第03讲 无机非金属材料-【寒假自学课】2024年高一化学寒假提升学与练(人教版2019)

2024-01-02
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精品

资源信息

学段 高中
学科 化学
教材版本 高中化学人教版必修第二册
年级 高一
章节 第三节 无机非金属材料
类型 教案-讲义
知识点 碳族元素及其化合物
使用场景 寒暑假-寒假
学年 2024-2025
地区(省份) 全国
地区(市) -
地区(区县) -
文件格式 ZIP
文件大小 5.46 MB
发布时间 2024-01-02
更新时间 2024-01-02
作者 水木清华化学工作室
品牌系列 上好课·寒假轻松学
审核时间 2024-01-02
下载链接 https://m.zxxk.com/soft/42643393.html
价格 4.00储值(1储值=1元)
来源 学科网

内容正文:

第03讲 无机非金属材料 目录 新知导航:熟悉课程内容、掌握知识脉络 基础知识:知识点全面梳理,掌握必备 重点记忆:关键点快速记忆,提升能力 小试牛刀:考点剖析+过关检测,合理应用 课时1 无机非金属材料 一、传统无机非金属材料——硅酸盐材料 1.硅酸盐及其结构 (1)硅酸盐的概念 硅酸盐是由硅、氧和金属组成的化合物的总称。它们种类繁多、组成各异、结构复杂,在自然界中广泛存在。 (2)硅酸盐的结构 在硅酸盐中,Si和O构成了硅氧四面体,其结构如图所示。每个Si结合 个O,Si在中心, 在四面体的4个顶角;许多这样的四面体还可以通过顶角的 相互连接,每个 为两个四面体所共有,与 个Si相结合。 (3)硅酸盐的特性 硅氧四面体结构的特殊性,决定了硅酸盐材料大多具有硬度 、熔点 、 溶于水、化学性质稳定、耐腐蚀等特点。 2.常见的硅酸盐材料 陶瓷 普通玻璃 普通水泥 原料 纯碱、 、石英砂 主要原料: 辅助原料:适量的石膏 设备 — 主要 成分 成分复杂 硅酸钠(Na2SiO3)、硅酸钙(CaSiO3)、二氧化硅(SiO2) 硅酸三钙(3CaO·SiO2)、硅酸二钙(2CaO·SiO2)、铝酸三钙(3CaO·Al2O3) 特点 抗氧化、抗酸碱腐蚀、耐高温、绝缘 玻璃是非晶体,称为玻璃态物质,无固定熔点,在某一温度范围内软化可加工成制品 具有水硬性,与水掺和搅拌并静置后,很容易凝固变硬 用途 建筑材料、绝缘材料、日用器皿、卫生洁具 建筑材料、光学仪器、各种器皿、制造玻璃纤维 大量用于建筑和水利工程 3.硅酸钠(俗名泡花碱) (1)硅酸钠易溶于水,其水溶液俗称 ,具有黏结力强、耐 等特性,常用作黏合剂和防火剂。 (2)硅酸钠溶液与盐酸反应生成硅酸(H2SiO3)沉淀,其离子方程式是SiO+2H+===H2SiO3↓。 (3)少量的二氧化碳通入硅酸钠溶液中,反应的离子方程式是SiO+CO2+H2O===H2SiO3↓+CO。 二、新型无机非金属材料 1.硅和二氧化硅 (1)硅的存在与性质 ①硅在自然界主要以 和 的形式存在; ②单质硅是应用最为广泛的半导体材料; ③高温下,硅能与氧气反应生成 ,与氯气反应生成 。 (2)二氧化硅的性质 ①二氧化硅硬度大、熔点高,不溶于水; ②酸性氧化物:SiO2+2NaOH=== ; ③具有氧化性:SiO2+2C ; ④特性:SiO2+4HF=== 。 2.新型陶瓷 (1)新型陶瓷与传统陶瓷相比,在 上有很大的变化,在 等方面具有很多新的特性和功能。 (2)常见新型陶瓷及其用途(连线) (3)高温结构陶瓷——碳化硅(SiC) 碳化硅俗称 ,它是由碳原子和硅原子通过 连接而形成,与 的结构类似,具有硬度大和优异的 能。 3.碳纳米材料 (1)富勒烯是由 构成的一系列笼形分子的总称,如C50、C60、C70、C120等,其代表物是 。 (2)碳纳米管是由 卷成的管状物,具有 尺度的直径。比表面积大,具有高强度和优良的电学性能。 (3)石墨烯是只有一个 直径厚度的单层石墨,其独特的结构使其电阻率低、热导率高,具有很高的强度。 一、工业制备高纯硅的原理 (1)工业制备高纯硅反应的化学方程式: ①SiO2+2CSi+2CO↑; ②Si+3HClSiHCl3+H2; ③SiHCl3+H2Si+3HCl。 (2)上述反应共同的反应类型是氧化还原反应(或置换反应),反应①中焦炭的作用是还原剂,反应③中氢气的作用是还原剂。 考点剖析 考点一:传统无机非金属材料 1.(2023上·辽宁·高一统考)下列属于传统无机非金属材料的是 A.单晶硅 B.石墨烯 C.普通玻璃 D.二氧化硅 考点二:新型无机非金属材料 2.(2023下·河南开封·高一校联考期末)新型材料广泛用于我国载人航天器,下列不属于新型无机非金属材料的是 A.氧化铝陶瓷 B.高纯单晶硅 C.石墨烯 D.玻璃 考点三:硅的性质极其用途 3.(2023上·辽宁葫芦岛·高一联考)最近,华为Mate60 Pro上市,其搭载的新型麒麟9000s芯片,突破了美国的芯片封锁,实现了智能手机5G芯片国产化。下列有关说法正确的是 A.硅是芯片的主要成分之一,晶体硅是一种性能优良的半导体材料,它属于非电解质 B.晶体硅和无定形硅是硅元素的同素异形体,二者化学性质完全不同 C.光刻

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