内存控制器、图形SIMD阵列(也就是GPU)、显示控制器、UVD解码引擎、PCI-E控制器。
Llano APU移动版支持双通道DDR3内存,每通道一条内存条,也就是总共只能插两条内存,容量最大32GB。频率和电压方面,标准版DDR3最高1 600MHz,电压1.5V,低压版DDR3最高1 333MHz,电压1.35V,带宽最高25.6GB/s。Llano APU的桌面版则支持双通道DDR3内存,每通道两条内存条,总共可以插入四条内存,容量最大64GB,支持1.35V DDR3 1333、1.5V DDR3 1866,带宽最高29.8GB/s。
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第2章 CPU
CPU的接口
CPU发展简介
主要技术指标
主流CPU
风扇的选购
内容
CONTENTS
导航
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第2章 CPU
2.5风扇的选购
CPU的选购
盒装与散装
选购标准
风扇的选购
配合主机使用
质量
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第2章 CPU
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