3.1物质的聚集状态与晶体的常识 随堂检测 2023-2024学年高二下学期化学人教版（2019）选择性必修2

3.1物质的聚集状态与晶体的常识随堂检测2023-2024学年下学期高二化学人教版（2019）选择性必修2 一、单选题 1．已知晶体很可能具有比金刚石更大的硬度，且原子间均以单键结合。于晶体的说法中，正确的是 A．晶体是分子晶体 B．晶体中，C-N键的键长比金刚石中的C-C键的键长要长 C．晶体中，C-N键的键长比金刚石中的C-C键的键长要短 D．晶体中微粒间通过离子键结合 2．晶体具有各向异性，如石墨在与层垂直的方向上的电导率是与层平行的方向上的电导率的。晶体的各向异性主要表现在 ①硬度　②导热性　③导电性　④光学性质 A．①③ B．②④ C．①②③ D．①②③④ 3．下列关于晶体的说法中正确的是 A．自然形成的水晶柱是晶体，从水晶柱上切削下来的粉末不是晶体 B．晶胞中任何一个粒子都属于该晶胞 C．玻璃制成的弹珠具有规则的几何外形，所以玻璃弹珠是晶体 D．缺角的NaCl晶体在饱和NaCl溶液中慢慢变为完美的立方体块，体现了晶体的自范性 4．单质硫和氢气在低温高压下可形成一种新型超导材料，其晶胞如图。下列说法正确的是 A．S位于元素周期表s区 B．该物质的化学式为H2S C．该晶体属于分子晶体 D．与S原子最近且等距离的H原子数为6 5．下列各组物质的晶体类型相同的是 A．SO2和SO3 B．I2和NaCl C．Cu和Ar D．SiC和MgO 6．下列物质中，属于晶体的是 A．玻璃 B．石蜡和沥青 C．塑料 D．水晶 7．如图为甲、乙、丙三种晶体的晶胞： 下列说法正确的是 A．甲晶体中X、Y两种微粒个数比是1∶1 B．乙晶体中A、B、C三种微粒的个数比是1∶2∶1 C．丙晶体中每个D周围结合E的个数是8 D．乙晶体中每个A周围结合B的个数为6 8．我国用BeO、KBF4等原料制备KBe2BO3F2晶体，在世界上首次实现在177.3nm深紫外激光倍频输出，其晶胞如图所示，下列说法不正确的是 A．构成晶体的非金属元素的电负性由大到小的顺序为F＞O＞B B．根据元素周期表中元素所处的位置可推测BeO与Al2O3性质相似 C．阴离子BF的中心原子没有满足8电子稳定结构 D．晶胞中的K+有2个位于晶胞内部，8个位于晶胞顶点，则1mol该晶胞含3molKBe2BO3F2 9．钴的一种化合物的晶胞结构如图所示。下列说法正确的是 A．元素钛在元素周期表中的位置为第四周期IIB族 B．Co2+的基态核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d54s2 C．与Co2+距离最近且等距离的Ti4+有12个 D．该化合物的化学式为CoTiO3 10．下列有关晶胞的说法正确的是 A．由晶胞中的粒子数可直接确定该晶体的化学式 B．若晶胞为平行六面体，则侧棱上的粒子为2个晶胞共用 C．晶胞是晶体结构中最小的重复单元 D．晶胞中不可能存在多个粒子 11．下列哪些性质或方法不能区别晶体与玻璃体 A．各向异性 B．X射线衍射 C．导电性 D．原子在三维空间里呈周期性有序排列 12．以下关于物质状态的叙述中不正确的是 A．等离子体具有良好的导电性，是一种特殊的液态物质 B．晶体具有各向异性，所以用红热的铁针刺中涂有石蜡的水晶柱面，熔化的石蜡呈椭圆形 C．进行X射线衍射实验是鉴别晶体与非晶体最可靠的方法 D．纳米材料之一的石墨烯可作为新型电源的电极材料 13．华为5G手机使用的麒麟芯片主要成分是晶体。下列固体与其晶体类型相同的是 A．金刚石 B．金属铁 C．足球烯 D．氯化钠 14．下列有关说法正确的是      A．与都是极性分子 B．与中的键角相等 C．晶胞(见图)中周围等距离且最近的为2个 D．与中心原子的杂化方式相同 15．下列产生固体的实验中，与物质溶解度无关的是 A．向饱和溶液中滴加几滴浓盐酸，析出沉淀 B．向饱和溶液中依次通入过量，析出沉淀 C．冷却熔融态的硫黄，析出晶体 D．冷却苯甲酸的热饱和溶液，析出晶体 16．下列说法错误的是 A．金属(除汞外)在常温下都是晶体，铁(Fe)、铜(Cu)和灰锡(Sn)都是金属晶体 B．纳米晶体是晶体颗粒尺寸在纳米量级的晶体，当晶体颗粒小至纳米量级，熔点会下降 C．目前有许多测定相对分子质量的方法，质谱法是其中最精确而快捷的方法 D．在热的作用下自由电子与金属原子频繁碰撞，所以金属的电导率随温度升高而降低 17．研究表明，氮氧化物和在形成雾霾时与大气中的氨有关(如图所示)。下列说法正确的是 A．上述化合物涉及离子晶体、分子晶体和共价晶体 B． 转化为时，分子的键角变小 C．和中N原子轨道的杂化类型均为杂化 D．与互为等电子体的分子可能是等 18．溶于酸、不溶于水和碱，利用脱除湿法炼锌酸性浸出液中的流程如下： 晶胞如图所示(上下底面为正方形)。下列说法正确的是 A．向浸出液中加发生反应的离子方程式为 B．流程中