2.1认识和选购多核CPU(课件）-《计算机组装与维修》同步教学（人民邮电版）

认识和选购多核计算机的配件 第2章 2.1 2.2 2.3 目录 Computer assembly, maintenance and repair 认识和选购多核CPU 认识和选购多核计算机的主板 认识和选购DDR4 内存 2.4 2.5 认识和选购大容量机械硬盘 认识和选购秒开计算机的固态硬盘 2.6 2.7 2.8 认识和选购8K 画质的显卡 认识和选购极致画质的显示器 认识和选购机箱与电源 2.9 认识和选购鼠标与键盘 2 2.1.1 通过外观认识多核CPU 中央处理器（Central Processing Unit，CPU）既是电脑的指令中枢，也是系统的最高执行单位。CPU 主要负责指令的执行，作为电脑系统的核心组件， 在电脑系统中占有举足轻重的地位，是影响电脑系统运算速度的重要部件。 2.1.2 确认CPU 的基本信息 通过Windows 操作系统确认 通过CPU 专业测试软件确认 通过专业电脑硬件防护软件确认 2.1.3 动态加速技术提高CPU 的频率 倍频 外频 1．主频 CPU 实际运行的频率与CPU 的外频和倍频有关，其计算公式为实际频率＝外频× 倍频，实际频率通常也被称为主频。 2.1.3 动态加速技术提高CPU 的频率 2．动态加速频率 动态加速是一种提高CPU 频率的智能技术，是指当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升10%~20% 以保证程序流畅运行。具备动态加速技术的CPU 会在运算过程中自动判断是否需要加速频率，加速频率可以提升单核/ 双核运算能力，尤其适合那些不能充分利用多核心、必须依靠高频才能提高运算效率的软件。 2.1.4 利用处理器号区分CPU 的性能 Intel（英特尔） AMD（ 超威） 目前主要有奔腾（Pentium）双核、酷睿（Core）i3、i5、i7、凌动（ 移动CPU）等系列的CPU 产品 目前超威公司的主要产品有推土机FX、APU、Ryzen（锐龙）3、Ryzen 5、Ryzen 7、Ryzen 9、Ryzen Threadripper 2.1.4 利用处理器号区分CPU 的性能 3．CPU 的性能天梯图 2.1.4 利用处理器号区分CPU 的性能 4．CPU 的性能定位 根据CPU 处理器号中显示的系列、代别和等级等数字就能区别CPU 的性能和定位，通常在同一代别中，系列和等级的数字越大，CPU 的性能越强。 2.1.4 利用处理器号区分CPU 的性能 5．英特尔处理器号的后缀解析 ◎ K：不锁倍频可超频产品。 ◎ X/XE：极致性能至尊产品。 ◎ S：低功耗产品。 ◎ T/TE：超低功耗产品。 ◎ B：封装产品。 ◎ C：高性能核显产品。 ◎ R：封装高性能核显产品。 ◎ G：核显超强产品。 ◎ P：弱化/ 屏蔽核显产品。 ◎ F/KF：屏蔽核显产品。 ◎ ES：半成品。 ◎ QS：样品。 6．超威处理器号的后缀解析 ◎ 无后缀：普通产品。 ◎ X：高频产品。 ◎ G：有核显APU 产品。 ◎ GE：节能产品。 2.1.5 18 核心CPU 的性能优势 核心代号 热设计功耗（TDP） 线程数 核心数量 2.1.6 32 线程CPU 的性能优势 线程是CPU 运行中的程序的调度单位。通常所说的多线程是指通过复制CPU 上的结构状态，让同一个CPU 上的多个线程同步执行并共享CPU 的执行资源，以最大限度提高CPU 运算部件的利用率。 2.1.7 核心代号与CPU 的关系 核心代号也可以看成CPU 的产品代号，即使是同一系列的CPU，其核心代号也可能不同，通常核心代号也可以称为核心类型或核心构架。 ◎ 英特尔： Coffee Lake Ice Lake SkyLake-X Kaby Lake Skylake Haswell Comet Lake 超威： Zen Zen2 Zen+ Kaveri Godavari Llano Trinity 2.1.8 CPU 的纳米制作工艺 CPU 的制作工艺（也叫做CPU 制程）直接关系到CPU 的电气性能，密度愈高，意味着在同样大小面积的电路板中具有更复杂的电路设计。目前主流CPU 制作工艺纳米数分为7nm、10nm、12nm、14nm、22nm 和32nm 等类型。 