专题10 生物技术与工程（常考题+核心素养题+真题）（分层练）-【高频考点解密】2024年高考生物二轮复习高频考点追踪与预测（新高考专用）

专题10 生物技术与工程 常考题+核心素养题+真题，三效合一 1．（2023·湖南·校联考模拟预测）生物消毒法是指利用生物或其代谢物除去环境中的部分微生物的方法。下列有关说法错误的是（    ） A．消毒和灭菌的主要目的是防止杂菌污染以获取纯净微生物培养物 B．有的微生物能够寄生于多种细菌体内使细菌裂解，因此可以使用这些微生物进行生物消毒 C．和煮沸消毒等其他消毒方法不同，生物消毒只能杀死物体表面或内部的一部分微生物 D．做好消毒工作后，后续的操作也要注意避免周围环境中的微生物造成再次污染 2．（2023·江苏·统考二模）下列关于发酵的叙述，正确的是（　　） A．制作葡萄酒过程中，可利用重铬酸钾检测发酵罐中是否有酒精产生 B．泡菜制作过程中，玻璃泡菜坛水封后应置于阴凉处并经常补水以维持水封 C．青霉素具有杀菌作用，其培养基和发酵罐无需严格灭菌 D．在酸性条件下利用谷氨酸棒状杆菌发酵生产谷氨酸 3．（2022下·山东临沂·高二统考期中）唐代苏敬的《新修本草》云：凡作酒醴须曲，而蒲桃（即葡萄）、蜜等酒独不用曲。下列叙述错误的是（　　） A．装置密闭发酵过程中，酒精度的变化是先增加后趋于稳定 B．“蒲桃、蜜等酒独不用曲”说明葡萄酒的酿制不需要微生物 C．酿酒中期起泡现象是微生物无氧呼吸产生的CO2释放形成的 D．工业发酵中为降低杂菌污染，发酵前需要对器具、原料等进行灭菌 4．（2023·云南·模拟预测）下列有关细胞工程的叙述，错误的是（    ） A．在植物体细胞杂交技术中，纤维素酶和果胶酶可去除细胞壁，而不损伤细胞的其他结构 B．细胞产物的工厂化生产，可提高单个细胞中次生代谢物的含量 C．利用细胞膜的流动性，可诱导原生质体融合 D．通过动物体细胞核移植技术获得克隆动物，体现了动物细胞核具有全能性 5．（2021·北京海淀·统考一模）我国科学家利用基因编辑技术，获得一只生物节律核心基因BMAL1敲除的猕猴。取其成纤维细胞与去核的卵母细胞融合，发育形成的早期胚胎植入代孕雌猴，获得5只克隆猴，用于研究节律机制。以下叙述不正确的是（    ） A．克隆猴的获得体现了动物体细胞的细胞核具有全能性 B．克隆猴基因组成差异小，作为实验动物便于研究 C．可用灭活的病毒诱导去核卵母细胞和成纤维细胞融合 D．受精卵经基因编辑后形成的胚胎可发育为克隆猴 6．（2023·河北·模拟预测）破伤风是一种急性感染性、中毒性疾病，由感染破伤风梭菌引起。破伤风梭菌是严格厌氧菌，在人体内增殖代谢会产生毒素，引起人体肌肉抽搐，最终导致人死亡。我国新出生婴儿都会接种破伤风疫苗，但若被生锈铁器等造成深度伤口，就医时仍需注射破伤风疫苗，必要时注射抗毒素（主要成分为抗体，与破伤风梭菌产生的毒素结合）。下列叙述错误的是（    ） A．治疗深度创伤时应保持伤口处清洁、通风，防止形成厌氧微环境 B．婴儿时注射疫苗属于主动免疫，受伤时注射抗毒素属于被动免疫 C．抗毒素可通过杂交瘤细胞生产，也可以从动物血清中提取 D．注射抗毒素后可以抑制破伤风梭菌的增殖 7．（2022上·辽宁本溪·高三本溪高中校考期中）一位患有单基因显性遗传病的妇女（其父亲与丈夫表型正常）想生育一个健康的孩子。医生建议对极体进行基因分析，筛选出不含该致病基因的卵细胞，采用试管婴儿技术辅 助生育后代，技术流程示意图如下。下列叙述正确的是（    ） A．初级卵母细胞中含有两个致病基因，位于同源染色体上 B．通常若极体1含有致病基因，则卵细胞可用于试管婴儿 C．若致病基因位于X染色体上，则这对夫妻应选择生女儿 D．试管婴儿技术辅助生育时，精子与卵细胞受精时期是③ 8．（2023·山东青岛·统考二模）SDS常用于提取生物组织中的DNA，作为一种阴离子去污剂，它可以溶解细胞膜和核膜蛋白，使染色体离析、蛋白质变性，释放出核酸，获取的核酸可溶于由Tris和EDTA配制的缓冲溶液中保存备用。下列说法正确的是（    ） A．配制研磨液时，需要加入2mol/L的HCl溶液调节pH至8.0 B．提取DNA时加入酒精，目的是使不溶于酒精的蛋白质等物质析出 C．SDS可加速解聚核膜蛋白，有利于提取叶绿体DNA和质粒DNA D．将提取到的DNA与二苯胺溶液充分混匀后，溶液即变为蓝色 9．（2023·山东济南·统考三模）转化是指目的基因进入受体细胞内，并且在受体细胞内维持稳定和表达的过程。下列有关说法错误的是（    ） A．大肠杆菌转化实验中可使用Ca2+处理以提高转化效率 B．目的基因导入受体细胞前必须构建基因表达载体以便稳定存在 C．将DNA溶液滴加在授粉后的花柱切面上，可以使目的基因进入胚囊 D．农杆菌转化法中需要进行两次体外拼接和两次导入 10．（2023·北京·模拟预测）用限制酶Spe Ⅰ和Hind Ⅲ切割质粒，用限