专题三 焊缝缺陷和常见（课件）-浙江省职教高考《焊工基本常识》高教版 讲练测

专题三：焊缝缺陷和常见 焊缝缺陷的返修 《焊工基本常识》（高教版） 专题复习讲练测 1 一.考纲解读 二.知识点梳理和重点概念复习 三.真题或常考题讲解 四.课内练习及讲评 五.内容归纳小结 目录 常见考点： 1. 焊缝形状缺陷：常见的焊缝形状缺陷包括焊高、焊宽、焊角等，了解这些缺陷对焊接质量的影响以及如何进行返修来修复这些形状缺陷。 2. 气孔、夹渣和夹杂：气孔是由气体在焊缝中形成的空洞，夹渣是焊缝中残留的氧化物或其他杂质，夹杂是焊缝中混入的杂质颗粒。了解这些缺陷的形成原因、外观特征以及适当的返修方法。 3. 裂纹：裂纹是焊缝中沿晶界或横过焊缝延伸的裂痕，会导致焊接接头的强度下降。了解裂纹的分类、原因以及常见的返修方法，如预热、后热处理等。 4. 焊接缺陷返修的要求：焊接缺陷返修的要求包括符合规范和要求、质量可靠、避免引入新缺陷以及满足使用要求。了解这些要求的背后的原因和意义，以及返修过程中应该注意的事项。 5. 焊接缺陷返修前的准备：了解焊接缺陷返修前的准备工作，如清理焊缝表面、评估返修的可行性以及选择适当的返修方法和工艺等。同时，还需要了解不同缺陷可能需要不同的返修策略和工艺参数的选择。 一.考纲解读 考试要求： 1. 理解焊缝缺陷的分类和特征：能够区分焊缝形状缺陷、气孔、夹渣和夹杂、裂纹等常见焊缝缺陷，并了解它们的特征和形成原因。 2. 理解焊接缺陷返修的要求：理解焊接缺陷返修的目标和要求，包括符合焊接规范和要求、返修质量可靠、避免引入新缺陷以及满足使用要求等方面。 3. 熟悉焊接缺陷返修前的准备工作：了解焊接缺陷返修前的准备工作，如清理焊缝表面、评估返修的可行性、选择适当的返修方法和工艺等，以确保返修的顺利进行。 4. 掌握焊接缺陷返修的注意事项：熟悉焊接缺陷返修过程中的注意事项，如控制温度和能量输入、避免引入新的缺陷、严格操作返修工艺等，以确保返修的有效性和质量。 5. 能够评估返修后焊缝质量：具备评估返修后焊缝质量的能力，包括进行非破坏性检测、检查返修后的焊缝质量是否符合要求等，以保证焊接接头的性能和可靠性。 一.考纲解读 易考题型： 1.简答题：解释焊缝形状缺陷的类型及其返修方法及焊接缺陷返修的要求。 2.计算题：根据焊接规范和要求，计算焊缝高度、宽度和角度等参数。 3.应用题：根据具体场景，运用所学知识解决与焊接缺陷相关的问题，例如根据给定的焊接缺陷情况，设计合适的返修方法和工艺流程，并解释其适用性。 一.考纲解读 知识点思维导图 二.知识点梳理和重点概念复习 知识点梳理： 1.焊缝形状缺陷 1） 焊缝尺寸不符合要求 主要是指焊缝高低不平，宽窄不齐，尺寸过大或过小，角焊缝焊脚不对称等。 2） 咬边：由于焊接工艺参数选择不正确，或操作方法不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷，称为咬边。 3）未焊透:未焊透是指焊接接头根部未完全熔透的现象。 4）未熔合:熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的现象称为未熔合。 5） 烧穿:焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。 6） 焊瘤:焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。 8）错边:焊件对接时没有对正焊件的中心线，使焊件的中心线存在平行偏差而造成的缺陷称为错边。 二.知识点梳理和重点概念复习 知识点梳理： 2.气孔 焊接时，熔池中的气体在凝固时未能逸出而残留下来所形成的孔穴叫做气孔，气孔是一种常见的焊接缺陷。根据其产生部位，可分为内部气孔和外部气孔；而根据气孔的分布特点，又可分为分散气孔和密集气孔，根据产生气体种类，气孔分为氢气孔、氮气孔和一氧化碳气孔。 3.夹渣和夹杂 焊后残留在焊缝中的熔渣称夹渣。由于焊接冶金反应产生的、焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质(如氧化物、硫化物等)称夹杂。 夹渣尺寸较大，且不规则，会减弱焊缝的有效截面积，降低焊接接头的塑性和韧性。在夹渣的尖角处会造成应力集中，因而对淬硬倾向较大的焊缝金属，易在夹渣尖角处扩展为裂纹。夹杂物若尺寸很小且呈弥散分布时(硫化物等低熔点夹杂物除外)，对强度影响不大。 二.知识点梳理和重点概念复习 知识点梳理： 4.裂纹 焊接裂纹是在焊接应力和其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区金属原子结合力遭到破坏后，形成的新界面所产生的缝隙。焊接裂纹具有尖锐的缺口和大的长宽比，是焊接结构中最危险的一种焊接缺陷。 1）热裂纹:在焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹叫做热裂纹。 2）冷裂纹:焊接接头冷却到较低温度(对于钢来说，在M、温度以下)下产生的裂纹，称为冷裂纹。 3）再热裂纹:焊接完成后，焊件在一定温度范围内再次加热(消除应力热处理或其它加热过程)而产生的裂纹，叫