2024届高三高考化学一轮专题复习题-物质的结构与性质

2024届高三高考化学一轮专题复习题-物质的结构与性质 1．半导体芯片的关键材料是我国优先发展的新材料。经过半个多世纪的发展，硅基材料的半导体器件性能已经接近其物理极限，以碳化硅、氮化镓等为代表的第二代半导体材料成为当今热点。回答如下问题： (1)材料所涉及的四种元素中，原子半径最大的是 (填元素符号，下同)，这四种元素中第一电离能最大的是 ，基态Si原子的电子占据的轨道数目是 个。 (2)原硅酸根SiO的空间构型是 ，其中Si的价层电子对数目为 、杂化轨道类型为 。 (3)材料所涉及的四种元素对应的单质中，熔沸点最低的是 ，原因是 。 (4)GaN被誉为21世纪引领5G时代的基石材料，是目前全球半导体研究的前沿和热点。有一种氮化镓的六方晶胞结构如图所示，请在图中构建一个以Ga原子为中心的四面体结构(涂成◎)。 (5)材料密度是制作芯片的重要参数之一，已知Si的共价半径是125pm。求每立方厘米体积的单晶硅中硅的原子数目为 (保留2位有效数字)。 2．I.次磷酸()是一种精细化工产品。 (1)溶液中的含磷微粒只有和，则该溶液呈 性(填“酸”“碱”或“中”)。 (2)25℃时，溶液和盐酸的物质的量浓度相同。加水稀释至相同的pH，此时加入溶液中水的体积 (填“大于”“小于”或“等于”)加入盐酸中水的体积。 II. (3)硅元素可形成多种晶体。 ①硅与氯、溴结合能形成、，沸点较高的是 。 ②晶体Si和晶体SiC结构相似，熔点较低的是 。 (4)某化合物具有超导性，其晶胞结构如图所示，则该化合物的化学式为 ，1个Mg与 个Ni等距离且最近。 III.为了达到碳中和，研发二氧化碳、烃类等物质的利用技术已成为科研热点。 (5)         则 (用、表示)。 (6)已知反应：。将1molCO和2mol充入1L恒容密闭容器中，在一定条件下合成甲醇，相同时间(2min)内测得CO的转化率与温度的对应关系如图所示： ①试求温度为1000K条件下，反应开始至2min时， 。 ②已知c点时容器内的压强为p，则在1150K温度下该反应的压强平衡常数为 (是用各气体物质的分压替代浓度来计算的平衡常数)。 3．铜是重要金属，Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途，如溶液常用作电解液、电镀液等．请回答以下问题： 亚铜离子基态时的核外电子排布式为 晶体的堆积方式是 ，其配位数为 ； 往硫酸铜溶液中加入过量氨水，可生成，下列说法正确的是 A．中所含的化学键有离子键、极性键和配位键 B．在中给出孤电子对，提供空轨道 C．组成元素中第一电离能最大的是氧元素 D．与 互为等电子体，空间构型均为正四面体 氨基乙酸铜的分子结构如图，碳原子的杂化方式为 。该分子中键与键个数比值为 在硅酸盐中，四面体如图通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图b为一种无限长单链结构的多硅酸根，Si与O的原子数之比为 ，化学式为 。 4．氮(N)、磷(P)、砷(As)等都是VA族的元素，该族元素的化合物在研究和生产中有许多重要用途。我国科研工作者受此启迪，发现(俗称砒霜)对白血病有明显的治疗作用。 (1)基态砷原子的价电子排布图为 。 (2)砒霜有剧毒，可用石灰消毒生成和少量，其中中的杂化方式为 ，的空间构型为 ，中含有的化学键类型包括 。 (3)中的键角比NH3中的键角大的原因是 ；NH3和水分子与铜离子形成的化合物中阳离子呈轴向狭长的八面体结构(如下图)，该化合物加热时首先失去水的原因是 (请从原子结构角度加以分析)。 (4)氮族元素氢化物RH3(NH3、PH3、AsH3)的某种性质随R的核电荷数的变化趋势如图所示，则Y轴可表示的氢化物(RH3)性质可能有 (填序号)。 ①稳定性  ②R-H键之间的键角  ③分子间作用力  ④还原性 (5)白磷(P4)的晶体属于分子晶体，其晶胞结构如图(小圆圈表示白磷分子)。已知晶胞的边长为acm，阿伏加德罗常数为NA，则该晶体的密度为 (用含NA、a的式子表示)。 5．X、Y、Z、R、W五种前四周期元素，原子序数依次增大：X、Y、Z三种元素的基态原子位于同一周期，且其中基态Y原子的2p轨道处于半充满状态，Y和Z的单质可以通过分离液态空气的方法制得，和的电子数目相同；R为周期表前四周期中