5.3 无机非金属材料-【学霸题中题】2023-2024学年新教材高中化学必修第二册(人教版)

2024-02-06
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第三节 无机非金属材料 白题基础过关练 限时:15min 知识点1硅酸盐材料 C.氮化硅陶瓷属于新型无机非金属材料,可 1.(2023·广东广州高一期中)“九秋风露越窑 用于制造陶瓷发动机的受热面 开,夺得千峰翠色来”是赞誉越窑秘色青瓷的 D.新型无机非金属材料克服了传统无机非金 诗句,描绘我国古代精美的青瓷工艺品。玻 属材料的缺点,但是强度比较差 璃、水泥和陶瓷均为硅酸盐制品,下列有关说 5.我国科学家制得的Si0,超分子纳米管的微观 法中正确的是 ( 结构如图。下列叙述正确的是 A.玻璃是人类最早使用的硅酸盐制品 B.制水泥的原料为纯碱、石灰石和石英砂 C.沙子和黏土的主要成分均为硅酸盐 D.闻名世界的秦兵马俑是陶制品,由黏土经 高温烧结而成 A.Si02与C02的物理性质相似 知识点2新型无机非金属材料的特性和用途 B.Si0,耐腐蚀,不与任何酸反应 2.(2023·辽宁朝阳高一期末)下列物质中,不 属于新型无机非金属材料的是 ( C.用Si0,生产光导纤维 A.普通玻璃 B.碳化硅陶瓷 D.Si0,超分子纳米管具有导电性 C.晶体硅 D.碳纳米管 重难聚焦 3.(2023·江苏苏州高一期末)下列有关硅的说 题型高纯硅的制备 法不正确的是 ( 6.(2023·河南郑州高一月考)高纯硅是现代 A.硅是人类将太阳能转换为电能的常用材料 信息、半导体和光伏发电等产业都需要的基 B.硅的导电性介于金属和绝缘体之间,是良 础材料。工业上提纯硅有多种路线,其中一 好的半导体材料 种工艺流程如图,下列说法正确的是( C.硅的化学性质不活泼,常温下不与任何物 HC H、 质反应 石英少 焦数 粗硅 高纯吐 D.加热到一定程度时,硅能与氯气、氧气等非 电蕴炉 流化床反应器 还原 金属反应 A.自然界中存在大量的单质硅 4.根据不同部位工作条件的不同,航天飞机使 用了多种防热材料。例如,机身和机翼下表 B.电弧炉中的反应为Si0,+C商温si+C0,↑ 面使用高温陶瓷瓦。下列对新型陶瓷材料的 C.还原炉中,理论上得到的氧化产物与还原 有关叙述中,错误的是 ( 产物的物质的量之比为1:3 A.高温结构陶瓷属于新型无机非金属材料, D.SiHCI3(沸点为31.5℃)中含有少量 可以作为高级耐火材料 的SiCl,(沸,点为57.6℃),通过蒸馏可提 B.氧化铝陶瓷属于新型无机非金属材料,它 纯SiHCI, 是生物陶瓷 第五章黑白题025 黑题应用提优蠲 限时:25mim 1.下列关于硅及其化合物的说法中错误的是 C.“操作X”可将原料气通过灼热的铜粉 ( D.“稀酸Y”可选用稀硝酸 A.传统无机非金属材料是指:玻璃、水泥、陶 压轴挑战! 瓷等硅酸盐材料 4.(2023·江西赣州高一月考节选)非金属材 B.高纯度的二氧化硅广泛用于制作光导纤 料及其化合物是无机非金属材料的主要成 维,光导纤维遇强碱会“断路” 分,硅是无机非金属材料的主角,硅的氧化 C.高温结构材料具有耐高温、耐酸碱腐蚀、硬 物和硅酸盐约占地壳质量的90%以上。 度大、耐磨损、密度小等优点 高纯度单晶硅的制备方法如下: D.传统无机非金属材料和新型无机非金属材 0票s()asa.es(电 3过量出 料的主要成分都是硅酸盐 某同学从资料中查知:SiC,的熔点为-70℃,沸 2.下列说法错误的是 点为57.6℃,在潮湿的空气中与水发生反应而 变质。该同学设计了如图装置制取纯硅(装置 中的热源及夹持装置均已略去)。 希硫砖 CaCO.NaHCO. Na SiO ·气 饱和落液露液 石装管 A.将少量S02通入Na,SiO,溶液,产生胶状 网赢化生 沉淀,说明酸性:H,S0>H,Si0, 装 装瓷B B.如图所示实验可证明酸性:HCI> (1)盛装稀硫酸的仪器名称为 ;已 H,CO,>H2SiO: 知:步骤①生成的另一产物为C0,写出步骤 C.向Na,SiO3溶液中滴加稀盐酸:Na,SiO3+ ①中反应的化学方程式: 2H=H,Si03↓+2Na D.S02、SiO2、C02均为酸性氧化物 (2)装置A中发生反应的离子方程式为 3.(2023·广东广州高一期中)氮化硅(SiN)是 一种重要的结构陶瓷材料。用石英砂和原料气 (3)已知:SiCL在潮湿的空气中能与水发生 (含N2和少量O,)制备Si,N,的操作流程如下(粗 反应生成氯化氢。为防止空气污染,含 硅中含少量Fe、Cu的单质及化合物): 有SiCL,的尾气可通入盛有 黛炭 稀骏y (填试剂名称)的烧杯中。 石英砂一还原一和硅高温氨化一酸流一S1,N (4)同学甲认为用该装置进行实验,可能会 原斜气一操作☒冈 滤液 导致实验失败,为保证制备纯硅实验的成 下列叙述不正确的是 ( 功,你认为该装置应进行的改进措施是 A.“还原”过程中焦

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