1 硅提纯 3 影印 5 重复、分层 7 多次测试 2 切割晶圆 4 蚀刻 6 封装 8 工艺流程 2.1.9 缓存对CPU 的重要意义 缓存是指可进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU 进行交换数据，速度极快，所以又称为高速缓存。缓存大小是CPU 的重要性能指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU 速度的影响非常大。CPU 缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。 CPU缓存一般分为L1、L2和L3。 2.1.10 不同的CPU 插槽类型 包括LGA 2066、LGA 2011-v 3、LGA 1151、LGA 1150、BGA 等类型。 英特尔CPU 2.1.10 不同的CPU 插槽类型 其插槽类型多为针脚式，包括Socket TR4、Socket AM4、SocketAM3+、Socket FM2+、Socket FM1 超威CPU 2.1.11 集成显卡增强显示性能 集成显卡（也称为核心显卡）技术是新一代的智能图形核心技术，它把显示芯片整合在CPU当中，依托CPU 强大的运算能力和智能能效调节设计，在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能。 2.1.12 热设计功耗与CPU 性能的反向关系 热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）是指CPU 的最终版本在满负荷（CPU 利用率为理论设计的100%）时可能会达到的最高散热量，是CPU 的重要性能参数之一。 在热设计功耗最大的时候，散热器必须保证CPU 的温度仍然在设计范围之内。随着现在多核心技术的发展，CPU 的核心数越多，CPU 的性能越强劲，其TDP 值就越高；而在同样核心数的情况下，TDP 值越低，CPU 的性能越高，通常价格也会越高。 2.1.13 内存控制器与虚拟化技术 内存控制器： 内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存Bank数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等重要参数，也就决定了计算机系统的内存性能，会对计算机系统的整体性能产生较大影响 虚拟化技术： 虚拟化方式有传统的纯软件虚拟化（无须CPU 支持VT 技术）和硬件辅助虚拟化（需CPU 支持VT 技术）两种。纯软件虚拟化运行时的开销会造成系统运行速度减慢，所以，支持VT 技术的CPU 在基于虚拟化技术的应用中，效率将明显高于不支持VT 技术的CPU。 2.1.14 选购CPU 的4 个原则 对于计算机性能要求不高的用户可以选择一些中低端的CPU产品。 对于计算机性能要求不高的用户可以选择一些中高端的CPU产品。 游戏玩家、图形图像设计人员等对计算机性能有较高要求的用户应该选择高端的CPU产品。 游戏“发烧友”玩家应该选择最先进的CPU产品。 2.1.15 如何验证CPU 的真伪 1．英特尔CPU 的验证方法 查看封口标签 验证产品序列号 通过微信验证 通过网站验证 2.1.12 如何验证 CPU 的真伪 2．超威CPU 的验证方法 1 2 3 全息信息条 光学变色标识 验证产品序列号 4 5 通过网站验证 通过二维码验证 2.1.16 多核CPU 的产品规格对比 2.1.17 多核CPU 产品推荐 1．英特尔CPU 产品推荐 入门—— CORE i3 9100F 主流—CORE i5 9400F 专业—CORE i7 9700F 高端—CORE i9 10980XE Sales 1st Qtr 2nd Qtr 3rd Qtr 4th Qtr 8 5 7 12 2.1.17 多核CPU 产品推荐 2．超威CPU 产品推荐 主流—Ryzen 5 3600 专业—Ryzen 7 3700X 入门—Ryzen 3 2200G 02 03 01 04 高端—Ryzen Threadripper 2990WX $$